什么是印制电路板(PCB)

EDA第4讲印制电路板基本知识

元器件面
焊接面
如果要将两块印制电路板相互连接，一般都会用到金手指 (Gold Finger)的边接头(Edge Connector)。使连接器(Connector)弹片之间连接，进行压迫接触而导电互连。通常连接时，将其中一片印制电路上的金手指插进另一片印制电路上合适的插槽上(一般叫做扩充槽S1ot)。由于金导电性好，在低温和高温下不会被直接氧化，不会生锈，而且电镀加工也非常容易，外观也好看，故电子工业的接点表面几乎都要选择电镀金。在计算机中，内存、图形显示卡、声卡、网卡或是其他类似的界面卡，都是借助金手指来与主机板连接的。
在多层印制电路板中，整个层都直接连接地线与电源。所以将各层分类为信号层 (Signal)，电源层 (Power)或是地线层 (Ground)。
SMD表面贴装器件(Surface Mounted Devices)
多层板的制作
3. 印制电路历史
1942年，英国人Paul Eisler博士于采用印刷后进行铜箔腐蚀的方法生产印制板，第一次用印制板制造出了收音机。因此Paul Eisler博士又被称为“印制电路之父”。 1953年，从铜箔腐蚀法成为印制电路的主要生产方法，出现了两面互连的双面印制板。 1960年出现了多层板。近些年，由于超大规模集成电路的发展，印制电路的技术不断更新，整个印制电路行业得到了蓬勃的发展。
刚柔性印制板
载芯片印制板是指尚未封装的集成电路芯片直接与印制电路相连，装载在基板上的印制板。这类印制板是具有完整功能的独立组件，体积小、成本低，较多用于电子表、游戏卡、计算器、照相机和汽车电话等。载芯片印制板与普通印制板相比，主要是导线密度高，线宽在0.1mm左右；图形位置尺寸精度极高，基板厚度小于 0.5mm，耐热性、高频特性和尺寸稳定性好；导线表面常镀上一层镍、金或其他贵金属。载芯片印制板加工工艺精细，有的载芯片印制板要求铣孔，在基板上加工出凹部，使芯片能沉人凹部，并且引线与印制图形对准，可靠地贴合在基板上。

PCB基础知识简介

翻磨
清洗后标记
钻机的工作原理：
钻机由CNC电脑系统控制机台移动，按所
输入电脑的资料制作出客户所需孔的位置。
控制方面分别有X、Y辆坐标及Z轴坐标，
电脑控制机台适当的钻孔参数，F、N、Hits、
D等，机器会自动按照资料，把所需的孔位置
钻出来。
成孔的其他方法：镭射钻孔冲压成孔
锣机铣孔
(二)全板电镀
工艺原理：利用半固化片的特性，在一定温度下融
化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接成一个整体的多层板。
什么是半固化片？
Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。是树脂与玻璃纤维载体合成的一种片状粘结材料。树脂—通常是高分子聚合物，一种热固型材料。目前常用的为环氧树脂FR-4。
2CuCl2 +2H2O 2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
褪膜：
褪膜的原理：
是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否则容易氧化板面。
（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection 中文为自动光学检查仪.
（2）除胶渣：
膨胀剂水洗除胶渣水洗中和水洗
作用：
除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etch back ），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基材（主要是FR-4）为不良导体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层薄的胶渣（Epoxy Smear），如果不除去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接不通，或联接不可靠。

简述印制电路板的结构和分类

简述印制电路板的结构和分类印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种常见的电子元器件，被广泛应用在电子设备中。

它具有简单、灵活、可靠、高效、便宜等优点，是现代电子技术中不可或缺的重要部分。

本文将对印制电路板的结构和分类进行简述。

一、印制电路板的结构印制电路板是由绝缘基板、导电层、印制电路图案等组成的。

其主要结构包括以下几个部分：1. 绝缘基板（Substrate）：绝缘基板是PCB的基础材料，通常采用玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）作为材料。

绝缘基板的作用是支撑和隔离导电层，保证电路板的稳定性和可靠性。

2. 导电层（Conductive Layer）：导电层是印制电路板上形成电路连接的部分，一般使用铜箔材料。

导电层可以分为铜箔层和板内层，铜箔层是指铜箔粘贴在绝缘基板表面，通过蚀刻去除不需要的铜箔形成电路图案；板内层是指在整个电路板的内部将铜箔粘贴在层间绝缘层上，形成多层结构。

