HDI流程(laser 盲孔和通孔顺序)及通孔补偿控制
HDI 制作流程
流程
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6.沉铜与加厚铜（孔的金属化）
概念： • 电路板的基材是由铜箔，玻璃纤维，环氧树脂组 成。在制作过程中基材钻孔后孔壁截面就是由以 上三部分材料组成。 • 孔金属化就是要解决在截面上覆盖一层均匀的， 耐热冲击的金属铜。 • 流程分为三个部分：一去钻污流程，二化学沉铜 流程，三加厚铜流程（全板电镀铜）。
前言
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一.概述：
HDI板，是指High Density Interconnect,即高密度互连板。是PCB行业在 20世纪末发展起来的一门较新的技术。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影 响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI 板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。（所以有
内层线路做好的板子必须要经过黑化或棕化后才能进行 层压。它是对内层板子的线路铜表面进行氧化处理。一般生 成的Cu2O（氧化亚铜）为红色、CuO（氧化铜）为黑色， 所以氧化层中Cu2O为主称为棕化、CuO为主的称为黑化。
流程
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3. 黑化和棕化：
棕
流程
化
线
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流程
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1.开料（CUT)
开料是把我们采购回来的敷铜板切割成能在生产线上制作的板 子的过程。
首先我们来了解几个概念： 1. 2. 3. UNIT：UNIT是指客户设计的单元图形。 SET ：SET是指客户为了提高效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼 在一起成为的一个整体图形。它包括单元图形、工艺边等等。 PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原 因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
HDI板工艺流程介绍
HDI板工艺流程介绍HDI板（High Density Interconnect board）是一种采用先进工艺制造的高密度互连电路板，具有更高的线路密度和更小的尺寸，可实现更复杂的电路设计和更高性能的电子产品。
HDI板工艺流程是指制造HDI板所需的一系列工艺步骤，下面将详细介绍HDI板工艺流程。
一、图纸设计与合规性审核HDI板制造的第一步是进行电路板的设计和图纸的制作。
设计师根据电路需求绘制电路图，然后将电路图转换为电路板的布局图，确定线路位置、尺寸和层级等。
设计师还需要对设计的电路板进行合规性审核，确保电路板满足相关的标准和规范要求。
二、材料准备与剥离在HDI板制造过程中，需要准备一系列的基板材料、介质材料和覆铜膜等。
首先，需要将基板材料剥离到所需的厚度，以便后续的加工和处理。
三、内层制作内层制作是HDI板工艺流程中的关键步骤之一、首先，需要在基板上涂覆一层铜薄膜，然后使用光刻技术将需要连接的电路图案绘制在铜薄膜上。
接下来，使用化学腐蚀技术将不需要的铜薄膜腐蚀掉，留下所需的电路线路。
四、填铜与压制填铜是为了加强电路板的机械强度和导电性能。
在填铜工艺中，首先在内层制作后的电路板表面涂覆薄膜覆铜剂，然后通过化学镀铜或电镀技术将铜层填充到所需的厚度。
填铜后，将多张内层电路板堆叠在一起，并使用高温和高压进行压制，以形成电路板的整体结构。
五、表面处理与图案化在HDI板制造的过程中，还需要对电路板进行表面处理和图案化。
表面处理主要是为了改善电路板的防腐蚀性能和易焊性。
常见的表面处理方法包括镀金、镀锡、化学镍金等。
图案化则是将电路板上的电路连接图案和器件安装图案绘制在电路板的外层。
通过光刻技术和蚀刻技术，将所需的线路和器件图案形成。
六、板间铜化与形成多层结构板间铜化是将多层电路板连接起来的关键步骤。
在板间铜化过程中，需要在电路板表面涂覆薄膜覆铜剂，然后通过电镀技术将铜层填充到所需的厚度。
多层电路板经过板间铜化后，形成一个整体的多层结构。
HDI 制作流程
材料
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下图是SYE 制作的一个16层HDI板的结构
材料
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三.能力
SYE HDI板制程能力
项目 层数 最大完成板尺寸 最大完成板厚 最小完成板厚 最小通孔钻孔孔径 最小盲孔钻孔孔径 制程能力 4-32层 21”*27” 4.0mm 0.40mm 0.25mm 0.10mm 项目 镀通孔纵横比 激光盲孔纵横比 通孔孔位公差 盲孔孔位公差 外层最小线宽/间距 内层最小线宽/间距 制程能力 12：1 1:1 +/-3mil +/-20um 3mil/3mil 3mil/3mil
流程
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1.开料（CUT)
开料是把我们采购回来的敷铜板切割成能在生产线上制作的板 子的过程。
首先我们来了解几个概念： 1. 2. 3. UNIT：UNIT是指客户设计的单元图形。 SET ：SET是指客户为了提高效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼 在一起成为的一个整体图形。它包括单元图形、工艺边等等。 PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原 因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
