FPC的技术发展与品质标准
FPC生产工作总结
FPC生产工作总结
近年来，随着电子产品的不断发展，柔性电路板（FPC）的需求也在不断增加。
FPC作为一种柔性的电路板，具有轻薄、柔性、耐高温等特点，被广泛应用于手机、平板电脑、汽车电子等领域。
为了满足市场需求，FPC生产工作一直在不断努力和创新。
在FPC生产工作中，首先要做的是设计和制造出高质量的FPC。
这需要精密
的工艺和设备，以及高素质的技术人员。
在FPC的设计和制造过程中，需要严格
控制每一个环节，确保产品的质量和稳定性。
同时，还需要不断引进新技术，提高生产效率和产品质量。
其次，FPC生产工作中，质量管理是至关重要的一环。
FPC作为电子产品的重
要组成部分，其质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。
因此，FPC生产企业需要建立完善的质量管理体系，对每一个环节进行严格监控和控制，确保产品质量达到国际标准。
另外，FPC生产工作还需要注重环保和可持续发展。
在FPC的制造过程中，会产生一定的废水、废气和废弃物，如果处理不当会对环境造成污染。
因此，FPC生产企业需要引进环保设备和技术，降低对环境的影响，同时还要注重节能减排，实现可持续发展。
总的来说，FPC生产工作需要不断创新和提高，以适应市场需求和国际标准。
只有不断提高技术水平，加强质量管理，注重环保和可持续发展，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
希望FPC生产企业能够不断努力，为电子产品的发展做
出更大的贡献。
《FPC行业标准》课件
行业标准能够适应市场需求的变化，提供统一的规范，帮助企业满足客户的要求。
3 国家政策要求
制定行业标准是推动FPC产业发展的重要举措，符合国家政策的要求。
FPC简介
什么是FPC？
柔性印刷电路板（FPC）是 一种柔性的电路板，具有较 高的综合性能和灵活的形状。
FPC的应用
FPC广泛应用于电子产品中， 如手机、平板电脑、汽车电 子等领域。
FPC市场前景
随着电子产品越来越小型化 和智能化，FPC市场前景非 常广阔。
行业标准内容和要点
行业标准包括：
• 产品设计要求 • 生产工艺规范 • 质量控制标准
要点：
• 材料选择 • 电路设计 • 要根据技术和市场 的变化进行定期更新，以适应 行业的发展。
标准实施的必要性和优势
1 提高产品质量
标准实施可以规范产品制造流程，提高产品 质量和可靠性。
2 加强供应链管理
标准实施有助于加强与供应商的合作，提高 供应链管理效率。
3 降低成本
通过标准化生产流程和质量控制，可以降低 生产成本。
4 提高竞争力
遵循行业标准可以增加企业的竞争力，赢得 更多的市场份额。
标准实施的流程和步骤
1
准备阶段
明确标准实施的目标和范围，制定实施计划。
2
制定标准
按照标准开展研究和制定标准文档。
3
试行阶段
在一些典型案例中试行标准，收集反馈并进行改进。
4
正式实施
广泛应用标准，推动标准化生产和质量管理。
标准实施中需要注意的问题和解决方案
问题 企业自身技术能力不足 员工对标准实施抵触 标准执行成本较高
《FPC行业标准》PPT课件
FPC品质判定标准
銅箔應被覆 蓋之處未完 全覆蓋
1.手指露銅不允許 2.PAD之焊點有效 面積不得少於75%
NO.
缺點 名稱
定義 鍍、化金厚 度，外觀不 符規格 (包含pinhole、 dent、白霧)
判定標準 1.金面不可氧化及 白霧，顏色需均勻 2.手指針孔、凹陷 不可超過1/3 滲透至覆蓋膜底下 不可大於0.5mm； 或滲透至相鄰兩個 PAD上 1.PAD噴錫塞孔不允許 2.錫面不可白霧、 氧化、變黑 3.PAD之焊點有效面積 不得少於75% 滲透至覆蓋膜底下 不可大於0.5mm； 或滲透至相鄰兩個 PAD上
定義
判定標準 1.印刷偏移不可大 於0.5mm 2.不可印在PAD上
缺點圖片
圖示
文字未依正 確位置印刷
文 印 字 刷 12 模 不 糊 良 S M 異 物
文字無法辨 識
1.不可雙影 2.不可脫落 3.需能清楚辨識
Solder mask 殘留異物
雜質為非金屬異物, 且不跨越相鄰兩條線 路者允收
13
露 銅
定義
判定標準
缺點圖片
圖示
5
孔位偏離中心， 不允許 造成破環
6
Overetch
表層銅箔被咬 不允許 蝕掉
7
C V L 異 物
板面殘留外 來雜質
1.雜質為透明,且不 跨越相鄰兩條線路 者允收 2.非金屬異物長度 ≦3.0mm 允收 3.金屬異物需距導體 0.125mm以上,長度 需≦0.8mm,且不 跨越兩條路
A B
NO.