3. 印刷电路图案（Printed Circuit Pattern）：印刷电路图案是印制在绝缘基板上的金属线路，用于连接电子元器件。

印刷电路图案可以通过蚀刻、覆铜、喷锡等工艺进行制作，通常使用化学催化法或机械压制法完成。

4. 焊接面（Solder Mask）：焊接面是印制电路板上的一层覆盖物，用于隔离和保护印刷电路图案。

焊接面通常为绿色，也可以是红色、蓝色等其他颜色。

5. 焊接点（Solder Joint）：焊接点是用于连接电子元器件和印制电路板的部分，通过焊接技术实现。

常见的焊接技术有手工焊接、波峰焊接、表面贴装技术等。

二、印制电路板的分类印制电路板可以根据不同的标准进行分类。

下面主要依据其形状、层数、材料和应用领域进行分类介绍。

1. 形状分类：(1) 直线型电路板：直线型电路板是最常见的形状，由直线和角组成。

这种形状的电路板适用于大多数常规电子设备。

(2) 弧形电路板：弧形电路板是指具有弧形边界的电路板，可根据需求进行定制。

什么是印制电路板？在电子设备中有何用

1.什么是印制电路板？它在电子设备中有何作用？答：印制电路板简称PCB，又称印刷电路板。

它是以一定尺寸的绝缘板为基材，以铜箔为导线，经特定工艺加工，用一层或若干层导电图形及设计好的孔，来实现元器件间的电气连接关系。

作用：实现电器间电器的连接；提供必要的机械支撑，提供电路的电气连接并用标记符号把板上所安装的各个元件标注出来，以便于插件、检查及调试。

4.焊盘和过孔有何区别？焊盘的作用是防止焊锡，连接导线和元器件的引脚。

而过孔是对于双层板和多层板，个信号层间是绝缘的，需在个信号层有连接关系的导线的交汇处钻一个孔，并在钻孔后的基材壁上淀基金属，以实现不同导电层之间的电器连接。

5.可视栅格(Visible Grid)、捕捉栅格(Snap Grid)、元件栅格(Component Grid)和电气栅格(Electricai Grid)有何区别？可视栅格是系统提供的一种在屏幕上可见的栅格。

通常可视栅格的间距为一个捕捉栅格的距离或是其倍数。

电器栅格主要是为了支持PCB的布线功能而设置的特殊栅格。

捕捉栅格用于捕捉栅格、元件移动栅格光标移动的间距。

7.在PCB99SE中如何设置单位制？在英文输入法下，P键可实现8.在绝对原点与相对原点有何不同？为什么要设置当前原点？在PCB编辑器中，系统已经定义了一个坐标系，绝对原点位于电路板的左下角，一般在工作区的左下角附近设计印制电路板。

用户可根据需要自己定义坐标系，只需设置用户坐标原点，该坐标原点就是当前原点或相对原点。

执行菜单命令Edit|Origin|set,将光标移动要设置为新坐标原点的位置，单击左键，即可设置新的坐标原点。

若要恢复到绝对坐标原点，执行菜单命令Edit|Origin|set即可。

PCB(印制电路板)及PCB油墨概要

树脂反应性稀释剂无机、有机填充剂
颜料染色物光引发剂、固化剂粘度调节剂
2.3、组成1：主体树脂1
1、耐蚀刻油墨主体树脂
由于显影时油墨化学结构反应：
Na2 CO3 +
COOH 树脂 COOH
NaHCO3 +
COO N- a +
树脂 COO -Na+
通常，耐蚀刻油墨主体树脂含有大量双键的同时还含有-COOH，酸值高达100-200mgKOH/g以上。
黄色蓝色
黑色
红色
深绿色
咖啡色
金黄色
浅绿色
2.8、组成4：溶剂
PCB油墨中有机溶剂含量一般在10-15%，起到调节油墨粘度作用；高沸点环保：DBE、DCAC、四甲苯、二乙二醇二甲基醚等；油墨中的有机溶剂添加量必须严格管控，过多烘烤时间延长、附着力差，过少油墨粘度太高印刷操作困难。
2.9、注意事项1
一、油墨厚度：标准油墨厚度：10 – 25 微米 (线路面油墨，固化后测量)；油墨厚度太薄 (10微米以下)：耐热性、耐酸碱性及铅笔硬度等降低，油墨容易出现剥落；油墨厚度太厚 (25微米以上)：侧蚀扩大；溶剂难以在预烘工序时挥发，容易出现黏曝光底片及曝光后出现菲林压痕；耐热性、耐酸碱性、耐镀金性等降低。
2.10、注意事项2
二、曝光量需要随油墨厚度而调整：油墨厚 – 曝光量高；油墨薄 – 曝光量低。如曝光能量不足时：侧蚀扩大。油墨剥落。显影后，油墨表面白化。三、预烤不足时，将有下列情况发生：油墨表面干燥不足，曝光时会粘曝光底片，或油墨面出现曝光压痕。显影时油墨容易被显影药液侵蚀，侧蚀因而扩大，容易出现油墨脱落问题，严重时更
基材开料、磨边、清洗电脑检测冲压成型

