《模拟电子技术(第二版)》配套课件.
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模拟电子技术全套课件
模拟电路的性能指标包括电压增益、电流增益、带宽、噪声系数等,通过合理选择元件参数和优化电路结构,可以提升这些性能指标,从而提高电路的整体性能。
模拟电路的性能指标与优化
模拟电子电路设计
04
模拟电路设计的基本原则与方法
总结词:掌握模拟电路设计的基本原则和方法是设计出高效、稳定、可靠的模拟电路的关键。
详细描述
模拟电路的制程与工艺
模拟电子技术实践应用
05
信号调制与解调
通过模拟电路实现信号的调制和解调,以实现信号的传输和接收。
信号放大
模拟电路可用于放大微弱信号,为通信系统提供稳定、可靠的信号源。
滤波处理
模拟电路可用于对信号进行滤波处理,以提取有用信号并抑制噪声干扰。
模拟电路在通信系统中的应用
模拟电路可用于放大音频信号,为音响设备提供足够的功率。
按工作频带可分为窄带放大器和宽带放大器。
放大器的分类
增益、通频带、输入输出阻抗等。
放大器的主要参数
放大器基础
提取有用信息,抑制噪声和干扰。
信号处理的目的
滤波器的种类
滤波器的工作原理
低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器和带阻滤波器。
利用电路的频率特性实现对信号的过滤和处理。
03
02
01
信号处理与滤波器
音频信号放大
通过模拟电路实现音频效果的添加,如混响、均衡器等。
音频效果处理
模拟电路在音频录制和编辑过程中起到关键作用,如调音台等设备。
音频录制与编辑
模拟电路在音频处理中的应用
信号转换与接口
模拟电路用于实现不同系统之间的信号转换与接口连接。
控制系统稳定性
模拟电路有助于提高控制系统的稳定性和可靠性。
模拟电路的性能指标与优化
模拟电子电路设计
04
模拟电路设计的基本原则与方法
总结词:掌握模拟电路设计的基本原则和方法是设计出高效、稳定、可靠的模拟电路的关键。
详细描述
模拟电路的制程与工艺
模拟电子技术实践应用
05
信号调制与解调
通过模拟电路实现信号的调制和解调,以实现信号的传输和接收。
信号放大
模拟电路可用于放大微弱信号,为通信系统提供稳定、可靠的信号源。
滤波处理
模拟电路可用于对信号进行滤波处理,以提取有用信号并抑制噪声干扰。
模拟电路在通信系统中的应用
模拟电路可用于放大音频信号,为音响设备提供足够的功率。
按工作频带可分为窄带放大器和宽带放大器。
放大器的分类
增益、通频带、输入输出阻抗等。
放大器的主要参数
放大器基础
提取有用信息,抑制噪声和干扰。
信号处理的目的
滤波器的种类
滤波器的工作原理
低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器和带阻滤波器。
利用电路的频率特性实现对信号的过滤和处理。
03
02
01
信号处理与滤波器
音频信号放大
通过模拟电路实现音频效果的添加,如混响、均衡器等。
音频效果处理
模拟电路在音频录制和编辑过程中起到关键作用,如调音台等设备。
音频录制与编辑
模拟电路在音频处理中的应用
信号转换与接口
模拟电路用于实现不同系统之间的信号转换与接口连接。
控制系统稳定性
模拟电路有助于提高控制系统的稳定性和可靠性。
电子课件-《模拟电子技术(第二版)》-B02-0634 模块四 低频功率放大器
实际应用的 BTL 功放电路
模块四 低频功率放大器
任务测评
按表所列项目进行任务测评,将结果填入表中。
测评记录
模块四 低频功率放大器
课题一 OTL 功放电路的安装与检测 课题二 用 LM386构成的集成功率放大电路的安装与检测
模块四 低频功率放大器
课题一 OTL 功放电路的安装与检测
学习目标
1. 了解功率放大电路的特性和类型,能正确估算功 放电路的输出功率。 2. 了解交越失真的概念,以及消除交越失真的方法。 3. 掌握 OTL 功放电路的工作原理,能按工艺要求 安装、调试 OTL 功放电路,能排除简 单故障。
模块四 低频功率放大器
二、OTL 功率放大电路
1. 电路组成及工作原理 OTL 功率放大电路也称单电源乙类互补对称功率放大电 路,其原理电路如图所示。
OTL 电路原理图
模块四 低频功率放大器
2. 实用的 OTL 功放电路 (1) 交越失真及其消除方法 输出信号会在正、负半周的交界处产生失真,称为交越失 真。
