HDI流程(laser 盲孔和通孔顺序)及通孔补偿控制

HDI流程(laser 盲孔和通孔顺序)及通孔补偿控制

一、背景：

目前HDI板（盲孔开窗后再激光打孔）在ODF出现盲孔和通孔不能同时对上的问题。

针对问题，回顾分析现有两类HDI板（激光直接打铜、孔，盲孔开铜窗后再激光打孔）流程及生产制作，重新评估优化流程设计及生产控制。

❖根据目前公司制程，需要laser drill 形成盲孔的，优先采用“激光直接打铜、孔”工艺。而因板设计导致无法采用以上直接打铜工艺的，才采用开窗后激光打孔。

❖如此，目前走“开窗后激光再打盲孔”的基本也就是“HDI+BVH”设计才使用。

三、新流程界定及通孔补偿运做程序：

3.1. 流程综述：

1) 针对激光直接打铜类HDI板，目前稳定的工艺及控制，全部

按现在流程制作。

2) 针对开窗后再激光打孔类HDI板，主流程界定如下：

•压板→钻孔（锣板边，及钻内层LDI盲孔开窗用的对位孔）→板面除胶→内层干膜（盲孔开窗）→内层蚀板→内层蚀检→激光钻孔→钻孔（钻通孔）→沉铜→正常流程

•而针对“板面除胶”工艺环节按以下选择调整：选择条件流程设计

副流程机械盲孔采用“VOP塞孔”--板面除胶--

副流程机械盲孔采用“VOP塞孔”，依据副流程铜厚，在主流程有减铜需求--板面除胶→减铜（减铜到xxx mil）

副流程机械盲孔采用“压板树脂填孔”--沉铜（板面除胶，沉铜检查）--

副流程机械盲孔采用“压板树脂填孔”

依据副流程铜厚，在主流程有减铜需求--沉铜（板面除胶，沉铜检查）→减铜（减铜到xxx mil）--

其它/

3.2.通孔补偿运做控制要求：

HDI板类型流程说明通孔补偿运做控制程

序

激光直接打铜成盲孔先laser drill，后钻通孔

开窗后再激光打盲孔先laser drill，后钻通孔