集成电路制作合同修订版
集成电路订购合同5篇
集成电路订购合同5篇第1篇示例：集成电路订购合同甲方（供应方）：__________（以下简称甲方）乙方（采购方）：__________（以下简称乙方）鉴于甲方是一家经营集成电路产品的公司，乙方欲向甲方采购相关产品，双方经友好协商，达成如下合同：一、产品信息1. 产品名称：____________________2. 规格型号：____________________3. 数量：____________________4. 单价：____________________二、交付时间1. 甲方应按照双方商定的交货时间及数量，按时向乙方交付产品。
2. 如因不可抗力等因素导致交付延误，甲方应及时通知乙方并另行商定交付时间。
三、质量标准1. 甲方保证所提供的产品符合国家相关标准，并具有合格证明。
2. 乙方有权对产品进行质量检验，任何不合格的产品均应由甲方承担责任并进行赔偿。
3. 产品质量问题均由甲方承担相关责任，赔偿包括但不限于退款、换货等。
四、付款方式1. 乙方应按照合同约定的价格及数量，在规定时间内向甲方支付货款。
2. 付款方式：____________（如：货到付款、预付款等）3. 如乙方逾期支付货款，甲方有权暂停交付，并保留追究法律责任的权利。
五、违约责任1. 若因一方违反合同规定导致对方受损，违约方应承担相应的赔偿责任。
2. 若因不可抗力等不可抗力因素导致一方无法履行合同义务，该方应立即通知对方，并在合理范围内尽力减少损失。
六、争议解决1. 合同履行过程中如发生争议，双方应友好协商解决；协商不成时，可提交有关部门或仲裁机构进行调解。
2. 争议解决采用中华人民共和国法律进行裁决。
七、其他事项1. 本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期至产品交付完成为止。
2. 本合同未尽事宜，双方可另行协商解决。
3. 本合同一式两份，甲、乙双方各执一份，具有同等法律效力。
甲方（盖章）：__________ 乙方（盖章）：__________签订日期：__________ 签订地点：__________第2篇示例：集成电路订购合同订单编号：IC12234甲方（购买方）：XXXX有限公司乙方（供应方）：XXXX科技有限公司鉴于甲方欲订购乙方生产的集成电路产品，双方经友好协商，达成如下协议：第一条产品信息1.1 乙方将向甲方提供的产品信息如下：产品名称：XX系列集成电路规格型号：XX001数量：1000片单价：100元/片总价：100000元生产周期：30天第二条交期及交付地点2.1 乙方应按照生产周期在签订合同后30天内将产品交付甲方。
集成电路制作合同6篇
集成电路制作合同6篇篇1甲方（委托方）：____________________乙方（受托方）：____________________根据《中华人民共和国合同法》及相关法律法规的规定，为明确双方在集成电路制作过程中的权利和义务，保障双方的合法权益，经甲、乙双方友好协商，达成如下协议：一、合同目的甲、乙双方同意由乙方根据甲方的要求制作集成电路，并共同遵循本合同的条款和条件。
二、工作内容乙方应按照甲方的要求，完成以下集成电路制作工作：1. 设计：根据甲方提供的技术要求和参数，完成集成电路的设计。
2. 制造：按照设计，制造集成电路。
3. 测试：对制造的集成电路进行测试，确保其性能符合甲方的要求。
三、工作时间和进度1. 乙方应在合同签订后的____天内开始工作，并在____天内完成集成电路的制作。
2. 如因乙方原因未能按时完成工作，乙方应承担违约责任。
3. 甲方有权对乙方的进度进行监督，乙方应提供必要的工作报告和进度更新。
四、技术标准和要求1. 乙方应确保制作的集成电路符合甲方提供的技术标准和要求。
2. 如因技术原因未能达到甲方的要求，乙方应承担违约责任，并承担因此产生的所有费用。
五、知识产权1. 甲方拥有集成电路的知识产权。
2. 乙方应保护甲方的知识产权，未经甲方同意，不得将甲方的技术信息和商业秘密泄露给第三方。
六、费用及支付方式1. 甲方应向乙方支付集成电路制作费用，具体金额和支付方式由双方另行协商确定。
2. 甲方应按约定时间支付费用，如因甲方原因未能按时支付，甲方应承担违约责任。
七、质量保证和售后服务1. 乙方应保证制作的集成电路质量符合甲方的要求。
2. 在保修期内，如因乙方原因造成集成电路故障，乙方应负责免费维修或更换。
3. 保修期及具体保修条款由双方另行协商确定。
八、违约责任1. 如因乙方原因未能完成集成电路的制作，乙方应承担违约责任，并赔偿甲方因此产生的所有损失。
2. 如因甲方原因未能按时支付费用，甲方应承担违约责任，并按约定支付滞纳金。
集成电路布图范本
集成电路布图设计许可合同第一条合同双方甲方（许可方）：___________________企业名称：________________________注册地址：________________________法定代表人或授权代表：_____________联系电话：________________________营业执照号码/身份证号码：_________乙方（被许可方）：___________________企业名称：________________________注册地址：________________________法定代表人或授权代表：_____________联系电话：________________________营业执照号码/身份证号码：_________第二条项目概述2.1 本合同涉及的集成电路布图设计名称为：_____________________(简称“该布图设计”)。
2.2 该布图设计的详细资料见附件一。
第三条布图设计的权利状态3.1 甲方向乙方保证，在本合同签订之日及之前其对该布图设计拥有合法、完整的知识产权和其他相关权益；并有权将该布图设计以本合同约定的方式提供给乙方使用。
3.2 若发生第三方指控乙方实施甲方提供的该布图设计侵犯知识产权的情况，甲方应负责解决由此产生的一切纠纷和费用，并赔偿因此给乙方造成的所有损失。
