红胶工艺SOP
pcba生产工艺流程红胶和锡膏
PCBA生产工艺流程：红胶和锡膏一、引言在PCBA生产过程中，红胶和锡膏是两种重要的材料。
红胶是用来保护电路板的元器件和焊点的粘结材料，能够有效防止电路板上的元器件受到外界环境的影响；锡膏则是用来进行焊接工艺的关键材料，能够实现元器件与电路板之间的连接。
本文将介绍PCBA生产中红胶和锡膏的生产工艺流程。
二、红胶的生产工艺流程2.1 原料准备红胶的主要成分是环氧树脂，生产前需要准备环氧树脂、溶剂、硬化剂等原料。
首先，按照一定的比例将原料混合并搅拌均匀，以确保红胶的质量。
2.2 加工与调试将准备好的原料进行加工和调试。
首先，将混合好的原料倒入专用的红胶生产设备中。
通过设备中的加热、混合和搅拌等工艺，将红胶的性能达到预定的要求。
调试过程中需要确保红胶的粘度、黏度、固化时间等参数符合要求，以保证红胶的使用效果。
2.3 灌装与包装调试完成后，红胶需要进行灌装和包装。
将生产好的红胶倒入灌装设备中，通过设备的灌装工艺将红胶灌装到专用的包装容器中，确保红胶在灌装过程中不会受到外界污染。
然后，对包装容器进行密封，以保证红胶的贮存期限。
三、锡膏的生产工艺流程3.1 粉末材料制备锡膏的主要成分是由锡粉、助焊剂和流动剂组成的。
首先，准备好所需的锡粉、助焊剂和流动剂。
根据所需的焊接特性和要求，根据一定的比例将这些粉末材料混合均匀。
3.2 混合与调配将准备好的粉末材料进行混合与调配。
加入适量的溶剂，通过搅拌设备将粉末与溶剂混合均匀。
这个步骤的目的是使锡粉、助焊剂和流动剂充分溶解在一起，形成锡膏的浆状状态。
3.3 过滤与除泡混合调配好的锡膏需要经过过滤和除泡处理。
使用专用的过滤设备对锡膏进行过滤，以去除其中的杂质和颗粒。
然后，使用真空设备对锡膏进行除泡处理，以去除锡膏中的气泡，保证锡膏的质量。
3.4 充填与包装经过过滤和除泡处理后的锡膏需要进行充填和包装。
将处理好的锡膏充填到专用的包装容器中，确保锡膏在充填过程中不会受到外界污染。
红胶管理规范书
红胶管理规范书一、引言红胶是一种常见的工业胶水，广泛应用于建筑、家具、汽车等行业。
为了确保红胶的质量和安全性，提高生产效率和产品可靠性，制定红胶管理规范书是必要的。
本文将详细介绍红胶管理的相关要求和措施。
二、红胶质量标准1.外观要求：红胶应呈现均匀的颜色和光滑的表面，不得出现气泡、杂质等缺陷。
2.粘度要求：红胶的粘度应符合生产工艺要求，确保其在施工过程中的适用性。
3.固含量要求：红胶的固含量应符合标准，确保施工后的固化效果。
三、红胶生产管理1.原材料采购：选择优质的原材料供应商，确保原材料的质量稳定。
2.生产设备管理：定期对生产设备进行维护和保养，确保设备正常运行。
3.生产工艺控制：建立完善的生产工艺流程，确保红胶生产的稳定性和可靠性。
4.质量检测：建立红胶质量检测体系，对每批红胶进行严格的质量检验。
5.产品追溯：建立红胶产品追溯体系，确保产品的质量可追溯和问题的追踪处理。
四、红胶储存与运输管理1.储存环境：红胶应储存在干燥、通风、避光的环境中，远离火源和易燃物。
2.储存条件：红胶应储存在规定的温度和湿度条件下，避免质量受到影响。
3.包装要求：红胶应采用密封、防漏的包装材料，确保运输过程中不发生泄漏。
4.运输管理：选择可靠的运输公司，确保红胶在运输过程中不受损坏或泄漏。
五、红胶施工管理1.施工前准备：确保施工场地清洁，准备所需的施工工具和材料。
2.施工操作规范：按照施工工艺要求进行操作，确保施工质量和安全性。
3.施工环境要求：施工现场应保持通风良好，避免红胶的挥发物对工人的影响。
4.施工记录和验收：记录施工过程中的关键参数和操作，进行施工验收，确保施工质量符合要求。
六、红胶安全管理1.安全教育培训：对从事红胶生产和施工的员工进行安全教育和培训，提高他们的安全意识和操作技能。
2.安全设施：提供必要的安全设施和个人防护用品，确保员工的人身安全。
3.事故应急预案：制定红胶相关的事故应急预案，培训员工掌握应急处理技能，确保在事故发生时能够及时有效地应对。
红胶SMT操作工艺doc
红胶工艺对SMT操作工艺的具体要求的内容请详细阅读以下内容：
SMT操作工艺构成要素和简化流程：
--> 印刷(红胶/锡膏)
--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)
--> 贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)
--> 检测(可选AOI 光学/目视检测)
--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)
--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)
--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)
--> 分板(手工或者分板机进行切板)
红胶工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
红胶工艺有两种，
一种是通过针管的方式进行点胶，俗称红胶点胶工艺，是根据元件的大小，点的胶量也不等，手工点胶机用红胶点胶的时间来控制胶量，自动点胶机通过不同的点胶嘴和点胶时间来控制红胶点胶；
另一种是刷胶，俗称红胶刮胶工艺，也称钢网印刷工艺，是通过钢网进行印刷，钢网的开孔大小有标准规范，主要还是根据所生产的产品决定钢网印刷开孔的大小。
红胶所产的不良主要有：溢胶、浮高、粘力不够、撞件等；红胶注意事项和红胶使用要求如下：
1、前期工艺有红胶的储存、
2、使用前要回温、
3、印刷后PCB板要平放、
