电子整机调试工艺PPT课件
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《电子产品整机装配》课件
04
电子产品整机装配中的质 量控制
焊接质量检测
焊接质量检测是确保电子产 品整机装配质量的重要环节 ，主要检测焊点的外观、机
械性能和导电性能。
外观检测通过目视或光学仪 器检查焊点表面是否光滑、 无气泡、无杂质，以及焊点 的大小和位置是否符合要求
。
机械性能检测包括拉力测试 、推力测试和扭力测试等， 以检验焊点的机械强度是否
03
2. 使用质量合格的元器件。
元器件损坏
3. 优化装配工艺，确保元器件不受机械应力或温度过高的影 响。
4. 在装配过程中对元器件进行筛选和检测，确保其性能和质 量。
性能不稳定
• 性能不稳定表现为电子产品整机装配完成后，其 功能、性能参数等不符合设计要求或不稳定。
性能不稳定
•·
1. 原因分析： 性能不稳定可能是由于 电路设计缺陷、元器件性能不稳定、 装配工艺不规范等原因造成的。
《电子产品整机装配》ppt课 件
目录
• 电子产品整机装配概述 • 电子产品整机装配前的准备 • 电子产品整机装配工艺流程 • 电子产品整机装配中的质量控制
目录
• 电子产品整机装配中的常见问题及解 决方案
• 电子产品整机装配案例分析
01
电子产品整机装配概述
定义与特点
01
02
定义
特点
电子产品整机装配是将电子元器件、电路板、结构件等按照设计要求 进行组装、连接、调试，最终形成完整电子产品的过程。
详细描述
在焊接元器件时，要使用适当的焊接温度和时间，确保焊点光滑、圆润，无虚焊 、假焊现象。焊接完成后，需要进行焊接质量检查，确保无短路、断路等问题。
整机的调试与检测
总结词
调试和检测是保证电子产品整机性能 的重要环节。
电子装配工艺PPT课件(共7单元)任务六、整机调试与检验
6.2 知识链接
❖知识点二 电子产品的检验 ❖3、检验工艺 （1）整机检验 ❖整机检验的内容可分为： ❖（a）直观检验 ❖（b）功能检验 ❖（c）主要性能指标的测试
6.3 能力训练
训练1. 整机测试训练 ❖一、训练要求： ❖认识常用的测试工具、测试设备。 ❖能按照测试作业指导书的要求完成测试项
目。
6.2 知识链接
❖知识点二 电子产品的检验 ❖3、检验工艺
在工厂的生产过程中，检验一般可以 分为三个环节，即元器件、材料、零部 件及整件等在入库前的检验，生产过程 的检验和整机检验。
6.2 知识链接
❖知识点二 电子产品的检验 ❖3、检验工艺 （1）整机检验 整机检验的方法可分为： ❖（a）全数检验 ❖（b）抽样检验
6.3 能力训练
训练1. 整机测试训练 ❖二、训练器材与工具 ❖1、防静电服装、鞋帽、手套、防静电腕
带各一套 ❖2、整机测试常用工具一套
6.3 能力训练
训练1. 整机测试训练 ❖三、训练内容与步骤 ❖测试作业 ❖数字机顶盒的检验项目很多，这里面仅介
绍几个检验步骤，方便了解整机的测试内 容。按照测试作业指导书完成如图 6-5； 6-6；6-7；6-8；6-9所示的测试训练过程
作 ❖测试设备操作训练 ❖二、训练器材与工具 ❖1、防静电服装、鞋帽、手套、防静电腕
带各一套 ❖2、ICT整机一台 ❖3、数字机顶盒主板待测试半成品若干
6.4 技能拓展
拓展训练1. 在线测试设备操作训练 ❖三、训练内容与步骤 ❖1、收集在线测试设备的相关资料 ❖2、在线测试设备仿真训练 ❖3、在线测试设备操作训练 ❖4、检查贴片质量，总结不足
6.3 能力训练
训练1. 整机测试训练 ❖三、训练内容与步骤 ❖测试作业
电子整机产品装配与调试课件 (7)
• 最终验收是整机装配的最后环节，它主 要是对调整好的整机进行各方面的综合 检测，以确定该产品是否为合格产品。 也就是说，只有验收合格的产品才能最 终进行出场包装，否则将作为不合格产 品处理。
电子整机产品装配与调试
整机装配中需要考虑的屏蔽问题
• 防止泄漏的具体措施 • 为了得到良好的屏蔽效能，可以再一下几个部位重点采取防泄漏措施: • 1.接缝:要保持接缝干净，并用螺钉、螺栓或铆钉加以固定，使之在连
接处经常保持一定的压力。 • 2.盖子:对盖子一般要采用螺钉紧固或使用梳形接触片，以保证盖子与
围框接触良好。 • 3.通风孔:对于直径小于3mm的孔，其泄露危害可忽略不计。而对大于
3mm的孔，须使用密织的金属网罩上，其边缘还要采用焊接方法接好。 • 4.接线插头:采用接线插头时，必须消除插头和外壳之间的涂覆层。在
电子整机产品装配与调试
箱体装联
• 箱体装联是在单元组件装配的基础上， 将组成电子产品的各种单元组件组装在 一个箱体中，最终完成整机的装配，达 到可以使用的目的。
• 在箱体装联过程中，除了要完成单元组 件间的装配外，还需要对整个箱体进行 布线、连线，以方便各组件之间的线路 连接。箱体的布线要严格按照设计要求， 否则会给安装以及以后的检测、保养和 维护带来不便。
• （2）元器件装配的方向：电子元器件的标记和色码部 位应朝上，以便于辩认；水平装配元件的数值读法应 保证从左至右，竖直装配元件的数值读法则应保证从 下至上；