第四条使用方式和范围4.1 乙方根据本合同约定享有在 ___(地域)内对甲方提供的该布图设计进行 ___ (如生产、销售等) 的独占使用权或非独占使用权。
4.2 如果存在任何形式的改进或者二次开发后的新的布图设计，则该等新布图设计的所有权和使用权的归属应按照双方的约定处理。
第五条技术资料和保密义务5.1 甲方应向乙方提供与该布图设计有关的背景资料、技术数据和补充信息等技术文件作为合同的组成部分(详见附件二)，并保证所提供的技术文件的完整性、真实性以及有效性。
集成电路布图设计委托代理合同
集成电路布图设计委托代理合同本文为《集成电路布图设计委托代理合同》：甲方：（委托方）地址：联系人：电话：邮箱：乙方：（代理方）地址：联系人：电话：邮箱：鉴于甲方有意委托乙方从事集成电路布图设计工作，经双方友好协商，达成如下合同：一、任务描述1.1 甲方委托乙方负责进行集成电路布图设计工作，具体任务包括：（详细列举任务要求，如设计范围、功能要求、性能指标等）1.2 乙方应根据甲方提供的相关资料和要求，进行集成电路布图设计，并确保设计符合相关法律法规和行业标准。
1.3 乙方应根据甲方的要求，对设计过程进行及时的沟通和反馈，确保双方在设计过程中的有效合作。
二、权益保障2.1 甲方保证提供给乙方的资料真实、完整、准确，并对由于资料不准确或不完整引起的问题承担责任。
2.2 乙方应妥善保管甲方提供的资料和设计文件，并保证不会泄露给任何第三方。
2.3 乙方在接受委托的基础上，享有对设计的知识产权，包括但不限于著作权、专利权等。
三、合同期限3.1 本合同自双方签署之日起生效，至任务完成之日终止。
3.2 如因不可抗力等原因导致任务无法完成，双方应友好协商解决。
四、费用及支付方式4.1 甲方应按照双方协商的费用标准支付设计费用。
费用标准如下：（具体列明费用项目及金额）4.2 设计费用应在双方签署本合同后的（时间）内支付，甲方应向乙方提供相应的支付凭证。
五、违约责任5.1 如果甲方未按照本合同约定支付费用，乙方有权暂停或终止对该任务的工作，并有权要求甲方承担相应的违约责任。
5.2 如果乙方未按照本合同约定完成任务，甲方有权要求乙方承担相应的违约责任，并可以解除合同并追究乙方的法律责任。
六、保密条款6.1 本合同签署后，双方应对涉及对方商业机密的信息予以保密，并在合同终止后依然承担保密责任。
6.2 未经对方书面许可，任何一方不得将本合同任何相关信息泄露给第三方，否则应承担法律责任。
七、争议解决7.1 出现争议时，双方应友好协商解决，协商不成的，可提交相关争议至司法机关进行解决。
2024年集成电路设计行业保密协议
专业合同封面COUNTRACT COVER20XXP ERSONAL甲方：XXX乙方：XXX2024年集成电路设计行业保密协议本合同目录一览第一条：定义与解释1.1 定义1.2 解释第二条：保密信息2.1 保密信息的范围2.2 保密信息的分类2.3 保密信息的载体第三条：保密义务3.1 双方的保密义务3.2 保密信息的利用3.3 保密信息的保护第四条：保密期限4.1 保密信息的保密期限4.2 保密期限的延长第五条：违反保密协议的法律责任5.1 违反保密协议的后果5.2 违约责任的具体形式第六条：争议解决6.1 争议的解决方式6.2 争议的管辖法院第七条：合同的生效、变更与终止7.1 合同的生效条件7.2 合同的变更7.3 合同的终止第八条：合同的解除8.1 解除合同的条件8.2 解除合同的程序第九条：合同的违约金9.1 违约金的标准9.2 违约金的支付方式第十条：合同的强制执行10.1 强制执行的条件10.2 强制执行的程序第十一条：合同的保密条款的独立性11.1 保密条款的独立性11.2 保密条款的效力第十二条：合同的修改和补充12.1 修改和补充的条件12.2 修改和补充的程序第十三条：合同的适用法律13.1 适用法律的确定13.2 法律适用的一致性第十四条：其他条款14.1 双方协商一致的其他条款14.2 双方未协商一致的条款第一部分：合同如下：第一条：定义与解释1.1 定义（2）集成电路设计行业：指从事集成电路设计、研发、生产、销售及相关技术服务的企业、机构和个人。
（3）保密信息：指在双方合作过程中，一方披露给另一方的技术秘密、商业秘密以及其他具有保密性的信息。
（4）技术秘密：指不为公众所知悉、能为权利人带来经济利益、具有实用性并经权利人采取保密措施的技术信息。
（5）商业秘密：指不为公众所知悉、能为权利人带来经济利益、具有实用性并经权利人采取保密措施的商业信息。
1.2 解释（1）本合同所用词语，如“一方”、“双方”、“披露”、“保密”等，除非文中明确规定或根据上下文内容，否则均按照第一条第1.1款的规定理解。
集成电路布图设计委托合同书
集成电路布图设计委托合同书合同编号：XXXXX委托方：XXX科技有限公司受托方：XXX设计公司合同时间：XXXX年XX月XX日一、委托内容和标准委托方委托受托方进行集成电路的布图设计。
受托方应当按照国家和行业相关规定和标准，认真履行合同，完成以下内容：1. 绘制集成电路布图，并按要求提供工艺文件。
2. 根据委托方提供的技术要求和设备条件，确定集成电路的逻辑结构和电气特性，设计准则符合IEEE和EDA行业标准。
3. 完成集成电路设计的可行性分析和验证，对设计中的问题进行修补和调整，确保产品符合产业界的质量标准和性能要求。
二、合作流程1. 接受委托后的三天内，双方应当签署正式合同并交付委托方。
2. 受托方应当在约定的时间内提交可行性分析报告、设计流程图、原始设计图纸和出货数据等资料，和委托方进行确认并于五日内完成第一次修订。
3. 委托方应按计划付款。
4. 维护机密。
5. 双方合作过程中，发生任何问题要及时沟通解决，并在协商一致的情况下作出修改。
三、报酬和付款1. 本合同总金额为XXX元。
2. 双方签署正式合约后，受托方应当提供上述资料并在三日内提交第一次修订设计文稿。
委托方应当支付总金额XXX元中的XX%。
3. 受托方应当按合同规定和进度，按次提交修订文稿，委托方应当按次支付报酬，待所有阶段的设计已修订完成，听从委托方的验收后，受托方再提供正式的工艺设计文件，委托方发现稿件存在问题，可以在验收后七日内提出书面意见。