4、印刷后存放时间不宜太长，
5、再就是回流炉温，一般是130度以上保持90~120秒，最高温度不超过150度，具体
还要根据使用红胶之前的参考温度
6、红胶毕竟是胶粘物，强度有限，要注意运输及装配操作过程中的撞件、或不慎掉落以致影响贴片元件甚至使整个PCB线路板毁坏。
红胶使用作业程序
之保存：置于冰箱冷藏,控制冰箱温度在2℃至10℃之间。
页次3/4 准，并记录与（錫膏/紅膠冰箱溫度記錄FM-QMI-038-03 A.1)表单上，IPQC负责确认执行。
如温度超出控制范围：A.温度低于控制范围，需打开冰箱门，待温度达到控制范围内，关上冰箱门，持续观察冰箱温度变化，如仍低于控制范围，需调整冰箱温度至控制温度范围内。
B.冰箱温度高于控制范围且半小时内无法恢复到控制范围，需调整冰箱温度，持续观察冰箱温度，如仍超出控制范围，应通知工程人员处理并将冰箱内红胶移放置于另外的冰箱中,并按照原冰箱内的存储顺序摆放.待故障排除重新放回冰箱内。
c. 当红胶取出使用时需采先进先出管制。
d. 厂商提供之红胶保质期为六个月,须在保质内使用,过期须报废理。
e. 红胶开封使用后,需在16小时内使用完,否则需报废处理。
5. 3 红胶之回温处理：a. 回温处理乃泛指红胶由储存温度下,取至大气中回温至室温b. 红胶从冰箱取出后于室温下回温4小时以上方可使用,并在红胶/锡膏管制卡标签上注明，超出回温时间4小时未使用，需放回冰箱重新存储。
红胶开封后在有效期内未使用完的，可放入冰箱重新存储，只可二次存储回温一次。
红胶/锡膏管制卡如图：5. 4 红胶之使用5.4.1 印刷方式a.印刷方式可以采用单向印刷和往返印刷。
b.印胶后的PCB板，要求在半小时内贴片，从开始贴片到该面固化，要求在两小时内完成。
c,印胶不工作时，胶水在钢网上的停留时间不应超过60分钟，如有超过，应将其回收到瓶中，对钢网和刮刀进行清洁。
d.印刷中应按照具体印刷位SOP要求，或每隔30片对钢网进行手工清洁(以频率。
贴片红胶工艺要求
贴片红胶工艺要求一、贴片红胶贴装元器件的工艺要求1. 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。
2. 贴装好的元器件要完好无损。
3. 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4. 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
由于再流焊时有自定位效应,因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。
允许偏差范围要求如下:(1)矩型元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后,焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。
贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏图形。
(2)小外形晶体管(SOT)：允许X、Y、T(旋转角度)有偏差,但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。
(3)小外形集成电路(SOIC)：允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。
(4)四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP):要保证引脚宽度3/4处于焊盘上,允许X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。
允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。
二、保证贴装质量的三要素1.元件正确要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
2.位置准确(1)元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。
(2)元器件贴装位置要满足工艺要求。
两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件宽度方向有1/2～3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形(见图2-2)，再流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形,再流焊时就会产生移位或吊桥；。
锡膏,红胶工艺指导书
Station(工位)：锡浆、胶水储存与使用规定
Illustration(图解)
No.
Operation Procedure(操作步骤)
Important(重点)
1
2
3
4
5
锡浆、胶水在放入冰柜冷藏前，存放者须将识别标识贴于瓶
盖上（标识如右示意图），并准确填写存放日期及签名。
锡浆、胶水储存温度2℃-10℃，相对湿度(30％-70％)RH，工
二、物料员在取用锡浆、胶水前应先检查冰箱里温度计的显示是否正常（正常温度为2℃-10℃，相对湿度(30％-70％)RH），如有异常应通知工程人员检查。
三、未经批准，不得私自切断冰柜供电电源。
注意事项:
锡膏是有害物质,切勿皮肤接触及食用.作业时应该带好手套.
用完的锡膏瓶请放到指定的地方.注意环境保护.
开盖后锡浆应在24小时内用完，超过24小时最好不要再使
用。锡浆的取用应遵循先进先出的原则。加锡膏及红胶应按照小量多次的方法.