• （3）元器件的间距：在印制板上的元器件之间的距离 不能小于1mm；引线间距要大于2mm，必要时，要给 引线套上绝缘套管。对水平装配的元器件，应使元器 件贴在印制板上，元件离印制板的距离要保持在 0.5mm左右；对竖直装配的元件，元器件离印制板的 距离应在3～5mm左右；
电子整机产品装配与调试
整机装配中需要考虑的屏蔽问题
• 防止泄漏的具体措施 • 为了得到良好的屏蔽效能，可以再一下几个部位重点采取防泄漏措施: • 1.接缝:要保持接缝干净，并用螺钉、螺栓或铆钉加以固定，使之在连
接处经常保持一定的压力。 • 2.盖子:对盖子一般要采用螺钉紧固或使用梳形接触片，以保证盖子与
围框接触良好。 • 3.通风孔:对于直径小于3mm的孔，其泄露危害可忽略不计。而对大于
3mm的孔，须使用密织的金属网罩上，其边缘还要采用焊接方法接好。 • 4.接线插头:采用接线插头时，必须消除插头和外壳之间的涂覆层。在
电子整机产品装配与调试
箱体装联
• 箱体装联是在单元组件装配的基础上， 将组成电子产品的各种单元组件组装在 一个箱体中，最终完成整机的装配，达 到可以使用的目的。
• 在箱体装联过程中，除了要完成单元组 件间的装配外，还需要对整个箱体进行 布线、连线，以方便各组件之间的线路 连接。箱体的布线要严格按照设计要求， 否则会给安装以及以后的检测、保养和 维护带来不便。
• （2）元器件装配的方向：电子元器件的标记和色码部 位应朝上，以便于辩认；水平装配元件的数值读法应 保证从左至右，竖直装配元件的数值读法则应保证从 下至上；
• （3）元器件的间距：在印制板上的元器件之间的距离 不能小于1mm；引线间距要大于2mm，必要时，要给 引线套上绝缘套管。对水平装配的元器件，应使元器 件贴在印制板上，元件离印制板的距离要保持在 0.5mm左右；对竖直装配的元件，元器件离印制板的 距离应在3～5mm左右；
电子整机装配工艺-PowerPoint演示文稿
引线或导线 端头
搪
锡
槽
加热器
焊料
图3.4 搪锡槽搪锡
3) 超声波搪锡 超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播， 在变幅杆端面产生强烈的空化作用，从而破坏引线表 面的氧化层，净化引线表面。因此事先可不必刮除表 面氧化层，就能使引线被顺利地搪上锡。把待搪锡的 引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规定的 时间内垂直取出即完成搪锡，如图3.5所示。
② 当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后， 应立即搪锡，以免再次氧化或沾污。
③ 对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后， 要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。
④ 部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一 般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。搪锡时严 防焊料和焊剂渗入元器件内部。
⑤ 在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷 却后，再进行第二次搪锡。若质量依旧不好，应立即 停止操作并找出原因。
图3.1 整机装配工艺过程
3.1.2 流水线作业法 通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的
方式完成的。 为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应
合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。 流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简
单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效， 保证产品质量。
变幅杆
元器件 焊料槽
加热器
图3.5 超声波搪锡
2. 搪锡的质量要求及操作注意事项 (1) 质量要求。经过搪锡的元器件引线和导线端头， 其根部与离搪锡处应留有一定的距离，导线留1 mm， 元器件留2 mm以上。 (2) 搪锡操作应注意的事项如下： ① 通过搪锡操作，熟悉并严格控制搪锡的温度和时 间。
(1) 组装工作是由多种基本技术构成的。
《电子产品调试工艺》课件
电子产品调试工艺
欢迎来到《电子产品调试工艺》PPT课件。本课程将覆盖调试环节的各个方 面，包括信号分析、故障排除、调试案例和调试技巧，帮助您提高调试效率 和质量。
课程介绍
课程目标
提高电子产品调试效率和质量
课程安排
共分为7个章节，每个章节都有案例分析和调试 技巧介绍
适用对象
电子工程师、技术人员、学生
常用的测量技术包括电压、电流、功率、
频谱、时域等，需要相应的测量工具。
3
信号分析方法
信号分析的主要方法包括FFT、SVPWM、
PID等，可以实现对信号的频谱分析、调
信号处理方法
4
制和控制。
