焊接原理与焊点强度

合集下载

焊接强度试验基准

6
破坏检查
熔核直径
零件
HES E001－4.6.1
HES E001－4.6.2
焊接强度试验标准 -抗拉剪切强度试验 •试片的形状及尺寸尺寸的选取见表1 ——JIS Z 3136
电阻点焊强度试验标准
抗拉剪切强度试验
图2为两层钢板的焊接
图3为三层钢板的焊接
焊接强度试验标准
电阻点焊强度试验标准表1 通常板宽试片的尺寸单位mm 公称板厚t 0.3～0.8 0.8～1.3 板宽W 20 30 重叠部宽度L 20 30 试片长度A 75 100 夹持间距B 70 90
焊接的分类
气体保护焊
•什么是MIG焊？使用熔化电极的惰性保护焊，英文简称 MIG焊，见图16。保护气体可采用Ar、 Ar+He或He，电弧燃烧稳定，熔滴过渡平稳、安定，无激烈飞溅。在整个电弧燃烧过程中，焊丝连续等速送进，可用来焊接各种钢材及有色金属。
•什么是TIG焊？利用纯钨或活化钨（钍钨、铈钨等）作为电极的惰性气体保护焊称钨极惰性气体保护焊，其英文简称为TIG焊。它是在惰性气体的保护下，利用钨电极与焊件间产生的电弧热熔化母材和填充焊丝的一种焊接方法，其示意图见图9。
HES E001－4.4.2
工程间检查初物检查
工程间检查、初物检查至少各一次工程间检查、初物检查至少各一次工程间检查依据工厂的质量管理规定量产准备阶段都做
5
非破坏检查
焊接直径
零件
HES E001－4.5.1
HES E001－4.5.2
工程间检查初物检查
工程间检查量产准备阶段（工艺参数确认）（需要提供报告）初物检查
抗拉剪切强度试验
1.3～2.5

电阻焊的原理

它是最通用旳电极材料，广泛地用于点焊低碳钢、低合金钢、不锈钢、高温合金、电导率低旳铜合金、以及镀层钢等。还合用于制造轴、夹钳、台板、电极夹头、机臂等电阻焊机中多种导电构件。
第三类：导电较差，但强度（主要是高温强度）最佳，具有更高旳力学性能，耐磨性好，如铬锌青铜、MЦ4合金、Mo、WCu、W。
合用于焊接强度及硬度较高旳不锈钢、高温合金等。
2）用预热脉冲提升金属旳塑性，使工件易于紧密贴合、预防飞溅；
3）加大锻压力以压实熔核，预防产生裂纹或缩孔。
4）用回火或缓冷脉冲消除合金钢旳淬火组织，提升焊接点旳力学性能，或在不加大锻压力旳条件下，预防裂纹和缩孔。
三. 实现焊接旳基本条件
1). 工件接触间一定旳接触电阻 : R 2). 接触电阻R上经过一定旳电流 : I 3) 接触电阻R上经过电流具有一定旳时间 : t 4). 工件上具有一定旳压力: P 5). 电极上具有一定旳冷却温度: T
4.电极压力电极压力对两电极间总电阻R有明显旳影响，伴随电极压力旳增大，
R明显减小，而焊接电流增大旳幅度却不大，不能影响因R减小引起旳产热降低。所以，焊点强度总伴随焊接压力增大而减小。处理旳方法是在增大焊接压力旳同步，增大焊接电流，以弥补电阻减小旳影响，保持焊接强度不变。电极压力过小，将引起飞溅，也会使焊点强度降低。
反馈线圈
充电电路
半导晶体管组电容组
电流分路器
电容储能焊接机
焊接电源
整流电路
脉冲变压器
焊接电极
充电电路
电容组
焊接电源
计数器
可控硅
焊接变压器
焊接头
六. 电阻热产生及其影响原因
电阻热 Q=IIRT 其中Q — 电阻点焊能量 I — 焊接电流 R — 电焊过程中旳动态电阻 T — 焊接时间