4. 本合同被解除之后，受托方所提供的设计稿件，即不接受抵押方的任何索赔，属于委托方所有。
四、机密条款1. 双方承认本合同项下的资料是由双方协商而成，具备机密性。
2. 受托方所持有的涉及委托方及其客户的机密和保密信息必须加以妥善保管，未经委托方书面同意，不得向第三方泄露。
3. 受托方应按照委托方的要求，采取合适的技术措施来保障数据和文档的安全和可靠性。
4. 本合同期满或早日终止时，受托方必须将委托方所提供的资料、设备、手抄的工艺和电路图纸等交还委托方，原始和复印件的电路图纸均需销毁，或妥善处理。
集成电路制作合同书6篇
集成电路制作合同书6篇篇1合同编号：[编号]甲方（委托方）：[甲方名称]乙方（受托方）：[乙方名称]鉴于甲方需要制作集成电路，乙方具备相关技术能力和经验，双方根据平等、自愿、互利的原则，达成以下合同条款，以资共同信守。
一、合同目的乙方根据甲方的要求，为甲方制作集成电路，包括但不限于芯片设计、制造、测试等全过程或部分过程。
二、工作内容1. 乙方应按照甲方的要求，进行集成电路的设计、制造、测试等工作。
2. 乙方应确保制作的集成电路符合甲方的技术要求和性能指标。
3. 乙方应按时按量完成甲方委托的集成电路制作任务。
三、工作时间及进度1. 甲方应在合同签订后XX个工作日内向乙方提供详细的技术要求和性能指标。
2. 乙方应在收到甲方的技术要求后，按照约定的时间节点完成集成电路的设计、制造、测试等工作。
3. 双方应共同制定详细的工作进度表，确保项目按时完成。
四、知识产权归属1. 甲方所提供的技术资料、设计方案的知识产权归甲方所有。
2. 乙方为完成本合同所制作的集成电路，其知识产权归双方共同所有。
3. 若因乙方原因造成知识产权纠纷的，由乙方承担全部法律责任。
五、费用及支付方式1. 甲方应向乙方支付集成电路制作费用，具体金额及支付方式如下：[金额及支付方式]。
2. 甲方应在合同签订后XX个工作日内支付XX%的费用作为预付款。
3. 乙方完成集成电路制作并通过甲方验收后，甲方支付剩余款项。
六、质量保证1. 乙方应确保制作的集成电路符合甲方的技术要求和性能指标。
2. 如因乙方原因导致制作的集成电路存在质量问题，乙方应承担全部责任。
3. 甲方有权对乙方制作的集成电路进行验收，如验收不合格，甲方有权要求乙方重新制作或退款。
七、违约责任1. 若因甲方原因导致合同无法按期履行，甲方应承担违约责任。
2. 若因乙方原因导致合同无法按期履行，乙方应承担违约责任，并赔偿甲方的损失。
3. 若因不可抗力导致合同无法履行的，双方均不承担违约责任。
集成电路合同模板
集成电路合同模板甲方：（委托方）地址：法定代表人：联系电话：邮箱：乙方：（承包方）地址：法定代表人：联系电话：邮箱：鉴于甲方拟委托乙方对其所研发的集成电路进行生产加工，并经双方友好协商，就相关事宜达成如下协议：一、合同目的甲方委托乙方对其所研发的集成电路进行生产加工，保障产品质量、交货时间，并简化生产流程，以提升生产效率。
二、合同范围1、乙方应按照甲方提供的设计图纸、规格要求等相关文件，对集成电路进行生产加工。
2、乙方应严格按照甲方规定的质量标准进行生产，确保产品符合国家相关标准及甲方要求。
3、乙方应按照双方约定的交货期限，交付符合要求的产品。
4、乙方应负责集成电路的质保期内的售后服务。
三、合作期限本合同自双方签署之日起生效，合作期限为_____年。
四、委托设计要求1、甲方应向乙方提供完整的设计图纸、规格要求等相关文件，并在生产加工过程中积极配合乙方工作。
2、甲方应负责对产品质量进行定期检查，并在发现问题时及时与乙方沟通解决。
五、价格及支付方式1、甲方应按照乙方提供的报价单支付相应的生产加工费用。
2、支付方式：甲方应在接到乙方交付产品后的_____天内支付合同金额。
六、质量保证1、乙方保证在合同约定的交货期内完成生产加工，并保证产品质量符合国家相关标准及甲方要求。
2、甲方应对乙方生产的产品进行严格检验，如发现产品质量问题，应及时通知乙方，并要求乙方予以解决。
3、产品质量问题由乙方负责修复或更换，费用由乙方承担。
七、违约责任1、任何一方未按合同约定履行义务，应承担违约责任。
2、因不可抗力导致无法履行合同的，双方应协商解决，并提供相关证明文件。
八、解决纠纷因合同履行过程中发生纠纷，双方应友好协商解决。
如协商不成，应根据中华人民共和国法律予以解决。
以上为双方在合作过程中所必须遵守的合同内容，特此约定并共同签署。
甲方（委托方）：乙方（承包方）：签署日期：签署日期：。
2019年集成电路制作委托合同协议书范本模板
集成电路制作委托合同甲方： ____________________________ 乙方: ______________________________签订日期： ______ 年 _____ 月 _____ 日甲方:乙方：立约人_________ （以下简称甲方）与___________ （以下简称乙方）。
甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：第一条标的物：委托芯片名称_____________ （ICNo. ___________ ）,甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。
第二条功能规格确认一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图（Layout ）交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。
二、甲方的布图（Layout）资料，概以甲方填写之TAPE0UTF0RM为依据，进行光罩制作。
乙方不对甲方之布局图（Layout）作任何计算机软件辅助验证。
三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代匚厂标准的晶圆特性测试（WAT）值为准，甲方不得作特殊要求。
四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。