信号处理方法包括滤波、放大、混频、 数字信号处理等，可以实现对信号的增
强和处理。பைடு நூலகம்
故障排除
故障分析方法
故障分析包括静态故障分析和动 态故障分析，需要通过测量、观 察和检查等方式确定故障原因。
预备知识
基本的电子工程知识，包括模拟电路和数字电路 的基础知识
调试概述
调试定义
调试是一项测试和诊断电子产品 的过程，旨在确保产品满足设计 规格和用户需求。
调试环节
调试包括电路设计、PCB制造、 部件选择、焊接和组装等环节， 以及测试、诊断和修复。
调试目的
调试的目的是解决产品中存在的 故障，确保产品的稳定性和可靠 性，并提高生产效率和产品质量。
未来，随着电子产品的不断创新和发展，调 试将面临更多的挑战和发展机遇。我们将继 续更新课程内容，为您提供更好的学习体验。
调试工具
示波器 信号源 电源 多用表 其他
观察和测量信号波形和频谱 提供各种类型的模拟和数字信号 为电子产品提供电力和稳定的电压 测量电压、电流、电阻等 包括串口调试助手、逻辑分析仪、频谱分析仪等
欢迎来到《电子产品调试工艺》PPT课件。本课程将覆盖调试环节的各个方 面，包括信号分析、故障排除、调试案例和调试技巧，帮助您提高调试效率 和质量。
课程介绍
课程目标
提高电子产品调试效率和质量
课程安排
共分为7个章节，每个章节都有案例分析和调试 技巧介绍
适用对象
电子工程师、技术人员、学生
常用的测量技术包括电压、电流、功率、
频谱、时域等，需要相应的测量工具。
3
信号分析方法
信号分析的主要方法包括FFT、SVPWM、
PID等，可以实现对信号的频谱分析、调
信号处理方法
4
制和控制。
信号处理方法包括滤波、放大、混频、 数字信号处理等，可以实现对信号的增
强和处理。பைடு நூலகம்
故障排除
故障分析方法
故障分析包括静态故障分析和动 态故障分析，需要通过测量、观 察和检查等方式确定故障原因。
预备知识
基本的电子工程知识，包括模拟电路和数字电路 的基础知识
调试概述
调试定义
调试是一项测试和诊断电子产品 的过程，旨在确保产品满足设计 规格和用户需求。
调试环节
调试包括电路设计、PCB制造、 部件选择、焊接和组装等环节， 以及测试、诊断和修复。
调试目的
调试的目的是解决产品中存在的 故障，确保产品的稳定性和可靠 性，并提高生产效率和产品质量。
未来，随着电子产品的不断创新和发展，调 试将面临更多的挑战和发展机遇。我们将继 续更新课程内容，为您提供更好的学习体验。
调试工具
示波器 信号源 电源 多用表 其他
观察和测量信号波形和频谱 提供各种类型的模拟和数字信号 为电子产品提供电力和稳定的电压 测量电压、电流、电阻等 包括串口调试助手、逻辑分析仪、频谱分析仪等
电子整机产品装配与调试课件 (9)
• （8）将上纸箱套入包装整机的下纸箱上；将包装箱上的四个提手 分别装入纸箱两边的指定位置；将箱体送入自动封胶机封胶带。
电子整机产品装配与调试
【项目小结】
• 1． 电子整机电子产品在组装成整机后， 还必须进行检验和包装后才能出厂。
• 2．电子整机电子产品的检验包括外观检 验和整机性能的检验。
• 3．电子整机电子产品的包装要符合电子 整机电子产品的特殊要求，要选择合适 的包装材料，按照包装工艺对电子产品 进行包装。
• （5）将上包装纸箱成型；在包装纸箱的上部两边，用打钉机各打 一颗封箱钉；将其放在送箱的拉体上。
• （6）将下缓冲垫放入下纸箱内；将胶袋放入纸箱上；开自动吊机； 将胶袋打开，扶整机入箱后，封好胶袋。
• （7）将上缓冲垫按左右方向放在电视机上；将配套遥控器放入缓 冲垫上的指定位置，并用胶纸贴牢；将附件袋放入电视机旁边， 并盖好纸板。
电子整机产品装配与调试
电子整机产品的检验时间
• （1）入库前的检验 • （2）生产过程中的检验 • （3）整机检验
电子整机产品装配与调试
电子整机产品的样品试验
• 电子整机产品的样品试验是为了全面了 解电子产品的特殊性能，是对定型电子 产品或长期生产的电子产品所进行的例 行验证。为了能如实反映电子产品的质 量，试验的样品机应在检验合格的整机 中随机抽取。
电子整机产品装配与调试
【课后练习】
• 什么叫电子整机电子产品的检验？对检 验的要求是什么？
• 电子整机电子产品整机检验的主要内容 有哪些？
• 电子整机电子产品环境试验的主要内容 有哪些？
• 电子整机电子产品包装的要求有哪些？ • 简述电子整机电子产品包装的一般工艺
流程。
电子整机产品装配与调试
电子整机产品装配与调试
【项目小结】
• 1． 电子整机电子产品在组装成整机后， 还必须进行检验和包装后才能出厂。
• 2．电子整机电子产品的检验包括外观检 验和整机性能的检验。
• 3．电子整机电子产品的包装要符合电子 整机电子产品的特殊要求，要选择合适 的包装材料，按照包装工艺对电子产品 进行包装。
• （5）将上包装纸箱成型；在包装纸箱的上部两边，用打钉机各打 一颗封箱钉；将其放在送箱的拉体上。
• （6）将下缓冲垫放入下纸箱内；将胶袋放入纸箱上；开自动吊机； 将胶袋打开，扶整机入箱后，封好胶袋。
• （7）将上缓冲垫按左右方向放在电视机上；将配套遥控器放入缓 冲垫上的指定位置，并用胶纸贴牢；将附件袋放入电视机旁边， 并盖好纸板。
电子整机产品装配与调试
电子整机产品的检验时间
