银粉的应用

看法
> 1.综合成本：要替代ITO，一定要比ITO成本低。 > 成本包括材料成本、工艺成本和投资成本三部分。 > 1.1 材料成本：首先要说明的是金属网格使用的金属材料有贵

金属和铜、镍等一般金属。 > 铜、镍等金属网格和金属蒸镀有绝对优势。 > 其次是有机导电膜，但导电率有严重问题。 > 1.2 工艺成本：金属网格分为印刷法和蚀刻法。 > 原理上印刷法最有优势，省料又环保。 > 1.3 投资成本：印刷法的投资是最大的，使用高精密纳米级印 刷机，基本上归为半导体设备。 > 蚀刻法的投资成本在高精密纳米级曝光工艺段比较高投 资， > 但中段工艺后可以利用现有线路板蚀刻生产线。
触点
银触点广泛指的是电子电器的断开和闭合时,进行相互分 离和接触的交点,由于金属导体端子在接触的瞬间容易产 生瞬间的发热和火花,促使其接触点在使用的多频率过程 中,容易产生氧化和电解,故而将其接触点加大加厚,或是 采用高分子金属制造(以铜和银两种材料为多),于是,便将 这个以高分子金属制成的接触点,或是以同种材料加大加 厚的点称为银触点.
机遇与挑战
21世纪，电子信息技术向着微型化、 高集成化、高频化与多维化的方向发展。 随着电子设备应用的空前普及和生产技 术的自动化程度日趋完备，大功率化、 小型化、轻量化、多功能化、绿色化以 及低成本化不可避免地成为新型电子元 器件的发展方向。
建议
加强基础研究 注重产品研发
了解客户的真正需求 加强售后技术服务 专心在自己的核心技术上
今后要走什么路？ITO会不会给替换掉？IM膜到底有几年ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ



可做？ > 我的判断，至少3年没问题。 > 但一定要有个危机意识去考虑做ITO-IM-Film的替代准备。 > > 新的技术路线：透明纳米银浆的技术。 > 许多触摸屏厂家正在搞。有纳米银粉和纳米银线的问题， 还有胶粘剂的问题。 > 因为透明，微米级的印刷制程就可以对应，设备上的问 题倒不是根本问题。
医用
杀菌 导尿管
烧伤治疗
电子浆料
多层陶瓷电容器(Multilayer Ceramic Capacitor) 多层电感器(Multilayer Inductor) 多层芯片组件(Multilayer Chip Component) 汽车挡风玻璃(Auto Windshield) 电子陶瓷(Electronic Ceramic) 绝缘保护玻璃(Overglaze) 排列电阻器(Resistor Network) 正温度系数热敏电阻器(PTC) 负温度系数热敏电阻器(NTC) 压敏电阻器(Varistor) 压电陶瓷组件(PZT) 太阳能电池(Solar Cell) 汽车除雾线(Auto Defogger) 薄膜按键开关(Membrane Touch Switch) 可变电阻器(Variable Resistor) 芯片陶瓷组件(Ceramic Chip Component) 传感器(Sensors)
首饰
粉末烧结首饰
电铸首饰
催化剂
银催化剂的形态有金属(丝网或银粒)型和载体负载型两种。 金属型银催化剂用于甲醇氧化制甲醛和乙醇氧化脱氢制乙醛。 这两条生产路线虽然很古老，但技术成熟，至今仍在使用。 负载型银催化剂最主要的工业应用是乙烯氧化制环氧乙烷， 从1930年开发一直适用至今。该催化剂一般采用α-Al2O3作载 体，含银量为10%～30%。为了改善催化剂的性能，常添加有 铷、铯、钙、钡等助催化剂。典型的制备方法是用硝酸银溶 液浸渍Al2O3载体，然后经热分解制成催化剂。后来发现， 经有机银化合物(如烯酮银)中间体再分解，可制得银晶粒更 细且分散更好的催化剂，其选择性大幅度提高。此外，载体 银催化剂还用于燃料电池作催化电极(Ag/活性炭)及石油化工 中甲苯歧化生产对二甲苯(Ag/Al2O3)。[