第三条样品试制进度一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书而同意后始可变更。
二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，致无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。
第四条样品之确认一、样品之确认以第二条之第二及三款之规定为依据，甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图（Layout ）与TAPE0UTF0RM不符，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。
二、甲方应于收到标的物试制样品后肆拾伍口之内完成样品之测试。
若该样品与甲方于委托制作申请单及TAPE0UTF0RM中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应「肆拾伍H之测试期限内以书面向乙方提出异议。
2024年电路板外包加工协议书范文
2024年电路板外包加工协议书范文甲方（委托方）：________________________乙方（加工方）：________________________签订日期：____年____月____日鉴于甲方为电路板产品的生产需求，乙方具备电路板加工的专业能力和资质，双方本着平等互利的原则，经协商一致，就甲方委托乙方进行电路板加工事宜达成如下协议：第一条定义1.1 “电路板”指由甲方提供设计图纸，乙方根据图纸要求进行加工的电子元件。
1.2 “加工费”指乙方根据甲方要求加工电路板所收取的费用。
1.3 “交货期”指甲方要求乙方完成电路板加工并交付的期限。
第二条加工要求2.1 甲方应提供完整的电路板设计图纸及相关技术参数。
2.2 乙方应按照甲方提供的图纸和技术参数进行加工，确保加工质量符合甲方要求。
2.3 乙方应保证加工过程中的环保和安全标准，遵守相关法律法规。
第三条交货期3.1 甲方应在合同签订后____天内提供完整的设计图纸和技术参数。
3.2 乙方应在收到甲方图纸和技术参数后____天内完成加工，并通知甲方进行验收。
3.3 如遇不可抗力因素，双方应协商解决交货期的调整。
第四条质量保证4.1 乙方应保证加工的电路板符合甲方的技术要求和国家标准。
4.2 甲方有权在验收时对电路板进行质量检验，如发现质量问题，乙方应负责返工或更换。
4.3 乙方应提供____年的质量保证期，保证期内如出现质量问题，乙方负责免费维修或更换。
第五条加工费及支付方式5.1 加工费为每件电路板人民币____元。
5.2 甲方应在合同签订后____天内支付____%的预付款。
5.3 乙方完成加工并经甲方验收合格后，甲方应在____天内支付剩余的加工费。
第六条保密条款6.1 双方应对在合同履行过程中知悉的商业秘密和技术秘密负有保密义务。
6.2 未经对方书面同意，任何一方不得向第三方泄露、转让或利用该等信息。
第七条违约责任7.1 如甲方未按期支付加工费，应按逾期金额的每日____%向乙方支付违约金。
集成电路制作合同协议书范本
集成电路制作合同协议书范本1. 合同背景2. 合同条款2.1 产品描述2.2 交付日期根据双方商定的时间表，乙方将在约定日期前完成产品制作并交付给甲方。
具体交付日期为_（具体日期）_，乙方应保证按时交付。
2.3 价格与支付方式甲方需支付给乙方的总费用为_（具体金额）_。
费用包括但不限于产品制作费、设计费、材料费等。
支付方式如下：甲方需在签订合同时支付_（具体金额）_作为定金；产品交付时，甲方需支付剩余款项。
2.4 违约责任双方在履行合同过程中如有违约行为，违约责任将由违约方承担。
违约责任包括但不限于赔偿损失、支付违约金等。
2.5 知识产权与保密条款2.5.1 乙方将为甲方制作的产品享有相应的知识产权，并授权甲方在约定范围内使用。
甲方不得将产品用于商业目的，或将产品的知识产权授权给第三方。
2.5.2 乙方保证在制作和交付产品的过程中不会侵犯第三方的知识产权，如有侵权行为，乙方将负责解决相关纠纷并承担相应责任。
2.5.3 双方同意在合同履行期间及合同解除后对未公开的商业信息和技术细节保密。
2.6 合同解除若乙方未能按时交付产品，甲方有权解除合同。
在合同解除的情况下，乙方应退还甲方已支付的款项，并赔偿甲方因此而导致的损失。
3. 法律适用和争议解决本合同受法律管辖。
因履行合同而发生的争议，双方应友好协商解决；协商不成的，双方同意将纠纷提交至有管辖权的人民法院处理。
4. 合同生效本合同一式两份，甲方和乙方各执一份，具有同等法律效力。
签署日期为_（具体日期）_，自签署之日起生效。
甲方（签名）：___________ 日期：____________乙方（签名）：___________ 日期：____________附件A：产品详细描述技术规格：___________功能特性：___________尺寸：___________电性能：___________注：本合同仅为范例，具体内容可根据实际情况进行调整。
合同签订前双方应详细讨论并明确各项条款。
2024年委托制作集成电路合约
委托制作集成电路合约1. 前言集成电路是当今高科技产业中的重要组成部分，是现代电子产品及工业生产的核心部分。
因此，委托制作集成电路的行为也随之增加。
为了保证委托双方的权益，需要制定一份合法的委托制作集成电路合约。
2. 合同主体本合同双方为甲方（委托方）和乙方（制造方）。
甲乙双方在签订本合同前应确认其相互的资质，在确认资质符合后并同意遵守本合同条款的情况下，签订本委托制作集成电路合约。
3. 委托内容及要求甲方委托乙方制作的集成电路的要求应包括但不限于以下信息：•设备参数：主要参数包括芯片大小、精度、功耗等；•质量标准：委托方要求达到的标准；•交货期限：委托方要求完成的时间点；•委托方提供的材料清单；•委托方与乙方约定的其他要求。
4. 价格及支付方式乙方应根据委托的要求，报出相应的价格。