HDI板所需要的其他的材料如：板料；半固化片和铜箔等则没有特别的要求。由于 镭射板的电流一般不会太大，所以线路的铜的厚度一般不太厚。内层一般为1盎司， 外层一般为半盎司的底铜镀到1盎司的完成铜厚 。板料的厚度一般较薄。并且由于 RCC中也仅含树脂，不含玻璃纤维，所以使用RCC的HDI板的硬度/强度一般比同 厚度的其他PCB要差。 材料
最小外层底铜厚度
最大外层底铜厚度
hdi多层板镭射盲孔对位方法
hdi多层板镭射盲孔对位方法在HD多层板制造过程中，镭射盲孔对位是一项非常重要的工艺。
它用于保证多层板上的内部连线与外部的过孔准确对位，确保电路板的正常运行。
而如何正确进行镭射盲孔对位呢？下面将结合具体实例，给大家介绍一下相关的方法和步骤。
首先，进行镭射盲孔对位前，我们需要准备一些必要的设备，包括镭射对位仪、双面胶纸、多层板等。
然后，我们需要将多层板放置在平整的工作台上，确保其表面完整，没有凹凸不平的问题。
接下来，我们要将镭射对位仪固定在多层板上，并将其调整到合适的位置。
这一步骤非常关键，因为它将直接影响到后续的对位结果。
我们可以使用双面胶纸将镭射对位仪固定在多层板上，保证其稳定性和准确性。
完成上述准备工作后，我们可以开始进行镭射盲孔对位了。
首先，我们需要将镭射对位仪的镭射光束对准多层板上的目标盲孔位置。
这时，我们需要通过观察镭射光束在盲孔周围的反射情况，来判断是否对位准确。
如果光束能够完全穿过盲孔，且没有任何偏移，那么就说明对位成功了。
反之，如果光束无法穿过或者出现明显的偏移，就需要进行调整。
为了更加准确地进行调整，我们可以使用镭射对位仪上的微调功能。
通过微调，我们可以使镭射光束在盲孔周围形成一个最小的交叉点，从而达到最佳的对位效果。
在微调过程中，我们需要细心观察光束的移动情况，以及盲孔周围的反射情况，及时做出调整，直到达到理想的对位效果为止。
在整个镭射盲孔对位过程中，我们需要注意一些细节。
首先，要保证工作环境的光线充足，以方便观察光束和盲孔的情况。
其次，要保持操作的稳定性，避免因为手颤抖等原因导致对位误差。
最后，对于较大的多层板，可能需要使用多个镭射对位仪进行对位，以提高对位的准确性和效率。
总的来说，镭射盲孔对位是一项非常重要的工艺，对于保证多层板的质量和性能起着至关重要的作用。
通过正确的方法和步骤进行对位，可以确保多层板上的内部连线与外部过孔准确对位，从而提高电路板的可靠性和稳定性。
希望以上内容能对大家进行一定的指导和帮助。
HDI流程简介(教材).
2018/10/16 截面示意图
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4.HDI特有製程介紹
4.塞孔（埋孔/盲孔）研磨製程: 目的:对树脂塞孔的板子进行研磨，以研磨掉板面上多余的树脂， 确保铜面无树脂残留，从而避免影响线路制作。
原理:利用物理原理对板面多余的填充树脂进行去除。
2018/10/16
研磨前
研磨后
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5.HDI制作的相关参数及品质监控点
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特别品质监控目 标 搬运过程中，不可 棕化刮伤漏铜；
1. 塞孔后无漏光， 板面无油墨堆积； 2. 塞孔深度70%以 上；
信赖度：1-4次无 分层 靶孔品质：无孔 偏，孔变形，靶孔 毛刺； 板边不可有毛边； 板面品质：板面无 塞孔过满导致的鼓 起，缺胶；
5.HDI制作的相关参数及品质监控点
HDI制程簡介
2018/10/16
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报告人：制程 龚俊
內容
1.HDI 產品說明 2.HDI製作流程 3.HDI結構設計方式 4.HDI特有製程介紹 5. HDI制作的相关参数及品质监控点 6.层间对准度系统
1.HDI 產品說明-HDI=High Density Interconnection(高密度互連) HDI.和傳統電路板最大的不同處,在於HDI的立體化電路 設計,以盲孔(Blind Hole)與埋孔(Buried Hole)來取代部 分的導通孔. 孔小：孔徑在6 mil以下(本廠最低可以達到4mil) 線細：Line/Space 不大於 3 mil/ 3mil 密度高：接點密度大於 130點/in2
終檢
HDI的工藝流程圖(厂内)
开 料 内层 (L3~L4) 内检 压合（一） 埋孔钻孔（ L2-L5层）
埋孔塞孔
HDI知识及制作流程
HDI基本知识制作流程随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。
全球市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔，从而更有效的节省空间，使线宽、线间距更细更窄。
一．HDI定义HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。
盲孔：Blind via的简称，实现内层与外层之间的连接导通埋孔：Buried via的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲埋孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋孔在內層薄板上按正常雙面板製作,而盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。
二．HDI板板料1.HDI板板料有RCC, FR4,LD PP1)RCC:Resin coated copper的简称，涂树脂铜箔。
RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的，其结构如下图所示：（我司要求樹脂厚度需>4mil时才使用RCC）RCC的树脂层，具备与FR一4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。