焊接强度计算

焊接接头的强度计算 Intensity calculation of welding joint
重点：1.焊接接头的应力集中 2.焊接接头的应力分布 3.焊缝静载强度计算难点：1.焊接接头的应力分布 2.焊缝静载强度计算
1.焊接接头的应力集中
1 应力集中的概念 1.1定义由于焊接的形状和焊缝布置的特点，焊接接头工作应力的分布是不均匀的，其最大应力σ max 比平均应力值 σ m高，这种情况称应力集中。
σ max 1.2 表达式： T = Κ σm
焊接接头中存在应力集中的影响因素
① 焊接工艺缺陷、冶金缺陷、夹渣、气孔、咬边、未焊透均会引起应力集中、其中咬边、未焊透较为严重。 ② 不合理的焊缝外形。不同焊缝形状会引起不同程度的应力集中。 ③ 接头型式：不同接头型式引起应力集中不同。 ④ 制造过程中的缺陷。 ⑤ 焊接残余应力。
焊缝接头强度计算的假设
⑤ 角焊缝都是在切应力作用下破坏的。角焊缝的计算断面在角焊缝截面的最小高度上，取内接三角形高度α 为计算高度，（如图）。 K 直角等要角焊缝的计算高度： = α = 0.7 K
2
⑥ 尽管加强和小量的熔深对于接头强度没有影响，但埋弧自动焊和 co2保护焊的熔深较大应予以考虑，其角焊缝计算断面厚度 α（如图）
2 2 τ 合 = τ M + τ Q ≤ [τ ' ]
τ [注]：θ 的计算是按全部焊缝计算，还是只考虑水平焊缝或只考虑垂直焊缝，要按具体情况而定。（如图）可按全部焊缝承受的剪力θ ， θ 均匀分布于全部焊缝中，其方向同P一致 τ
τ 合 = (τ m cosθ + τ θ ) 2 + (τ M ⋅ sin θ ) 2 ≤ [τ ' ]

焊接原理与焊点可靠性

Sn-Ag-Cu无铅焊料中Ag与Sn在221℃形成共晶板状的Ag3Sn合金
板状的Ag 3Sn较硬，当Ag含量超过3.5wt%以后（出现过共晶成分）拉伸强度降低，容易造成疲劳寿命降低，因此推荐使用低Ag的 Sn3Ag0.5Cu。结论：“在共晶点附近，成分不能向金属间化合物方向偏移”
三. 焊点可靠性分析
随着温度升高和时间延长， Cu 原子渗透（溶解）到Cu6Sn5
中，局部结构转变为Cu3Sn（ε相）， Cu 含量由40%增加到66%。当温度继续升高和时间进一步延长， Sn/Pb焊料中的Sn不断向Cu 表面扩散，在焊料一侧只留下Pb，形成富Pb层。 Cu6Sn5和富Pb层之间的界面结合力非常脆弱，当受到温度、振动等冲击，就会在焊
在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润、发生扩散、
溶解、冶金结合，在焊料和被焊接金属表面之间生成金
属间结合层（焊缝），冷却后使焊料凝固，形成焊点。
焊点的抗拉强度与金属间结合层的结构和厚度有关。
锡焊过程——焊接过程是焊接金属表面、助焊剂、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程
物理学——润湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解化学——助焊剂分解、氧化、还原、电极电位
配比（W%） Sn Pb 表面张力(N/cm) 粘度（mPa•s)
20
30 50 63
80
70 50 37
4.67×10-3
4.7×10-3 4.76×10-3 4.9×10-3
2.72
2.45 2.19 1.97
80
20
5.14×10-3
1.92
焊接中降低表面张力和黏度的措施
①提高温度——升温可以降低黏度和表面张力的作用。分子运动升高温度可以增加熔融焊料内的分子距离，减小焊料内分子对表面分子的引力。 ②适当的金属合金比例——Sn的表面张力很大，增加Pb可以降低表面张力。63Sn/37Pb表面张力明显减小。

点焊基本原理

点焊基本原理1．1 点焊接头的形成电阻点焊原理和接头形成如图1所示。

可简述为：将焊件3压紧在两电极2之间，施加电极压力后，阻焊变压器1向焊接区通过强大的焊接电流，在焊件接触面上形成真实的物理接触点，并随着通电加热的进行而不断扩大。

塑变能与热能使接触点的原子不断激活，消失了接触面，继续加热形成熔化核心4，简称熔核。

熔核中的液态金属在电动力作用下发生强烈搅拌，熔核内的金属成分均匀化，结合界面迅速消失。

加热停止后，核心液态金属以自由能最低的熔核边界半熔化晶粒表面为晶核开始结晶，然后沿与散热相反方向不断以枝晶形式向中间延伸。

通常熔核以柱状晶形式生长，将合金浓度较高的成分排至晶叉及枝晶前端，直至生长的枝晶相互抵住，获得牢固的金属键合，接合面消失了，得到了柱状晶生长较充分的焊点，如图2所示。