PCB概念

PCB的概念什么是PCBPCB板即PrintedCircuitBoard的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板。

PCB在各种电子设备中的功能1. 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

2. 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。

提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。

3. 为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段一、通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化孔的作用：(1).电气互连---信号传输(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.自动化插装的要求2.提高密度的途径(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层二、表面安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。

2.提高密度的主要途径①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm②.过孔的结构发生本质变化：a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm④PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。

b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…三、芯片级封装(CSP)阶段PCBCSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展，PCB工业将走向激光时代和纳米时代PCB的分类1、根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。

印制电路板(PCB)的设计与制作

Rb1
Rc
C2
V C1
ebc
C3
Rb2 Re1
C2
元器件图形
印制板图
2. 印制电路板发展过程
印制电路板随着电子元器件的发展而发展，由此可以分为下面几个发展阶段：
● 电子管分立器件
导线连接
● 半导体分立器件
单面印刷板
● 集成电路
双面印刷板
● 超大规模集成电路
多层印刷板
2. 印制电路板发展过程
电子管体积大、重量重、耗电高,使用导线连接。
1. PCB的分类
按孔导通状态分：埋孔板，盲孔板，通孔板
盲孔 Blind Via 盲孔 Blind Via
埋孔 Buried Via
通孔 Drilled Through Via
1. PCB的分类
按成品软硬区分：
▪ 硬板 Rigid PCB (刚性板） ▪ 软板 Flexible PCB （挠性板）见左下图 ▪ 软硬板 Rigid-Flex PCB （刚挠结合板）见右下图
电解电容
电阻接线端子
2. 印制电路板发展过程
相对于电子管，半导体器件体积小、重量轻、耗电小、排列密集适用于单面印制板
电子管
三极管
电阻
电解电容
2. 印制电路板发展过程
焊接面（底层）
单面板
元件面（顶层）
2. 印制电路板发展过程
集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面板——双面布线。
显示器端口
内存插槽硬盘端口
电源端口
PCI插座软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装

PCB基本知识简介

PCB基本知识简介一、印刷电路板（Printed circuit board，PCB）PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。

又称印制电路板、印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。

该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。

PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。

二、PCB的制造原理我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。

因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。

而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。

它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。

这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。

再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。

单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。

如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。

现在已有超过100层的实用印制线路板了。

三、PCB的生产过程PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。

而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了，由于其生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是无法回收再利用的，工艺工程师的工作压力较大，所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。

什么是电路板它在电路中的作用是什么

什么是电路板它在电路中的作用是什么什么是电路板，它在电路中的作用是什么电路板，又称电子线路板、印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），是一种用于支持和连接电子元件的载体。