取出的锡浆、胶水必须在瓶身的标识上准确填写有关项目;使用者在使用前必须计算其解冻时间超过2小时方可使用，并在标识上填写有关项目。
一、工程人员每十二小时检查冰柜温度，并将结果记录在《冰柜温度记录表》上，如有异常须进行调节或检修。
锡浆胶水识别标Βιβλιοθήκη :存放起始日期存放人
解冻起始时间
经手人
开始使用时间
使用人
作温度22℃-28℃。从冰柜中取出的锡浆、胶水在22℃-28℃
的环境中应回温2小时以上,再充分搅拌均匀后方可使用。(一般机器搅拌3分钟左右,手动搅拌5-10分钟)
不要将用过的锡浆与新锡浆混装在一起，且不能有其它溶剂
混入。应分批将锡浆放到网板上，保持锡浆的新鲜性与滚动
红胶工艺SOP
红胶工艺SOP咱今天就来好好唠唠红胶工艺 SOP 这档子事儿。
先给您讲讲我之前碰到的一件事儿。
有一次，我去一个小工厂参观，他们正在弄红胶工艺，那场面，真叫一个混乱！工人们有的手忙脚乱，有的一脸懵圈，完全不知道该咋整。
我仔细一瞧，哎呀，就是因为没有一个清晰明确的 SOP 嘛！从那以后，我就深刻认识到，这红胶工艺SOP 太重要啦！那啥是红胶工艺 SOP 呢？简单来说，就是一套标准化的操作流程，告诉大家在红胶工艺中，每一步该怎么做，做到啥程度才算合格。
首先，准备工作可得做足了。
材料得选对，红胶的质量那可不能马虎。
就像做饭一样，食材不好，这饭能香吗？还有工具，得保证都好使，别到用的时候掉链子。
然后就是涂胶环节。
这可讲究着呢！涂胶的速度、厚度、均匀度，都有严格的要求。
我见过有的工人涂得那叫一个随心所欲，结果出来的产品惨不忍睹。
这涂胶啊，就好比给蛋糕抹奶油，得细心、耐心，还得有技巧。
接下来是贴片。
贴片的时候，位置得准，角度也不能歪。
想象一下，要是贴得乱七八糟，那能行？固化环节也很关键。
温度、时间都得控制好，不然红胶的性能可就发挥不出来啦。
在整个红胶工艺过程中，还得时刻注意检查。
就像老师批改作业一样，认真仔细，不放过任何一个小毛病。
一旦发现问题，得赶紧解决，可不能让小问题变成大麻烦。
还有啊，环境卫生也不能忽视。
要是工作环境脏兮兮的，灰尘啥的掉进去，这红胶工艺能做好吗？总之，红胶工艺 SOP 就是一份详细的指南，让大家都能按照标准来操作，做出高质量的产品。
就像我们走路要有方向，做饭要有菜谱一样，有了它，红胶工艺才能有条不紊地进行，才能避免像我之前看到的那种混乱场面。
希望大家都能重视红胶工艺 SOP，按照它的要求来，这样咱们的工作就能顺顺利利，做出的东西也能漂漂亮亮的！。
SMT红胶作业指导书
4.3 使用之前手动搅拌 4--5 分钟，搅拌机需搅拌 2--3 分钟，搅拌是使锡粉末 与 Flux 均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状和粘度。
4.4 A.使用时将锡膏 1/3 的量添加于钢网上，并以少量多次的方式添加。
B.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的搅浑存放，并且不同型号、厂牌锡 膏不可混合使用，以免影响品质。
对全部高中资料试卷电气设备，在安装过程中以及安装结束后进行高中资料试卷调整试验；通电检查所有设备高中资料电试力卷保相护互装作置用调与试相技互术关，系电，通力根1保过据护管生高线产中敷工资设艺料技高试术中卷0资不配料仅置试可技卷以术要解是求决指，吊机对顶组电层在气配进设置行备不继进规电行范保空高护载中高与资中带料资负试料荷卷试下问卷高题总中2体2资，配料而置试且时卷可，调保需控障要试各在验类最；管大对路限设习度备题内进到来行位确调。保整在机使管组其路高在敷中正设资常过料工程试况1卷中下安，与全要过，加度并强工且看作尽护下可1都关能可于地以管缩正路小常高故工中障作资高；料中对试资于卷料继连试电接卷保管破护口坏进处范行理围整高，核中或对资者定料对值试某，卷些审弯异核扁常与度高校固中对定资图盒料纸位试，置卷编.工保写况护复进层杂行防设自腐备动跨与处接装理地置，线高尤弯中其曲资要半料避径试免标卷错高调误等试高，方中要案资求，料技编试术写5、卷交重电保底要气护。设设装管备备置线4高、调动敷中电试作设资气高，技料课中并3术试、件资且中卷管中料拒包试路调试绝含验敷试卷动线方设技作槽案技术，、以术来管及避架系免等统不多启必项动要方高式案中，；资为对料解整试决套卷高启突中动然语过停文程机电中。气高因课中此件资，中料电管试力壁卷高薄电中、气资接设料口备试不进卷严行保等调护问试装题工置，作调合并试理且技利进术用行，管过要线关求敷运电设行力技高保术中护。资装线料置缆试做敷卷到设技准原术确则指灵：导活在。。分对对线于于盒调差处试动，过保当程护不中装同高置电中高压资中回料资路试料交卷试叉技卷时术调，问试应题技采，术用作是金为指属调发隔试电板人机进员一行，变隔需压开要器处在组理事在；前发同掌生一握内线图部槽 纸故内资障，料时强、，电设需回备要路制进须造行同厂外时家部切出电断具源习高高题中中电资资源料料，试试线卷卷缆试切敷验除设报从完告而毕与采，相用要关高进技中行术资检资料查料试和，卷检并主测且要处了保理解护。现装场置设。备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况，然后根据规范与规程规定，制定设备调试高中资料试卷方案。
红胶,锡膏管控SOP