缺點 名稱 手 指 偏
定義
判定標準 當PITCH0.5㎜ 允差±0.1mm 當PITCH1.0㎜ 允差±0.15mm
1.當由鋼模沖型時 允差±0.2mm 2.當由刀模沖型時 允差±0.3mm 3.FPC本體偏移時 不可沖到線路
fpc集成母排品质标准
fpc集成母排品质标准
FPC（Flexible Printed Circuit）即：柔性电路板，是以柔性覆铜板为基材制成的一种电路板，作为信号传输的媒介应用于电子产品的连接，FPC集成母排品质标准有：
1.连接安全可靠。
集成母排采用FPC或PCB等来替代传统的线束连接，有过
流保护设计，对电池电芯起到保护作用，安全性能高。
2.生产标准化。
集成母排的共用性强，可制造性强，易于模块化和标准化，
节省开发成本。
3.安装简单便捷。
集成母排客户端安装简单，避免了线束过多连接的繁琐，
可自动化作业程度高，节约客户装配人工成本。
4.电池模组轻量化。
集成母排采用FPC或PCB等来替代传统的线束连接，体
积小、轻薄，节约整体模组空间，使整体模组轻量化、便捷化。
中国FPC行业报告
中国FPC行业报告随着电子产品的不断发展和普及，柔性印刷电路板（FPC）作为一种新型的电子元器件，在电子行业中扮演着越来越重要的角色。
FPC具有柔性、轻薄、可弯曲等特点，广泛应用于手机、平板电脑、汽车电子、医疗设备等领域。
本文将对中国FPC行业进行深入分析，为读者提供全面的行业报告。
一、行业发展概况。
FPC行业自20世纪80年代开始兴起，经过几十年的发展，已经成为电子行业中不可或缺的一部分。
中国FPC行业起步较晚，但发展迅速，目前已经成为全球FPC生产的重要基地之一。
中国FPC行业的产值和出口量持续增长，成为中国电子制造业的重要组成部分。
二、市场需求分析。
随着消费电子产品的不断更新换代，对FPC的需求也在不断增加。
尤其是5G 通信、折叠屏手机、智能穿戴设备等新兴领域的快速发展，对FPC的要求更高。
同时，汽车电子、医疗设备等领域对FPC的需求也在增加。
市场需求的不断扩大为FPC行业的发展提供了巨大机遇。
三、产业链分析。
FPC产业链主要包括FPC材料、FPC制造、FPC组装等环节。
FPC材料包括基材、铜箔、胶黏剂等，FPC制造包括印制电路板制造、印刷、成型等工艺，FPC组装包括焊接、测试、包装等环节。
中国FPC产业链已经初步形成，但与国际先进水平还存在一定差距，需要加强技术创新和提高产业链上下游的协同效应。
四、技术发展趋势。
随着电子产品的不断迭代更新，对FPC的技术要求也在不断提高。
未来，FPC 行业将向着高密度、高可靠性、高频率、高速传输等方向发展。
同时，新材料、新工艺、新设备的应用将成为FPC行业发展的重要驱动力。
另外，智能制造、自动化生产等技术也将逐渐应用到FPC行业中，提高生产效率和产品质量。
五、产业政策支持。
中国政府对FPC行业给予了一定的政策支持，包括财政补贴、税收优惠、技术创新奖励等。
同时，加强知识产权保护、推动产业协同发展、促进国际合作交流也是政府支持FPC行业发展的重要举措。
未来，政府将继续加大对FPC行业的支持力度，推动行业健康发展。
FPC检查标准
FPC检查标准引言概述：FPC检查标准是指在电子产品创造过程中，对柔性印刷电路板（FPC）进行检查的一套标准。
这些标准旨在确保FPC的质量和可靠性，以保证电子产品的正常运行。
本文将详细介绍FPC检查标准的内容和要点。
一、FPC材料检查1.1 FPC材料的选择在FPC创造过程中，首先要对材料进行检查。
合格的FPC材料应具备良好的导电性、耐高温性、抗拉强度和耐腐蚀性等特性。
检查时应注意选择符合相关标准的材料，以确保FPC的性能和可靠性。
1.2 材料外观检查FPC材料的外观检查是确保材料表面没有明显的缺陷和损伤。
应子细观察材料表面是否平整、无气泡、无明显划痕或者变色等情况。
同时，还要检查材料的颜色是否符合要求，以确保FPC的外观质量。
1.3 材料尺寸检查FPC材料的尺寸检查是为了确保其符合设计要求。
应使用专业的测量工具对FPC材料的宽度、厚度和长度等进行测量，并与设计要求进行对照。
如果尺寸偏差过大，可能会影响FPC的性能和可靠性。
二、FPC创造工艺检查2.1 印刷工艺检查在FPC创造过程中，印刷工艺是一个重要环节。
应检查印刷过程中使用的油墨或者导电胶是否符合要求，并对印刷质量进行检查。
印刷质量包括印刷路线的精度、对位精度和印刷图案的清晰度等方面。
2.2 焊接工艺检查FPC的焊接工艺对于产品的可靠性和稳定性至关重要。
应检查焊接过程中使用的焊锡和焊接设备是否符合标准，并对焊接质量进行检查。
焊接质量包括焊点的均匀性、焊接强度和焊接后的外观质量等方面。
2.3 回焊工艺检查回焊工艺是FPC创造过程中的关键环节，直接影响焊点的可靠性和连接质量。
应检查回焊过程中使用的回焊炉和回流温度曲线是否符合要求，并对回焊质量进行检查。
回焊质量包括焊点的润湿性、焊盘的涂覆均匀性和焊接后的无气泡等方面。
三、FPC电气性能检查3.1 导通性能检查FPC的导通性能是其最基本的要求之一。