• （1）入库前的检验 • （2）生产过程中的检验 • （3）整机检验
电子整机产品装配与调试
电子整机产品的样品试验
• 电子整机产品的样品试验是为了全面了 解电子产品的特殊性能，是对定型电子 产品或长期生产的电子产品所进行的例 行验证。为了能如实反映电子产品的质 量，试验的样品机应在检验合格的整机 中随机抽取。
电子整机产品装配与调试
【课后练习】
• 什么叫电子整机电子产品的检验？对检 验的要求是什么？
• 电子整机电子产品整机检验的主要内容 有哪些？
• 电子整机电子产品环境试验的主要内容 有哪些？
• 电子整机电子产品包装的要求有哪些？ • 简述电子整机电子产品包装的一般工艺
流程。
电子整机产品装配与调试
电子整机产品装配与调试课件 (4)
电子整机产品装配与调试
焊锡特点
• （1）熔点低 • 它在180℃时便可熔化，使用25W外热式或20W 内热式电烙铁便可进行焊接。 • (2) 具有一定的机械强度 • 因锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高。又因电子元器件本身的重量较轻，对焊点的
强度要求不是很高，故能满足其焊点的强度要求。 • （3）具有良好的导电性 • 因锡、铅焊料均属良导体，故它的电阻很小。 • （4）抗腐蚀性能好 • 焊接好的印刷电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀，从而减少了工艺流程，降
整板的边缘，并按一定的尺寸排列，以 利于焊接与维修； • （2）连接导线应通过印刷板上的穿线孔， 从PCB的元件面穿过，焊在焊盘上，以 提高导线与板上焊点的机械强度，避免 焊盘或印制导线直接受力；要将导线排 列或捆整齐，与板固定在一起，避免导 线因移动而折断
电子整机产品装配与调试
电子整机产品装配与调试
等。 • ④ 印刷电路 采用印刷法得到的电路，它包括印刷线路和印刷元件
或由二者组合的电路。 • ⑤ 覆铜板 由绝缘板和黏敷在上面的铜箔构成，是制造PCB上电
气连线的原料。 • ⑥ 印刷电路板 印刷电路或印刷线路加工后的板子，简称印刷板或
PCB。板上所有安装、焊接、涂敷均已完成的，习惯上按其功能 或用途称为“某某板”或“某某卡“，例如计算机的主板、声卡 等。
电子整机产品装配与调试
• 能力要求 • （1）能用目视法判断识别常见的安装导线，能正确叫
出各种安装导线的名称。 • （2）能用目视法判断识别常见的绝缘材料，能正确叫
出各种绝缘材料的名称。 • (3) 能根据使用场合正确选择合适的安装导线和绝缘材
料。 • （4）能根据电路的复杂程度选择合适的印刷电路板和
电子产品的组装与调试工艺.ppt
材料配制而成，有毒、易燃。用于塑料与金属、塑料与 木材、塑料与塑料的胶接。聚氯乙烯胶在电子设备的生 产中，主要用于将塑料绝缘导线粘接成线扎和粘接产品 包装铝内的泡沫塑料。其胶接工艺特点是固化快，不需 加压加热。
2019-7-11
谢谢你的观看
12
②环氧树脂胶，是以环氧树脂为主，加入填充剂 配制而成的胶粘剂。
齐全，因而使用不便，价格较高。 （2）技术要求高。如元器件吸潮引起装配时元器
件裂损，结构件热膨胀系数差异导致的 焊接开裂，组 装密度大而产生的散热问题复杂等。
（3）初始投资大。生产设备结构复杂，设计技术 面宽，费用昂贵。
SMT表面贴装技术将在以后的章节中具体讲解， 这里只作简单介绍。
2019-7-11
印制基板的两侧分别叫做元件面和焊接面。元件 面安装元件，元件的引出线通过基板的插孔，在焊接 面的焊盘处通过焊接把线路连接起来。
2019-7-11
谢谢你的观看
22
3.4.1 元器件安装的技术要求
电子元器件种类繁多，外形不同，引出线也多种 多样；所以，印制电路板的组装方法也就有差异，必 须根据产品结构的特点、装配密度、产品的使用方法 和要求来决定。
2019-7-封11 装定位标志不明显，谢须谢查你的阅观看说明书。
20
3. 均衡施力。对准方位后要仔细让每一引线都 与插座一一对应，之后均匀施力将 IC 插入，此外还 要注意：
（1）对 DIP封装 IC，一般新器件引线间距都大 于插座间距，可用平口钳或手持在金属平面上仔细 校正。
（2）对PCA型IC，现在有“零插拔力”插座， 通过插座上夹紧机构容易使引线加紧和松开。已有 厂商生产专用IC插拔器，给装配工作带来方便。
（5）低成本。SMT使PCB面积减小，成本降低；无 引线和短引线使SMD、 SMC成本降低，安装中省去了 引线成型、打弯、剪线的工序；频率特性提高，减少了 调试费用；焊点可靠性提高，减小了调试和维修成本。 一般情况下采用SMT后可使产品总成本下降30％以上。
2019-7-11
谢谢你的观看
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②环氧树脂胶，是以环氧树脂为主，加入填充剂 配制而成的胶粘剂。
齐全，因而使用不便，价格较高。 （2）技术要求高。如元器件吸潮引起装配时元器
件裂损，结构件热膨胀系数差异导致的 焊接开裂，组 装密度大而产生的散热问题复杂等。
（3）初始投资大。生产设备结构复杂，设计技术 面宽，费用昂贵。
SMT表面贴装技术将在以后的章节中具体讲解， 这里只作简单介绍。