适用SMT锡膏，红胶管控作业受控版实施部门SMT生产部1、目的规范操作人员对锡膏、红胶的储存和使用，提高生产效率，确保生产质量，减少锡膏报废量.2、适用范围SMT生产部之锡膏、红胶印刷岗位.3、使用工具及辅材锡膏、冰箱、温度测试仪、冷藏保管标签等.4、职责4．1物料员进行先进先出管理体制发放.4．2生产部SMT锡膏印刷岗位操作人员执行.4．3 生产部班长及工艺负责培训及监督.5、作业环境5．1室温：25+/-3度，湿度：40%-70%.5．2冰箱温度：锡膏、红胶的储存温度0~10℃，不能把锡膏放到冷冻室（急冻室），特殊情况依厂家资料而定.6、程序要点6．1锡膏、红胶的包装上必须有供应商提供的有效日期，根据生产需要控制锡膏使用周期，库存量一般控制在90天以内.6．2锡膏、红胶入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放置.6．3每周检测储存的温度，并作记录.6．4锡膏、红胶使用必须按先进先出管理原则发放使用，并做好记录.6．5锡膏、红胶从冰箱拿出，贴上“冷藏保管标签”.6．6锡膏、红胶开封前须填写第一次取用时间并签字.6．7锡膏、红胶使用前必须回温且做好回温记录表.6．8．1锡膏回温时间为4H(也可根据当时的室温调节回温).2红胶回温时间为8H .6．9锡膏使用前须搅拌，手动搅拌为4分钟，机器搅拌为2-3分钟; 手动搅拌方式须同一方向搅拌.6．10锡膏开封后和从钢网上收集回瓶中的锡膏最大储存时间为12H.6．11需申请报废的锡膏与红胶；由工艺及部门长判定可否继续使用.6．12不要把新锡膏和用过的锡膏放入同一瓶子，刚要从钢网收掉锡膏时要换另一个空瓶来装. 注：本文件的更改，应由建议者提出申请，经批准后方可。
作成审核批准魏启山适用SMT锡膏，红胶管控作业受控版实施部门SMT生产部6．13新旧锡膏混合使用时（精度高的PCB要用新锡膏）用1/4的旧锡膏与3/4的新锡膏均匀搅拌在一起，保持新旧锡膏在混合在一起时处于最佳状态.6．14对开盖取出部分锡膏后、残留下来的新锡膏，在不使用时，内，外盖一定要紧紧盖着的，预防锡膏变干和氧化，延长使用过程中的锡膏自身寿命.7、注意事项7．1开盖后的锡膏严格控制在12小时以内使用.7．2区分锡膏使用过与未使用过的放置.7．3严格区分无铅锡膏与有铅锡膏的存放和使用.7．4区分手动搅拌时间与机器搅拌时间.7．5锡膏、红胶的回温时间.7．6严格按照先进先出原则使用.8、相关文件锡膏，红胶回温记录表.注：本文件的更改，应由建议者提出申请，经批准后方可。
SOP-T-0125 红胶Profile 量测SOP (3)
核 准
蔡宗翰
審核
陶永杰
拟案
白花梅
共 2页
第 1
页
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
4. 内容 ： 4.1 测温点的选择 4. 1.1 遷擇所需點膠零件的點膠位置。如﹕BGA、connector 4.1.2 感温SENSOR的放置 A. 感温Sensor的放置,必须將感温Sensor置于紅膠內部﹐以便 綜合衡量紅膠之溫度。 B. BGA﹑connector处的Sensor的放置:在未點紅之前布線﹐并將感温Sensor置 于要點紅膠之 處﹐然后按照點膠標准在該零件處點膠﹐使得感温 Sensor處于紅膠內部,然后過爐烘干。 C. 为防感温线脱落,感温线的其地方同样以高温胶固定. 高溫膠必須離 Sensor頭0.5CM 。 4.2 温度的设定 4.2.1 程序名的设定 因各機種所用紅膠相同﹐所測溫度亦相差不大﹐可共用一個 程式。 統一命名為﹕HONGJIAO-LF 4.2.2停线复线之前,過爐烘烤人員需确认當前的Reflow程序及温度设定 是否为正確程式. 4.3 profile量测 4.3.1 每周量测一次profile,量测时须在測溫器的前后至少各放 3個治具或板子.。 4.3.2 有异常发生时,须增加测试频率.。
作业标准书
志合電腦(苏州工业园区) 有限公司
制订﹕2008年 11月10 日 DCC: 2008年 11月11 日 SOP-T-0125 编号 C 版本
紅膠Profile 量测SOP
1. 目的 规范 SMT紅膠制程内使用的炉温测试要点及紅膠炉温测试点的选择。 2.范围 SMT紅膠炉温测试作业。 3. 定义 ： 名词定义 ： 测温点 Profile 感温Sensor 测炉温时所选择的测试点。 温度曲线图。 测炉温用的测温线的sensor.
红胶新标准
作业指导书
工程名 文件名
【目的】 【对象】 【权责】
明确红胶点胶
位SM置T点及胶点胶量 点员胶.I工PQ艺C参考
标准.
【判定标
CIHP元件胶点 直径说明
0603,0805,1206点胶标准
标准
0603:红胶直径 0.6MM-0.7MM
0805:红胶直径 0.7MM-0.8MM
判定方法
1206:红胶直径 0.8MM-0.9MM
偏移<1/4
1.偏移量 小2.且于要或推等 力足、胶 3.溢胶.拉丝未污染焊
二极管胶点标准
1、点胶均匀. 2、胶点直径在0.8mm~1.0mm间(肉 眼看去焊盘宽度三分之一).
1、胶量偏多，但溢胶未污染焊 盘 2、偏移量小于或等于1/4
SMT全工程 红胶点胶判定状态标准
CIHP元件.二极管.三 极管图示标准
胶量稍多,但不影响质
可以接收
1.胶量偏多，但溢胶未污染 2焊.胶盘量. 偏小.