模块四 低频功率放大器
LM386 组成的功放电路实物图
模块四 低频功率放大器
知识拓展 一、用 TDA2030 组成的 OCL 功放电路
用 TDA2030 组成的 OCL 功放电路
模块四 低频功率放大器
二、用 TDA2030 组成的 BTL 功放电路
用 TDA2030 组成的 BTL 功放电路
模块四 低频功率放大器
交越失真波形
模块四 低频功率放大器
消除交越失真的方法是给功放管的发射结加上很小的正 向偏置电压,使其在静态时处于微导通状态。
(2) 复合管的应用 把两个以上的三极管按一定方式连接起来构成复合管作 为功放管。
模块四 低频功率放大器
任务测评
按表所列项目进行任务测评,将结果填入表中。
测评记录
模块四 低频功率放大器
课题一 OTL 功放电路的安装与检测 课题二 用 LM386构成的集成功率放大电路的安装与检测
模块四 低频功率放大器
课题一 OTL 功放电路的安装与检测
学习目标
1. 了解功率放大电路的特性和类型,能正确估算功 放电路的输出功率。 2. 了解交越失真的概念,以及消除交越失真的方法。 3. 掌握 OTL 功放电路的工作原理,能按工艺要求 安装、调试 OTL 功放电路,能排除简 单故障。
模块四 低频功率放大器
二、OTL 功率放大电路
1. 电路组成及工作原理 OTL 功率放大电路也称单电源乙类互补对称功率放大电 路,其原理电路如图所示。
OTL 电路原理图
模块四 低频功率放大器
2. 实用的 OTL 功放电路 (1) 交越失真及其消除方法 输出信号会在正、负半周的交界处产生失真,称为交越失 真。
模块四 低频功率放大器
LM386 组成的功放电路实物图
模块四 低频功率放大器
知识拓展 一、用 TDA2030 组成的 OCL 功放电路
用 TDA2030 组成的 OCL 功放电路
模块四 低频功率放大器
二、用 TDA2030 组成的 BTL 功放电路
用 TDA2030 组成的 BTL 功放电路
模块四 低频功率放大器
交越失真波形
模块四 低频功率放大器
消除交越失真的方法是给功放管的发射结加上很小的正 向偏置电压,使其在静态时处于微导通状态。
(2) 复合管的应用 把两个以上的三极管按一定方式连接起来构成复合管作 为功放管。
电子课件-《模拟电子技术(第二版)》-B02-0634 模块二 三极管和基本放大电路
三、三极管的电流放大作用
三极管的直流电流放大系数
。
β 的大小反映了三极管放大电流的能力。
模块二 三极管和基本放大电路
四、三极管的工作电压
NPN 型三极管放大电路
PNP 型三极管放大电路
模块二 三极管和基本放大电路
任务实施
一、判别三极管的管脚
1. 从外形识别 各种三极管封装形式与管脚排列见表。
三极管封装形式与管脚排列
模块二 三极管和基本放大电路
三极管封装形式与管脚排列
模块二 三极管和基本放大电路
2. 用万用表检测 (1) 确定基极和管型
确定三极管的基极
模块二 三极管和基本放大电路
(2) 确定集电极和发射极两未 Nhomakorabea电极间阻值无穷大
模块二 三极管和基本放大电路
用手将基极和黑表笔所接管脚捏紧
模块二 三极管和基本放大电路
模块二 三极管和基本放大电路
2.三极管的替换原则 (1)类型相同替换时尽量使用相同规格型号的三极管。 (2)新换的三极管的性能(如 β 及极限参数)不能低于原 三极管。 (3)换用管的材料和管型要与原管相同。 (4)在 PCM 允许的情况下,高频管可替代低频管。 (5)开关三极管可替代普通三极管,如 3DK 型可替代 3DG 型,3AK 型可替代 3AG 型等。
模块二 三极管和基本放大电路
任务引入
使用万用表对三极管进行检测,判别其管脚, 识别常用三极管的型号,并通过实验测试观察三极 管的电流放大作用。
模块二 三极管和基本放大电路
相关知识 一、三极管的基本结构
三极管结构示意图及图形符号 a) NPN型 b) PNP 型
模块二 三极管和基本放大电路
二、三极管的类型
精品课件-模拟电子线路及技术基础(第二版)-第六章
第六章 集成运算放大器电路原理 四. CMOS运放举例
第六章 集成运算放大器电路原理
第六章 集成运算放大器电路原理
第六章 集成运算放大器电路原理
第六章 集成运算放大器电路原理 三.CMOS差动放大器
第六章 集成运算放大器电路原理
每一种知识都需要努力, 都需要付出,感谢支持!