此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如：(1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性；(2)高玻璃化转变温度(Tg)；膨脹係數CTE較大(3)低介电常数和低吸水率；(4)对铜箔有较高的粘和强度；但其peel strenth較差(5)固化后绝缘层厚度均匀同时，因为RCC是一种无玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等离子体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。
另外，涂树脂铜箔具有9um,12um，18um等薄铜箔，容易加工。
2)FR4板料：我司要求樹脂厚度<=4mil时需使用FR4。
使用PP时一般采用1080, 尽量不要使用到2116的PP3)LD PP:一種可激光鑽孔的粘結片2. 铜箔要求：当客户无要求时，基板上铜箔在传统PCB内层优先采用1 OZ，HDI板优先使用HOZ，内外电镀层铜箔优先使用1/3 OZ。
HDI流程(laser 盲孔和通孔顺序)及通孔补偿控制
HDI流程(laser 盲孔和通孔顺序)及通孔补偿控制一、背景：目前HDI板（盲孔开窗后再激光打孔）在ODF出现盲孔和通孔不能同时对上的问题。
针对问题，回顾分析现有两类HDI板（激光直接打铜、孔，盲孔开铜窗后再激光打孔）流程及生产制作，重新评估优化流程设计及生产控制。
❖根据目前公司制程，需要laser drill 形成盲孔的，优先采用“激光直接打铜、孔”工艺。
而因板设计导致无法采用以上直接打铜工艺的，才采用开窗后激光打孔。
❖如此，目前走“开窗后激光再打盲孔”的基本也就是“HDI+BVH”设计才使用。
三、新流程界定及通孔补偿运做程序：3.1. 流程综述：1) 针对激光直接打铜类HDI板，目前稳定的工艺及控制，全部按现在流程制作。
2) 针对开窗后再激光打孔类HDI板，主流程界定如下：•压板→钻孔（锣板边，及钻内层LDI盲孔开窗用的对位孔）→板面除胶→内层干膜（盲孔开窗）→内层蚀板→内层蚀检→激光钻孔→钻孔（钻通孔）→沉铜→正常流程•而针对“板面除胶”工艺环节按以下选择调整：选择条件流程设计副流程机械盲孔采用“VOP塞孔”--板面除胶--副流程机械盲孔采用“VOP塞孔”，依据副流程铜厚，在主流程有减铜需求--板面除胶→减铜（减铜到xxx mil）副流程机械盲孔采用“压板树脂填孔”--沉铜（板面除胶，沉铜检查）--副流程机械盲孔采用“压板树脂填孔”依据副流程铜厚，在主流程有减铜需求--沉铜（板面除胶，沉铜检查）→减铜（减铜到xxx mil）--其它/3.2.通孔补偿运做控制要求：HDI板类型流程说明通孔补偿运做控制程序激光直接打铜成盲孔先laser drill，后钻通孔开窗后再激光打盲孔先laser drill，后钻通孔。
HDI产品之激光钻孔工艺介绍及常见问题解决
HDI产品之激光钻孔工艺介绍及常见问题解决随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。
一激光成孔的原理激光是当“射线”受到外来的刺激而增加能量下所激发的一种强力光束，其中红外光和可见光具有热能，紫外光另具有光学能。
此种类型的光射到工件的表面时会发生三种现象即反射、吸收和穿透。
透过光学另件击打在基材上激光光点，其组成有多种模式，与被照点会产生三种反应。
激光钻孔的主要作用就是能够很快地除去所要加工的基板材料，它主要靠光热烧蚀和光化学烧蚀或称之谓切除。
(1)光热烧蚀：指被加工的材料吸收高能量的激光，在极短的时间加热到熔化并被蒸发掉的成孔原理。
此种工艺方法在基板材料受到高能量的作用下，在所形成的孔壁上有烧黑的炭化残渣，孔化前必须进行清理。
(2)光化学烧蚀：是指紫外线区所具有的高光子能量(超过2eV电子伏特)、激光波长超过400纳米的高能量光子起作用的结果。
而这种高能量的光子能破坏有机材料的长分子链，成为更小的微粒，而其能量大于原分子，极力从中逸出，在外力的掐吸情况之下，使基板材料被快速除去而形成微孔。
因此种类型的工艺方法，不含有热烧，也就不会产生炭化现象。
所以，孔化前清理就非常简单。
以上就是激光成孔的基本原理。
目前最常用的有两种激光钻孔方式：印制电路板钻孔用的激光器主要有RF激发的CO2气体激光器和UV固态Nd：YAG激光器。
(3)关于基板吸光度：激光成功率的高低与基板材料的吸光率有着直接的关系。
印制电路板是由铜箔与玻璃布和树脂组合而成，此三种材料的吸光度也因波长不同有所不同但其中铜箔与玻璃布在紫外光0．3mμ以下区域的吸收率较高，但进入可见光与IR后却大幅度滑落。
有机树脂材料则在三段光谱中，都能维持相当高的吸收率。
PCB工艺流程之常见HDI线路板工艺流程
PCB工艺流程之常见HDI线路板工艺流程HDI（High-Density Interconnect）是一种高密度线路板技术，它可以使更多的线路、更密集的元件和更小的孔径布局在更小的面积上。
HDI线路板工艺流程相比传统线路板工艺流程更加复杂，包括多层穿孔、盲孔、埋孔等加工方式。
下面介绍一般的HDI线路板工艺流程。
首先，设计阶段。
在设计阶段，需要根据产品的功能需求和工艺要求，进行线路板的设计和规划。
设计人员需要根据产品的布局和尺寸来确定线路板的层数和层间距，以及线宽线距和孔径的设置。
其次，图形制作与光绘。
根据设计所得的线路板布局图，需要将其通过CAD系统转换为导出格式，然后使用光绘机将图形转移到基板上。
在光绘的过程中，需要注意对图形的对位精度和分辨率进行控制。
接下来是表面处理。
表面处理可分为表面清洁、化学镀覆和铜镀。
表面清洁通常采用碱性清洗剂进行除油和除垢，以使基板具备良好的附着性。
然后是化学镀覆，其主要作用是在基板表面均匀地覆盖一层铜。
最后是铜镀，能够增强基板的导电性，使线路通电流更加顺畅。
然后是孔的加工。
在HDI线路板中，因为元件和线路在较小的面积上布局，因此需要使用更小的孔径。
孔的加工方式包括多层穿孔、盲孔和埋孔。
多层穿孔是将穿过整个基板的孔，盲孔是只穿过一部分层的孔，而埋孔是孔壁都埋在基板中。
孔的加工过程中需要注意对孔径的控制，以确保孔的质量。
随后是内层制作。
内层制作是将通过孔连接起来的线路形成内层线路，通常采用图形覆膜、蚀刻和脱膜的方法。