1.胶量不规则，但未出现胶点拉 2丝.胶. 点大小高度 基本达到要求
拒收
QFP元件胶点直 径说明
胶量不均且 不足
QFP(48P):红胶直
径1.2MM-1.4MM 判定方法
1、胶量不足.点胶量不均 2、推力不足低于1.5KG
DOC# PD-001
NG
1.红胶使焊盘受污染
1.红胶胶量过大
2.点胶高度不够.污染插件孔
2.红胶拉丝.污染焊盘
NO
版本
1 AO
更改记录
订正日期
订正内容
2014-7-31
首次发行
改写 唐伟
NG
唐
彩煌电子三厂
1
红胶工艺与锡膏工艺焊盘要求
红胶工艺与锡膏工艺焊盘要求一、红胶工艺焊盘要求红胶工艺是一种常见的表面贴装工艺，它使用红色胶水来固定元器件在PCB板上。
以下是红胶工艺焊盘的要求：1. 焊盘形状：红胶工艺焊盘的形状通常是圆形或方形。
圆形焊盘的直径一般为0.3mm至0.6mm，方形焊盘的边长一般为0.25mm至0.5mm。
2. 焊盘间距：红胶工艺焊盘的间距应符合设计要求，一般为焊盘直径的两倍。
3. 焊盘孔径：红胶工艺焊盘的孔径通常与焊盘直径相同。
4. 焊盘涂覆：红胶工艺焊盘的涂覆要均匀、完整，不应有空白或溢出。
5. 焊盘粘度：红胶工艺焊盘的胶水粘度要适中，既要能够固定元器件，又要便于后续的焊接工艺。
6. 焊盘耐热性：红胶工艺焊盘的胶水应具有良好的耐热性，能够在高温下保持稳定。
二、锡膏工艺焊盘要求锡膏工艺是一种常用的焊接工艺，它使用涂有锡膏的焊盘来连接元器件与PCB板。
以下是锡膏工艺焊盘的要求：1. 焊盘形状：锡膏工艺焊盘的形状通常是圆形或方形。
圆形焊盘的直径一般为0.2mm至0.4mm，方形焊盘的边长一般为0.15mm至0.3mm。
2. 焊盘间距：锡膏工艺焊盘的间距应符合设计要求，一般为焊盘直径的两倍。
3. 焊盘孔径：锡膏工艺焊盘的孔径通常比焊盘直径略小，以确保焊盘与焊盘之间不会发生短路。
4. 焊盘涂覆：锡膏工艺焊盘的涂覆要均匀、完整，不应有空白或溢出。
5. 焊盘粘度：锡膏工艺焊盘的锡膏粘度要适中，既要能够固定元器件，又要便于后续的焊接工艺。
6. 焊盘耐热性：锡膏工艺焊盘的锡膏应具有良好的耐热性，能够在高温下保持稳定，并在焊接过程中均匀熔化。
红胶工艺焊盘和锡膏工艺焊盘具有一些相似的要求，如形状、间距、涂覆等，但也存在一些细微的差异，如孔径和耐热性。
在选择工艺时，需要根据实际需求和产品特性来确定最合适的焊盘工艺。
无论是红胶工艺焊盘还是锡膏工艺焊盘，它们的质量都对整个产品的性能和可靠性有着重要影响，因此在生产过程中应严格按照要求进行操作，确保焊盘的质量符合标准。
红胶生产工艺标准
红胶生产工艺标准红胶是一种重要的橡胶制品，广泛应用于轮胎、胶鞋、塑身衣等领域。
为了保证红胶的生产质量和产品的一致性，制定红胶生产工艺标准是非常必要的。
以下是一份红胶生产工艺标准的范例，以供参考：1.原材料准备：a.胶乳：使用天然乳胶或合成乳胶作为胶乳原料，并确保乳胶的纯度和稳定性。
b.着色剂：根据市场需求和客户要求，选择适当的着色剂，并确保色彩的均匀性。
c.填料：选择适当的填料，如碳黑、白炭黑等，以增加红胶的强度和耐磨性。
d.添加剂：使用适量的硫、助剂等添加剂，以提高红胶的耐热性和抗老化性能。
2.胶乳制备：a.将胶乳和适量的水进行搅拌混合，直至胶乳完全均匀。
b.根据所需的红胶硬度和强度，添加适量的填料和着色剂，并充分搅拌混合。
c.加入硫和助剂，并进行适当的时间和温度的反应，以促进橡胶硫化反应，形成红胶。
3.流延成型：a.将制备好的红胶输送至流延机上，通过辊筒的运转，将红胶压制成所需的厚度。
b.通过控制辊筒的温度和压力，调节红胶的硬度和强度，确保产品的质量和性能。
4.压延成型：a.将流延好的红胶送入压延机中，经过预压和主动压，将红胶压制成所需的形状和尺寸。
b.根据产品要求，选择适当的压制时间和温度，以确保红胶的硫化程度和产品的性能。
5.硫化：a.将压制好的红胶制品放入硫化窑中，在适当的时间和温度下进行硫化反应。
b.控制硫化的过程和条件，以确保红胶的硫化均匀性和强度。
6.质检：a.对硫化好的红胶制品进行外观检查，确保没有瑕疵和缺陷。
b.对产品进行物理性能测试，如硬度、拉伸强度和耐磨性等，确保产品满足标准要求。
7.包装和储存：a.将合格的红胶制品进行包装，保护产品的完整性和质量。
b.将包装好的红胶制品存放在干燥、通风的仓库中，避免阳光直射和潮湿环境。
以上是一份红胶生产工艺标准的简要范例，实际的工艺标准应根据具体的生产工艺和产品要求进行制定。
在实际生产过程中，还应加强质量控制和过程监测，确保产品的质量稳定性和一致性。
红胶推力_SOP
首件檢查 OK意事項 推力測試儀是否OK
核准:
審 核:
制 訂:
紅膠推力測試指導書
(一)、作業前準備事項
1.推力測試前先拿出推力測試 儀器,並選擇適當推頭,安裝 完畢,調至歸零. 2.從爐後拿取將要作推力測試 的底板,平放於桌面上.
(二)、作業中注意事項
1.右手拿好推力測試儀,使推頭與PCB板水準. 2.測推力時,應按元件由大到小的順序. 3.按各種零件推力標準,(參照下表,進行推力 測試,每推完一個零件,一定要重新歸零,再 進行測試下一個. 4.當測試達不到要求時,應立即通知相關人員 及時解決.
項目 1 2 3 4 5 6 規格 SOIC:8PIN以上 SOIC:8PIN 1206 0805 0603 MELF 推力測試標準 3KG 2KG 2KG 1.5KG 1.3KG 1.5KG
* *作業流程:
**自主檢查
1.元件是否推掉?
設備調校
2.推掉的元件是否回收?
R
首件印刷
3.推力測試儀是否回零. **設備及工具 1.推力測試儀
(三)、作業後注意事項
1.測試完畢,注意把推力測試儀整理放 好,不能亂扔. 2.如有元件被推掉,應用壞機紙沾上 元件並帖在PCB板相應位置,小心 不要搞掉元件. 3.把推掉元件的PCB板放入待修理框 中,交給修理員及時處理.
* *順序檢查
1.推力測試儀是否調校好. 2.測推力時是否按規定的順序.