应使用专业的测试工具对FPC的导通性能进行检查，确保路线通畅、无短路和断路等问题。
FPC生产工作总结
FPC生产工作总结
近年来，柔性印制电路板（FPC）在电子产品中的应用越来越广泛，成为了电子行业中不可或缺的一部分。
作为FPC生产工作的从业者，我们不断努力提高生产效率和产品质量，以满足市场需求。
在此，我将对我们的FPC生产工作进行总结，分享我们的经验和收获。
首先，我们在生产过程中注重质量控制。
FPC作为电子产品的重要组成部分，其质量直接关系到整个产品的稳定性和可靠性。
因此，我们在生产过程中严格执行质量管理体系，确保每一道工序都符合标准要求，避免因质量问题导致的产品报废和客户投诉。
我们还不断引进先进的生产设备和技术，提高生产效率的同时，也提高了产品的质量水平。
其次，我们注重团队合作和员工培训。
FPC生产工作需要团队的密切配合和高效协作，以确保生产进度和质量。
因此，我们重视团队建设，鼓励员工之间相互合作，共同解决生产中的问题。
同时，我们也注重员工的培训和技能提升，通过不断学习和实践，提高员工的专业水平和工作能力，为生产工作提供了坚实的保障。
最后，我们积极响应市场需求，不断创新和改进。
随着电子产品的不断更新换代，FPC的应用需求也在不断变化。
我们积极倾听客户的需求和反馈，不断改进产品设计和生产工艺，以满足市场的需求。
同时，我们也不断进行技术创新，引进新的材料和工艺，提高产品的性能和可靠性，为客户提供更加优质的产品和服务。
总的来说，FPC生产工作是一个不断追求卓越的过程。
我们将继续坚持质量第一的原则，注重团队合作和员工培训，积极创新和改进，为客户提供更加优质的产品和服务。
希望我们的努力能够为电子行业的发展做出更大的贡献。
FPC品质标准
摘自于 印制电路与贴装 2001 年第 7 期
经刷子磨刷的基材膜厚度减少小于 20% 而且 反复弯曲部分不应有损弯 曲特征
表 6 镀层结合不良处的宽度和长度 (单位 mm)
区域
0.30 未满
加工后的导体宽度 W 0.30 以上 0.45 以下
超过 0.45
接触端 子
结合不良 W1
结合不良 L
1/2W 以下
0.15 以下 不超过导体宽度
1/3 以下
以下 包含流出部分 但是对
于元件孔 必须满足孔径公差要求
图 13 电镀或焊料的渗膜
图 14 孔偏差
图 15 外形偏差
图 16 增强板与其间粘合剂的偏差(包含流出的部分)
5.6.3 增强板之间异物 图 所示 Nhomakorabea强板与挠性印制板之间的异物
应该凸起高度 在
以下 而且 增强板和挠性印制板的厚度有规定
时 必须在允许值内
8.1 导体剥离强度
4
电镀结合 性
镀层无分离剥落
8.4 电镀结合性
5 可焊性
镀层的
以上部分焊锡附着良好
酯基材的挠性板不适用
这对聚 10.4 可焊性
6
耐弯曲性
有复盖区的挠性印制板 满足交货当事者商定 弯径弯数
8 6 耐弯曲性
的弯曲半径下的弯曲次数
7
耐弯折性
有复盖区的挠性印制板 满足交货当事者商定 的弯折曲率半径及荷重下的弯折次数
图 17 增强板间的异物
图 18 增强板间的气泡
图 19 孔口的丝状毛刺
fpc品质工作总结
fpc品质工作总结FPC品质工作总结。
FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子产品中。
在FPC制造过程中，品质工作是至关重要的环节。
只有确保产品质量，才能满足客户的需求，提升市场竞争力。
在过去的一段时间里，我们对FPC品质工作进行了总结和反思，下面是我们的一些心得体会。
首先，我们意识到品质工作是全员参与的。
无论是生产线上的操作工人，还是技术人员和管理人员，都需要对产品质量负责。
因此，我们加强了员工培训，提高了他们的品质意识和技能水平。
通过不断学习和提升，我们的员工能够更好地把控产品质量，减少不合格品率。
其次，我们注重了工艺流程的优化和改进。
在FPC制造过程中，工艺流程直接关系到产品的质量。
我们对生产流程进行了全面梳理，发现了一些不合理之处，并进行了改进。
通过引入新的设备和工艺技术，我们提升了生产效率，同时也提高了产品的稳定性和可靠性。
此外，我们还加强了对原材料的控制和管理。
FPC的质量受原材料的影响很大，因此我们加强了对原材料的采购和检验工作。
只有确保原材料的质量，才能生产出高品质的FPC产品。
最后，我们重视了客户反馈和持续改进。
客户的满意度是衡量产品质量的重要指标，我们通过不断与客户沟通，了解他们的需求和意见，及时调整和改进产品。
同时，我们也建立了完善的质量管理体系，对产品质量进行持续监控和改进。
总的来说，FPC品质工作是一个系统工程，需要全员参与，不断优化和改进。
只有不断提升品质意识，优化工艺流程，加强原材料控制，持续改进产品，才能生产出更加优质的FPC产品，赢得客户的信赖和认可。
我们将继续努力，不断提升品质工作水平，为客户提供更好的产品和服务。
FPC基础简介
在制造一般密度的挠性板采用压延铜箔厚度35微米就能 满足其性能要求。
第十六页，编辑于星期五：九点 十四分。
Flexible Printed Circuit
4.1.3 黏结剂