第六章 集成运算放大器电路原理
20 lg
|
Aud Auc
| (dB)
双端输出
KCMR
单端输出
6.3.3 具有恒流源第的六差章动放集大成电运路算放大器电路原理
1.工作点 3.共模抑制比 5.输出电阻
2.差模放大倍数 4.差模输入电阻
6.3.4 差第动六放章大器集的成传运输算特放性大器电路原理
iC1,2 f uid u0 F uid
i I euBE1 UT
C1
s
i I euBE 2 UT
C2
s
公式推导:
ic1 ic2 I
第R六C 章 集成R运C UC算C 放大器电路原理
i (1 i ) I iC1 + uo - iC2
c2 c1
i +
V1
V2
c1
u-id
I
-UEE
I
I
I
ic1 1 ic 2 ic1
uBE 2 uBE 1
IC3
所以
IC3
2 2 2 2
2
Ir
Ir
第六章 集成运算放大器电路原理
6.有源负载放大器
第六章 集成运算放大器电路原理
6.3 差动放大器
第六章 集成运算放大器电路原理
6.3.1 直接耦合放大器的”零点漂移”积累现象
模拟电子技术PPT课件全套课件
扩散运动加强形成正向电流 IF 。 外电场使多子向 PN 结移动, 中和部分离子使空间电荷区变窄。 限流电阻
+
U
R
IF = I多子 I少子 I多子
2. 外加反向电压(反向偏置) — reverse bias IR 漂移运动加强形成反向电流 IR
P区 N区
U R PN 结的单向导电性:正偏导通,呈小电阻,电流较大; 反偏截止,电阻很大,电流近似为零。
C (cathode)
点接触型 按结构分 面接触型 平面型
正极引线 PN 结 N型锗 金锑 合金
正极 负极 引线 引线
引线
P N
P 型支持底衬
外壳
触丝
负极引线
点接触型
面接触型
底座
集成电路中平面型
1.2.2 二极管的伏安特性 一、PN 结的伏安方程
玻尔兹曼 常数
i D I S (e
反向饱 和电流
模块1
常用半导体器件
1.1 半导体的基本知识
1.2 半导体二极管
1.3 半导体三极管
1.4 场效应管 1.5 晶闸管及应用
1.1 半导体的基础知识
1.1.1 本征半导体 半导体 — 导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。 本征半导体 — 纯净的半导体。如硅、锗单晶体。 载流子 — 自由运动的带电粒子。 共价键 — 相邻原子共有价电子所形成的束缚。
uD / UT
1)
温度的 电压当量
kT UT q
电子电量
当 T = 300(27C):
UT = 26 mV
二、二极管的伏安特性
iD /mA
0 U Uth
uD /V
iD = 0
模拟电子技术微课版教程 第2版 项目一 常用半导体器件
2022/1/5
复合
Fuhe
1.1.2 本征半导体
此时整个晶 体带电吗? 为什么?
归价受纳电光:子照本填或征补温半空度导穴上体的升在复影热合响激运,发动共下,价同使键时本中出征其现半它两导一种体些载中价流形电子成子,一直在种接一不跳定同进
于温空本度穴下征,两激使种发失载下电流的子子电的的荷原数迁子量移重相—新等空恢、穴复符载电号流中相子性反。,称为电子空穴对。
线性电路(三极管用
其线性模型等效)
2022/1/5
模拟电子技术课程学习要点
课程体系:分立为基础,集成为重点
集成运放线性及非线性电路的分析
集成
线性电路采用虚短 和虚断两个重要概念 分析;非线性电路仍有 虚断,无论输入如何 “虚短”和“虚断” 输出只有两种状态
核心思想
虚短和虚断两重 要概念的应用;闭环
绝缘体
半导体
2022/1/5
1.1.1 半导体的独特性能
光敏性
1
热敏性
2
掺杂性
3
半导体
受光照后,其 导电能力增大 很多。
温度
上升时,半导 体导电能力大 大增强。
半导体
中掺入少量杂 质元素后,半 导体导电能力 极大的增强。
金属导体的电导率一般在105s/cm量级; 塑料、云母等绝缘体的电 导率通常是10-22~10-14s/cm量级;半导体的电导率是10-9~102s/cm量 级。 半导体的导电能力虽然介于导体和绝缘体之间,但半导体的应 用却极其广泛,这是由半导体的独特性能决定的。
模拟电子技术的发展(绪论)
集成电路的问世,强烈地推动了整个电子技术的历程:由最初 的小规模集成电路SSI发展到中规模集成电路MSI、大规模集成 电路LSI、超大规模集成电路VLSI。形成了集成度逐渐提高, 器件尺寸逐渐减小的格局。
复合
Fuhe
1.1.2 本征半导体
此时整个晶 体带电吗? 为什么?
归价受纳电光:子照本填或征补温半空度导穴上体的升在复影热合响激运,发动共下,价同使键时本中出征其现半它两导一种体些载中价流形电子成子,一直在种接一不跳定同进
于温空本度穴下征,两激使种发失载下电流的子子电的的荷原数迁子量移重相—新等空恢、穴复符载电号流中相子性反。,称为电子空穴对。
线性电路(三极管用
其线性模型等效)
2022/1/5
模拟电子技术课程学习要点
课程体系:分立为基础,集成为重点
集成运放线性及非线性电路的分析
集成
线性电路采用虚短 和虚断两个重要概念 分析;非线性电路仍有 虚断,无论输入如何 “虚短”和“虚断” 输出只有两种状态
核心思想
虚短和虚断两重 要概念的应用;闭环
绝缘体
半导体
2022/1/5
1.1.1 半导体的独特性能
光敏性
1
热敏性
2
掺杂性
3
半导体
受光照后,其 导电能力增大 很多。
温度
上升时,半导 体导电能力大 大增强。
半导体
中掺入少量杂 质元素后,半 导体导电能力 极大的增强。
金属导体的电导率一般在105s/cm量级; 塑料、云母等绝缘体的电 导率通常是10-22~10-14s/cm量级;半导体的电导率是10-9~102s/cm量 级。 半导体的导电能力虽然介于导体和绝缘体之间,但半导体的应 用却极其广泛,这是由半导体的独特性能决定的。
模拟电子技术的发展(绪论)
集成电路的问世,强烈地推动了整个电子技术的历程:由最初 的小规模集成电路SSI发展到中规模集成电路MSI、大规模集成 电路LSI、超大规模集成电路VLSI。形成了集成度逐渐提高, 器件尺寸逐渐减小的格局。
模拟电子技术全册配套最完整精品课件2
问题1:若两个PN结对接,三极管有无 电流放大作用。
问题2:为什么当温度升高时,三极管 将失去放大作用?