2. 技术风险分析 > 2.1 使用贵金属印刷法(银浆或透明纳米银浆)为现有最成熟工艺， > 三菱、欧菲已经开始出货，虽然仍然有很多技术问题存在。 > 但可以说材料技术风险最低。 > 2.2 使用一般金属的印刷法，问题在于必须使用纳米级金属粉。 > 在纳米级金属粉的技术上，易氧化问题(即抗氧化问题)是个致命的技术难 题。 > 比如纳米级铝、镁粉活性太大，遇空气会爆炸，纳米级铜粉立刻会转化为 氧化铜。 > 纳米级镍粉比较稳定，但与其他材料的相容性不佳。 > 2.3 说道纳米级蚀刻工艺，分成纳米印刷面后进行蚀刻(湿法湿刻)，和直接蚀 刻铜箔(干法湿刻)。 > 现在除半导体纳米级蚀刻外，在通用级上仍然没有高精细的设备可用。 > 而且，纳米印刷+蚀刻的方法，有纳米材料本身的技术风险和纳米级蚀刻的 技术风险的双重风险。
德国制造与中国制造的区别 不追求价格，但追求价值， 不追求外在，但追求细节， 不追求广告，但追求口碑， 不追求速度，但追求质量。
谢谢大家！
天甫金属粉体责任有限公司 只有专注，才能专业
天甫金属粉体材料责任有限公司 谭庆红 2015年4月2日 中国 苏州
1、银粉的应用领域及前景 2、中国银粉市场现状分析 3、建议
什么是银粉？
银粉的生产方法 •化学还原沉淀法 •雾化法 •电解法 •化学涂敷法 •球磨法
银粉的应用
焊料 触点 电子浆料 首饰 催化剂 医用
焊料
银基焊料具有优良的工艺性能，不高的溶点，良好的润 湿性和填满间隙的能力，并且强度高、塑性好，导电性 和耐蚀性优良可以用来钎焊除铝、镁及其他低熔点金属 以外的所有黑色和有色金属。 广泛的应用于制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、 航空航天等工业制造领域
新兴市场
触摸屏 纳米
汽车电子
触摸屏
与IM-Film关联的ITO-Film未来会如何？
替代ITO的整个薄膜结构共分为2个用途： > 1）使用透明导电体，形成透明面线路（叫透明电极， 或者叫透明Metal-Mesh） > 2）使用非透明导电体，形成非透明细线（叫非透明 电极,或者叫非透明Metal-Mesh） > 因为肉眼能够看到大于5um以上的不透明细线， > 所以要求纳米级印刷工艺或纳米级蚀刻工艺配合。
纳米
纳米应用
纳米应用
汽车电子 信息娱乐和安防
信息娱乐
功能设臵 导航
生活提示 信息管理 娱乐
屏幕 触摸
宽屏智能系统
中国电子浆料银粉的发展过程
银粉在电子浆料中的应用现状
单层元器件 多层片式元器件：MLCC, MLCR, MLCI 厚膜集成电路 LTCC 导电胶 LED 触摸屏 薄膜键盘 RFID 太阳能电池
芯片电阻器(Chip Resistor) 芯片排阻器(Chip Array) 混成电路(HybridIC) 薄膜电阻器(Thin Film Resistor) 可变电阻器(Variable Resistor) 陶瓷电容器(Disc Capacitor)
半导体组件(Semiconductors) 电子组件(Electronics
> 2.4 纳米碳管技术，其实只是把金属纳米材料换成纳米碳管。 > 日本人做了十年，没有任何实绩，技术风险是最大的。关键

是纳米碳管与其他材料的相容性非常差， > 直接影响到制品的电导率和良品率。 > 现在日美基本上放弃了纳米碳管电导的开发，剩下台湾企业 做个噱头。 > 2.5 石墨烯导电也是与纳米碳管存在同样的电导问题， > 而且石墨烯非常贵，高于ITO，毫无替换ITO的材料成本优势。 > 石墨烯材料生产企业说石墨烯就是碳元素，未来会便宜。 > 反论方一定会说钻石也全是碳元素，但不是木炭的价格喔。