它采用非导电性材料作为基材，通过精确布局和设计，上面镀有导电材料，形成电子元件的连接点和导线，用于实现电子产品中各个元件之间的电路连接。

电路板通常由绝缘材料、导电层和表面涂层组成。

绝缘材料通常使用玻璃纤维增强的环氧树脂或聚酰亚胺等，其质地坚韧而绝缘性能良好。

导电层则采用铜箔，因其导电性好且易于加工。

表面涂层则是为了保护导电层免受氧化和腐蚀。

电路板在电路中起到了关键的作用。

首先，电路板提供了安全可靠的机械支撑。

通过将各个电子元件固定在电路板上，可以防止元件之间的疏离或松动，减少元件在使用过程中的损坏风险。

同时，电路板还能够增强电路的可靠性和稳定性，保证电子系统的正常运行。

其次，电路板提供了丰富的电路连接通路。

通过导线和连线孔，电路板能够将电子元件之间的信号和能量互相连接，构成完整的电路传输路径。

电路板上的导线和连线孔经过精确的设计和布局，能够满足不同电子元件之间的连接需求，保证信号的稳定传输和电能的正常供应。

此外，电路板还具备了出色的可扩展性和可维护性。

当电子产品需要升级或更换元件时，只需更换或添加相应的电路板，而无需对整个电子系统进行大规模改动。

这种模块化的设计思想能够节约时间和成本，并使电子产品的开发和维护更加便捷。

总结起来，电路板作为电子产品的重要组成部分，具有机械支撑、电路连接和可扩展性等多重功能。

它在电路中起到了桥梁和纽带的作用，为电子元件之间的互联互通提供了可靠的基础。

只有在电路板的支持下，各种电子元件才能协同工作，实现各种功能和操作。

因此，电路板在电子产业中具有重要的地位和广泛的应用。

PCB基础知识培训

PCB基础知识培训目录一、PCB简介 (2)1.1 什么是PCB (3)1.2 PCB的分类 (4)1.3 PCB的应用领域 (5)二、PCB的基本结构 (7)2.1 PCB的组成部分 (8)2.2 PCB的层数 (9)2.3 PCB的尺寸和厚度 (10)三、PCB设计基本原则 (11)3.1 设计流程 (12)3.2 布局规划 (14)3.3 布线设计 (16)3.4 规则检查与优化 (17)四、PCB材料及选择 (18)4.1 PCB常用材料 (19)4.2 材料的选择与应用 (20)五、PCB制造过程 (21)5.1 制造流程 (23)5.2 生产工艺 (24)5.3 质量控制 (25)六、PCB测试与检验 (26)6.1 功能测试 (28)6.2 表面检查 (29)6.3 其他测试方法 (30)七、PCB维修与保养 (31)7.1 维修方法 (33)7.2 常见故障及排除 (34)7.3 定期保养 (35)八、PCB发展趋势与新技术 (35)8.1 发展趋势 (37)8.2 新技术介绍 (38)一、PCB简介印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中至关重要的组成部分。

它是一个承载电子元器件并连接这些元器件以实现特定功能的基板。

在电子设备中，PCB担当着桥梁的角色，负责为各种电子部件提供物理连接和电气连接。

PCB由几个主要部分组成，包括基板、电路、元件等。

基板是PCB 的核心部分，通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维或环氧板等。

电路则是由铜箔或其他导电材料构成的线路，这些线路通过蚀刻或印刷的方式被刻在基板上。

元器件则通过焊接或者其他方式连接到这些线路之上，从而形成一个完整的电路系统。

PCB具有高密度、高精度和高可靠性等特点，能够实现复杂的电路设计和布局。

随着电子技术的飞速发展，PCB的设计和制造已经成为一项高度专业化的技术。

从手机、计算机到汽车和工业设备，几乎所有的电子产品都需要依赖PCB来实现各种功能。

印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版

PCB的应用
PCB是英文(Printed Circuit Board) 印制线路板的简称。
汽车
航天计算机
通信家用电器
苹果手机 iPhone4S
苹果手机 iPhone4S 拆解图
其它零配件
前盖
后盖
电池
电路板
苹果手机 iPhone4S 拆解图
液晶屏
主板A面
16G内存
光传感器和 LED指示灯
主板B面
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
液晶屏
底盖
键盘
电路板等零部件
电池
整机拆解图
苹果笔记本MacBook Air
PCB板
电池
拆解图
苹果笔记本MacBook Air
散热片
内存
主板
扬声器
输入输出接口
硬盘
如何将原理图设计成PCB图？
原理图
（一）工厂批量生产（双面）
3. 打孔
目的：使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。
流程：配刀钻定位孔上销钉钻孔打磨披锋。
流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。
注意事项：避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。
（一）工厂批量生产（双面示器端口
内存插槽硬盘端口
电源端口
PCI插座软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路，对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm；印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算；高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。