甲方在确认合同内容无误后，按双方商定价格支付制造费用。
乙方应当在收到款项后开具发票。
5. 保密协议甲乙双方应对本合同涉及的技术、知识等缔结保密协议，未经对方书面授权，不得将保密信息泄露给任何第三方。
一旦发现泄密行为，对方有权追究责任。
6. 交付方式及期限乙方应按照委托方要求，按期履行合同，按照约定交付产品。
交付方式应当在合同中明确约定。
7. 违约责任合同履行过程中，任何一方未能履行合同约定的，应当承担违约责任。
如因乙方原因导致交付延误或产品质量问题，乙方应承担赔偿责任，同时保证在合约约定的期限内完成产品制造。
8. 争议解决如发生争议，甲乙双方应在友好协商的基础上解决，如无法协商解决，则应向所在地人民法院提起诉讼。
9. 合同条款效力及修改本合同经双方签字、盖章确认后生效，合同的修改应在签订的书面协议上明确写明，未经双方协商并签字确认的合同修改无效。
10. 合同履行地本合同的履行地为乙方所在地。
11. 合同期限本合同自双方签字、盖章确认之日起生效，至委托任务完成并确认后终止。
12. 合同文本本合同一式二份，甲乙双方各执一份，具有同等效力，并作为双方的权利义务基础。
2024年集成电路产品销售协议标准模板版
20XX 专业合同封面COUNTRACT COVER甲方：XXX乙方：XXX2024年集成电路产品销售协议标准模板版本合同目录一览第一条定义与解释1.1 定义1.2 解释第二条销售产品的范围与质量2.1 产品范围2.2 产品质量第三条销售数量与价格3.1 销售数量3.2 价格条款第四条交付与运输4.1 交付时间4.2 运输方式第五条支付方式与期限5.1 支付方式5.2 支付期限第六条售后服务与保修6.1 售后服务6.2 保修条款第七条违约责任7.1 违约定义7.2 违约责任第八条争议解决8.1 争议解决方式8.2 适用法律第九条合同的生效、变更与终止9.1 合同生效9.2 合同变更9.3 合同终止第十条保密条款10.1 保密内容10.2 保密期限第十一条法律适用与争议解决11.1 法律适用11.2 争议解决第十二条合同的完整性与修改12.1 合同完整性12.2 修改权第十三条通知与联系13.1 通知方式13.2 联系方式第十四条附则14.1 附则内容14.2 其他条款第一部分：合同如下：第一条定义与解释1.1 本合同中的“产品”是指由甲方生产的集成电路产品。
1.2 本合同中的“甲方”是指拥有并经营集成电路产品的企业。
1.3 本合同中的“乙方”是指同意购买甲方产品的企业或个人。
1.4 本合同中的“交付”是指甲方将产品交给乙方或乙方的指定收货人的行为。
1.5 本合同中的“质量保证书”是指甲方提供的证明产品符合约定质量标准的书面文件。
第二条销售产品的范围与质量2.1 甲方同意按照本合同的约定，向乙方销售集成电路产品。
2.2 甲方保证所销售的集成电路产品符合国际标准和行业规定，并具有优良的品质。
2.3 甲方应在交付产品时提供产品质量保证书，证明产品符合本合同约定的质量标准。
第三条销售数量与价格3.1 双方约定，甲方应在合同有效期内向乙方提供约定的集成电路产品数量。
3.2 产品的价格按照本合同的附件一《产品价格表》执行。
集成电路封装合同书
集成电路封装合同书甲方（委托方）：_____________________乙方（承包方）：_____________________鉴于甲方需要集成电路封装服务，乙方具备提供该服务的资质和能力，双方本着平等自愿、诚实信用的原则，经协商一致，订立本合同书。
第一条服务内容1.1 乙方应根据甲方提供的技术要求和规格，为甲方提供集成电路封装服务。
1.2 封装服务包括但不限于芯片的固定、引线键合、封装体的成型、测试等工序。
第二条技术要求2.1 甲方应向乙方提供详细的技术要求和规格书。
2.2 乙方应严格按照甲方提供的技术要求进行封装服务。
第三条封装材料3.1 甲方负责提供封装所需的芯片、引线等主要材料。
3.2 乙方负责提供封装过程中所需的辅助材料。
第四条质量保证4.1 乙方应保证封装质量符合甲方的技术要求。
4.2 封装过程中，如发现质量问题，乙方应及时通知甲方，并采取相应措施。
第五条交付与验收5.1 乙方应在约定的时间内完成封装服务，并将成品交付给甲方。
5.2 甲方应在收到成品后的规定时间内完成验收，如有异议，应及时提出。
第六条价格与支付6.1 双方应根据服务内容、技术要求等因素，协商确定服务费用。
6.2 甲方应在合同签订后支付一定比例的预付款，余款在验收合格后支付。
第七条保密条款7.1 双方应对在合同履行过程中知悉的商业秘密和技术秘密负有保密义务。
7.2 未经对方书面同意，任何一方不得向第三方透露合同内容及相关信息。
第八条违约责任8.1 如一方违反合同约定，应承担违约责任，并赔偿对方因此遭受的损失。
8.2 因不可抗力导致无法履行合同的，双方互不承担违约责任。
第九条争议解决9.1 双方在履行合同过程中发生争议，应首先通过协商解决。
9.2 协商不成的，可提交甲方所在地人民法院诉讼解决。
第十条其他10.1 本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。
10.2 本合同自双方签字盖章之日起生效。
甲方（盖章）：_________________ 日期：____年__月__日乙方（盖章）：_________________ 日期：____年__月__日（本合同书模板仅供参考，具体条款应根据实际情况协商确定。
芯片代工合同范本
芯片代工合同范本甲方（委托方）：公司名称：______________________法定代表人：____________________地址：______________________联系电话：____________________乙方（受托方）：公司名称：______________________法定代表人：____________________地址：______________________联系电话：____________________一、定义和解释1. “芯片”：指甲方委托乙方生产的集成电路产品。
2. “设计文件”：指甲方提供给乙方的用于芯片生产的设计图纸、技术规格、工艺流程等文件。