图形覆膜是将光绘技术使用到内层制作中，蚀刻是通过化学腐蚀将不需要的铜层去除，而脱膜则是将覆盖在铜层上的光敏胶去除。
接下来是外层制作。
外层制作是将内层线路与外层线路连接起来，通常采用图形绘制、蚀刻和阻焊等步骤。
图形绘制将外层图形通过光刻技术转移到基板上，蚀刻将不需要的铜层去除，而阻焊则是在线路板上涂覆一层保护层，以保护线路并增强其对焊接的粘附性。
最后是封装和测试。
HDI板加工流程图
成型
成型后
電性測試
最終檢驗
OSP
包裝前
包裝后
L1/L6層線路及圖樣之制作 板面塗上綠漆作為保護線路及絕緣 將加工板的尺寸切割成客戶要的尺寸 以目視,目鏡及驗孔機等確認板面孔徑及外觀品質. 將加工板的尺寸切割成客戶要的尺寸 在基板上鑽孔,以方便后續加工(對位及檢修) 表面鍍銅,使L1-L6&L1-L2&L5-L6層能導通 使用補強材料以使上,下增層成為四層板 在基板上鑽孔,以方便后續加工(對位及檢修) I(1+4+1)疊構之制作流程圖 以目視,目鏡及驗孔機等確認板面孔徑及外觀品質. 作為L1/L6層與層導通之通道 板面塗上綠漆作為保護線路及絕緣 板面進行護銅膜之處理,以確保銅面之品質 表面鍍銅,使L1-L6&L1-L2&L5-L6層能導通 表面鍍銅,使L1-L6&L1-L2&L5-L6層能導通 表面鍍銅,使L2/L5層能導通 L3/L4內層線及圖樣之制作 L3/L4內層線及圖樣之制作
電鍍烤箱
MASK后板子
鐳射鑽孔機
PLASMA去膠渣
去黑膜
BLASER AOI
Laser去黑膜后板
防焊前處理
防焊噴塗
防焊曝光機
作為L2/L5層與層導通之通道 用laser能量打出碗狀孔形,作為盲孔層導通之通道(L1-L2&L6-L5) 表面鍍銅,使L1-L6&L1-L2&L5-L6層能導通 L1/L6層線路及圖樣之制作 使用補強材料以使上,下增層成為四層板 I(1+4+1)疊構之制作流程圖 L1/L6層線路及圖樣之制作 作為L1/L6層與層導通之通道 以目視,目鏡及驗孔機等確認板面孔徑及外觀品質. 合格品依客戶需求進行包裝及入庫 將加工板的尺寸切割成客戶要的尺寸 板面塗上綠漆作為保護線路及絕緣 用laser能量打出碗狀孔形,作為盲孔層導通之通道(L1-L2&L6-L5) 將加工板的尺寸切割成客戶要的尺寸 在銅面上開出孔型,以利Laser打孔加工!. 表面鍍銅,使L1-L6&L1-L2&L5-L6層能導通 將加工板的尺寸切割成客戶要的尺寸 L3/L4內層線及圖樣之制作 板面局部進行化金處理,作為接觸或標示用
HDI板工艺流程介绍
报告人：徐健 报告日期： 9.Apr.2007
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HDI简介
• • HDI：High Density Interconnection Technology高密度互连技术。 简单地说就是采用增层法及微盲孔所制造的多层板。（也就是先按传统 做法得到有（无）电镀通孔（PTH）的核心板，再于两面外层加做细线 与微盲孔的增层而成的多层板。）
• •
•
微孔：在PCB业界，直径小于150um（6mil)的孔被称为微孔。 埋孔：Buried hole，埋在内层的孔，一般在成品看不到。(埋孔与通孔 相比较，其优点在于不占用PCB的表面面积，因此PCB表面可以放置更 多元件。） 盲孔：Blind hole，盲孔可以在成品看到，与通孔的区别主要在于通孔 正反都可以看的见而盲孔只能在某一面看见。盲孔与通孔相比较，其优 点在于盲孔对应位置的下方还可以布线。
12. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer)
Photo Resist
20
曝光:
13. 外層曝光 Expose
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显影:
14. 外層顯影 Develop
22
去膜:
16. 去乾膜
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蚀刻:
17. 蝕刻 Etch---去膜---AOI检查---棕化
24
外层压合:
Outline tolerance :+/-0.20mm Hole tolerance: Via:+5/12mil PTH:+/-3mil NPTH:+/-2mil 7 SLOT:+/-5mil
HDI板结构
以此结构讲解HDI工艺制作流程：
1+4+1 (6Layers)
激光钻孔板(HDI)流程及设计规范2
对孔的外围分别有一个比其孔径单边大 3mil 圆环，具体图形如下：
3mil
3mil
6mil
￠2.0mm
说明：上述图中兰色部份（3mil 的圆环）在黄菲林上是透明的，用于检查对位情况。
3）为防止盲孔开窗菲林用反，须有防呆设计， 将其中一个 CCD 对位孔和一组盲孔对位检查孔偏 移 5.0mm；板边菲林需有层标示、板型号等的文字标记，这样菲林用错面时会立刻被发现。
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激光钻孔板（HDI）流程及设计规范
编号：C-EG-095 版本：1.0 页码：第页 6 共页 9
说明：
1）上图中的大圆点（红色）为 CCD 对位孔；小的圆点（绿色排状孔）为盲孔对位检查孔。
2）盲孔对位检查孔分布在板的四个角，每个角分别有 4 个￠2.0mm 孔， 此 4 个孔为排状。每个
Yes
图形镀铜
Yes
外层蚀刻
Yes
外层 AOI
Yes
丝印阻焊
Yes
丝印字符
Yes
表面处理
Yes
成型
Yes
电测试
Yes
编号：C-EG-095 版本：1.0 页码：第页 4 共页 9
Yes
设定激光盲孔开窗的大小，板边层标识
Yes
Yes
确认是否漏开窗问题
Yes
Yes
Yes
Yes
Yes
通孔和盲孔同时对位，控制方法见后
4.3.5 外层激光盲孔的对位检查孔的设计要求： 4.3.5.1 为检验外层激光盲孔的对位情况，须在外层激光钻孔时在板边四角增加四个激光盲孔列阵（10*10
个），此列阵的孔采用 Daisy-Chain 的设计，用导线连接起来，盲孔设计见以下：
HDI流程简介(教材)
2015/5/10 6
壓合(1) 鑽埋孔 鐳射鑽孔 Blaser AOI 電測 終檢
Conformal Mask 水平電鍍(2) 塞孔