也可以称为接着剂、胶粘剂 ，简称胶（Adhesive）。 黏结层是将金属箔与绝缘层结合在一起的中间层，其性能直 接影响到挠性基材的性能。用于黏结层的材料有聚脂、丙烯酸、 改性环氧、氟碳树脂、聚酰亚胺等。由于黏结剂与绝缘基材之间 在FPC的制造过程中还有一定的化学反应，因此对于不同的基材还 应该选择相对应的黏结剂体系，黏结剂的性能必须与基材相适应。 胶一般有Acrylic胶（丙烯酸类胶）和Epoxy胶（环氧类胶） 两种，最常使用Epoxy胶。 黏结层的厚度依客户要求而定。
第二十三页，编辑于星期五：九点 十四分。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
Flexible Printed Circuit
4.2 FPC的分类
4.2.1 按导体的层数分类 4.2.1.1 单面板
单面挠性印制电路 ，只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。所用 的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。其特点是结构简单，制作方便，其质 量也容易控制。
3.FPC的特性及应用
3.1 FPC的特性——轻薄短小
轻:重量比 PCB (硬板)轻
▪
可以减少最终产品的重量
薄:厚度比PCB薄
▪
可以提高柔软度.加强在有限空间內作三维空间的组装
短:组装工时短
▪
所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作
小:体积比PCB小
▪
可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
第八页，编辑于星期五：九点 十四分。
FPC基本的品质特性要求
•密著度 •光澤度 •厚度均一性 •錫鉛組成比(63:37) 錫鉛組成比(63:37) •焊錫性
6
FPC工程不良的介紹 FPC工程不良的介紹
工程中不良 導體變色 銅殘短路
可能的影響 產品電氣特性不良 產品電氣特性不良 產品電氣特性不良 外 觀 不 良
線 路 成 形
缺口斷路 打 折 痕 PPG 打拔不良
製品的尺寸不良
8
FPC工程不良的介紹 FPC工程不良的介紹
(品質特性要求--外觀) 品質特性要求--外觀)
工 程 工程中不良 氣 異 絕 緣 壓 著 泡 物 可能的影響 產品&電氣特性及 機械強度下降 產品電氣特性的影響 製品的尺寸不良 產品外觀不良 產品實裝機能下降
9
保膠偏移 打 折 痕 接著劑溢出
FPC工程不良的介紹 FPC工程不良的介紹
(品質特性要求--外觀) 品質特性要求--外觀)
工 程 工程中不良 銅露,缺口 滲 表 面 處 理 發 變 入 泡 色 可能的影響 產品的實裝機能下降 產品機械強度不良 產品的實裝機能下降 產品的實裝機能下降 產品的實裝機能下降
1
FPC品質特性要求--露光蝕刻 FPC品質特性要求--露光蝕刻
露光的目的在於利用光阻劑的化學反應, 露光的目的在於利用光阻劑的化學反應, 與底片搭配,再經過蝕刻後,形成線路. 與底片搭配,再經過蝕刻後,形成線路. 線路的要求有: 線路的要求有:
•導體寬幅 •導體形狀 •導體表面氧化 •導體的不良(缺口,斷線) 導體的不良(缺口,斷線)
FPC基础知识解析
FPC基础知识解析目录一、FPC概述 (2)1.1 FPC的定义 (2)1.2 FPC的发展历程 (3)1.3 FPC的应用领域 (5)二、FPC的基本结构 (6)2.1 FPC的组成结构 (6)2.2 FPC的类型 (8)2.2.1 按照层数分类 (9)2.2.2 按照导电介质分类 (10)2.3 FPC的规格 (11)2.3.1 按照尺寸分类 (13)2.3.2 按照厚度分类 (13)三、FPC的制作工艺 (14)3.1 印刷电路板(PCB)的制作工艺 (15)3.2 电子元件的制造工艺 (16)3.3 FPC的组装工艺 (17)四、FPC的性能要求 (19)4.1 导电性 (20)4.2 结构强度 (22)4.3 抗干扰能力 (23)4.4 可焊性 (24)五、FPC的设计与制造 (25)5.1 设计原则与方法 (26)5.2 制造工艺与流程 (28)六、FPC的应用与选购 (29)6.1 应用领域 (30)6.2 质量判断与选购指南 (31)七、FPC的发展趋势与挑战 (33)7.1 发展趋势 (34)7.2 面临的挑战 (36)一、FPC概述FPC，即柔性印刷电路板，是电子行业中的重要组成部分。
它是一种具有高密度、高可靠性的柔性电子组件，具有多种功能，并在多个领域得到广泛应用。
FPC的主要特点在于其可弯曲、可折叠的特性，这使得它在各种紧凑且复杂的设计中表现出色。
FPC还具有轻薄、薄型化、短小、轻量以及良好的散热性和可焊性等优点。
FPC的制造过程涉及多个步骤，包括基板材料的选择、导电层和绝缘层的制作、覆盖层的涂布以及最终的固化处理等。
这些步骤需要精确控制，以确保FPC的质量和性能。
随着科技的不断发展，FPC的应用领域也在不断扩大。