2019-7-11
印制基板的两侧分别叫做元件面和焊接面。元件 面安装元件，元件的引出线通过基板的插孔，在焊接 面的焊盘处通过焊接把线路连接起来。
2019-7-11
谢谢你的观看
22
3.4.1 元器件安装的技术要求
电子元器件种类繁多，外形不同，引出线也多种 多样；所以，印制电路板的组装方法也就有差异，必 须根据产品结构的特点、装配密度、产品的使用方法 和要求来决定。
2019-7-封11 装定位标志不明显，谢须谢查你的阅观看说明书。
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3. 均衡施力。对准方位后要仔细让每一引线都 与插座一一对应，之后均匀施力将 IC 插入，此外还 要注意：
（1）对 DIP封装 IC，一般新器件引线间距都大 于插座间距，可用平口钳或手持在金属平面上仔细 校正。
（2）对PCA型IC，现在有“零插拔力”插座， 通过插座上夹紧机构容易使引线加紧和松开。已有 厂商生产专用IC插拔器，给装配工作带来方便。
（5）低成本。SMT使PCB面积减小，成本降低；无 引线和短引线使SMD、 SMC成本降低，安装中省去了 引线成型、打弯、剪线的工序；频率特性提高，减少了 调试费用；焊点可靠性提高，减小了调试和维修成本。 一般情况下采用SMT后可使产品总成本下降30％以上。
电子整机装配工艺与调试(第2版)教学课件6
3．识读整机电路原理图
图6-3 超外差式调幅收音机信号的传输流向
项目六：电子产品的整机装配
任务一：识读电路图
(2)直流供电在检修各种电子设备时，首先应从电路原理图中分析直流供电关系，以便对电路进行分析，这是检修工作中的重要步骤之一。一般情况下，电子产品的电源为直流电源，因此有正、负极之分。分析直流电路时可以以公用端即零电位端为基点来分析其他各点电压的大小。超外差式调幅收音机的直流供电图如图6-4所示，图中用箭头指明了超外差式调幅收音机直流供电的情况。在学习识读整机电路原理图时，只要紧紧抓住信号的传输流向和直流供电方向这两个关键点，经过一段时间的分析电路图的实践，一定会有所进步。
项目六：电子产品的整机装配
任务二：识读生产工艺文件
(1)电子产品生产工艺文件的种类根据电子产品的特点，生产工艺文件通常可分为工艺管理文件和工艺规程文件两大类。1）工艺管理文件工艺管理文件是企业组织生产、进行生产技术准备工作的文件，它规定了产品的生产条件、工艺路线、工艺流程、工具设备、调试及检验仪器、工艺装置、材料消耗定额和工时消耗定额。图 6-14所示为某调幅收音机所需的调试及检验仪器明细表。图6-15所示为某调幅收音机所需的工具明细表。2）工艺规程文件工艺规程文件是规定产品制造过程和操作方法的技术文件，它主要包括零件加工工艺、元件装配工艺、导线加工工艺、调试及检验工艺的操作要求和操作步骤，还给出了各个工艺的工时定额。
3．识读整机电路原理图
图6-4 超外差式调幅收音机的直流供电图
项目六：电子产品的整机装配
任务一：识读电路图
(3)识读单元电路图识读单元电路图的主要任务是掌握电路原理、功能、结构、类型、信号的变换过程、波形与参数。下面按照信号的传输流向来分析超外差式调幅收音机的各单元电路。1）输入回路的识读常见的输入回路有磁性天线输入回路和外接天线输入回路两种。在通常情况下，磁性天线输入回路用于中波广播的接收，外接天线输入回路用于短波和调频广播的接收。输入回路的识读如表6-2所示。
图6-3 超外差式调幅收音机信号的传输流向
项目六：电子产品的整机装配
任务一：识读电路图
(2)直流供电在检修各种电子设备时，首先应从电路原理图中分析直流供电关系，以便对电路进行分析，这是检修工作中的重要步骤之一。一般情况下，电子产品的电源为直流电源，因此有正、负极之分。分析直流电路时可以以公用端即零电位端为基点来分析其他各点电压的大小。超外差式调幅收音机的直流供电图如图6-4所示，图中用箭头指明了超外差式调幅收音机直流供电的情况。在学习识读整机电路原理图时，只要紧紧抓住信号的传输流向和直流供电方向这两个关键点，经过一段时间的分析电路图的实践，一定会有所进步。
项目六：电子产品的整机装配
任务二：识读生产工艺文件
(1)电子产品生产工艺文件的种类根据电子产品的特点，生产工艺文件通常可分为工艺管理文件和工艺规程文件两大类。1）工艺管理文件工艺管理文件是企业组织生产、进行生产技术准备工作的文件，它规定了产品的生产条件、工艺路线、工艺流程、工具设备、调试及检验仪器、工艺装置、材料消耗定额和工时消耗定额。图 6-14所示为某调幅收音机所需的调试及检验仪器明细表。图6-15所示为某调幅收音机所需的工具明细表。2）工艺规程文件工艺规程文件是规定产品制造过程和操作方法的技术文件，它主要包括零件加工工艺、元件装配工艺、导线加工工艺、调试及检验工艺的操作要求和操作步骤，还给出了各个工艺的工时定额。
3．识读整机电路原理图
图6-4 超外差式调幅收音机的直流供电图
项目六：电子产品的整机装配
任务一：识读电路图
(3)识读单元电路图识读单元电路图的主要任务是掌握电路原理、功能、结构、类型、信号的变换过程、波形与参数。下面按照信号的传输流向来分析超外差式调幅收音机的各单元电路。1）输入回路的识读常见的输入回路有磁性天线输入回路和外接天线输入回路两种。在通常情况下，磁性天线输入回路用于中波广播的接收，外接天线输入回路用于短波和调频广播的接收。输入回路的识读如表6-2所示。
