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盲埋孔設計原則

一、四層板：

（A ）說明： L1-2、L3-4、L1-4

機械鑽孔。

L1 L2 L3 L4

～～～～～～～

（B ）說明： L1-2、L3-4 鐳射鑽孔。

L1-4 機械鑽孔。

L1 L2 L3 L4

～～～～～～～

二、六層板：

（A ）說明： L1-2、L5-6

L2-5、L1-6

鐳射鑽孔。機械鑽孔。

L1 L2 L3 L4 L5 L6

～～～～～～～

L2 L3 L4 L5

～～～～～～～

（B ）說明： L1-2、L3-4、L5-6、L1-6

機械鑽孔。

L1 L2 L3 L4 L5 L6

～～～～～～～

（C ）說明： L1-3、L4-6、L1-6

機械鑽孔。

L1 L2 L3

～～～～～～～

L1 L2 L3 L4 L5 L6

～～～～～～～

L4 L5 L6

～～～～～～～

（D ）說明： L1-2、L3-6、L1-6

機械鑽孔。

L1 L2 L3 L4 L5 L6

L3 L4 L5 L6

～～～～～～～

（E ）說明： L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L4-5、L5-6(L4-5-6、L4-6)

鐳射鑽孔。

L2-5、L1-6 機械鑽孔。

L1 L2 L3 L4 L5 L6

～～～～～～～

L2 L3 L4 L5

～～～～～～～

三、八層板：

（A ）說明： L1-2、L7-8

L2-7、L1-8

鐳射鑽孔。機械鑽孔。

L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8

～～～～～～～

L2 L3 L4 L5 L6 L7

～～～～～～～

（B ）說明： L1-2、L7-8、L3-6、L1-8

機械鑽孔。

L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8

～～～～～～～

L3 L4 L5 L6

～～～～～～～

（C ）說明： L1-4、L5-8、L1-8

機械鑽孔。

L1 L2 L3 L4 ～～～～～～～

L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8

～～～～～～～

L5 L6 L7 L8

～～～～～～～

（D ）說明： L1-2、L3-8、L1-8

機械鑽孔。

L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8

L3 L4 L5 L6 L7 L8

～～～～～～～

（E ）說明： L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L6-7、L7-8(L6-7-8、L6-8)

鐳射鑽孔。

L2-7、L1-8 機械鑽孔。

L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8

～～～～～～～

L2 L3 L4 L5 L6 L7

～～～～～～～

（F ）說明： L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L6-7、L7-8(L6-7-8、L6-8)

鐳射鑽孔。

L3-6、L1-8 機械鑽孔。

L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8

～～～～～～～

L2 L3 L4 L5 L6 L7

L3 L4 L5 L6

～～～～～～～

L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8

四、(1)線寛：3 mil ，間距：線到線 4 mil 、線到Pad 3 mil 。

8 mil)

(2)機械鑽孔最小尺寸：8 mil 。(孔邊距導體至少 (3)鐳射鑽孔最小尺寸：單階4 mil （L1-2、L2-3），雙階8 mil （L1-2-3、L1-3）。 (4)各層Pad 最小尺寸：鑽孔尺寸 + 12 mil （至少10 mil ）。 (5)鐳射鑽孔介電層厚度限制：單階3 mil 以下（L1-2、L2-3）。

雙階5 mil 以下（L1-2-3、L1-3）。（機械鑽孔介電層厚度不受限制）。

(6)內層埋孔(IVH)板厚不可超過 32 mil ，否則需先樹脂塞孔。