在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品中，FPC被广泛应用于触控面板、摄像头模组、电池管理系统等方面。
在汽车电子、医疗设备、工业控制等领域，FPC也发挥着重要作用。
FPC设计制造组装技术与质量控制
FPC设计制造组装技术与质量控制柔性线路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPC）是一种用于连接电子元件的柔性电路板。
与刚性线路板相比，FPC具有较好的柔韧性和弯曲性能，适用于需要折弯或曲面设计的应用场景。
FPC的设计制造组装技术和质量控制是保证其性能和可靠性的关键。
一、FPC设计技术在FPC设计中，需要考虑以下几个方面：1.弯曲半径：根据具体应用场景和要求，确定FPC的弯曲半径。
半径越小，FPC的柔韧性和弯曲性能就越好，但也会带来生产和组装上的难度。
2.线路铺设：根据电路的复杂程度和尺寸要求，合理地铺设线路，使得FPC在弯曲和折叠时不会出现短路或断路的问题。
在线路的走向和相交处采用过孔或过孔垫来连接，提高导通性能。
3.接插件位置：确定FPC与其他设备的连接方式和位置，选择合适的接插件，并合理布局，使得连接牢固可靠，并便于组装和维护。
二、FPC制造技术FPC的制造过程主要包括：基板选择、表面处理、铺铜、光刻、蚀刻、拓扑等步骤。
1.基板选择：选择合适的基板材料，通常使用聚酰亚胺（PI）或聚酰酰胺（PAA）作为FPC的基板材料，具有较好的耐高温性能和耐化学腐蚀性能。
2.表面处理：为了提高铜箔和基板之间的附着力，需要对基板进行表面处理，如去污、消毛刺等，以保证充分的粘合强度。
3.铺铜：在基板上通过化学气相沉积（CVD）或物理气相沉积（PVD）等方法，将一层薄薄的铜箔覆盖在基板上，以形成导电层。
4.光刻和蚀刻：通过将光刻胶涂覆在铜箔上，然后通过光刻、蚀刻等步骤，将不需要的铜箔部分进行剥离，从而形成所需的线路图案。
5.拓扑：根据设计要求，将已经刻蚀好的导电层进行拓扑，通过机械加工或激光切割等方法，将FPC进行成型、分板等。
三、FPC组装技术FPC的组装技术主要包括焊接、粘贴和测试等步骤。
1.焊接：对于需要与其他设备连接的FPC，需要使用焊接技术将接插件焊接在FPC上，以实现电路的连接。
浅析FPC检验标准规范
FPC检验标准规范1、目的提供对软性线路板的质量要求和性能要求，作为进料、制程检验、出货评定和依据。
2、范围本规范所指的软性线路板可以是单面板、双面板、多层板或软硬结合板。
3．参考文献：JIS-C5017、JPCA-6202、IPC-6013、IPC-TM-650；4、性能分级，线路板类型及安装使用。
4.1性能分级一般情况下，印制板按使用性能要求的高低分为三级（第1级、第2级和第3级）。
如客户文件未明确注明的情况下，我司均按第2级执行。
4.2线路板类型按软性线路板性能要求的不同，本规范将线路板分为五种类型：第1型：软性单面印制板，包含一个导电层，可以有或无增强层；第2型：软性双面印制板，包含两层具有镀覆通孔的导电层，可以有或无增强层；第3型：软性多层印制板，包含三层或更多层具有镀覆通孔的导电层，可以有或无增强层；第4型：刚性材料组合的多层印制板，包含三层或更多层具有的镀覆通孔的导电层；第5型：软性或软硬结合印制板，包含两层或多层无镀覆通孔导电层。
4.3安装使用的类别A类：在安装过程中能经受挠曲；B类：能连续经受采购文件中规定的各圈挠曲；C类：用于高温环境（超过105℃）；经过UL认可。
在客户采购文件未注明的情况下，本规范使用的类别为A类。
5、质量要求按照本规范生产和软性印制板应满足或超过客户采购文件规定的性能级别的全部要求，这些要求适用于软性印制板的所有附连板或样件，并适用于软性印制板成品的交货验收。
5.1定义和术语表护层：在具有定位豁口或圆孔的印制板表面导电图形上，所涂覆的外部绝缘材料层（包括覆膜层和覆被层）。
5.2质量标准内容5.2.1目检印制板的外观特征细节的检验应在放大1.75倍的光学仪器下进行，如果看不清所怀疑的缺陷，则应逐步提高放大镜数（直至40倍）直到确定此缺陷细节为止。
5.2.2外观5.2.2.1印制板边缘挠性印制板的切割边缘应无毛刺、缺口、分层或撕裂。
在刚挠结合板中刚性段边缘出现的缺口或晕圈，只要其延伸到板内的深度未超过边缘至最近导体距离的50%，或不大于2.54mm则可允收。
FPC设计制造、组装技术与质量控制
▼
1.2：FPC的发展史
FPC最初由美国在上世纪60年代开发完成，当时的航 空航天上许多的PCB控制板只能用导线连接,由于导线占 用空间大,设计师在设计时遇到瓶颈,于是出现FPC. 上世纪70年代末期,日本逐步掌握了FPC的加工技术, 并将其首先广泛应用于计算机,照相机,仪表和汽车音响 等资讯产品. 近几年,随着电子产品的小型化,微型化,轻薄化,FPC除 在航空航天,军事科技等领域外,还被广泛应用于智能手 机,可穿戴电子产品(如智能手表,智能眼镜,运动服装,运 动鞋等),MID,笔记本电脑,数码相机,智能游戏机,显示设 备等消费类电子产品上.