3. “原材料”：指乙方为生产芯片所需要的晶圆、光刻胶、化学品等材料。
4. “生产周期”：指从乙方收到甲方的订单和设计文件开始，到乙方完成芯片生产并交付给甲方的时间。
5. “质量标准”：指双方约定的芯片质量要求，包括性能、可靠性、稳定性等方面的标准。
二、订单与交付1. 甲方应向乙方下达书面订单，明确芯片的型号、数量、交付时间等要求。
订单应经甲方授权代表签字并加盖公章后生效。
2. 乙方应在收到甲方订单后的______个工作日内，确认订单并回复甲方。
如乙方对订单内容有异议，应在回复中提出，双方应协商解决。
3. 乙方应按照甲方的订单要求和设计文件，按时、按量、按质完成芯片的生产，并交付给甲方。
交付地点为甲方指定的地点。
4. 乙方应在芯片交付前，对芯片进行质量检测，并向甲方提供质量检测报告。
如甲方对芯片质量有异议，应在收到芯片后的______个工作日内提出，双方应共同对芯片进行复检。
如复检结果表明芯片质量不符合质量标准，乙方应负责免费返工或更换，直至芯片质量符合质量标准为止。
三、设计文件与知识产权1. 甲方应向乙方提供完整、准确的设计文件，包括芯片的原理图、版图、工艺文件等。
甲方保证其设计文件不侵犯第三方的知识产权。
流片合同范本
流片合同范本甲方（委托方）：________________法定代表人：________________地址：________________联系方式：________________乙方（受托方）：________________法定代表人：________________地址：________________联系方式：________________鉴于甲方拟委托乙方进行集成电路的流片加工，双方经友好协商，达成如下协议：一、定义1. “流片”是指委托方委托受托方进行集成电路的制造、加工和测试等一系列工艺过程，以获得实际的集成电路芯片。
2. “流片合同”是指委托方与受托方之间就流片事宜所达成的书面协议。
二、服务内容1. 乙方将根据甲方提供的设计文件和规格，进行集成电路的流片加工。
2. 乙方将负责提供流片所需的设备、材料和工艺，并按照甲方的要求进行流片加工。
3. 乙方将对流片加工过程进行监控和管理，确保流片的质量和进度。
4. 乙方将提供流片加工的测试和验证服务，确保流片的性能和功能符合甲方的要求。
5. 乙方将负责将流片加工完成的集成电路芯片交付给甲方。
三、服务费用及支付方式1. 甲方应按照本合同约定向乙方支付流片服务费用，共计人民币________元（大写：____________元整）。
2. 支付方式为：[具体支付方式]3. 乙方应在收到甲方支付的全部服务费用后，开始为甲方提供流片服务。
四、知识产权1. 流片过程中产生的所有技术成果和知识产权均归甲方所有。
2. 乙方应保证在流片过程中不会侵犯他人的知识产权，如因乙方原因导致甲方遭受任何损失，乙方应承担全部赔偿责任。
五、保密条款1. 双方应对在流片过程中获得的对方商业秘密和技术秘密予以保密，并不得向任何第三方披露。
2. 本条款的保密义务在本合同期满、解除或终止后仍然有效。
六、违约责任1. 若一方违反本合同的任何条款，应承担相应的违约责任，向对方支付服务费用的[X]%作为违约金，并赔偿对方因此遭受的损失。
流片服务合同范本
流片服务合同范本甲方（以下简称“委托方”）：乙方（以下简称“受托方”）：鉴于委托方是一家专业从事集成电路设计的企业，拥有自主知识产权的集成电路设计技术；受托方是一家专业从事半导体制造服务的企业，拥有先进的半导体制造技术和设备。
双方本着平等互利的原则，经友好协商，就委托方委托受托方进行半导体芯片制造服务事宜，达成如下协议：一、定义与解释1.1 “芯片”指甲方设计的或甲方拥有知识产权的，并委托乙方制造的半导体产品。
1.2 “工艺”指甲方根据乙方提供的工艺技术文件，选择乙方提供的工艺进行芯片制造。
1.3 “流片”指甲方委托乙方按照甲方选定的工艺进行芯片制造的过程。
1.4 “测试”指甲方或乙方对芯片的功能、性能和可靠性等方面进行的检测。
二、服务内容2.1 乙方同意按照甲方的要求，提供半导体芯片制造服务，包括但不限于晶圆加工、封装、测试等服务。
2.2 甲方应向乙方提供芯片的设计文件、工艺要求、质量要求等相关技术资料，并确保技术资料的准确性和完整性。
2.3 乙方应按照甲方提供的技术资料和工艺要求，进行芯片的制造和测试，并确保芯片的质量符合甲方的要求。
2.4 乙方应按照甲方的要求，提供芯片的封装和测试服务，并确保封装和测试的质量符合甲方的要求。
三、价格和付款3.1 双方应就芯片制造服务的价格进行协商，并在本合同中予以明确。
3.2 甲方应按照本合同的约定，向乙方支付芯片制造服务的费用。
3.3 乙方在收到甲方的付款后，应按照本合同的约定，向甲方提供芯片制造服务。
四、交货和验收4.1 乙方应在合同约定的期限内，完成芯片的制造和测试，并将合格芯片交付给甲方。
4.2 甲方应在收到乙方交付的芯片后，及时进行验收。
如果芯片的质量不符合甲方的要求，甲方有权要求乙方进行返工或重新制造。
4.3 如果乙方未能按照合同约定的期限交付芯片，甲方有权要求乙方支付违约金，并有权解除本合同。
五、保密5.1 双方应对本合同的内容和双方在合同履行过程中获得的信息保密，未经对方同意，不得向任何第三方披露。
晶圆代工合同协议书
晶圆代工合同协议书这是小编精心编写的合同文档，其中清晰明确的阐述了合同的各项重要内容与条款，请基于您自己的需求，在此基础上再修改以得到最终合同版本，谢谢！晶圆代工合同协议书甲方：_______乙方：_______鉴于甲方是一家专注于集成电路设计的高新技术企业，乙方是一家专业从事晶圆代工的企业，为了充分发挥双方各自优势，实现互利共赢，经甲乙双方友好协商，特订立本合同，以便共同遵守。
一、合同标的1.1 甲方同意将所设计的集成电路版图交给乙方进行制造成品。
1.2 乙方同意按照甲方的要求，使用先进的工艺技术，为甲方制造出符合设计要求的集成电路产品。
二、数量与规格2.1 乙方应按照甲方提供的集成电路设计文件，制作符合约定的集成电路产品。