成型 化銀
HDI重点制作参数及品质监控目标汇总 重点流 程 特别要求制作参数
1. 下 压 后 需 完 全 冷 却 ， 再 打 靶 作 业 2. 三 个 靶 作 业 ， 涨 缩 监 控 范 围 设 定 为 -25~+225UM; 信 赖 度 ： 1-4次 无 3. 打 靶 前 对 板 子 进 行 粉 笔 编 号 ， 钻 靶 机 数 据 保 存 顺 序 要 与 粉 笔 编 号 一 分 层 致 ； 抽打备用靶，并保存数据； 靶孔品质：无孔 4.10% 偏，孔变形； 5. 打 完 靶 ， 通 知 制 工 ， 进 行 数 据 分 析 ， 申 请 埋 钻 钻 带 ； 板边不可有毛 6. 用 新 铣 刀 进 行 锣 边 ， 保 证 无 毛 边 ； 边； 7. 不 需 磨 边 ， 但 要 进 行 板 厚 检 测 ； 0.25MM孔 径 相 关 参 数 ： 研次：最高用到研二 寿 命 ： 2000 钻 速 ： 140K 进 刀 ： 60 叠 板 数 ： 3PNL叠 特别品质监控目 标
以上参数只是针对001-052此款型号，对于后续其他HDI板的制作参数及监控标 准待重新考量，关于HDI制作过程中各站的详细参数及品质表现状况，见附件。
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6.層間對位的目的及說明
目的：由前製程製作符合後製程或後續某一製程產品
特性及設備特性之基準點或基準圖形，以便後 續製程依循，使各層間圖形及孔與圖形間可以 準確配合，避免因錯位導致產品不良。
HDI培训资料
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2. 二阶镭射盲（埋）孔---1+N+1
6层板或8层板,有激光盲孔,机钻埋孔及通孔 流程:发料---内层湿膜—内层检验—压合---压合后处理---钻孔---电镀---(树脂塞孔---
(M23+M67)---X-RAY銑靶---鑽孔---電鍍---(樹脂塞孔---砂帶研墨)---內層外曝---外 層AOI---壓合---壓合后處理---外層銅窗---鐳射燒孔(L13=M23+M12, L68=M67+M78)---X-RAY銑靶---鑽孔---水平除膠渣---電鍍---外層干膜………
1. 一阶镭射盲（埋）孔
A 4层板,有激光盲孔及通孔 流程:发料—内层湿膜—内层检验—压合---压合后处理---外层铜窗---激光烧孔---X-
RAY铣靶---钻孔---电镀---外层干膜………………
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1. 一阶镭射盲（埋）孔
B 4层板,有激光盲孔,机钻埋孔及通孔 流程:发料—捞边---钻孔---电镀---(树脂塞孔---砂带研墨)---内层外曝---外层AOI---压
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5. 其他类型
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5. 其他类型 4+4
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5. 其他类型 4+2+4
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谢谢！
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RAY铣靶---钻孔---电镀---(树脂塞孔---砂带研墨)---内层外曝---外层AOI---压合--压合后处理---外层铜窗---激光烧孔---X-RAY铣靶4. 二阶同位盲埋孔
8層板,有鐳射盲孔,機鑽埋孔及通孔 流程:發料---內層濕膜—內層檢驗—壓合---壓合后處理---外層銅窗---鐳射燒孔
HDI知识及1制作流程
基本知识及制作流程随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。
全球市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔，从而更有效的节省空间，使线宽、线间距更细更窄。
一．HDI定义HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。
盲孔：Blind via的简称，实现内层与外层之间的连接导通埋孔：Buried via的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲进孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。
二．HDI板板料1.HDI板板料有RCC,LDPE,FR41)RCC:Resin coated copper的简称，涂树脂铜箔。
RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的，其结构如下图所示：（厚度>4mil时使用）RCC的树脂层，具备与FR一4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。
此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如：(1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性；(2)高玻璃化转变温度(Tg)；(3)低介电常数和低吸水率；(4)对铜箔有较高的粘和强度；(5)固化后绝缘层厚度均匀同时，因为RCC是一种无玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等离子体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。
另外，涂树脂铜箔具有12pm，18pm等薄铜箔，容易加工。
2)LDPE:3)FR4板料：厚度<=4mil时使用。
使用PP时一般采用1080, 尽量不要使用到2116的PP2. 铜箔要求：当客户无要求时，基板上铜箔在传统PCB内层优先采用1 OZ，HDI板优先使用HOZ，内外电镀层铜箔优先使用1/3 OZ。