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数据来源：Gartner
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近段时间以来，手机市场可算是热闹非凡，在不到一个月的时间内，
华为、小米、中兴、魅族等国产品牌纷纷发布新手机，智能手机正陷入 一场混战格局。工信部日前通报今年上半年工业通信业发展情况显示， 国产品牌智能手机的国内市场占有率超过70%。
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根据IDC的数据，2014年四季度三星手机出货量在中国的市场份额
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备注： 本教材中，“柔”、“挠”与“软”，“印刷”与“印 制”，“电路”与“线路”的意义完全相同。
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(3)PI:聚酰亚胺薄膜,是组成软板的主要材料 (4)补强板:英文全称:Stiffeners,缩写 “SF”分FR4或 钢片,PI等,主要解决软性电路板的柔韧度,提高插接 部位的强度和方便元器件的贴装. (5)FPC覆盖膜（Cover-lay ） ：缩写CVL，又称 保护膜，主要的作用与PCB的绿漆类似：1)保护铜 箔不暴露在空气中，避免铜箔的氧化；2）为后续的 表面处理进行覆盖。 （6）Mil 密尔：是电路板常用表示线宽、线距、 孔径大小等规格的单位； 单位换算： 1 mil＝千分之一英寸 1 mil＝1/1000 inch＝0.00254 cm＝0.0254 mm （milimeter）＝25.4 um（micrometer
FPC用压延铜箔的新发展
FPC用压延铜箔的新发展压延铜箔是一种重要的电子基础材料，广泛用于电子、通信、航空航天和新能源等领域。
现在，随着新技术和新材料的不断涌现，压延铜箔也在不断发展和创新。
在本文中，将介绍一些关于FPC用压延铜箔的新发展。
首先是关于材料本身的创新。
传统的压延铜箔主要以镀铜、电解铜和重铜板为原材料，经过多次压延、退火和抛光等工艺制成。
然而，这些传统材料在导电性、延展性和耐热性方面存在一定的局限性。
为了克服这些问题，近年来，研究人员提出了一些新的材料制备方法。
例如，采用化学气相沉积（CVD）技术在基底上沉积铜薄膜，制备出高电导率、高延展性和低电阻的铜箔。
同时，还研究了添加微量元素和纳米颗粒等方法，改善铜箔的力学性能和导电性能。
其次是关于压延工艺的创新。
传统的压延工艺主要包括连续轧制和间歇轧制两种方式。
然而，这些传统工艺在生产效率和产品质量方面存在一定的问题。
近年来，随着微压力轧制、超细压延和高速轧制等新工艺的引入，压延工艺得到了显著的改善。
例如，微压力轧制可以实现对铜箔的微观结构和力学性能的精确控制，进而提高铜箔的导电性和延展性。
超细压延技术可以制备出厚度均匀、薄度可控的铜箔产品。
高速轧制可以提高生产效率和产品质量，并同时减少能源消耗和环境污染。
此外，还有关于应用领域的创新。
传统的FPC用压延铜箔主要用于电子电路板和电磁屏蔽材料等领域。
然而，随着新设备、新技术和新应用的不断涌现，对压延铜箔的性能和要求也在不断提高。
例如，随着5G通信技术的普及和新能源汽车的快速发展，对压延铜箔的导电性、耐热性和耐腐蚀性等性能提出了更高的要求。
因此，研究人员正在开展与之相适应的压延铜箔的研发工作，以满足不同领域的需求。
综上所述，FPC用压延铜箔的新发展主要集中在材料、工艺和应用领域。
通过对材料的创新、工艺的改进和应用的扩展，压延铜箔的性能和品质得到了显著提高。
随着技术的不断突破和市场需求的不断变化，相信FPC用压延铜箔未来还会有更多创新和发展的机会。
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FPC的技术发展与品质标准------- 2005-11 FPC培训教材一.FPC新技术发展1.FPC概要1.1 PCB与FPCPCB (Printed Circuit Board ) 印制电路板(简称印制板)在绝缘基材上,按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板.FPC (Flexible Printed Circuit Board ) 挠性印制板用挠性基材制成的印制板. 是印制板之一.PCB现在是电子设备中不可缺少的元器件,PCB有不同结构与不同用途而有多种种类。
印制板按基板可否弯折的机械性能分为刚性板、挠性板两大类,及介于两者的刚挠结合印制板(R-FPC); 而又按导体层多少分为单面板、双面板、多层板。
挠性印制板(FPC)有常规印制板,也有IC封装载板(COB: Chip on Flex)。
同时,FPC也有单面板、双面板、多层板。