pcb环保要求

pcb环保要求一、什么是PCB？PCB即Printed Circuit Board，中文翻译为印制电路板。

它是一种用于连接和支持电子元件的基板，通常由非导电材料（如环氧树脂、玻璃纤维等）制成，上面印刷有导电线路和其他组件。

二、为什么需要PCB环保要求？随着环保意识的不断增强，越来越多的国家和地区开始实施严格的环保法规和标准。

而作为电子产品中不可或缺的组成部分，PCB也受到了环保要求的影响。

此外，由于PCB生产过程中使用了大量化学物质，如果不加以控制和管理，可能会对人类健康和自然环境造成严重影响。

三、主要的PCB环保要求有哪些？1. RoHS指令RoHS指令是欧盟针对电子产品中有害物质限制使用的指令。

其中包括铅、汞、镉、六价铬等6种有害物质，在欧盟范围内销售的电子产品必须符合该指令要求。

RoHS指令还规定了相关物质含量限制值，并对相关物质的检测方法进行了详细说明。

2. REACH法规REACH法规是欧盟针对化学品管理的法规，其目的是保护人类健康和环境。

REACH法规要求所有生产、进口或使用化学品的企业必须进行注册，并提供相关信息。

对于特别关注物质（SVHCs），还需要进行报告和授权管理。

3. IPC标准IPC是国际电子组装行业协会，其制定了一系列与PCB生产和组装有关的标准。

其中包括IPC-4101C、IPC-4104、IPC-6012等多个标准，这些标准涉及到PCB材料、PCB设计、PCB制造工艺等方面。

通过遵循这些标准，可以有效地控制PCB生产过程中的环境影响。

4. 其他环保要求除了上述主要的环保要求外，不同国家和地区还有一些其他的环保要求。

例如，中国《电子信息产品污染控制技术要求》（SJ/T 11364-2014）规定了电子信息产品中有害物质含量限制值，并对相关物质的检测方法进行了说明。

四、如何满足PCB环保要求？为了满足PCB环保要求，需要从以下几个方面入手：1. 选择环保材料PCB制造过程中使用的材料对环保影响很大。

精选印制电路板工艺流程简介

一、基础知识
1.印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB）
通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
◆常见的四层板结构
◆常见的六层板结构
◆压机opening示意图
◆压机工装模具的作用
载盘、盖板：供均匀传热用。镜面钢板：因钢板钢性高，可防止表面铜箔皱折凹陷及拆板容易。牛皮纸：因纸质柔软透气，传热系数低，可达到缓冲受压和均匀施压的效果；而且可防止镜面钢板滑动；可延迟热量传递、均匀传热。
9)钻孔
6.覆铜板：
将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，简称CCL或覆铜板）。通常所用的覆铜板为环氧玻璃纤维布基覆铜层压板（FR-4）。
7.多层印制板的主要材料：
覆铜板（又称基材；基本尺寸有36.5″*48.5″、40.5″*48.5″、42.5″*48.5″）、铜箔（刚性板用的是电解铜箔，采用电镀的方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状；挠性板用的是压延铜箔；）、半固化片。
8)层压
层压流程（Masslam）：切半固化片→半固化片冲孔→热熔合/铆合→切铜箔排板→压板→拆板→切板→X-RAY钻靶→锣板边→打字唛→清洗→烘板
◆压板方式：Masslam（无销压板）；Pinlam(有销压板)。加热方式：蒸汽加热、油加热、电加热。◆层压工艺说明：利用高温高压后半固化片受热固化而将经氧化处理后的一块或多块内层线路板以及铜箔粘合成一块多层板。其中包括半固化片的切割及冲孔、铜箔的切割、压前预排、排板、压合后的多层板进行钻管位孔及外形加工。

印制电路板基础知识

印制电路板基础知识印制电路板：又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，常使用英文缩写PCB或写PWB，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。

由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

（一）按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

1、单面板一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。

单面板只能在敷铜的一面焊接元件和布线，适用于简单的电路设计。

2、双面板双面板包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）两层，两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。

双面板可用于比较复杂的电路，是比较理想的一种印制电路板。

3、多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。

用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。

其特点是：与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量；提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径；减少了元器件焊接点，降低了故陈牢，增设了屏蔽层，电路的信号失真减少；引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。