或因合金过冷条件不同，核心中心区同时形成等轴晶粒，得到柱状晶与等轴晶两种凝固组织并存的焊点，如图3所示。

同时，液态熔核周围的高温固态金属，在电极压力作用下产生塑性变形和强烈再结晶而形成塑性环①〔注：塑性环（corona bond）熔核周围具有一定厚度的塑性金属区域称为塑性环，它也有助于点焊接头承受载荷〕，该环先于熔核形成且始终伴随着熔核一起长大，如图4所示。

它的存在可防止周围气体侵入和保证熔核液态金属不至于沿板缝向外喷溅。

熔核凝固组织为全部柱状晶者，以65Mn熔核为例，其形成过程模型如图5所示。

图中：图5a 凝固前，在熔合线上（固－液相界面）有许多晶粒处于半熔化状态，显然熔核的液态金属能很好的润湿取向不同的半熔化晶粒表面，为异质成核进行结晶提供了有利条件。

图5b 液态熔核的温度降低时，由于成分过冷较大，以半熔化晶粒作底面沿<100>向长出枝晶束。

在电极与母材的急冷作用下，凝固界面前形成较大的温度梯度，因而使枝晶主干伸入液体中较远，枝晶生长很快，枝晶臂间距H与冷却速度V间存在以下关系。

一次枝晶臂间距H1∝V-?二次枝晶臂间距H2∝V-（?～?）由于薄件脉冲点焊熔核尺寸小，电极与母材的急冷作用强，液体金属的冷却速度极快，因此枝晶臂的间距甚小。

电阻焊的基本原理

电阻焊的基本原理
电阻焊是一种常用的焊接方法，它利用工件之间的电阻加热来完成焊接。

其基本原理如下：
1.电流通过工件：在电阻焊中，工件通常是金属材料。

当外加电压施
加在工件上时，电流会通过工件。

由于金属的电阻率，电流在通过工件时
会产生热量。

2.热量生成：电流通过金属工件时，电阻会产生热量。

根据焦耳定律，电流通过电阻时会产生能量损耗，并以热量的形式释放。

这导致工件的温
度升高。

3.电阻加热：通过控制施加在工件上的电流大小和时间，可以实现对
工件的加热控制。

在电阻焊中，通常使用直流电源提供电流。

调节电流大
小可以控制加热的速度和强度。

4.互相压紧：在工件加热的过程中，需要通过适当的压力将工件强行
压紧在一起。

这样可以有效地提高接触面积和热传导效率，从而更好地加
热工件。

5.熔化和固化：随着温度的升高，金属工件逐渐达到熔点，燃烧并与
其他金属表面相互融合。

当电阻焊的工件冷却后，金属再次固化并形成一
个坚固的焊点。

电阻焊的基本原理与材料的电阻性质、电流大小和时间等因素有关。

通过调整这些参数，可以实现焊接工件的加热、熔化和固化。

电阻焊的优
点是焊接速度快、效率高，但其适用范围相对较窄，只适合于一些金属或
特定工件的焊接。

(仅供参考)焊点疲劳强度研讨

焊点疲劳强度研讨一．疲劳强度电子元器件的焊点必须能经受长时间的微小振动和电路发散的热量。

随着电子产品元器件安装密度的增加，电路的发热量增加，经常会发生焊接处的电气特性劣化，机械强度下降或出现断裂等现象。

材料在变动载荷和应变长期作用下，因累积损伤而引起的断裂现象，称为疲劳。

疲劳是一种低应力破坏。

二．提高疲劳强度性能的方法2．1提高焊点的可靠性提高焊点可靠性的最好方法有三个：提高焊点合金的耐用性；减少元件与PCB之间热膨胀系数（CTE）的失配；尽可能按照实际的柔软性来生产元件，向焊点提供更大的应变；2．1．1提高焊点合金的耐用性2．1．1．1选择合适的焊膏2．1．1 润湿性能对于焊料来说，能否与基板形成较好的浸润，是能否顺利地完成焊接的关键。