中职 电子整机装配与调试(项目一)4电子课件 (高教版)(共14张PPT)
13
通道2
垂直通道2 的输入端口，在 X-Y 方式时，作为 Y 轴输入口
17
水平位移
用以调节光迹在水平方向的位置
18
极性
用以选择被测信号在上升沿或下降沿触发扫描
19
电平
用以调节被测信号在变化至某一电平时触发扫描
20
扫描方式
选择产生扫描的方式。①自动(AUTO)：当无触发信号输入时，屏幕上显示扫描光迹，一旦有触发信号输入，电路自动转换为触发扫描状态，调节电平可使波形稳定的显示在屏幕上，此方式适合观察频率在50Hz 以上的信号。②常态(NORM)：无信号输入时，屏幕上无光迹显示，有信号输入时，且触发电平旋钮在合适位置上，电路被触发扫描，当被测信号频率低于50Hz 时，必须选择该方式。③锁定：仪器工作在锁定状态后，无需调节电平即可使波形稳定的显示在屏幕上。④单次：用于产生单次扫描，按动复位键，电路工作在单次扫描等待状态，当触发信号输入时，扫描产生一次，下次扫描需再次按动复位按键
7
通道1 输入插座CH1(X)
双功能端口，常规使用时此端口作为垂直通1的输入口，当仪器工作在X-Y方式时此端口作为水平轴信号输入口
8、15
垂直通道灵敏度选择开关
分别改变通道CH1、CH2垂直轴的偏转因数，从5mV/div～5V/div，分10个档级，可根据被测信号的电压幅度选择合适的档级
9、16
微调旋钮
21
触发指示
该指示灯具有两种功能指示，当仪器工作在非单次扫描方式时，该灯亮，表示扫描电路工作在被触发状态；当仪器工作在单次扫描方式时，该灯亮表示扫描电路在准备状态，此时若有信号输入将产生一次扫描，指示灯随之熄灭
表1-9 YB43020B示波器前面板各部件功能 (2/3)
通道2
垂直通道2 的输入端口，在 X-Y 方式时，作为 Y 轴输入口
17
水平位移
用以调节光迹在水平方向的位置
18
极性
用以选择被测信号在上升沿或下降沿触发扫描
19
电平
用以调节被测信号在变化至某一电平时触发扫描
20
扫描方式
选择产生扫描的方式。①自动(AUTO)：当无触发信号输入时，屏幕上显示扫描光迹，一旦有触发信号输入，电路自动转换为触发扫描状态，调节电平可使波形稳定的显示在屏幕上，此方式适合观察频率在50Hz 以上的信号。②常态(NORM)：无信号输入时，屏幕上无光迹显示，有信号输入时，且触发电平旋钮在合适位置上，电路被触发扫描，当被测信号频率低于50Hz 时，必须选择该方式。③锁定：仪器工作在锁定状态后，无需调节电平即可使波形稳定的显示在屏幕上。④单次：用于产生单次扫描，按动复位键，电路工作在单次扫描等待状态，当触发信号输入时，扫描产生一次，下次扫描需再次按动复位按键
7
通道1 输入插座CH1(X)
双功能端口，常规使用时此端口作为垂直通1的输入口，当仪器工作在X-Y方式时此端口作为水平轴信号输入口
8、15
垂直通道灵敏度选择开关
分别改变通道CH1、CH2垂直轴的偏转因数，从5mV/div～5V/div，分10个档级，可根据被测信号的电压幅度选择合适的档级
9、16
微调旋钮
21
触发指示
该指示灯具有两种功能指示，当仪器工作在非单次扫描方式时，该灯亮，表示扫描电路工作在被触发状态；当仪器工作在单次扫描方式时，该灯亮表示扫描电路在准备状态，此时若有信号输入将产生一次扫描，指示灯随之熄灭
表1-9 YB43020B示波器前面板各部件功能 (2/3)
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特性。
单元电路 板经静态 工作点、 波形、点 频以及频 率特性等 项目调试 后，还应 进行性能 指标的综 合测试。
小型电子整机或单元电路板调试的一般工艺流程图
电子整机调试工艺（单元七）
3、下面以学生实习安装MF-47指针式万用表 为例说明小型电子产品的调试过程。 ◆ MF-47指针式万用表经过机械部分、显示 部分、电气部分安装以后，然后进行总装， 总装完成以后，再进行整机调试，使各项参 数满足技术指标的要求。 方法：校验表与被校表数值比对。
电子整机调试工艺（单元七）
调试工艺如下
一、外观直观检查 *检查项目按工艺文件而定，对于MF-47指针式万用 表、表头、档位转换开关、测量线路板、面板、插 座，机内有无异物、四周外观有无划痕等项。 *检查顺序：先外后内，注意不要有漏检项目。
电子整机调试工艺（单元七）
调试工艺如下
二、功能调试总电路图如图7-1所示
电子整机调试工艺（单元七）
◆调试作用
电子整机调试工艺（单元七）
一、调试工艺方案及调试文件
1、调试方案的制订 （1）制定调试方案总的原则
•调试方案的制定应从技术要求、生产效率 要求和经济要求等三个方面综合考虑，才能 制定出科学合理、行之有效的调试方案。
电子整机调试工艺（单元七）
（2）制订调试方案的基本原则
好负载或假负载。
1、将电源正确地接 入被调电路，观察 有无异常现象。
2、检查各种保险开 关、控制系统是否
起作用。
3、各种风冷及水冷 系统能否正常工作。
4、各种继电器能否 正常动作。
5、保护电路能否起 到保护作用等等。