* * 推力測試標準:
锡膏(红胶)印刷作业指导书
品名品号工序名称规格工艺属性/标准工时/工序代号/数量1瓶1瓶适量修改审核批准管理编号锡膏、红胶印刷3、常见印刷不良图示：白棉碎布酒精作业步骤及内容：图示说明:1、印刷内部工作图：2、标准印刷图示：锡膏需均匀覆盖在焊盘上，无偏移和破坏。
印胶的位置居中、无偏移胶量适中、成型良好。
工具/辅料型号规格锡膏/红胶NG（胶量太少） 制订:NG（胶点拉丝）批准：发行日期：工具辅料XX有限公司生产作业指导书Production Working instruction通用/NG(锡浆丝印连锡)NG（焊盘1/3未覆盖锡浆）NG（锡膏印刷偏移大于焊盘的1/4）修改时间修改内容/1、打开印刷机程序；2、准备好刮刀、辅料、钢网、需印刷PCB板；3、调整好印刷机和上料机各参数；4、印刷首片需按照《工艺指导书》进行仔细检查，对不良进行调整；无异常后方可批量印刷；5、根据图示内容检查印刷质量；不良品需进行清洁后再印刷；印刷质量无法判定时，交班长处理；6、检查无异常方可流入下一工序。
注：1、PCB板投入印刷前需仔细检查PCB板表面有无杂物或P板损坏；2、遵循辅料使用原则；3、定期清洗钢网；4、操作设备时需注意安全，设备运转时任何物体不得探入机器内部；5、生产ROHS产品时，注意材料、工具、辅料的管控；6、作业时请轻拿轻放产品，防止产品碰撞损坏；7、作业时需戴好防静电手环；8、按作业指导书无法进行作业及发生异常时及时通知当班负责人。
刮刀锡膏（红胶）钢网PCB。
红胶管理规范书
红胶管理规范书一、引言红胶是一种常见的胶粘剂，广泛应用于工业生产、建筑、家居装修等领域。
为了确保红胶的质量和安全使用，制定本红胶管理规范书，以规范红胶的生产、储存、运输和使用等环节。
二、红胶生产管理规范1. 原材料采购1.1. 红胶生产企业应与正规供应商建立稳定的合作关系，确保原材料的质量可控。
1.2. 采购的原材料应符合国家相关标准，且必须经过严格的质量检测和验收。
1.3. 原材料的储存应遵循相应的规范，防止受潮、变质等情况发生。
2. 生产过程管理2.1. 生产车间应保持清洁，设备应定期进行维护和检修，确保生产过程的正常运行。
2.2. 生产操作人员应经过专业培训，熟悉生产工艺流程，并严格按照操作规程进行操作。
2.3. 红胶生产过程中应配备相应的安全设备，如防爆设备、通风设备等，确保工人的人身安全。
3. 质量控制3.1. 红胶生产企业应建立完善的质量管理体系，包括质量检测、质量评估等环节。
3.2. 对生产出的红胶产品，应进行严格的质量检测，确保符合国家相关标准和企业内部质量要求。
3.3. 红胶产品应配备标准化的包装，并在包装上标明产品名称、规格、生产日期等信息。
三、红胶储存管理规范1. 储存环境1.1. 红胶的储存环境应保持干燥、通风、阴凉，避免阳光直射和高温。
1.2. 储存场所应远离火源、易燃物品等，确保储存安全。
2. 储存方式2.1. 红胶应储存在防潮、防尘、防腐蚀的容器中，避免与空气接触。
2.2. 储存期限应根据红胶的特性和生产日期进行合理规划，及时清理过期产品。
3. 储存记录3.1. 储存场所应建立储存记录，包括红胶的入库、出库、库存量等信息，以便追溯和管理。
3.2. 定期对储存环境进行检查，记录温湿度等相关数据，确保储存条件符合要求。
四、红胶运输管理规范1. 运输工具选择1.1. 选择适合红胶运输的运输工具，如密封性好的槽罐车、集装箱等。
1.2. 运输工具应定期进行检查和维护，确保运输过程的安全。
红胶和锡膏印刷工艺简介
锡膏的使用（三）
印刷
刮刀角度：45~60度 为标准
印刷压力：通常使用 压力约5kg，应该以 刮刀刮过钢板后不残 留锡膏为准。
印刷速度：大约为24cm/sec,可作相应 调整。
○ 锡膏应覆盖焊盘 90%以上，厚度不 小于0.15mm。 1. 精密印刷时，至 少每印3块板就 擦一次钢网。
回温，禁止使用其
他方法使其快速回
温。
回温后须充分搅拌， 使用手工搅拌的时 间为3-5分钟。
锡膏的使用（二）
使用方法
机器印刷第一次添加200-300克（约半瓶），后续视印刷面积大小，添加1-2小时用 量即可。
○ 以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量 ○ 当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器中。 ○ 锡膏停留在钢网上超过1小时不使用时，请提前将其收入罐内封盖保存。
IC类：0.3mm<d<0.6mm
半自动印刷机
-印刷机
半自动印刷机 ”
半自动印刷机
锡膏印刷
-锡膏
锡膏的成份
成份
1
松香
2
锡
3
铜
4
银
5
铅
最高含量%
10 86.85
0.4 2.7 ＜0.1
锡膏的熔点
当温度高于217℃时，锡膏会熔化为液体 当温度低于217℃时，液体的锡会凝固为固体
当温度当温度高于0℃时，冰会熔化为水 当温度当温度低于0℃时，水会凝固为冰
为温度维持在0℃时，水与冰共存。
锡膏的保存 01
锡膏的储藏环境要控制在2-8℃之间。
02
锡膏有效期限为6个月(以厂家标识为准）。
红胶工艺
红胶工艺 红胶成分和工能:环氧树脂:可粘性素材,能导致机戒元件绝缘,抗化学腐蚀性,硬化剂 :胶内硬化剂与环氧树脂产生化不反应.聚合.实现红胶粘固. 填充料 :在刷红胶中的热能膨胀,使贴片中的元件填充隙缝和元件接近.触变剂 :润滑脂受到剪切时，稠度变小，停止剪切时，稠度又增加的性质即是触变性。