目前多层板有常规贯通孔互连多层板和积层多层板(HDI板),FPC也有这两类结构与工艺不同的多层板。
1.2 FPC的特点和应用FPC的两个最主要特点; 可弯折挠曲、轻薄。
这可适合三维空间连接安装,节省空间,解决了电子设备许多设计和安装问题,缩小体积,减轻重量,提高可靠性。
这是刚性PCB无法达到的优点。
应用范围:计算机与外部设备–HDD、笔记本电脑、传输线带、打印机、扫描仪、键盘、掌上电脑、计算器、电子笔记本等。
通信与办公设备–手机、多功能电话机、传真机、复印机、光纤开关、激光通信装置等。
消费电子设备–照相机、摄录像机、微型收录机、CD机、VCD与DVD机、游戏机、液晶与等离子电视等。
汽车电子–显示仪表、发动机电子控制器、点火与断路开关系统、排气控制器、防抱死制动系统、刹车组件、音响与视像系统、车载移动电话和卫星定位系统等。
工业仪器与装备–传感器、电子仪表、核磁分析仪、X射线仪、激光或红外光控测仪、电子衡器等。
医疗器械–心脏理疗仪、心脏起博器、电震器、内窥镜、数字信号处理助听器、超声波诊疗仪、神经激活装置、诊断设备和程序控制器等。
航空航天与军事–人造卫星、飞船、火箭与导弹控制器、遥感遥测装置、雷达系统、导航装置、陀螺仪、谍报侦察装备、反坦克火箭炮武器等。
集成电路– IC封装载板、IC磁卡芯板等。
1.3 FPC的种类与结构(1) 单面FPC (2) 双通路单面FPC(3) 双面FPC (4) 多层FPC(5) 刚挠PCB (6) 雕刻FPC1.4 FPC基本材料(1)覆铜箔板铜箔电解铜箔、压延铜箔绝缘膜聚酰亚胺、聚酯粘合剂(2) 覆盖保护材料附粘合剂覆盖膜聚酰亚胺覆盖膜、聚酯覆盖膜阻焊剂感光性树脂(3) 表面导体涂覆材料金属焊锡、镍/金、锡、银其它有机防氧化剂、助焊剂(4) 增强材料增强绝缘膜(增强板) 绝缘板金属板粘合剂(5) 层间连接用材料铜镀层导电膏(胶)1.5 FPC工艺流程FPC工艺流程与刚性PCB加工基本相同, 区别在于压制覆盖膜、贴合加强板。
按加工设备条件不同,有单片式生产方法与成卷式生产方式。
刚挠结合多层板是刚性部分与挠性部分先分别制作, 再两部分压合及钻孔、孔金属化、制作外层图形等。
(具体另有讲课)2. FPC的市场趋势Electronics.ca.報告顯示，2005年全球軟板市場估計約為59億美元，預計未來將以13.5%的平均年增長率（AAGR）成長，2010年達到112億美元, 这五年内实现翻一倍。
据BPA统计,2004年全球FPC和R-FPC总产量超过$64亿美元。
Prismark资料: 全球2003年PCB总量$329.31亿美元, 其中FPC $48.03亿美元,占14.6 %;预测全球2008年PCB 总量$434.84亿美元(五年年均增长5.7 %), 其中FPC $86.07亿美元, 占19.8 %(五年年均增长12.4 %)。
据台湾工业研究院资料: 全球刚挠印制板市场据台湾工业研究院资料: 2004年1.76亿美元,05年2.31亿美元,增长31%;估计06年有3.08亿美元,07年有4.37亿美元,都有30–40% 年增长率。
FPC与R-FPC市场增长的来源有以下几方面:·计算机、通信和消费电子产品大量应用到印制板,也包括了应用大量的挠性印制板. ·BGA和CSP封装中大量采用挠性封装载板。
·高可靠、长寿命和轻小的医疗器械与航空航天设备需要挠性印制板。
·挠性印制板应用范围不断扩大,电子设备产量增多.如广泛应用于手机、摄像机、数码相机等便携式电子设备和汽车等。
3. FPC的技术发展3.1. FPC用材料发展印制板的基本特性取决于基板材料的性能,因此要提高印制板技术性能首先要提高基板性能,对于挠性印制板同样如此.(1) 常用薄膜基材性能比较所用薄膜基材的功能在于提供导体的载体和线路间绝缘介质,同时可以弯折卷曲。
FPC用基材常用聚酰亚胺(PI: Polyimide)薄膜和聚酯(PET: Polyester)薄膜,另外也有聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN: Polyethylene Nphthalate)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚砜和聚芳酰胺(Aramid)等高分子薄膜材料。
由于性能与价格关系有不同选择。
挠性覆铜箔板与刚性覆铜箔板同样有无卤素的环保要求,在日本已有50%多的挠性板采用无卤素阻燃的聚酰亚胺基材. 要求绿色环保的材料是必然趋势,而且现已迫切需要了.聚酯(PET)树脂机械、电气性能都可以,最大不足是耐热性差,不适合直接焊接装配。
PEN 是介于PET与PI之间的材料。
现在世界上可用的塑料膜种类超过2000种,必定还有多种绝缘膜适合于制造FPC,只是没有发现罢了。
随着FPC用途用量扩大,会有新的FPC基材进入应用。