1.3.3 特性曲线
共射接法 输入特性曲线—— iB=f(vBE) vCE=const 输出特性曲线——iC=f(vCE) iB=const
图02.04 共射接法的电压-电流关系
(1) 输入特性曲线
1.4场效应管
三极管图片
1.3.1 结构与符号
一、结构 两种类型:NPN和PNP
发射区
集电区
发射结(Je)
集电结(Jc)
基区
三极:
e(Emitter) :发射极
b(Base) :基极
c(Collector):集电极
三区: e,b,c 特点:b区薄 e区搀杂多 c区面积大
两节: Je,Jc
二、符号
3.典型应用--简单测控系统
显示
被录 控制
温度
放大
执行
压力
滤波
流量
线性化
液位
变换
等等
等等
*若配以微机、单片机或DSP等,并利用信号处理技术
可设计智能系统。
4、预期学习效果
在高校学生多有“软件强,硬件弱” 、“ 数字强,模拟弱”的情况下,拟通过课程学习 ,初步具备以下四种能力:“看、算、选、干 ”。
3、若干蓬勃发展的研究方向
纳米电子学
纳米空间电子所表现出来的特性(波动性)和功能
生物电子学
生物芯片、计算机
单芯片系统(system on chip)
微型卫星和纳米卫星应用, 一片单芯片系统=一颗卫星
微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems,MEMS)
模拟电子技术第2版高吉祥课件chapterPPT
2
§4.2 电流源电路
基本恒电流源(镜象电流源)电路
三极管T1、T2匹配
12 U BE1U B2 EU B,E 则
IR IC1 2IB IC2 2IB
2
IC2(1
)
IRIVOCCR 1 V I B R2E,当2、VUBE时,IR与晶 动ro 态体 rce输2 管 出ho1e参 电2 ,阻数:无关
即IR
由于电路对称,在电路的对称点上信号总是大 小相等,极性相反。故信号输出的地电位在RL的 中点;发射极间的连线也是信号的地电位。
因此可将差动放大电路的交流通路分成两个独 立的部分.
13
对于双端输入/双端输出的差动放大电路:
uouo1uo22uo1 ui ui1ui22u1i
差模放大倍数
Aud
uo ui
34
§4.8 集成运算放大器的主要参数
运算放大器的技术指标很多,其中一部分与 差分放大器和功率放大器相同,另一部分则是根据 运算放大器本身的特点而设立的。各种主要参数均 比较适中的是通用型运算放大器,对某些项技术指 标有特殊要求的是各种特种运算放大器。
1.输入直流参数
(1)输入失调电压UIO:(input offset voltage)输入电 压为零时,将输出电压除以电压增益,即为折算到 输入端的失调电压。是表征运放内部电路对称性的 指标。
V R
IOIR
IC2和IR是镜象.关系
3
4.2.1 比例电流源 在镜象电流源电路的基础上,增加两个发射极
电阻,使两个发射极电阻中的电流成一定的比例关 系,即可构成比例电流源。其电路下图所示。
因两三极管基极对地电位 相等,于是有:
VBE1 I E1 Re1 = VBE2 I E2 Re2 VBE1 VBE2 I E1 Re1 I E2 Re2 I o Re1 I R Re2
§4.2 电流源电路
基本恒电流源(镜象电流源)电路
三极管T1、T2匹配
12 U BE1U B2 EU B,E 则
IR IC1 2IB IC2 2IB
2
IC2(1
)
IRIVOCCR 1 V I B R2E,当2、VUBE时,IR与晶 动ro 态体 rce输2 管 出ho1e参 电2 ,阻数:无关
即IR
由于电路对称,在电路的对称点上信号总是大 小相等,极性相反。故信号输出的地电位在RL的 中点;发射极间的连线也是信号的地电位。
因此可将差动放大电路的交流通路分成两个独 立的部分.