hdi生产流程
hdi (high-density interconnections)生产工艺是一种复杂复杂的工艺，包含多种重要因素。
其次是hdi生产工程的主要阶段。
设计阶段:根据客户的要求，决定电路图设计、板层结构和步法。
另外，还处于决定必要的层数和技术要求事项，准备后续制造工程的阶段。
材料准备:按照基板材料、被覆铜膜、被覆及内部层的相关标准，保证产品质量。
从基础材料、电镀溶液和油墨等可靠供应商处购买设计要求和配置。
激光穿孔:利用激光技术在板上加工小孔，实现电路的连接。
激光钻头能够准确地控制口径的大小和位置，这是实现高密度相互连接的关键步骤。
压延:通过热压技术，内外部板硬化，压缩电路板保障电路板的严密性和稳定性。
蚀刻:化学去除铜涂层不必要的部分，保持传导途径。
被覆:在板面进行电镀处理，使其具有良好的导电能力和防氧化性能。
插件及焊接:在电路中插入零件，进行焊接固定。
测试及检查:通过严格的测试及检查，保证产品的质量和性能。
在hdi多层电路板制造过程中，涉及了层叠式汇编、百叶窗孔(blind hole)技术等核心技术。
阶梯式组装是将带有多个电路图案的器材层层堆叠起来，形成多层电路板。
盲眼孔技术是指，不贯穿整个电路板，而制造贯穿两个或多个基材层的孔，提高电路板的集成度和信号传送性能。
请注意，具体的hdi制造工程根据制造商、技术标准及产品要求事项可能有所不同。
如果需要更详细的信息，最好参考相关专门文件或向hdi生产领域的专家咨询。
HDI制作流程
HDI制作流程HDI(High Density Interconnect)是一种高密度互连技术，用于制造具有高信号传输能力和密集性的印刷电路板(PCB)。
HDI制作流程是一个复杂的过程，涉及到多个步骤和技术。
以下是HDI制作流程的详细介绍：1.设计规划和准备阶段：在HDI制作流程的开始阶段，需要进行设计规划和准备工作。
这包括确定电路板尺寸、层数和设计规格，以及选择适当的材料和技术。
2.印制内层和外层：在HDI制作中，要首先制造内层和外层。
内层通常由铜箔和绝缘基材组成，而外层则由需要进行逐层堆叠的薄板组成。
这些层通过化学蚀刻或电镀等方法来制造。
3.内部追踪和电镀：内层和外层制作完成后，需要进行内部追踪和电镀。
这个步骤将在不同的层之间形成电连接，并提供对内部追踪的支持。
电镀可以通过电化学方法或金属化学还原法进行。
4.盲孔和盖孔：在HDI中，还需要制作盲孔和盖孔。
这些孔用于连接不同层之间的电连接，并提供通孔焊盘的支撑。
通常，盲孔和盖孔可以通过激光钻孔或机械钻孔来制作。
5.堆叠层：HDI的一个关键特点是多层堆叠。
在这一阶段，将内层、外层和孔连接层等组装在一起，并使用压力和温度来使它们紧密结合。
6.盲埋孔、内线和外线：接下来，需要制作盲埋孔、内线和外线。
盲埋孔用于连接不同层之间的电连接，内线用于连接器件和器件之间的电连接，外线用于连接印刷电路板和外部设备。
这些线路可以通过激光钻孔、刮板、电镀或者压铸等方法来制作。
7.表面处理和喷锡：在HDI制作完成后，需要对印刷电路板进行表面处理和喷锡。
表面处理可以增强印刷电路板的抗腐蚀性，并提供更好的焊接性能。
喷锡则是为了方便后续的表面组装。
8.质量检查和测试：最后，需要进行质量检查和测试。
这包括使用X射线检查内部连接和结构，以及使用测试设备检查电路的功能和性能。
总结：HDI制作流程是一个复杂、精细和技术密集的过程。
它需要设计规划、印制内层和外层、内部追踪和电镀、盲孔和盖孔、堆叠层、盲埋孔、内线和外线、表面处理和喷锡，以及质量检查和测试等多个步骤。
HDI板工艺流程介绍
1.4mil(avg.) Hole wall copper: 0.7mil(min)
Laser via copper：0.4mil(min) Laser PP:1086 R/C:58%(thk:3.0mil)
Outline tolerance :+/-0.20mm
精H品o课le件 tolerance: Via:+5/12mil
8. 疊板 (Lay-up)
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
铜箔
精品课件
电解铜箔
压廷铜箔
Copper Foil Prepreg(膠片) Inner Layer Prepreg(膠片) Copper Foil
复合材料 基板
特殊基板：金属性基板，如铝基板
软性覆 铜箔板
精品课件
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内层制作
• 一.印制板制造进行化学图像转移的光致主要有两大类： • 1.光致抗蚀干膜（简称干膜），是一种光致成像型感光油墨，主要用
于外层. • 2.液体光致抗蚀剂，主要用于内层做线路！
二.內層線路製作(壓膜) (Dry Film Resist )
精品课件
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PP材料介绍
Normal PP: 常规PP是不适合用于镭射。主要是因为PP的玻璃纤维布的织造关系。见下图，因为 玻璃纤维是交叉状的，纤维与纤维之间有空隙。镭射点在纤维交叉处A点与在纤维 交叉外的空隙处B点是不一样的。相同能量的镭射束所能产生的镭射效果不同，对 镭射孔的品质影响很大。
常规PP的玻璃纤维结构
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钻孔:(通孔L1-6)
10. 机械鑽孔 (Drilling)
HDI印刷线路板流程介绍