如果一种合金不能浸润基板材料，则会因浸润不良而在界面上产生空隙，易使应力集中而在焊接处发生开裂。

焊料的润湿性主要的指标浸润角和铺展率。

从现象上看，任何物体都有减少其自身表面能的倾向。

因此液体尽量收缩成圆球状，固体则把其接触的液体铺展开来覆盖其表面。

如果液体滴在固体表面，则会形成图一所示的情况。

图二和图三分别表示浸润不良和良好的现象。

θ为浸润角，显然浸润角越小，液态焊料越容易铺展，表示焊料对基板的润湿性能越好。

a. 当θ<900，称为润湿，B角越小，润湿性越好，液体越容易在固体表面展开；b. 当θ>90时称为不润湿，B角越大，润湿性越不好，液体越不容易在固体表面上铺展开，越容易收缩成接近圆球的形状;c. 当θ=00或180“时，则分别称为完全润湿和完全不润湿。

通常电子工业焊接时要求焊料的润湿角θ<200。

影响焊料润湿性能主要有:焊料和基板的材料组分、焊接温度、金属表面氧化物、环境介质、基板表面状况等。

IPC－SPVC用润湿力天平来测量并用润湿时间以及最大润湿力来表示的方法评估了不同组成的 SAC 合金的润湿性，结果发现其中（零交时间与最大润湿力）并无差异，见图4。

锡焊原理与焊点可靠性分析-经典课件

冷却后形成焊点
材料力学——强度（拉力、剥离疲劳）、应力集中
锡焊原理与焊点可靠性分析-经典
焊接过程中焊接金属表面（母材，以Cu为例）、助焊剂、熔融焊料之间相互作用
1. 助焊剂与母材的反应
（1）松香去除氧化膜——松香的主要成分是松香酸，融点为74℃。170℃呈活性反应， 300℃以上无活性。松香酸和Cu2O反应生成松香酸铜。松香酸在常温下和300℃以上不能和Cu2O起反应。
由于液体内部分子受到四周分子的作用力是对称的，作用彼此抵消，合力=0。但是液体表面分子受到液体内分子的引力大于大气分子对它的引力，因此液体表面都有自动缩成最小的趋势。
熔融焊料在金属表面也有表面张力现象。
大大气
液体表面分子受液体内分子的引力＞大气分子引力
锡焊原理与液焊点体可靠内性部分析分-经子典受力合力=0
（2）溶融盐去除氧化膜——一般采用氯离子Cl-或氟离子F- ，使氧化膜生成氯化物或氟化物。
（3）母材被溶蚀——活性强的助焊剂容易溶蚀母材。
（4）助焊剂中的金属盐与母材进行置换反应。锡焊原理与焊点可靠性分析-经典
2. 助焊剂与焊料的反应（1）助焊剂中活性剂在加热时能释放出的HCl，与SnO
起还原反应。（2）活性剂的活化反应产生激活能，减小界面张力，
Wa = CSL +ALV COSθ+ ALV- CSL Wa = ALV（1 + COSθ ）——润湿力关系式
S：固体 L：液体 V：气体 θ ：润湿角
从润湿力关式可以看出：润湿角锡焊θ越原理小与，焊点润可湿靠性力分越析-大经典
润湿条件
（a）液态焊料分与子母运材动之间有良好的亲和力，能互相溶解。互溶程度取决于：原子半径和晶体类型。因此润湿是

激光焊接和点焊强度【详述】

激光焊接和点焊强度内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展.激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。

激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一。

20世纪70年代主要用于焊接薄壁材料和低速焊接，焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池。

由于其独特的优点，已成功应用于微、小型零件的精密焊接中。

中国的激光焊接处于世界先进水平，具备了使用激光成形超过12平方米的复杂钛合金构件的技术和能力，并投入多个国产航空科研项目的原型和产品制造中。

2013年10月，中国焊接专家获得了焊接领域最高学术奖--布鲁克奖，中国激光焊接水平得到了世界的肯定。

技术原理激光焊接可以采用连续或脉冲激光束加以实现，激光焊接的原理可分为热传导型焊接和激光深熔焊接。

功率密度小于104~105 W/cm2为热传导焊，此时熔深浅、焊接速度慢；功率密度大于105~107 W/cm2时，金属表面受热作用下凹成“孔穴”，形成深熔焊，具有焊接速度快、深宽比大的特点。

其中热传导型激光焊接原理为：激光辐射加热待加工表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰功率和重复频率等激光参数，使工件熔化，形成特定的熔池。

