墙地砖空鼓方案

重庆万科悦峰三期1#楼项目精装修工程

墙

地

砖

空

鼓

方

案

编制单位：四川鸿宝装饰工程有限公司

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审核人：

日期：年月日

目录

一、工程概况、编制说明 (2)

二、国家规范和标准 (2)

三、空鼓、破裂引起原因分析 (2)

3.1基层与结构层之间的空鼓 (3)

3.2粘结层与基层之间产生空鼓 (3)

3.3地砖与粘结层产生空鼓 (3)

3.4墙、地砖局部空鼓 (4)

四、防治措施 (4)

4.1、材料要求 (4)

4.2、施工方法 (5)

4.3、瓷砖铺贴检查 (7)

4.4、质量检查 (8)

4.5、瓷砖空鼓处理 (8)

一、工程概况、编制说明

重庆万科三期1#楼1—31层均为精装修工程。土建由中天建筑工程公司施工，室内精装修由四川鸿宝装饰工程有限公司城建。室内厨房、卫生间、客厅玄关均为瓷砖面层。参考万科现行A6标准，瓷砖的空鼓将是本项目的施工重点和难点，针对瓷砖空鼓空鼓问题进行研究。

二、国家规范和标准

4.1《建筑装饰装修工程质量验收规范》GB50210-2001

4.2《建筑工程施工质量验收统一标准》GB50300-2001

4.3《建筑装饰工程施工工艺标准》新版

4.4万科精装指导实施手册

4.5万科实测实量A6标准

三、空鼓、破裂引起原因分析

空鼓是一种常见的质量通病，引起地砖空鼓的因素也有很多。通过我们的反复实践和分析研究，总结了空鼓的几种原因，如下：（1）、基层与楼面结构层之间产生空鼓；

（2）、粘结层与基层之间产生空鼓；

（3）、瓷砖与粘结层产生空鼓；

（4）、由于粘结层砂浆不饱满，造成局部空鼓。这4中空鼓可能单独出现，也可能几种同时出现。

（5）、瓷砖之间，特别是大规格砖留缝过小，瓷砖热胀冷缩相互挤压造成起翘、破裂。但出现最为普遍的是第三种空鼓，即地砖与粘结层之间的空鼓，而引起空鼓除了因水泥的安定性不良这一直接因素外，主要与施工过程也有关。

3.1基层与结构层之间的空鼓

引起这种空鼓的原因主要是在抹基层灰之前，楼面结构层表面未清理干净、未刷粘结剂，造成基层砂浆与结构层粘结不牢，这与引起水泥砂浆墙地面空鼓的原因相同。

3.2粘结层与基层之间产生空鼓

产生这种空鼓有三种原因，一是贴墙地砖前，基层表面的灰尘、垃圾未清理干净或基层表面松散砂砾较多，在基层与粘结层之间形成一道隔离层；二是基层过于干燥，吸水较快；三是基层砂浆标号偏低，属于“软底子”。

3.3地砖与粘结层产生空鼓

这种空鼓出现最为普遍，引起这种空鼓的原因组要与“水”有关。众所周知，砂浆搅拌后，一旦处于静止状态就会产生泌水现象。地砖粘结后，粘结砂浆灰产生泌水，这些水分有利在砂浆表面，一旦泌水过多，就会在砂浆与地砖之间形成一道水隔离膜。而引起泌水过多主要有以下三方面原因：

（1）贴地砖前，为使粘结层与基层之间有较好的粘结，人们往往

采在基层表面刷水泥砂浆的方法。这样做虽然能解决粘结层与基层之间的空鼓，但却往往是基层处于水饱和状态，甚至在基层低洼处产生积水。

（2）粘结层砂浆本身稠度过大，因而泌水也较多。

（3）按施工规范要求，地砖铺贴前应浸入，使其“内湿外干”。因为地砖浸水湿润后就会处于水饱和状态，粘结后不吸水，因而即使粘结砂浆有少量的泌水，也会在砂浆与地砖之间形成水隔离膜，容易造成空鼓。在施工现场经测定：其吸水率均为≤5％。施工初期由于按施工规范要求将地砖隔夜浸水湿润，结果粘结后地砖根本不吸水，空鼓率均为20％以上。后来改为将地砖干贴，空鼓率大大降低。因此我们认为地砖铺贴前是否浸水不能一概而论，应根据不同的地砖、不同的吸水率确定是否浸水或浸水程度。