2.2 甲方应按照约定向乙方提供完整、准确的设计文件，包括电路图、版图、封装方式等。
三、交付及验收3.1 乙方应在合同约定的时间内，将制造好的集成电路产品交付给甲方。
3.2 甲方应在收到产品后，按照约定的验收标准进行验收，并在验收合格后支付合同款项。
四、价格与支付4.1 双方同意，乙方向甲方提供的集成电路产品，按照约定的价格进行结算。
4.2 甲方应在验收合格后，按照约定的付款方式及时支付合同款项。
五、保密条款5.1 除非依法应当向行政机关、司法机关提供本合同外，双方应对本合同的内容和签订过程予以保密，未经对方同意不得向第三方披露。
5.2 乙方应对甲方提供的技术资料、商业秘密等予以保密，未经甲方同意不得向第三方披露。
六、违约责任6.1 任何一方违反本合同的约定，导致合同无法履行或者造成对方损失的，应承担违约责任。
6.2 若乙方未能按照约定时间交付产品，甲方有权要求乙方支付违约金。
七、争议解决7.1 对于因履行本合同而产生的任何争议，双方应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权将争议提交我国有管辖权的人民法院解决。
八、其他约定8.1 本合同自双方签字（或盖章）之日起生效，有效期为____年。
集成电路设计服务合同范本
集成电路设计服务合同范本甲方（以下简称“需求方”）：_________地址：_____________________________联系人：_____________ 联系电话：__________乙方（以下简称“设计方”）：_________地址：_____________________________联系人：_____________ 联系电话：__________鉴于需求方拟开发一款集成电路产品，并希望委托设计方提供专业的集成电路设计服务，双方本着平等自愿、诚实守信的原则，经过友好协商，特订立本合同，以便共同遵守。
第一条合同目的本合同旨在明确双方关于集成电路设计服务的权利义务，确保设计工作高效、有序进行，同时保证设计成果的质量和知识产权的合理使用。
第二条设计范围与要求1. 设计方应根据需求方提供的技术指标和性能要求，完成集成电路的设计工作，包括但不限于电路图设计、布局布线、仿真测试等。
2. 设计方需确保设计方案的创新性和实用性，满足需求方对产品性能、稳定性及生产成本的要求。
3. 需求方应提供完整的设计需求文档，包括功能描述、技术参数、预算成本等相关信息。
第三条设计周期与交付1. 设计方应在合同约定的时间内完成集成电路的设计工作，并按照约定的节点提交设计文档和样品。
2. 需求方应在收到设计成果后的规定时间内进行验收，并提出修改意见或确认接收。
第四条费用支付1. 设计服务的报酬总额为人民币______元，由需求方按以下方式支付：预付款为总额的30%，设计阶段完成后支付40%，最终验收合格后支付剩余30%。
2. 若因需求方原因导致设计变更或增加工作量，双方应重新协商确定额外费用。
第五条保密条款1. 双方应对合同履行过程中获知的商业秘密和技术信息予以保密，未经对方书面同意，不得泄露给第三方。
2. 保密义务在本合同终止后仍然有效，有效期至少为三年。
第六条知识产权1. 设计方完成的集成电路设计成果，其知识产权属于需求方。
集成电路研发合同
集成电路研发合同甲方：（公司名称）地址：联系人：电话：乙方：（公司名称）地址：联系人：电话：一、合同目的本合同旨在明确甲方与乙方在集成电路研发方面的权利和义务，确保项目的顺利进行。
二、项目背景（简要描述项目的背景和目标）三、项目内容1. 乙方将按照甲方的要求，负责进行集成电路的研发工作，具体工作内容包括但不限于：（详细描述项目中需要涉及的研发任务，包括技术细节和工作要求）2. 甲方将提供相应的技术支持和资源保障，包括但不限于：（详细描述甲方提供的技术支持和资源保障）3. 甲方和乙方将共同参与项目的进度控制和评审，确保项目按计划进行。
四、期限与工作报酬1. 本项目预计开始时间为（具体日期），完成时间为（具体日期）。
2. 乙方将按照双方商定的支付方式和标准，在项目完成后收取相应的工作报酬。
五、知识产权1. 在项目中产生的所有技术成果和知识产权归甲方所有。
2. 乙方对于甲方提供的技术资料和商业机密必须严格保密，不得向任何第三方泄露或使用于其他项目。
六、违约责任1. 若甲方或乙方违反本合同的约定，应按照法律法规承担相应的违约责任。
2. 因不可抗力因素导致的延期或无法履行合同的情况，双方相互理解并协商解决。
七、争议解决本合同的解释和执行适用于中华人民共和国的法律。
如在履行本合同过程中发生争议，双方应通过友好协商解决。
协商不成的，任何一方均可向有管辖权的人民法院提起诉讼。
八、生效与终止本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期至项目完成并支付完毕。
本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。
甲方（盖章）：日期：乙方（盖章）：日期：。
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集成电路制作合同修订版
Effectively restrain the parties’ actions and ensure that the legitimate rights and interests of the state, collectives and individuals are not harmed
( 合同范本 )
甲方：______________________
乙方：______________________
日期：_______年_____月_____日
编号：MZ-HT-089793
集成电路制作合同修订版
立约人_________（以下简称甲方）与_________（以下简称乙方）。
甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：第一条标的物：委托芯片名称_________（ICNo._________），甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。