13
对于双端输入/双端输出的差动放大电路:
uouo1uo22uo1 ui ui1ui22u1i
差模放大倍数
Aud
uo ui
34
§4.8 集成运算放大器的主要参数
运算放大器的技术指标很多,其中一部分与 差分放大器和功率放大器相同,另一部分则是根据 运算放大器本身的特点而设立的。各种主要参数均 比较适中的是通用型运算放大器,对某些项技术指 标有特殊要求的是各种特种运算放大器。
1.输入直流参数
(1)输入失调电压UIO:(input offset voltage)输入电 压为零时,将输出电压除以电压增益,即为折算到 输入端的失调电压。是表征运放内部电路对称性的 指标。
V R
IOIR
IC2和IR是镜象.关系
3
4.2.1 比例电流源 在镜象电流源电路的基础上,增加两个发射极
电阻,使两个发射极电阻中的电流成一定的比例关 系,即可构成比例电流源。其电路下图所示。
因两三极管基极对地电位 相等,于是有:
VBE1 I E1 Re1 = VBE2 I E2 Re2 VBE1 VBE2 I E1 Re1 I E2 Re2 I o Re1 I R Re2
电子课件-《模拟电子技术(第二版)》-B02-0634 模块六 直流稳压电源
知识
一、串联开关型稳压电路
串联开关型稳压电路组成框图
模块六 直流稳压电源
工作波形图 a) uA —t 曲线 b) uB —t曲线 c) uE —t曲线 d) iL —t曲线
模块六 直流稳压电源
串联开关型稳压电路简化电路
模块六 直流稳压电源
二、并联开关型稳压电路
并联开关型稳压电路 a) 简化原理电路 b) 调整管饱和导通时的等效电路
c) 调整管截止时的等效电路
模块六 直流稳压电源
任务实施 一、识读电路
用 BTS412 构成的开关电源电路
模块六 直流稳压电源
二、器材准备
元器件型号规格见表。
元器件明细表
模块六 直流稳压电源
三、安装调整
1. 元器件的质量检测。 2. 参考如图所示实物图安装电路。 3. 正常接通电源后,输出直流电压应为 12V,发光二 极管 LED 导通发光。 4. BTS412 的 4 脚为故障诊断端。 5. 注意输出滤波电容 C2的容量值不可过大。 6. 测量输出电压。
模块六 直流稳压电源
开关型直流稳压电源实物图
模块六 直流稳压电源
任务测评
按表所列项目进行任务测评,将结果填入表中。
测评记录
模块六 直流稳压电源
知识拓展 一、TOP Switch 集成芯片简介
TOP Switch 开关电源集成电路 a) 外形图 b) 内部结构框图
模块六 直流稳压电源
二、TOP Switch 的典型应用电路
模块六 直流稳压电源
任务引入
本次任务将完成可调式集成直流稳压电源的安 装与检测,了解直流稳压电源的基本组成、工作原 理和集成稳压器的使用方法。
模块六 直流稳压电源
相关知识 一、分立元件直流稳压电源
一、串联开关型稳压电路
串联开关型稳压电路组成框图
模块六 直流稳压电源
工作波形图 a) uA —t 曲线 b) uB —t曲线 c) uE —t曲线 d) iL —t曲线
模块六 直流稳压电源
串联开关型稳压电路简化电路
模块六 直流稳压电源
二、并联开关型稳压电路
并联开关型稳压电路 a) 简化原理电路 b) 调整管饱和导通时的等效电路
c) 调整管截止时的等效电路
模块六 直流稳压电源
任务实施 一、识读电路
用 BTS412 构成的开关电源电路
模块六 直流稳压电源
二、器材准备
元器件型号规格见表。
元器件明细表
模块六 直流稳压电源
三、安装调整
1. 元器件的质量检测。 2. 参考如图所示实物图安装电路。 3. 正常接通电源后,输出直流电压应为 12V,发光二 极管 LED 导通发光。 4. BTS412 的 4 脚为故障诊断端。 5. 注意输出滤波电容 C2的容量值不可过大。 6. 测量输出电压。
模块六 直流稳压电源
开关型直流稳压电源实物图
模块六 直流稳压电源
任务测评
按表所列项目进行任务测评,将结果填入表中。
测评记录
模块六 直流稳压电源
知识拓展 一、TOP Switch 集成芯片简介
TOP Switch 开关电源集成电路 a) 外形图 b) 内部结构框图
模块六 直流稳压电源
二、TOP Switch 的典型应用电路
模块六 直流稳压电源
任务引入
本次任务将完成可调式集成直流稳压电源的安 装与检测,了解直流稳压电源的基本组成、工作原 理和集成稳压器的使用方法。
模块六 直流稳压电源
相关知识 一、分立元件直流稳压电源
《模拟电子技术第二版》配套课件
A
u2 (A)
T1
+
RL u2
u2 (B)
D2
-
B
uG
uL
T1 T2 RL
D1
D2
(10-38)
u2 < 0时导通路径:
u2 (B) u2 (A)
A
T2
-
RL u2
+
D1
B
uL
T1
T2
RL
D1
D2
(10-39)
2. 工作波形 u2 uG uL uT1
A +
uL
u2
T1
T2 RL
B
D1 D2
t
t t t