用于齿轮焊接和冶金薄板焊接用的激光焊接机主要涉及激光深熔焊接。

激光深熔焊接一般采用连续激光光束完成材料的连接，其冶金物理过程与电子束焊接极为相似，即能量转换机制是通过“小孔”（Key-hole）结构来完成的。

在足够高的功率密度激光照射下，材料产生蒸发并形成小孔。

这个充满蒸气的小孔犹如一个黑体，几乎吸收全部的入射光束能量，孔腔内平衡温度达2500 0C左右，热量从这个高温孔腔外壁传递出来，使包围着这个孔腔四周的金属熔化。

电阻焊焊接原理简介

电阻焊原理简介1:什么叫电阻焊?电阻焊是将被焊工件压紧于两电极之间,并通以电流,利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热将其加工到熔化或塑性状态,使之形成金属结合的一种方法.2:电阻焊分几种?电阻焊分四种,即:点焊.缝焊.凸焊.对焊。

精品文档，超值下载3：我们使用电阻焊的方法是？我们使用的电阻焊方法是：点焊。

4：什么叫点焊？点焊时，工件只在有限的接触面上，既所谓的“点”上被焊接起来，并形成扁球形的溶核。

5：点焊时产生的热量公式？Q=I2RT(J) 式中:Q---产生的热量(J) I---焊接电流(A)R---电极间的电阻(Ω) t---焊接时间(S) 6:电极间的电阻包括几种?电极间的电阻包括3种,即:工件本身电阻RW,两工件间接触电阻RC,电极与工件间接触电阻Rew。

当工件已定时，工件的电阻取决于它的电阻率。

公式：R=2Rw+Rc+2Rew7：不同的电阻率的处理方法是？电阻率高的金属导热性差（如不锈钢）但散热难，可用小电流。

电阻率低的金属导热性好（如铝合金）但散热快，可用大电流。

电阻率取决于金属的热处理和加工方式.温度。

8：电极压力对电阻有什么的影响？电极压力变化将改变工件与工件.工件与电极间的接触面积，从而也影响电流线的分布，随着电极压力的增大，电流线的分布将较分散，因之工件电阻将减小。

9：接触电阻RC有那些方面形成？接触电阻RC形成方面原因由：（1）工件和电极表面由高电阻系数的氧化物或赃物层，使电流受到较大阻碍。

过厚的氧化物和赃物甚至会使电流不能导通。

（2）工件和电极表面洁净的状态下，但由于表面的微观不平度，使工件只能在粗糙表面的局部形成接触点，在接触点处形成电流线的收拢，由于电流通道的缩小而增加了接触的电阻。

10：什么叫飞溅？溶核开始形成时，由于溶化区的电阻增大，将迫使大部分电流从其周围的压接区（塑性焊接环）流过，使该区再陆续溶化，溶核不断扩展，但容核直径受电极端面直径的制约，一般不超过电极端面直径的80%,熔核过分扩展,将使塑性焊接环因失压而难以形成,而导致熔化金属的溅出叫飞溅。

点焊对焊焊接强度快速检验方法

焊接（点焊）强度检验方法
1.目的
为使公司产品焊接（点焊）强度毛刺检验制度化、规范化，特制定本规定。

2.适用范围
公司内的所有点焊产品的强度测量。

3.检测方法：
3.1操作方法：首先把产品的一端固定在虎钳上，另一端用手钳向另一方向手拉（附图1），手拉时禁止左右扭动（附图2），
拉开方向示意图（图1
）双层多层
焊点
禁止扭动（图2）
3.2判定方法:焊点拉开后，看焊点处是否有破损现象（即：焊点处任意一层有破损孔洞）存在。

有破损现象的为合格产品（附图
3），焊点处破损空洞
附图3
4.为保证焊接质量，焊头更换频率暂定为每次/3200焊点。

5.若产品有其它特殊要求，按照产品要求执行。

编制：审核：批准：。

点焊常识——精选推荐

点焊常识点焊基本常识(何⽂章提供)⼀. 点焊及施焊⽅法点焊⼯作原理是根据电流的热效应。

点焊时两个被焊⼯件⾸先在焊钳或焊枪⽓缸的作⽤下通过上下电极压紧，然后通过焊接电流(⼀般在⼏千到⼏万安培 )，根据焦⽿定律Q=0.24I 2Rt，使被焊处⾦属熔化，达到焊接温度后切断电流，在电极的压⼒作⽤下，熔化⾦属冷却结晶形成焊核。