3.4墙、地砖局部空鼓

出现这种空鼓主要是粘结时粘结砂浆铺设厚度不够、砂浆不到位，墙地砖贴上后四周挤不出砂浆。这种空鼓主要出现在地砖的边角处。

四、防治措施

4.1、材料要求

1.1所用水泥为硅酸盐或普通硅酸盐水泥，有出厂合格证和复检报告，结块的水泥不能使用。

1.2黄砂，基层砂浆用中粗砂拌制，中砂拌制，黄砂含泥量≤1％。

1.3墙、地砖采用蒙娜丽莎瓷砖，进场后取样测定器吸水率，对吸水率≤5％的地砖，铺贴前不宜浸水湿润。因其吸水率低，可吸干砂浆中泌出的少量水分，影响水泥水化作用。

4.2、施工方法

4.2.1将地面基层或楼面结构层清理、冲洗干净，做灰饼。抹基层前用水灰比0.4～0.5的水泥浆刷一道以增加基层的粘结力。

4.2.2防止空鼓和脱落，墙面基层必须清理干净，应全部清理墙面上的各类污物，并提前一天浇水湿润，一般湿度在30％～70％。瓷砖使用前必须清理干净，用干净的清水浸泡瓷砖，直到不冒泡为止，然后取出，待表面晾干后方可铺贴。必要时在水泥砂浆掺入水泥重量3％～5％的808胶，使粘结的砂浆易和性及保水性较好，，并有一定的缓凝作用，不但增加粘结力，也可以减少粘结层的厚度，易于保证铺贴质量。

4.2.3施工的时候严格按照规范操作，具体粘结的程序为：基层清理→抹底灰→选砖→浸泡→排砖→弹线→粘贴标准点→粘结瓷砖→勾缝→擦缝→清理。施工时瓷砖清洁，粘结厚度符合施工规范。

4.2.4如果墙体自身有裂缝，应做妥善处理后再贴砖，以免日后基本结构裂缝变大导致瓷砖开裂或脱落。对于平整度或垂直度差距太大的地面、墙面，还要用水泥砂浆进行找平处理，铺前还要比较瓷砖的

色彩差异。

4.2.5为使粘结层与基层之间有较好的粘结，应采用“翻浆法”铺灰。即先将粘结层砂浆平铺在基层上，压平后再将砂浆全部翻身。其好处是可将基层表面未扫净的灰尘及砂砾吸除，一般要求砂浆翻身2-3次。粘结砂浆的铺灰厚度5-7mm未宜。

4.2.6地砖粘贴采用“批灰”法，这点尤为重要。采用稠度为3-5cm 的1:1水泥细砂浆，先将地砖背面的凹樘批平，然后再加快灰使地砖中间略高于四周。必须做到满批灰，批灰厚度最薄处为2-3mm。

4.2.7粘贴时，先用木锤轻敲地砖中央，然后逐步向四周敲打，直至地砖贴平，同时注意地砖周边缝中，特别是四角除是否有砂浆挤出，若无砂浆挤出说明铺灰厚度不够，应重新铺贴。

4.2.8铺贴大面积瓷砖是，更应注意预留足够的收缩膨胀缝，确保收缩所需。瓷砖无特殊工艺要求，按传统贴法即可，但在铺贴中应注意底层砂浆在敲打排气，要检查密度是否一致，如出现局部松散，要加上砂浆再次敲打排气，才在砖背面涂上3mm厚的纯水泥敲平，完成铺贴。

4.2.9如果砖背面的粘涂层面积超过50％，在铺贴施工过程要采用清洗砖底、基本无水渍时再铺贴、预留膨胀缝等方法，可解决松落问题。

4.2.10在施工中还要注意建筑的气候，夏天，由于材料较之平常更为干燥，所以对于地砖、瓷砖等需要经过泡水处理的材料，要延长泡水处理的时间，使其水分接近饱和状态。这样，就不会出现粘结时