通用系列为: 1、5、10、 20、30、50、100、200、300、400 500、600、800、1000A 等14种规格。
反向击穿电压
URSM
I 额定
正向 平均
IF
电流
IH
URRM
UDRM
U U 正向转折
DSM 电压
(10-16)
4. UTAV :通态平均电压 管压降。在规定的条件下,通过正弦半波平均
额定电压(UDRM)通用系列为: 1000V以下的每100V为一级,1000V到3000V的 每200V 为一级。
通态平均电压(UTAV)等级一般用 A ~ I字母表示: 由 0.4 ~ 1. 2V每 0.1V 为一级。
(10-19)
§10.3 可控整流电路
10.3.1 单相半波可控整流电路
一、电阻性负载
别名:可控硅(SCR)(Silicon Controlled Rectifier) 是一种大功率半导体器件,出现于70年代。它 的出现使半导体器件由弱电领域扩展到强电领 域。
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(1-17)
§1.2 PN结及半导体二极管
2.1.1 PN 结的形成
在同一片半导体基片上,分别制造P 型半导 体和N 型半导体,经过载流子的扩散,在它们的 交界面处就形成了PN 结。
(1-18)
内电场越强,就使漂移 运动越强,而漂移使空 间电荷区变薄。
漂移运动
P型半导体
内电场E N型半导体
---- - - ---- - - ---- - - ---- - -
+ +++++ + +++++ + +++++ + +++++
空间电荷区, 也称耗尽层。
扩散运动
扩散的结果是使空间电 荷区逐渐加宽,空间电 荷区越宽。
(1-19)
漂移运动
P型半导体
内电场E N型半导体
---- - - ---- - - ---- - - ---- - -
+ +++++ + +++++ + +++++ + +++++
(1-11)
本征半导体中电流由两部分组成: 1. 自由电子移动产生的电流。 2. 空穴移动产生的电流。
本征半导体的导电能力取决于载流子的浓度。
温度越高,载流子的浓度越高。因此本征半 导体的导电能力越强,温度是影响半导体性 能的一个重要的外部因素,这是半导体的一 大特点。
(1-12)
1.1.3 杂质半导体
晶体点阵,每个原子都处在正四面体的中心, 而四个其它原子位于四面体的顶点,每个原子 与其相临的原子之间形成共价键,共用一对价 电子。
硅和锗的晶 体结构:
(1-6)
硅和锗的共价键结构
+4表示除 去价电子 后的原子
+4
+4
+4
+4
共价键共 用电子对
(1-7)
形成共价键后,每个原子的最外层电子是 八个,构成稳定结构。
在本征半导体中掺入某些微量的杂质,就会 使半导体的导电性能发生显著变化。其原因是掺 杂半导体的某种载流子浓度大大增加。
N 型半导体:自由电子浓度大大增加的杂质半导体, 也称为(电子半导体)。
P 型半导体:空穴浓度大大增加的杂质半导体,也 称为(空穴半导体)。
(1-13)
一、N 型半导体
在硅或锗晶体中掺入少量的五价元素磷 (或锑),晶体点阵中的某些半导体原子被 杂质取代,磷原子的最外层有五个价电子, 其中四个与相邻的半导体原子形成共价键, 必定多出一个电子,这个电子几乎不受束缚, 很容易被激发而成为自由电子,这样磷原子 就成了不能移动的带正电的离子。每个磷原 子给出一个电子,称为施主原子。
(1-15)
二、P 型半导体
在硅或锗晶体中掺入少量的三价元素,如硼
(或铟),晶体点阵中的某些半导体原子被杂质
取代,硼原子的最外层有三个价电子,与相邻的
半导体原子形成共价键时, 空穴
产生一个空穴。这个空穴 可能吸引束缚电子来填补,
+4
+4
使得硼原子成为不能移动
的带负电的离子。由于硼
+3
+4
原子接受电子,所以称为
IZ
U IZ IZmax
(1-35)
稳压二极管的参数:
(1)稳定电压 UZ
(2)电压温度系数U(%/℃)
稳压值受温度变化影响的的系数。
(3)动态电阻
r UZ
Z
I Z
(4)稳定电流IZ、最大、最小稳定电流Izmax、Izmin。
(5)最大允许功耗 PZM U Z I Z max
(1-36)
的扩散受抑制。少子漂
移加强,但少子数量有
限,只能形成较小的反
向电流。
+
N
内电场
外电场
R
E
(1-25)
2.1.3 半导体二极管
一、基本结构
PN 结加上管壳和引线,就成为半导体二极管。
点接触型
触丝线
PN结
引线 外壳线
基片
二极管的电路符号: P
面接触型
N
(1-26)
二、伏安特性
I
死区电压 硅管 0.6V,锗管0.2V。
RB
EB
IC=ICE+ICBOICEC来自从基区扩散来的电
I ICBO CE N
子作为集 电结的少
P 子 进, 入漂 集E移 电C
IBE
N 结而被收
二极管的应用举例1:二极管半波整流
ui
ui
RL
uo
t
uo t
(1-33)
二极管的应用举例2: ui
ui
R