点焊多数⽤于薄板焊接，接头形式多采⽤搭接接头和翻边接头。

点焊的种类很多，我们焊装车间主要有两种。

即：双⾯单点，单⾯双点。

双⾯单点是应⽤最⼴的⼀种点焊形式。

如：悬挂式吊点焊机，座点焊机。

它的特点是⼀次通电只能焊⼀个焊点。

单⾯双点：主要应⽤在⼯件同⾯上，另⼀⾯垫有⼀⼤块导电性能很好的铜导电板(块)，焊接变压器⼆次线两端与电极连接，⼯件被压在电极与铜垫块之间。

因此，在装配多点焊机电极块时必须⽤绝缘材料将电极块与电块⽀架分离开。

维修时⼀定要把原有的绝缘垫⽚装上，防⽌在施焊时分流。

单⾯双点(多⽤与专⽤多点焊机) 双⾯单点⼆.点焊的循环每焊⼀个焊点必须经过予压.焊接.维持.休⽌四个过程。

每⼀个过程都持续⼀定的时间，分别为予压时间t压，焊接时间t焊，维持时间t维，和休息时间t休，这四个过程对点焊的质量是不可缺少PI予压：予压时间是指电极开始向⼯件加压到通电开始这段时间。

在这段时间内，电极必须向⼯件加给焊接时所必须的压⼒。

保证被焊⼯件紧密接触，如予压时间太短，没等两⼯件紧密接触时就开始通电，因接触电阻太⼤，点焊时就可能出现烧穿现象。

焊接：焊接时间是指在点焊过程中，电极通过的时间，是焊接过程中的重要环节。

焊接时电流通过电极流经焊件，使焊接处产⽣强烈的电阻热，在热量最集中处的⾦属⾸先熔化，同时熔化的⾦属被周围尚未熔化处与塑性状态的⾦属环所包围，使熔化的⾦属不能外溢。

随着时间的增长，熔核不断扩⼤，焊接时加热的速度是⾮常快的，低碳钢点焊时可以在0.06~0.1秒内使核⼼温度达到1800O C以上超过⾦属熔点200~300度。

电阻焊焊接原理

电阻焊焊接原理关键字：焊接焊件结合后，通过电极施加压力，电流通过接头和相邻区域的接触面产生的电阻热用于焊接，称为电阻焊。

电阻焊具有生产效率高、成本低、节省材料、易于自动化等特点。

因此，它被广泛应用于航空、航天、能源、电子、汽车、轻工等工业部门。

这是一种重要的焊接工艺。

一、焊接热的产出及影响因素点焊时产生的热量由下式决定：q=irt――――（1）式中：q――产生的热量I--焊接电流（a）r――电极间电阻（欧姆）t――焊接时间（s）1.阻力R和影响阻力R的因素电极间电阻包括工件本身电阻rw，两工件间接触电阻rc，电极与工件间接触电阻rew.r=2rw+rc+2rew（2）当工件和电极一定时，工件的电阻取决与它的电阻率.因此，电阻率是被焊材料的重要性能.电阻率高的金属其导电性差（如不锈钢）电阻率低的金属其导电性好（如铝合金）。