触变性 thixotropy 亦称摇变。
是凝胶体在振荡、压迫等机械力的作用下发生的可逆的溶胶现象。
颜色 :颜色只是用来起作美观作用.红胶特性 :粘度,触变性,屈服值,湿强性,扩散,塌落性,吸水性. 红胶粘度与温度大小有关.触变性 :(1)从有结构到无结构，或从结构的拆散作用到结构的恢复作用是一个等温可逆转换过程；(2)体系结构的这种反复转换与时间有关，即结构的破坏和结构的恢复过程是时问的函数。
同时结构的机械强度变化也与时间有关。
实际上，触变性是体系在恒温下“凝胶-溶胶”之间的相互转换过程的表现。
屈服值 :又称塑性值。
常指塑性流体开始产生流动所需达到与超过的临界应力值。
在这个应力以下，材料呈弹性行为，在这个应力以上，材料呈塑性行为。
屈服值越大，表明该物体的韧性越大，越结实红胶成分 颜色 硬化剂填充料 触变剂 环氧树脂粘度:液体在流动时，在其分子间产生内摩擦的性质，称为液体的黏性，粘性的大小用黏度表示，是用来表征液体性质相关的阻力因子。
粘度又分为动力黏度.运动黏度和条件粘度。
湿强剂:湿强剂的含量大都以12.5%为主。
弱酸性。
呈微黄、透明、粘稠液体。
扩散:扩散可以分类为很多不同种类的扩散，其需要和状态大体不相同。
有些扩散需要介质，而有些则需要能量。
因此不能将不同种类的扩散一概而论。
有生物学扩散、化学扩散、物理学扩散，等等塌落性:红胶的湿强度×面积＞元件质量×加速度元件和红胶移位不能偏移150微米.直径6.5MM高0.25MM.红胶温度最高是:150·C~155·C红胶温度图：锡膏温度图:无铅锡膏温度图:波峰焊温度图:红胶流程:印刷→贴片→回流→终检→波峰焊。
SMT红胶检验标准及允收标准
c.SOT零件点胶规格示范:
(a).标准(PREFERRED)：
(1).胶量适中。
(2).零件无偏移。
(3).推力正常，于1.5KG不掉件。
(4).依此应为标准规格。
(b).允收(ACCEPTABLE)：
(1).胶稍多但未沾染PAD与LEAD。
(2).推力足。
(3).依此应为允收。
(c).拒收(NOT ACCEPTABLE):
(1).溢胶，造成焊性不良。
(2).依此判定为退货。
图形1 SOT标准点胶零件
图形2 SOT点胶允收
溢胶影响焊性
D. MELM 柱状零件点胶示范:
(a).标准(PREFERRED)：
(1). 零件无偏移。
(2). 推力1.5KG 。
(3).
依此应为标准之规格。
(b).允收(ACCEPTABLE)：
(1). 偏移量C<1/4P 。
(2). 胶量足，无溢胶。
(3). 依此应为允收。
(c).拒收(NOT ACCEPTABLE):
(1). T:零件直径。
(2). P:焊垫宽。
(3). C=偏移量＞1/4或1/4T (4). 依此应为拒收
图形 4 MELM 点胶零件标准
图形 6 MELM 点胶零件退货
C>1/4T 或1/4P
T。
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重庆联懋产品型号：ALL红胶ZHY-DS-产品板面：SideAPCB 版本：V2.1工序名称工位号人数1A/0产量N/A标准时间N/A周期时间N/A ▲ TQC/质量检查1检查PCB的板号.版本.2检查PCB无弯曲或损3检查PCB板进板方向是■ WORKCONTENT/ Note:操作人员工作时需配戴1PCB如有破损,变形, 脏良箭头纸只能贴在板2OSP板出厂有效期为三个4SMT生产线领取PCB时要5PCB以最小包装上线，需线和生产首件时，拆第产），剩下的PCB则必须备料,拆包后的板必须在6PCB板不能使用有机溶剂7将检查OK的PCB有序地放8如右图进板方向投板于9接触PCB或PCBA焊胶面●VERIFY/1确保板无刮伤,变形,脏项目2确保PCB 进板方向正1制 作：审 核：日期：曾庆维辅料及工具工具內部编号描述静电手套//工艺指导书投 板版本号文件编号：版次：A/0页次：第1页，共12 页进板方向重庆联懋产品型号：ALL红产品板面：SideAPCB 板号：PCB 版本：V2.1工序名称工位号人数1A/0产量N/A 标准时间N/A 周期时间1如图检查PCB板进板2检查丝印机参数设定.3检查所用红胶品牌,型4检查钢网,刮刀是否正■ WORK CONTENT/Note:操作人员工作时需配戴1先裝后刮刀,再裝前刮刀,2第一次添加红胶為1/2瓶,以出的红胶移至中央,加过红3红胶在使用前必须机器搅拌效果最佳.不允许直接将4除加红胶及其余特定用途外使用此红胶，刮刀速度设置5刮出的第一,二块板(即前6接触红胶时必须戴塑胶手7生产开始和生产结束时钢网进行清洗一次并由专人负责进行一次人工清洗,并填写《 辅料及工具8钢网清洗采用手动擦试钢項目19机器因异常停置超过30分23410沒有生产时﹐将刮刀放回存511接触PCB或項目134 ●VERIFY/校51红胶厚度：钢网厚度2保证丝印后PCB正面无3确保红胶印刷品质无以4作业时,钢制 作：审 核：日期：2钢质刮刀//曾庆维静电手环//气枪//橡胶指套// 工具內部编号描述钢网ZHY-DS-015-V2.1钢网及刮刀,若钢网面或孔辟內有粘胶须清洗干淨.无尘纸(小方块狀)//不良标签//红胶/3609J-6619德邦重新搅拌3分钟后给在生产的另一条产线使用,注意不要新旧红胶混裝一瓶,手动擦试无尘纸(卷狀)// 辅料內部编号描述沾有环保清洁剂擦拭钢网,印刷50PCS擦拭一次.