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HDI 印刷電路板流程介紹HDI Manufacturing Process FlowHDI 印刷電路板流程介紹Pre-engineering Pattern imaging Etching Laminating Drilling Cu plating Hole plugging Pattern imaging Lamination Laser Ablation Mechanical drilling Cu plating Pattern imaging Solder Mask Surface Finished Routing Electric test Visual inspection Shipping1HDI 印刷電路板流程介紹 Pre-engineering2Pattern imagingEtchingLaminatingDrillingHDI 印刷電路板流程介紹 Desmear3Cu platingHole pluggingBelt SandingCu platingHDI 印刷電路板流程介紹 Pattern imaging4LaminationLaser AblationMechanical drillingCu platingHDI 印刷電路板流程介紹 Pattern imaging5Solder MaskGold platingRoutingElectrical testHDI 印刷電路板流程介紹 Visual inspection6Hole counterShippingHDI 印刷電路板流程介紹* Raw material (Thin Core,Copper,Prepreg………)Raw Material Supplier Sheet size FR: FR-4 (Difuntional,Tetrafuntional) ,Nan: EMC ,Nan-Ya 36”*48 *48” 40”*48 ,42”*48 *48” : 36 *48 , 40 *48 ,42 *4870.003”,0.004 ,0.005”,0.006 ,0.004”,0.005 ,0.006” Core Thickness : 0.003”,0.004”,0.005”,0.006”0.008”,0.010 ,0.012 ,0.015”0.008 ,0.010”,0.012 ,0.015 ,0.010 ,0.012”,0.015 0.021”,0.031 ,0.039 ,0.047”0.021 ,0.031”,0.039 ,0.047 ,0.031 ,0.039”,0.047 Copper Foil Prepreg type : 1/3 oz,1/2 oz,1.0 oz,2 oz : 1080,2113,2116,1506,7628,7630HDI 印刷電路板流程介紹81.內層基板 (THIN CORE)Laminate Copper Foil裁板( 裁板(Panel Size)COPPER FOILEpoxy GlassHDI 印刷電路板流程介紹92.內層線路製作(壓膜) (Dry Film Resist Coat) Etch Photoresist (D/F)Photo ResistHDI 印刷電路板流程介紹103. 內層線路製作(曝光)(Expose)A/WPhoto ResistArtwork 底片) (底片) Artwork 底片) (底片) Before ExposeAfter ExposeHDI 印刷電路板流程介紹114. 內層線路製作(顯影)(Develop)Photo ResistHDI 印刷電路板流程介紹125. 內層線路製作(蝕刻)(Etch)Photo ResistHDI 印刷電路板流程介紹136. 內層線路製作(去膜)(Strip Resist)HDI 印刷電路板流程介紹147.黑氧化 ( Oxide Coating)HDI 印刷電路板流程介紹8. 疊板 (Lay-up)LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 615Copper Foil Prepreg(膠片) Inner LayerLayer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4Prepreg(膠片) Copper FoilHDI 印刷電路板流程介紹169. 壓合 (Lamination)HDI 印刷電路板流程介紹典型之多層板疊板及壓合結構疊合用之鋼板 COPPER FOIL 0.5 OZ prepreg ,FRThin Core ,FR-4 prepreg ,FRThin Core ,FR-4 prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ 疊合用之鋼板17壓合機之熱板COMPS0LD. . . . COMP10-12層疊合 10-12層疊合疊合用之鋼板 COPPER FOIL 0.5 OZ prepreg ,FRThin Core ,FR-4 prepreg Thin Core ,FR-4 ,FRprepreg COPPER FOIL 0.5 OZ 疊合用之鋼板S0LD.壓合機之熱板HDI 印刷電路板流程介紹1810. 鑽孔 (Drilling)鋁板墊木板HDI 印刷電路板流程介紹11. 電鍍Desmear & Copper Deposition19HDI 印刷電路板流程介紹2012. 塞孔(Hole Plugging)13. 去溢膠 (Belt Sanding)HDI 印刷電路板流程介紹2114. 減銅(Copper Reduction) → Option15. 去溢膠(Belt Sanding) → OptionHDI 印刷電路板流程介紹2216. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer) Photo ResistHDI 印刷電路板流程介紹17. 外層曝光 Expose23UV光源HDI 印刷電路板流程介紹2418. After ExposedHDI 印刷電路板流程介紹2519. 外層顯影 DevelopHDI 印刷電路板流程介紹2620. 蝕刻 EtchHDI 印刷電路板流程介紹20. 去乾膜 Strip Resist27HDI 印刷電路板流程介紹2821.壓合 (Build-up Layer Lamination)RCC (Resin Coated Copper foil)HDI 印刷電路板流程介紹2921. 護形層製作 (壓膜)(Conformal Mask)Dry Film 乾膜) (乾膜)Dry Film 乾膜) (乾膜)HDI 印刷電路板流程介紹22. 護形層製作 (曝光)(Conformal Mask) Artwork 底片) (底片) 30Before ExposureArtwork 底片) (底片)After ExposureHDI 印刷電路板流程介紹3123.