因此，点焊不锈钢时产热易而散热难，点焊铝合金时产热难而散热易.点焊时，前者可用较小电流（几千安培），而后者就必须用很大电流（几万安培）。

电阻率不仅取决与金属种类，还与金属的热处理状态、加工方式及温度有关。

接触电阻存在时间短，一般存在于焊接初期。

它的形成有两个原因：1）工件和电极表面有高电阻系数的氧化物或脏物层，这将极大地阻碍电流。

太厚的氧化物和肮脏的材料层甚至会使电流无法传导。

2）在表面十分洁净的条件下，由于表面的微观不平度，使工件只能在粗糙表面的局部形成接触点。

在接触点处形成电流线的收拢。

由于电流通路的缩小而增加了接触处的电阻。

与RC和RW相比，铜合金的电阻率和硬度普遍低于工件，因此对熔核形成的影响较小，因此很少考虑其影响。

2.焊接电流的影响从式（1）可以看出，电流对发热的影响大于电阻和时间的影响。

因此，在焊接过程中，它是一个必须严格控制的参数。

电流变化的主要原因是电网电压的波动和交流焊机二次回路阻抗的变化。

阻抗变化是由于回路几何结构的变化或二次回路中引入不同数量的磁性金属引起的。

焊点承重的原理有哪些

焊点承重的原理有哪些
焊点承重原理主要包括以下几个方面：
1. 组织变形原理：焊点在加工过程中，原材料经过高温熔化后重新凝固，形成坚固的焊缝。

焊缝与母材之间具有高结合性，可以承受较大的拉伸、剪切和弯曲应力。

焊点的组织结构发生变化，晶界发生重排，使焊点区域具有较高的强度和硬度。

2. 金属熔合原理：焊接过程中，焊条或者焊丝与母材发生熔化，形成液态金属池。

在冷却过程中，液态金属逐渐凝固，与母材结合在一起。

焊接区域的金属结构相似，相互融合，形成均质的焊接接头，具有较高的强度。

3. 机械咬合原理：焊接时，焊条或者焊丝的金属与母材之间会发生机械咬合。

通过导电、导热和机械力的作用，焊材与母材产生密切接触，并填充母材之间的间隙，形成焊接接头。

4. 金属离子扩散原理：焊接时，由于高温和焊接过程中金属离子的活跃性，焊接材料与母材之间的金属离子可以扩散。

离子扩散使母材和焊材之间逐渐结合，形成强有力的焊缝。

综上所述，焊点承重的原理主要包括组织变形原理、金属熔合原理、机械咬合原理和金属离子扩散原理。

这些原理相互作用，使焊点具有较高的承载能力。

导线焊接抗拉强度__概述及解释说明

导线焊接抗拉强度概述及解释说明1. 引言1.1 概述本文旨在探究导线焊接抗拉强度及其影响因素，并介绍相关的测量方法与标准。

导线作为电力传输的主要载体，在电力工程和电子设备中广泛应用。

焊接是导线连接的重要工艺，其中抗拉强度是衡量焊接质量和可靠性的一个重要指标。

1.2 文章结构本文将分为五个部分进行论述。

首先，在引言部分概括性地介绍了文章的目的和结构安排；然后，进一步详细阐述了导线焊接抗拉强度的定义与意义、影响因素以及测量方法与标准；随后，通过实验探究与结果分析，揭示了不同条件下导线焊接抗拉强度的变化规律；紧接着，在应用案例与工程实践部分，将介绍实际工程背景下对导线焊接抗拉强度的要求及评估标准，并通过案例分析展示其实际应用价值；最后，在结论与展望部分，对文章所揭示的主要发现和结果进行总结，并提出对未来研究方向的展望和建议。

1.3 目的本文旨在全面了解导线焊接抗拉强度以及其影响因素，探究不同条件下导线焊接抗拉强度的变化规律，并展示其在实际工程中的应用案例。

通过这些探索和分析，可以为电力工程和电子设备等领域对导线焊接质量的评估提供科学依据，并为未来相关研究提供参考方向。

2. 导线焊接抗拉强度:2.1 定义与意义:导线焊接抗拉强度是指在导线焊接过程中，焊点所能承受的拉力。

它是衡量焊点连接质量和稳定性的重要指标。

导线在实际应用中常需要承受各种外力，如机械挤压、拉力等。

而良好的导线焊接抗拉强度保证了焊点连接的牢固性和可靠性，避免了因引起断裂或脱落等问题而影响电气信号传输和设备运行。

2.2 影响因素:导线焊接抗拉强度受多种因素影响，主要包括以下几个方面：- 焊接材料: 焊丝材料的选择直接影响了导线焊接抗拉强度。

不同的材料具有不同的机械性能和耐腐蚀性能，因此在选择材料时需要综合考虑导线使用环境和特殊要求。

- 焊接工艺: 焊接工艺参数对导线焊接抗拉强度起着决定性作用。

包括焊缝形状、电流电压、焊接时间和焊接速度等参数的合理选择及控制，能够提高导线焊接抗拉强度。

激光焊接的焊接强度【详解】

当您在问这个问题的时候，正常情况下，激光焊机厂家都会回答激光焊接非常结实，强度很大，这是真的吗？今天就来和大家谈谈这个话题！首先要了解焊接强度的影响因素:焊接的主要目的是为了使构件之间形成足够强度的连接，焊接强度既是使用焊接性分析的基本问题，又是焊接结构完整性分析的基础，影响焊接强度的因素主要有力学和材料两方面，力学方面的影响包括焊接缺陷、接头形状的不完整性、残余应力和焊接变形等，材质方面的影响包括焊接热循环引起的组织变化、热塑性应变循环产生的材质变化、焊后热处理和较正变形引起的材料变化等。