通电观察若没发现问 题，可进行静态调试。
静态调试是指在不加 输入信号（或输入信 号为零）的情况下， 进行电路直流工作状 态的测量和调整。通 过静态测试，可以及 时发现已损坏的元器 件，判断电路工作情 况并及时调整电路参 数，使电路工作状态
电子整机调试工艺（单元七）
三、调试工艺步骤
• 1测表量头灵敏度I0和内阻R0
• (图1)7表-1所头示灵测敏量度电I0的路测接量线。。按取 Us＝5 V, R1为标准电阻箱,R为 限流电阻,可变电阻Rw的滑动 触头放在中间位置。开关S2 合向位置“1”, 闭合开关S1, 调节可变电阻Rw,使被测表头 为满偏电流,读取标准表的电 流值,即为被测表头的灵敏度 I0 。
任何电子产品都有各自的技术指标要求， 保持全部调试过程中的工艺完整性，是保证电 子产品质量的关键环节。因此，通过这一次课 的学习，要求掌握单元电路板和整机调试的一 般工艺流程与方法，并通过实例加以说明；理 解掌握调试过程中故障的查找与排除；了解调 试的安全措施。
电子整机调试工艺（单元七）
1、调试工艺流程的安排原则
电子整机调试工艺（单元七）
课题：电子整机调试工艺 主讲：吴志毅（高级工程师）
主要内容简介：了解调试工艺文件及调试工艺 内容，掌握整机调试的工艺流程、调试工艺方案、 调试文件、调试方案的基本内容等。
电子整机调试工艺（单元七）
教学目的
电子整机调试工艺（单元七）
教学重点： 1.制定电子产品调试方案总的原则和基本原则； 2.电子产品调试方案的基本内容、调试工艺文件、
◆调试方案的基本内容
电子整机调试工艺（单元七）
2、调试工艺文件
电子整机调试工艺（单元七）
二、调试内容及工艺程序
1．调试工作内容
电子整机调试工艺（单元七）
2、调试工艺程序
• 调试一般包括调整和测试两部分工作。因电子 产品种类繁多，功能各异，电路复杂，各产品 单元电路的数量及类型也不相同，所以，调试 程序也各不相同。一般调试的程序分为通电前 的检查和通电调试两大阶段。
电子产品生产工艺流程（单元七）
电子整机调试工艺（单元七）
2小型电子整机或单元电元器件 插错、漏 焊、拉丝 焊和引脚 相碰短路 等情况。
静态工作 点的调试 就是调整 各级电路 无输入信 号时的工 作状态。
进行波形、 点频（固 定频率） 的调试。
频率特性 指当输入 信号电压 幅度恒定 时，电路 的输出电 压随输入 信号频率 而变化的
调试内容及工艺程序； 3.电子产品调试的一般工艺程序、调试工艺流程、
调试工艺流程的安排原则。 教学难点： 学生根据所学内容自己编写小型电子整机或单元电
路板的调试工艺文件、MF-47指针式万用表调试工艺文件、 调试过程中故障的排除与维修。
电子整机调试工艺（单元七）
7.2、整机调试工艺
◆调试是用测量仪表和一定的操作方法按照调 试工艺规定对单元电路板和整机的各个可调元 器件或零部件进行调整与测试，使产品达到技 术文件所规定的技术性能指标。
电子整机调试工艺（单元七）
◆调试的一般工艺程序
电子整机调试工艺（单元七）
通电调试
通电前的检查
通电观察
静态调试
动态调试
1、检查电源的正、负 极是否接反。
2、地线是否接触可靠。 3、元器件、导线安装
是否正确。
4、各焊接点有无漏焊、 桥接短路等现象。
5、各种控制开关是否 正常，用兆欧表测试绝
缘电阻。
6、检查保险丝是否符 合规定值，整机是否接
图 7-1 表头灵敏度和内阻的测量电路
电子整机调试工艺（单元七）
调试工艺
(2) 表头内阻R0的测量。 开关S2合向位置“2”, 调节 标准电阻R1,使标准表仍指 在 被 测 表 头 的 灵 敏 度 I0 处 , 读取R1的值即为被测表头 的内阻R0 。
图 7-1 表头灵敏度和内阻的测量电路
3
尽量采用新技术、新设备，但也要考虑到现有的设备条件，使调试 方法、步骤合理可行，操作安全、方便，以提高生产效率及产品质
量，降低成本。
电子整机调试工艺（单元七）
（3）调试方案的基本内容
◆调试方案是工艺设计人员为某一电子产品的 生产而制订的一套调试内容和做法，它是调 试人员着手工作的技术依据。
电子整机调试工艺（单元七）
符合设计要求。
静态测试正常后再加 输入信号进行动态调 试。动态调试就是在 电路的输入端接入适 当频率和幅度的信号， 循着信号的流向逐级 检测电路各测试点的 信号波形和有关参数， 并通过计算测量的结 果来估算电路性能指 标，必要时进行适当 的调整，使指标达到
要求。
电子整机调试工艺（单元七）
三、调试工艺流程
单元电路 板经静态 工作点、 波形、点 频以及频 率特性等 项目调试 后，还应 进行性能 指标的综 合测试。
小型电子整机或单元电路板调试的一般工艺流程图
电子整机调试工艺（单元七）
3、下面以学生实习安装MF-47指针式万用表 为例说明小型电子产品的调试过程。 ◆ MF-47指针式万用表经过机械部分、显示 部分、电气部分安装以后，然后进行总装， 总装完成以后，再进行整机调试，使各项参 数满足技术指标的要求。 方法：校验表与被校表数值比对。
电子整机调试工艺（单元七）
调试工艺如下
一、外观直观检查 *检查项目按工艺文件而定，对于MF-47指针式万用 表、表头、档位转换开关、测量线路板、面板、插 座，机内有无异物、四周外观有无划痕等项。 *检查顺序：先外后内，注意不要有漏检项目。