清洗剂/微思特工艺指导书印刷 红胶版本号▲ TQC/质量检查文件编号：WG-03-2192版次：A/0进板方向重庆联懋产品型号：ALL红产品板面：SideAPCB 版本：V2.1工序名称工位号人数1A/0产量N/A 标准时间N/A 周期时间N/A1保证丝印后PCB正面无2确保红胶印■ WORKCONTENT/Note:丝印员工作时需配戴静1丝印员工位检查印胶后2当发现不良时，将不良偏焊盘1/4允收溢胶，拒收随线技术人员改善，不3印胶不良的板不能使用净，并在1小时内投入生严格控制印刷工序）.4红胶厚度要求：红胶厚5不能有漏印，短路，6清洗干净后丝印员执行打上记号，再交由跟线偏焊盘1/4允收溢胶，拒收7拿不良板时只可拿板边,标准8将丝印OK的PCB板有序的9接触PCB或PCBA面时﹐标准 少胶拒收偏移量1/4允收●項目1手不要触到12印刷不良必項目1制 作：审 核：日期：不良标签//曾庆维辅料內部编号描述 工具內部编号描述静电手环/橡胶指套//辅料及工具▲ TQC/质量检查工艺指导书印 胶 检 查版本号页次：第5 页，共12 页标准重庆联懋产品型号：ALL红产品板面：SideAPCB 版本：V2.1工序名称工位号人数1A/0产量N/A标准时间N/A周期时间N/A123■ WORKNote:操作人员工1将物料按照2检查SMT物料3操作员检查4检查OK以后5在产品开始6如有问題立7接触PCB或8当贴片机,IPQC确认.9换线时,技朮10每班结束或辅料及工具項目1234●VERIFY/校1交叉检查物料更换记2检查貼裝的零件不能有項目3零件的极性方向請參考1机器型号&程序制 作：审 核：日期：曾庆维辅料內部编号描述接料带//剪刀//L,C,R仪//静电手套//工具內部编号描述裝料台//检查红胶是否均匀,位置是否正确.检查程序名是否正确.如图检查PCB进板方向.工艺指导书表面貼片版本号▲ TQC/质量检查文件编号：WG-03-2192版次：A/0WG-03-396文件编号：WG-03-349WG-03-349WG-03-383文件编号：WG-03-392WG-03-2262WG-03-2263WG-03-2285文件编号：WG-03-356文件编号：WG-03-进板方向重庆联懋产品型号：ALL红产品板面：SideAPCB 版本：V2.1工序名称工位号人数1A/0产量N/A标准时间N/A周期时间N/A 1检查进板方■ WORK Note:操作人员工作时需配戴1炉前目检检查不良品标2当發现以下不良现象连改善制程. A.多件,少件,反向,反B. 元件移位超出元件脚C.打错元件.3检查发现不良时,将不良当单项不良超3%，总项4SOP、QFP封装的芯片，板上有白色丝印框的，5检查器件有无立碑、贴技术员,不能有漏贴、偏6检查合格的单板过回流7炉前QC检查炉前有无挂PCBA上的每个元件进行8重点检查IC 贴片后有无9接触PCB或PCBA焊胶面辅料及工具項目12●VERIFY/校1手不要碰到PCB上的红项目2红胶保留在PCB上的时1制 作：审 核：日期：曾庆维辅料內部编号描述不良标签//静电手环//工具內部编号描述▲ TQC/质量检查工艺指导书回流炉前检查版本号文件编号：WG-03-2192版次：A/0理想狀況拒絕反白拒絕拒絕未在焊盘上状况拒收理想狀況重庆联懋电子产品型号：ALL红产品板面：SideAPCB 版本：V2.11工位号人数1A/0产量N/A标准时间N/A周期时间N/A1检查贴片质量.■ WORKCONTENT/ Note:操作人员工作时需配戴1每班/转机种或机器維修OK的曲线必工程師确認.2当回流炉指示燈是綠燈过炉时兩板间的距離至3本产品不使用載具.4如果出现异常情況,请通5接触PCB或PCBA焊胶面红胶（无升温率130℃时间峰值<3℃/sec90~150s120℃~160辅料及工具項目12345●VERIFY/校項目1确保实际参数与设置一12确保过炉时指示燈是綠23制 作：审 核：日期：高温胶线//曾庆维隔热手套//高温胶纸//测试板//辅料內部编号描述剪刀//烙铁//炉温测试仪//电热偶//工程规格100~180s90~120s机器型号&程序名及温度参数參见回焊炉温度设定参数表工具內部编号描述项目120℃以上时间150℃时间▲ TQC/质量检查工艺指导书回流焊接版本号文件编号：WG-03-2192版次：A/0WG-03-349文件编号：WG-03-339文件编号：WG-03-文件编号：WG-03-2260文件编号：WG-03-文件编号：WG-03-2294进板方向90-120S重庆联懋产品型号：ALL红产品板面：SidePCB 版本：V2.1工序名称工位号人数1A/0产量N/A 标准时间N/A 周期时间N/A▲ TQC/1检查回流炉■ WORKNote:操作人员工作时需配戴1炉后目检检查不良品标2当發现以下不良现象太A.多件,少件,反向,反B.不得有桥C.打错元件.D.绿油不 3目检时特别4检查发现不5目检范围如6良品不良品7接触PCB或辅料及項目12●VERIFY/校项目1良品与不良12目检OK的PCBA轻拿轻3确保目检一区无外观不良.制 作：审 核：日期：曾庆维辅料內部编号描述不良标签//静电手环//工具內部编号描述静电手套//工艺指导书回流炉后目检版本号文件编号：WG-03-2115文件编号：WG-03-2192版次：A/0。