第二条功能规格确认
一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图（Layout）交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。
二、甲方的布图（Layout）资料，概以甲方填写之TAPEOUTFORM 为依据，进行光罩制作。
乙方不对甲方之布局图（Layout）作任何计算机软件辅助验证。
三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试（WAT）值为准，甲方不得作特殊要求。
四、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制程上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。
第三条样品试制进度
一、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。
二、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，致无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。
第四条样品之确认
一、样品之确认以第二条之第二及三款之规定为依据，甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图（Layout）与TAPEOUTFORM不符，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。
二、甲方应于收到标的物试制样品后肆拾伍日之内完成样品之测试。
若该样品与甲方于委托制作申请单及TAPEOUTFORM中指定不
符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于肆拾伍日之测试期限内以书面向乙方提出异议。
如甲方未于此肆拾伍日之期限内向乙方提出异议，则视为样品已为甲方所确认。
三、乙方应于收到甲方所提之异议书拾伍个工作日内，将该异议交由第三公正单位评定。
若甲方所提出之异议经评定，其系可归责予乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。
新样品之测试与确认，仍依本合约第二条第二、三及四款规定行之。
除本项规定重新制作之外，甲方对乙方不得为任何其它赔偿之请求。
四、如新样品仍与甲方指定之规格不符，则甲方得要求终止合约。
惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用，且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿请求，乙方亦不得向甲方请求任何除已付费用外之补偿。
第五条试制费用试制费用依乙方订定之计费标准为准。
第六条付款方式
一、甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及TAPEOUTFORM电子文件，连同拟下线的布局档案资料传送至乙方，并
由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。
二、甲方收到芯片制作缴款通知函一个月内应以即期支票支付费用予乙方，乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。
甲方需于付款后始能领取该标的物。
第七条专利权或著作权甲方保证所委托之设计案布图（Layout）资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定，或侵害他人智能财产权之情事，若有涉及侵害他人权利之情形，概由甲方负责，如造成乙方损害，并应赔偿之。
第八条所有权与使用权与本设计案有关之光罩及制程资料之所有权与使用权均归属乙方。
甲方为制作光罩需要、同意乙方将布局图资料交由乙方委托之代工厂，但乙方应责成代工厂严守保密责任。
第九条保密甲方所提供本设计案之布局图（Layout）及光罩均为甲方机密资料，非经甲方书面同意，乙方及其所委托之代工厂不得将该资料泄漏予任何第三者，亦不得将相关之资料、文件，挪作与履行本合约义务无关之其它用途，或提供给任何第三者使用。
第十条不可抗力本合约因天灾、战争或其它非可归责于双方当
事人之事由，致无法履行时，一方应于事由发生时通知他方，并本诚实信用原则，协助他方将损害减到最低。
第十一条合约有效期限
一、本合约自签约日起生效，至签约日起满二年自动失效，期满后经双方同意得另以书面续约。
二、本合约于合约期限届至前可因下列事由终止之：
（一）双方书面同意
（二）甲方依第四条第四款规定终止合约
（三）如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由，或其负责人犯法定刑为三年以上有期徒刑之罪，乙方得不经预告终止之（四）甲方所交付之布局图有侵害他人智能财产权之情事时，乙方得不经预告终止之。
第十二条合意管辖因本合约所生争议，双方合意以_________法院为第一审管辖法院。
第十三条本合约若有未尽事宜，悉依_________有关法令规定定之。
第十四条本合约附件为合约之一部，与本合约有同一效力。
第十五条本合约之修订、变更或增删，非经双方书面同意不得为之。
第十六条本合约壹式贰份，甲乙双方各执壹份为凭，印花税各自负担。
甲方（盖章）：_______乙方（盖章）：_______
负责人（签字）：_____代理人（签字）：_____
地址：_______________地址：_______________
_______年____月____日_______年____月____日
附件：
委托芯片制作申请表（94年度）
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