电子整机调试工艺（单元七）
调试工艺如下
二、功能调试总电路图如图7-1所示
电子整机调试工艺（单元七）
◆调试作用
电子整机调试工艺（单元七）
一、调试工艺方案及调试文件
1、调试方案的制订 （1）制定调试方案总的原则
•调试方案的制定应从技术要求、生产效率 要求和经济要求等三个方面综合考虑，才能 制定出科学合理、行之有效的调试方案。
电子整机调试工艺（单元七）
（2）制订调试方案的基本原则
好负载或假负载。
1、将电源正确地接 入被调电路，观察 有无异常现象。
2、检查各种保险开 关、控制系统是否
起作用。
3、各种风冷及水冷 系统能否正常工作。
4、各种继电器能否 正常动作。
5、保护电路能否起 到保护作用等等。
通电观察若没发现问 题，可进行静态调试。
静态调试是指在不加 输入信号（或输入信 号为零）的情况下， 进行电路直流工作状 态的测量和调整。通 过静态测试，可以及 时发现已损坏的元器 件，判断电路工作情 况并及时调整电路参 数，使电路工作状态
电子整机调试工艺（单元七）
三、调试工艺步骤
• 1测表量头灵敏度I0和内阻R0
• (图1)7表-1所头示灵测敏量度电I0的路测接量线。。按取 Us＝5 V, R1为标准电阻箱,R为 限流电阻,可变电阻Rw的滑动 触头放在中间位置。开关S2 合向位置“1”, 闭合开关S1, 调节可变电阻Rw,使被测表头 为满偏电流,读取标准表的电 流值,即为被测表头的灵敏度 I0 。
任何电子产品都有各自的技术指标要求， 保持全部调试过程中的工艺完整性，是保证电 子产品质量的关键环节。因此，通过这一次课 的学习，要求掌握单元电路板和整机调试的一 般工艺流程与方法，并通过实例加以说明；理 解掌握调试过程中故障的查找与排除；了解调 试的安全措施。
电子整机调试工艺（单元七）
1、调试工艺流程的安排原则
电子整机调试工艺（单元七）
课题：电子整机调试工艺 主讲：吴志毅（高级工程师）
主要内容简介：了解调试工艺文件及调试工艺 内容，掌握整机调试的工艺流程、调试工艺方案、 调试文件、调试方案的基本内容等。
电子整机调试工艺（单元七）
教学目的
电子整机调试工艺（单元七）
教学重点： 1.制定电子产品调试方案总的原则和基本原则； 2.电子产品调试方案的基本内容、调试工艺文件、
◆调试方案的基本内容
电子整机调试工艺（单元七）
2、调试工艺文件
电子整机调试工艺（单元七）
二、调试内容及工艺程序
1．调试工作内容
电子整机调试工艺（单元七）
2、调试工艺程序
• 调试一般包括调整和测试两部分工作。因电子 产品种类繁多，功能各异，电路复杂，各产品 单元电路的数量及类型也不相同，所以，调试 程序也各不相同。一般调试的程序分为通电前 的检查和通电调试两大阶段。
电子产品生产工艺流程（单元七）
电子整机调试工艺（单元七）
2小型电子整机或单元电元器件 插错、漏 焊、拉丝 焊和引脚 相碰短路 等情况。
静态工作 点的调试 就是调整 各级电路 无输入信 号时的工 作状态。
进行波形、 点频（固 定频率） 的调试。
频率特性 指当输入 信号电压 幅度恒定 时，电路 的输出电 压随输入 信号频率 而变化的
调试内容及工艺程序； 3.电子产品调试的一般工艺程序、调试工艺流程、
调试工艺流程的安排原则。 教学难点： 学生根据所学内容自己编写小型电子整机或单元电
路板的调试工艺文件、MF-47指针式万用表调试工艺文件、 调试过程中故障的排除与维修。
电子整机调试工艺（单元七）
7.2、整机调试工艺
◆调试是用测量仪表和一定的操作方法按照调 试工艺规定对单元电路板和整机的各个可调元 器件或零部件进行调整与测试，使产品达到技 术文件所规定的技术性能指标。
电子整机调试工艺（单元七）
◆调试的一般工艺程序
电子整机调试工艺（单元七）
通电调试
通电前的检查
通电观察
静态调试
动态调试
1、检查电源的正、负 极是否接反。
2、地线是否接触可靠。 3、元器件、导线安装
是否正确。
4、各焊接点有无漏焊、 桥接短路等现象。
5、各种控制开关是否 正常，用兆欧表测试绝
缘电阻。
6、检查保险丝是否符 合规定值，整机是否接
图 7-1 表头灵敏度和内阻的测量电路
电子整机调试工艺（单元七）
调试工艺
(2) 表头内阻R0的测量。 开关S2合向位置“2”, 调节 标准电阻R1,使标准表仍指 在 被 测 表 头 的 灵 敏 度 I0 处 , 读取R1的值即为被测表头 的内阻R0 。
图 7-1 表头灵敏度和内阻的测量电路
3
尽量采用新技术、新设备，但也要考虑到现有的设备条件，使调试 方法、步骤合理可行，操作安全、方便，以提高生产效率及产品质
量，降低成本。
电子整机调试工艺（单元七）
（3）调试方案的基本内容
◆调试方案是工艺设计人员为某一电子产品的 生产而制订的一套调试内容和做法，它是调 试人员着手工作的技术依据。
电子整机调试工艺（单元七）
符合设计要求。
静态测试正常后再加 输入信号进行动态调 试。动态调试就是在 电路的输入端接入适 当频率和幅度的信号， 循着信号的流向逐级 检测电路各测试点的 信号波形和有关参数， 并通过计算测量的结 果来估算电路性能指 标，必要时进行适当 的调整，使指标达到
要求。
电子整机调试工艺（单元七）
三、调试工艺流程