uR RL
uR
t
uo t
uo
t
(1-34)
§1.3 特殊二极管
1.3.1 稳压二极管
-
曲线越陡, I
电压越稳
定。
+
UZ
稳压
动态电阻: 误差
r UZ
Z
I Z
rz越小,稳 压性能越好。
UZ
电子技术 模拟电路部分
第一章
半导体器件
(1-1)
第一章 半导体器件
§ 1.1 半导体的基本知识 § 1.2 PN 结及半导体二极管 § 1.3 特殊二极管 § 1.4 半导体三极管 § 1.5 场效应晶体管
(1-2)
§1.1 半导体的基本知识
1.1.1 导体、半导体和绝缘体
导体:自然界中很容易导电的物质称为导体,金属 一般都是导体。
稳压二极管的应用举例
i
iL
稳压管的技术参数:
UzW 10V, Izmax 20mA, ui
R
DZ
iZRL uo
Izmin 5mA
负载电阻 RL 2k 。要求当输入电压由正常值发
生20%波动时,负载电压基本不变。
求:电阻R和输入电压 ui 的正常值。
解:令输入电压达到上限时,流过稳压管的电
在常温下,由于热激发,使一些价电子获 得足够的能量而脱离共价键的束缚,成为自由电 子,同时共价键上留下一个空位,称为空穴。
(1-9)
空穴
+4
+4
+4
+4
自由电子 束缚电子
(1-10)
2.本征半导体的导电机理
本征半导体中存在数量相等的两种载流子,即 自由电子和空穴。
+4
+4
+4
+4
在其它力的作用下, 空穴吸引附近的电子 来填补,这样的结果 相当于空穴的迁移, 而空穴的迁移相当于 正电荷的移动,因此 可以认为空穴是载流 子。
PN 结加上反向电压、反向偏置的意思都是: P区 加负、N 区加正电压。
(1-23)
一、PN 结正向偏置
变薄
+ P
-+ -+ -+ -+
内电场被削弱,多子 的扩散加强能够形成 较大的扩散电流。
_ N
外电场
R
内电场
E
(1-24)
二、PN 结反向偏置
_ P
变厚
-+ -+ -+ -+
内电场被被加强,多子
流为Izmax 。
i
I zmax
U ZW RL
25mA
1.2ui iR U zW 25R 10
——方程1
(1-37)
令输入电压降到下限 时,流过稳压管的电 流为Izmin 。
i
iL
R
ui
DZ
iZRL uo
i
I
zm in
U ZW RL
10mA
0.8ui iR U zW 10R 10
(1-40)
§1.4 半导体三极管
1.4.1 基本结构
C NPN型
集电极
N
B
P
基极
N
集电极 C PNP型
P
B
N
基极
P
E
发射极
E
发射极
(1-41)
集电区: 面积较大
B
基极
C 集电极
N P N
E
发射极
基区:较薄, 掺杂浓度低
发射区:掺 杂浓度较高
(1-42)
C 集电极
集电结
N
B
P
基极
N
发射结
E
发射极
多。这样所产生的电容就是扩散
电容CD。
(1-31)
CB在正向和反向偏置时均不能忽略。而反向偏置 时,由于载流子数目很少,扩散电容可忽略。
PN结高频小信号时的等效电路: rd
势垒电容和扩散电 容的综合效应
(1-32)
二极管:死区电压=0 .5V,正向压降0.7V(硅二极管) 理想二极管:死区电压=0 ,正向压降=0
绝缘体:有的物质几乎不导电,称为绝缘体,如橡 皮、陶瓷、塑料和石英。
半导体:另有一类物质的导电特性处于导体和绝缘 体之间,称为半导体,如锗、硅、砷化镓 和一些硫化物、氧化物等。
(1-3)
半导体的导电机理不同于其它物质,所以它具有 不同于其它物质的特点。例如:
• 当受外界热和光的作用时,它的导电能 力明显变化。
(1-14)
多余 电子
磷原子
+4 +4 +5 +4
§1.2 PN结及半导体二极管
2.1.1 PN 结的形成
在同一片半导体基片上,分别制造P 型半导 体和N 型半导体,经过载流子的扩散,在它们的 交界面处就形成了PN 结。
(1-18)
内电场越强,就使漂移 运动越强,而漂移使空 间电荷区变薄。
漂移运动
P型半导体
内电场E N型半导体
---- - - ---- - - ---- - - ---- - -
+ +++++ + +++++ + +++++ + +++++
空间电荷区, 也称耗尽层。
扩散运动
扩散的结果是使空间电 荷区逐渐加宽,空间电 荷区越宽。
(1-19)
漂移运动
P型半导体
内电场E N型半导体
---- - - ---- - - ---- - - ---- - -
+ +++++ + +++++ + +++++ + +++++
(1-11)
本征半导体中电流由两部分组成: 1. 自由电子移动产生的电流。 2. 空穴移动产生的电流。
本征半导体的导电能力取决于载流子的浓度。
温度越高,载流子的浓度越高。因此本征半 导体的导电能力越强,温度是影响半导体性 能的一个重要的外部因素,这是半导体的一 大特点。
(1-12)
1.1.3 杂质半导体
晶体点阵,每个原子都处在正四面体的中心, 而四个其它原子位于四面体的顶点,每个原子 与其相临的原子之间形成共价键,共用一对价 电子。