（二）根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板两大类。

（三）制作方法根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。

减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。

印制电路板的概念

印制电路板的概念
印制电路板（PCB线路板），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。

它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。

再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。

我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。

在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。

印制电路板图识读

在防焊层上另外会印刷上一层丝印层(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的) ，以标示出各元器件在板子上的位置。
左为有白色图标面的绿色PCB，右为没有图标面的棕色PCB
四、PCB的分类
§ 对印刷电路板而言，对其的分类有多种方法，其中根据层数分类最为常见。
1. 单面板(Single-Sided Boards) §
§ 因为目前PCB的生产过程中均采用全自动技术，尽管SMT元器件的安装焊点和元器件的接脚非常小，倒不会增加生产中的难度，不过，当出现故障维修时如果需要更换元器件，则对焊接技术提出了更高的要求。
六、PCB的设计流程
系统规划
首先要规划出该电子设备的各项系统规格。包含系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。
EMC对电磁干扰(EMI)，电磁场(EMF)和射频干扰 (RFI)等都规定了最大的限制。这项规定可以确保该电器与附近其它电器的正常运作。EMC对一项设备，散射或传导到另一设备的能量有严格的限制，并且要求设计时要减少对外来EMF、EMI、RFI等的磁化率。
换言之，EMC规定的目的就是要将电磁辐射控制在一定范围内。不过，从理论上讲，这是一项很难解决的问题，现实应用中大多会通过使用电源和地线层，或是将PCB放进金属盒子当中以解决这些问题。电源和地线层可以防止讯号层受干扰，金属盒的效用也差不多，能够起到一定的屏蔽作用。
绘出PCB的电路原理图
概图中要表示出各元器件间的相互连接细节。所有系统中的PCB都必须要描出来，现今大多采用CA
每一次的设计，都必须要符合一套规定，像是线路间的最小保留空隙，最小线路宽度，和其它类似的实际限制等。这些规定依照电路的速度，传送信号的强弱，电路对耗电与噪声的敏感度，以及材质质量与制造设备等因素而有不同。如果电流强度上升，那导线的粗细也必须要增加。

简述印制电路板的组成

简述印制电路板的组成印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中必不可少的核心组成部分。

它是一种由导电材料制成的板状基板，上面布有一层或多层的电路线路。

PCB的组成可以分为以下几个方面。

1. 基板材料：PCB的基板通常采用绝缘性能较好的材料制成，如玻璃纤维增强塑料（FR-4）和多层薄板材料。

这些材料具有良好的绝缘性能和机械强度，能够承受电子元器件的安装和使用过程中的各种力学应力。

2. 导电层：PCB的导电层是由金属箔制成，通常使用铜箔。

铜箔具有良好的导电性能和可加工性，可以通过化学腐蚀、电镀等工艺将导电层形成所需的线路图案。

导电层的厚度通常为几十微米至几百微米，根据电路的需求可以选择不同厚度的铜箔。

3. 线路图案：线路图案是PCB上最核心的部分，它决定了电子元器件之间的连接方式。

线路图案的制作通常采用光刻或者电镀的方法。

在制作线路图案之前，需要将导电层表面涂覆一层光刻胶，然后通过光刻技术将需要形成的线路图案暴露出来。

接下来，通过化学腐蚀或者电镀的方法将导电层除去或者增加，最终形成所需的线路图案。

4. 焊盘和过孔：PCB上的焊盘和过孔是用于连接电子元器件的重要部分。

焊盘是导电层上的圆形金属区域，用于安装电子元器件的引脚。

过孔是连接不同层次的导电层的通孔，通过过孔可以实现不同层次之间的电气连接。

焊盘和过孔的制作通常是在线路图案制作完成后进行的，通过电镀的方法在导电层上形成。

5. 阻焊层和喷锡层：阻焊层和喷锡层是用于保护PCB线路和焊点的重要层。

阻焊层可以减少线路之间的串扰和短路，同时还可以防止PCB表面的金属部分氧化。

喷锡层是一层薄薄的锡层，用于保护焊盘和过孔，防止其氧化和腐蚀。

6. 标识层：标识层是用于标记PCB上元器件的位置、数值和方向的层。

标识层通常采用丝印或者喷墨的方式进行印刷。

7. 其他组成部分：除了以上几个主要组成部分外，PCB还可以包括其他辅助组件，如电容、电感、电阻等。