产品规格书
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产品规格书Data
Sheet
产品名称：0805红蓝双色贴片式发光二极管
产品型号：HQ17-2202RBC
客
户：
客户型号：版本号： A.2
日
期：
2015.03.31
制定：审核：核准：
客户承认栏
三、建议焊接温度曲线
3.1、有铅制程：
3.2、无铅制程：
四、最大绝对额定值（Ta=25℃）
参数符号最大额定值单位
消耗功率Pd 红R75
mW 蓝B75
最大脉冲电流
(1/10占空比,0.1ms脉宽)I FP
红R70
mA
蓝B100
正向直流工作电流I F 红R25
mA 蓝B25
反向电压V R 红R5
V 蓝B5
工作环境温度Topr-30°C~+85°C 存储环境温度Tstg-40°C~+90°C
焊接条件Tsol 回流焊:260°C，10s 手动焊:300°C，3s
抗静电能力ESD2000V
五、光电参数（Ta=25℃）
参数符号颜色最小值代表值最大值单位测试条件
正向电压VF 红R 1.8 2.6
V IF=5mA 蓝B 2.8 3.6
反向电流IR 红R----5
μA VR=5V 蓝B----5
峰值波长λP 红R--630--
nm IF=5mA 蓝B--473--
半波宽Δλ红R--17--
nm IF=5mA 蓝B--30--
主波长λd 红R-615--630-
nm IF=5mA 蓝B-464-473-
光强IV 红R--45--
mcd IF=5mA 蓝B--75--
半光强视角2θ1/2----130--deg IF=5mA
分BIN 规格
1、红光亮度分BIN 规格
Bin
Min
Max
Unit
Condition
H23545MCD
IF=5mA
J14556J2
56
72
蓝光亮度分BIN 规格
Bin
Min
Max
Unit
Condition
J25672MCD
IF=5mA
K17290K2
90
115
2、红光电压分BIN 规格
Bin
Min
Max
Unit
Condition
1 1.8 2.0V
IF=5mA
2 2.0 2.2
3 2.2 2.44
2.4
2.6
蓝光电压分BIN 规格
Bin
Min
Max
Unit
Condition
6 2.8 3.0V
IF=5mA
7 3.0 3.28 3.2 3.49
3.4
3.6
3、红光波长分BIN 规格
Bin
Min
Max
Unit Condition
A 615620nm
IF=5mA
B 620625C
625
630
蓝光波长分BIN 规格
Bin
Min
Max
Unit Condition
C 464467nm
IF=5mA
D 467470E
470
473
九、圆盘及载带卷出方向及空穴规格：
十.内包装及外包装：
低温储存环境温度Ta=-55±5℃1000小时
（-24小时，+72小时）
JIS C7021:B-12
环境测试
温度循环
105℃～25℃～-55℃～25℃
30mins5mins30mins5mins
10次循环
MIL-STD-202F:107D
MIL-STD-750D:1051
MIL-STD-883D:1010
JIS C7021:A-4
冷热冲击
IR-Reflow In-Board,2Times
85±5℃～-40℃±5℃
10mins10mins
10次循环
MIL-STD-202F:107D
MIL-STD-750D:1051
MIL-STD-883D:1011抗锡试验焊锡温度T.sol=260±5℃
10±1secs
2次
MIL-STD-202F:210A
MIL-STD-750D:2031
JIS C7021:A-1
红外回流焊
有铅制程
升温速度(183℃到最高值)：最大3℃/秒
维持温度在125(±25)℃：不超过120秒
维持温度在183℃以上：60-150秒
最高温度限制范围：235℃+5/-0℃
维持在235℃+5/-0℃时间：10-30秒
降温速度：最大6℃/秒
--------
MIL-STD-750D:2031.
2
J-STD-020C
红外回流焊
无铅制程
升温速度(217℃到最高值)：最大3℃/秒
维持温度在175(±25)℃：不超过180秒
维持温度在217℃以上：60-150秒
最高温度限制范围：260℃+0/-5℃
维持在260℃+0/-5℃时间：20-40秒
降温速度：最大6℃/秒
--------
MIL-STD-750D:2031.
2
J-STD-020C
可焊性试验
焊锡温度T.sol=235±5℃
浸入速度：25±2.5mm/秒
上锡率≧95%焊盘面积
浸入时间：2±0.5秒
MIL-STD-202F:208D
MIL-STD-750D:2026
MIL-STD-883D:2003
IEC68Part2-20
JIS C7021:A-2
十二、注意事项