粘合剂是把铜箔与基材膜结合在一起,常用的有PI树脂、PET树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂。
(2) 二层结构的PI基材挠性覆铜箔板(FCCL)通常有三层结构,即聚酰亚胺、粘合剂和铜箔. 由于粘合剂会影响挠性板的性能,尤其是电性能和尺寸稳定性,因此开发出了无粘合剂的二层结构挠性覆铜箔板。
二层结构挠性覆铜箔板的制造方法目前有三种,即聚酰亚胺薄膜上沉积电镀金属层; 在铜箔上涂覆聚酰亚胺树脂成薄膜; 直接把铜箔与聚酰亚胺薄膜压合在一起。
现在采用聚酰亚胺薄膜上沉积电镀金属层的方法较多. 在高性能要求的挠性板都趋向于使用二层结构覆铜板.(3) LCP基材为了从根本上改变聚酰亚胺基材的性能不足之处, 新开发了液晶聚合物(LCP)覆铜板. 由热塑性液晶聚合物薄膜经覆盖铜箔连续热压,得到单面或双面覆铜板. 其吸水率仅0.04 %,介电常数1GHz时2.85 (聚酰亚胺3.8),适合高频数字电路的要求。
聚合物呈液晶状态,在受热会熔融的为“热熔性液晶聚合物”(TLCP)。
TLCP优点可以注塑成形,可以挤压加工成薄膜成为PCB与FPC的基材,还有可以二次加工,实现回收再利用。
TLPC与其它材料特性比较如下表。
TLCP膜的低收湿性、高频适宜性、热尺寸稳定性特长,使得TLCP膜在FPC-COF多层基板上进入应用。
(4) 符合环境要求的无卤素挠性基材欧盟(EU)在2003年就发出二项指令ROHS和EWWW,即电子产品中禁用六种有害物质和废弃电子电气设备处理,前项指令涉及到PCB中基板阻燃剂溴和表面涂层铅被禁用。
无卤素(溴)基板在刚性板与挠性板中都已开发应用,对于挠性基材包括FCCL、覆盖膜、粘结片和阻焊剂,以及增强板既要有阻燃性无不含卤素。
日本京写化工开发了无卤超薄型系列挠性基材,并推广上市。
京写化工的Super系列FPC用材料并非PI膜,全新的芳酰胺聚合物不含溴或锑阻燃物,符合环保要求。
Super系列FPC用材料包括FCCL基膜、粘结片、覆盖膜和增强板。
Super基膜厚度可极薄,是常规PI膜的一半,而弯曲耐折性更优。
(5) 新型铜箔FPC的导电材料主要是铜–铜箔,也有一些用到铝、镍、金、银等合金。
导体层基本要求除导电外,也必需耐弯曲。
铜箔按制作方法不同,有电解铜箔(ED: Electro Deposit)和压延铜箔(RA: Rolled and Annealed)两类。
RA与ED箔的区别是结晶形状不同,RA箔是柱状排列,结构均匀、平整,易于粗化或蚀刻处理; ED箔是鱼鳞状的片状堆叠,经辗压铜箔光滑、韧性好,而粗化或蚀刻处理变得困难。
对于动态弯曲的FPC要有高的弯折性,一般使用压延铜箔,而随着线路图形高密度化,导线的耐弯折性要求更高。
日矿产业公司普通RA箔滑移弯折试验11600次,改进的高性能压延箔(HRA) 滑移弯折试验提高到76000次循环,这是改善压延加工条件, 引起铜结晶组织的差异变化。
现在高密度FPC还是用ED箔为主流,如COF是用ED箔。
而为适合40～50μm线节距板量产化,对ED箔有新要求。
一是铜箔层压面低粗化度,二是铜箔超薄化。
(6) 导电银浆FPC制造中有用导电油墨印刷在绝缘薄膜上形成导线或屏蔽层,这种导电油墨多数是银浆导电膏,要求印刷形成的导电层电阻低、结合牢、可挠曲,并且印刷操作与固化容易。
新的银浆导电油墨达到低电阻与可挠曲要求,可以在热固性或热塑性聚合物膜上、织物上、纸上印刷形成导电图形,也可制作图形用于射频标识(RFID)产品。
形成产品经受高温存放、潮湿试验、高低温循环性能都能达到要求。
采用导电油墨制作图形也是环保型、低成本技术。
3.2. 生产技术发展(1) PI蚀刻技术对于2层型FCCL用于手机用FPC开始进入批量化,估计今年有15000 m2 以上产量,通常2层型FCCL的PI基材开孔、开槽是采取冲、钻等机械加工,或者是新的激光加工。
考虑到今后FPC线路密度更高,基板更薄等因素,要适合批量化加工和降低成本,还是选用湿处理工艺,蚀刻法PI基材开孔、开槽。
日本Toray-eng公司开发了一种PI蚀刻液– TPE3000液,适用于FPC生产中PI蚀刻。
PI(Kapton)蚀刻的机理: Kapton是由均苯四酸二酐与二氨基二苯基醚的复合反应结合有亚胺基形成, 而TPE3000液中羟基会作用于亚胺基结合部分,使均苯四酸二酐与二氨基二苯基醚分解,起到蚀刻作用。
以前有用联氨(肼)进行化学蚀刻,因为含有致癌物质而不再使用。
TPE3000液蚀刻中板面图形保护用的抗蚀剂有二种,一种是铜层抗蚀,由铜导体图形保护PI膜; 另一种是光致抗蚀干膜,也是通过贴膜、曝光、显影得到保护图形。
TPE3000液蚀刻加工可以用于贯通孔、盲孔、去除PI膜开窗(单面或二面开窗)。
另外还可对PI膜微弱腐蚀,使表面粗化提高与导体结合力,可去除PI残留胶斑。
TPE3000液对液晶聚合物(LCP)膜也有同样作用。
(2) 减成法、全加成法与半加成法PCB,包括FPC都趋向于高密度互连(HDI),HDI的特征是细线条、小孔和多层。