1.焊接热力过程焊接通常是在材料连接区（焊接区）处于局部塑性或熔化状态下进行的，为使材料达到形成焊接的条件，需要高度集中的热输入，因此，在材料的焊接过程中要利用焊接热源对焊接区进行加热，使其熔化（熔化焊）或进入塑性状态（固相焊接）随后在冷却过程中形成焊缝和焊接接头。

焊接热过程具有集中、瞬时的特点，这对材料的显微组织状态有很大影响，也使构件产生焊接应力变形，这种热作用称为焊接热效应。

在焊接过程中，对焊件进行不均匀的加热和冷却，焊件内部将产生不协调应变，从而引起焊接应力与变形。

2.焊接接头应力集中在焊接接头的局部区域都会产生应力集中，应力集中对结构的直接作用就是所谓的缺口效应，缺口效应对焊接结构强度有不同程度的影响，严重的缺口效应将显著降低焊接结构的承载能力，焊接接头的缺口效应可以是明显可见的，也可能是不能直接从外观上体现的，前者可以称为显示缺口效应，后者可以称为隐式缺口效应，焊接接头几何形状或缺陷所引起的缺口效应应显示存在，而材料性能差异特别是异种材料界面连接情况所引起的缺口效应以隐式存在。

显示缺口效应是一般意义上的应力集中问题，仅从结构几何构造出发分析其局部应力，而不考虑材料性能的差异。

3.焊接熔深度对于一些较厚的工件，焊缝熔深和容池形成过程中是否产生飞溅气孔夹杂等等就是焊接强度的体现。

4.激光焊接那么究竟激光焊接是什么？真的有宣传说的那么牛吗？简单来说，激光焊机是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。

电焊器原理

电焊器原理《电焊器原理》1. 引言你有没有想过，那些坚固无比的金属结构，像高楼大厦的钢梁、汽车的车架，是怎么被完美地连接在一起的呢？答案就是电焊器！今天，咱们就来好好唠唠电焊器背后的原理，让你从基础概念到实际应用，彻彻底底搞明白它是咋回事儿。

这篇文章会先从电焊器原理的基本概念和理论背景说起，然后详细解析它的运行机制，接着看看在日常生活和高级技术领域的应用，再聊聊常见的问题和误解，还会介绍一些相关的知识和趣味事儿，最后做个总结并展望一下未来。

2. 核心原理2.1基本概念与理论背景电焊，说白了就是利用电能，通过加热或者加压，或者两者并用，并且用或不用填充材料，使焊件达到原子结合的一种加工方法。

它的理论基础来源于电学和金属学。

早在19世纪，随着电学的发展，人们就开始探索利用电能来焊接金属。

最初的电焊技术还比较简陋，经过这么多年的发展，现在已经有了各种各样先进的电焊技术。

这里面涉及到的一个核心概念就是电弧。

电弧就像是一个超级热的小火苗，不过这个火苗是由电能产生的。

当电焊器的电极和焊件之间施加足够高的电压时，电极和焊件之间的空气被电离，形成导电通道，电流就可以通过这个通道流动，同时产生大量的热。

这个热就是用来熔化金属的关键。

2.2运行机制与过程分析咱们来详细说说电焊器的工作过程。

首先，当你打开电焊器，电流就开始从电源出发。

就好比一群勤劳的小蚂蚁，从蚁巢（电源）出发，朝着目标（焊件）前进。

如果是手工电弧焊的话，焊工拿着焊条（电极）接近焊件。

当焊条和焊件之间的距离合适的时候，就像两个即将拥抱的朋友，只差那么一点点距离。

这个时候，在高电压的作用下，两者之间的空气被电离，电弧就产生了。

电弧一旦产生，就像一个超级热的熔炉，温度能达到几千摄氏度。

这个高温足以使焊条和焊件的接触部分迅速熔化。

焊条熔化后的金属液滴就会滴落到焊件的熔池中，和焊件被熔化的部分融合在一起。

随着焊条的不断推进和熔化，熔池也不断地扩展和凝固，最终就把两个焊件牢固地连接在一起了。