護形層製作 (顯像)(Conformal Mask)HDI 印刷電路板流程介紹24. 護形層製作 (蝕銅) (Conformal Mask)32HDI 印刷電路板流程介紹3325.護形層製作(去膜) (Conformal Mask)HDI 印刷電路板流程介紹3426. 雷射鑽孔 (Laser Ablation)及機械鑽孔HDI 印刷電路板流程介紹3527. 機械鑽孔 (Mechanical Drill)Laser Microvia (Blind Via)Mechanical Drill (P.T.H.)HDI 印刷電路板流程介紹3628. 電鍍(Desmear & Copper Deposition)HDI 印刷電路板流程介紹3729. 外層線路製作 (Pattern imaging)壓膜( 壓膜(D/F Lamination)HDI 印刷電路板流程介紹曝光( 曝光(Exposure) 38顯像( 顯像(D/F Developing)HDI 印刷電路板流程介紹蝕銅 (Etching)39去膜( 去膜(D/F Stripping)HDI 印刷電路板流程介紹4030. 防焊(綠漆)製作 (Solder Mask)HDI 印刷電路板流程介紹31. S/M 顯像 (S/M Developing)4132. 印文字 (Legend Printing)WWEI 94V-0 R105HDI 印刷電路板流程介紹33. 浸金(噴錫……)製作(Electroless Ni/Au , HAL……)42WWEI 94V-0 R105HDI 印刷電路板流程介紹34. 成型 (Profile)WWEI 94V-0 R1054335. 測試 (Electrical Testing)Dedicate or universal TesterFlying Probe TesterHDI 印刷電路板流程介紹36. 終檢 (Final Inspection)WWEI 94V-0 R1054437. O.S.P. (entek plus Cu_106A….) →OptionWWEI 94V-0 R105HDI 印刷電路板流程介紹(雷射盲埋孔之選擇) 雷射盲埋孔之選擇 BURIED VIA AND LASER BLIND VIA OPTION (雷射盲埋孔之選擇)A = THROUGH VIA HOLE (導通孔導通孔) 導通孔B = BURIED VIA HOLE (埋孔埋孔) 埋孔C = One Level Laser Blind Via (雷射盲孔 ) 雷射盲孔雷射D = Two Level Laser Via (雷射盲孔 ) 雷射盲孔雷射C D C45FR-4 Core B-STAGEBAAB-STAGE FR-4 CoreB RCCRCC C D CLAYLASER BLIND & BURIED VIA LAY-UPLAYLASER BLIND & BURIED VIA LAY-UPHDI 印刷電路板流程介紹(盲 BLIND AND BURIED VIA OPTION (盲埋孔之選擇 )46A = THROUGH VIA HOLE (導通孔導通孔) 導通孔B = BURIED VIA HOLE (埋孔埋孔) 埋孔 E = VIA IN PAD (VIP) (導通孔在導通孔在pad裡面裡面) 導通孔在裡面C = BLIND VIA HOLE (盲孔 ) 盲孔D = BLIND HOLE MLB VIA (多層盲孔多層盲孔) 多層盲孔E C A B C B ALAYBURIED VIA LAY-UPD RE S I NBLIND VIA LAY-UP LAY-B-STAGEALAYBLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UPHDI 印刷電路板流程介紹Conventional PTH47FR-4Conventional PTHConventional PCBBuild-up Layer FR-4 Build-up LayerPhoto-Imageable Dielectric (PID)Photo-viaHDI 印刷電路板流程介紹Conventional PTH48FR-4Conventional PTHConventional PCB3 mil line Chip-on-SVHIVHPTHBlind Via PCB SVH1。
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HDI流程(laser 盲孔和通孔顺序)及通孔补偿控制
一、背景：
目前HDI板（盲孔开窗后再激光打孔）在ODF出现盲孔和通孔不能同时对上的问题。
针对问题，回顾分析现有两类HDI板（激光直接打铜、孔，盲孔开铜窗后再激光打孔）流程及生产制作，重新评估优化流程设计及生产控制。
❖根据目前公司制程，需要laser drill 形成盲孔的，优先采用“激光直接打铜、孔”工艺。
而因板设计导致无法采用以上直接打铜工艺的，才采用开窗后激光打孔。
❖如此，目前走“开窗后激光再打盲孔”的基本也就是“HDI+BVH”设计才使用。
三、新流程界定及通孔补偿运做程序：
3.1. 流程综述：
1) 针对激光直接打铜类HDI板，目前稳定的工艺及控制，全部
按现在流程制作。
2) 针对开窗后再激光打孔类HDI板，主流程界定如下：
•压板→钻孔（锣板边，及钻内层LDI盲孔开窗用的对位孔）→板面除胶→内层干膜（盲孔开窗）→内层蚀板→内层蚀检→激光钻孔→钻孔（钻通孔）→沉铜→正常流程
•而针对“板面除胶”工艺环节按以下选择调整：选择条件流程设计
副流程机械盲孔采用“VOP塞孔”--板面除胶--
副流程机械盲孔采用“VOP塞孔”，依据副流程铜厚，在主流程有减铜需求--板面除胶→减铜（减铜到xxx mil）
副流程机械盲孔采用“压板树脂填孔”--沉铜（板面除胶，沉铜检查）--
副流程机械盲孔采用“压板树脂填孔”
依据副流程铜厚，在主流程有减铜需求--沉铜（板面除胶，沉铜检查）→减铜（减铜到xxx mil）--
其它/
3.2.通孔补偿运做控制要求：
HDI板类型流程说明通孔补偿运做控制程
序
激光直接打铜成盲孔先laser drill，后钻通孔
开窗后再激光打盲孔先laser drill，后钻通孔。