硅和锗的晶 体结构:
(1-6)
硅和锗的共价键结构
+4表示除 去价电子 后的原子
+4
+4
+4
+4
共价键共 用电子对
(1-7)
形成共价键后,每个原子的最外层电子是 八个,构成稳定结构。
在本征半导体中掺入某些微量的杂质,就会 使半导体的导电性能发生显著变化。其原因是掺 杂半导体的某种载流子浓度大大增加。
N 型半导体:自由电子浓度大大增加的杂质半导体, 也称为(电子半导体)。
P 型半导体:空穴浓度大大增加的杂质半导体,也 称为(空穴半导体)。
(1-13)
一、N 型半导体
在硅或锗晶体中掺入少量的五价元素磷 (或锑),晶体点阵中的某些半导体原子被 杂质取代,磷原子的最外层有五个价电子, 其中四个与相邻的半导体原子形成共价键, 必定多出一个电子,这个电子几乎不受束缚, 很容易被激发而成为自由电子,这样磷原子 就成了不能移动的带正电的离子。每个磷原 子给出一个电子,称为施主原子。
(1-15)
二、P 型半导体
在硅或锗晶体中掺入少量的三价元素,如硼
(或铟),晶体点阵中的某些半导体原子被杂质
取代,硼原子的最外层有三个价电子,与相邻的
半导体原子形成共价键时, 空穴
产生一个空穴。这个空穴 可能吸引束缚电子来填补,
+4
+4
使得硼原子成为不能移动
的带负电的离子。由于硼
+3
+4
原子接受电子,所以称为
IZ
U IZ IZmax
(1-35)
稳压二极管的参数:
(1)稳定电压 UZ
(2)电压温度系数U(%/℃)
稳压值受温度变化影响的的系数。
(3)动态电阻
r UZ
Z
I Z
(4)稳定电流IZ、最大、最小稳定电流Izmax、Izmin。
(5)最大允许功耗 PZM U Z I Z max
(1-36)
的扩散受抑制。少子漂
移加强,但少子数量有
限,只能形成较小的反
向电流。
+
N
内电场
外电场
R
E
(1-25)
2.1.3 半导体二极管
一、基本结构
PN 结加上管壳和引线,就成为半导体二极管。
点接触型
触丝线
PN结
引线 外壳线
基片
二极管的电路符号: P
面接触型
N
(1-26)
二、伏安特性
I
死区电压 硅管 0.6V,锗管0.2V。
RB
EB
IC=ICE+ICBOICEC来自从基区扩散来的电
I ICBO CE N
子作为集 电结的少
P 子 进, 入漂 集E移 电C
IBE
N 结而被收
二极管的应用举例1:二极管半波整流
ui
ui
RL
uo
t
uo t
(1-33)
二极管的应用举例2: ui
ui
R
uR RL
uR
t
uo t
uo
t
(1-34)
§1.3 特殊二极管
1.3.1 稳压二极管
-
曲线越陡, I
电压越稳
定。
+
UZ
稳压
动态电阻: 误差
r UZ
Z
I Z
rz越小,稳 压性能越好。
UZ
电子技术 模拟电路部分
第一章
半导体器件
(1-1)
第一章 半导体器件
§ 1.1 半导体的基本知识 § 1.2 PN 结及半导体二极管 § 1.3 特殊二极管 § 1.4 半导体三极管 § 1.5 场效应晶体管
(1-2)
§1.1 半导体的基本知识
1.1.1 导体、半导体和绝缘体
导体:自然界中很容易导电的物质称为导体,金属 一般都是导体。
稳压二极管的应用举例
i
iL
稳压管的技术参数:
UzW 10V, Izmax 20mA, ui
R
DZ
iZRL uo
Izmin 5mA
负载电阻 RL 2k 。要求当输入电压由正常值发
生20%波动时,负载电压基本不变。
求:电阻R和输入电压 ui 的正常值。
解:令输入电压达到上限时,流过稳压管的电
在常温下,由于热激发,使一些价电子获 得足够的能量而脱离共价键的束缚,成为自由电 子,同时共价键上留下一个空位,称为空穴。
(1-9)
空穴
+4
+4
+4
+4
自由电子 束缚电子
(1-10)
2.本征半导体的导电机理
本征半导体中存在数量相等的两种载流子,即 自由电子和空穴。
+4
+4
+4
+4
在其它力的作用下, 空穴吸引附近的电子 来填补,这样的结果 相当于空穴的迁移, 而空穴的迁移相当于 正电荷的移动,因此 可以认为空穴是载流 子。
PN 结加上反向电压、反向偏置的意思都是: P区 加负、N 区加正电压。
(1-23)
一、PN 结正向偏置
变薄
+ P
-+ -+ -+ -+
内电场被削弱,多子 的扩散加强能够形成 较大的扩散电流。
_ N
外电场
R
内电场
E
(1-24)
二、PN 结反向偏置
_ P
变厚
-+ -+ -+ -+
内电场被被加强,多子
流为Izmax 。
i
I zmax
U ZW RL
25mA
1.2ui iR U zW 25R 10
——方程1
(1-37)
令输入电压降到下限 时,流过稳压管的电 流为Izmin 。
i
iL
R
ui
DZ
iZRL uo
i
I
zm in
U ZW RL
10mA
0.8ui iR U zW 10R 10
(1-40)
§1.4 半导体三极管
1.4.1 基本结构
C NPN型
集电极
N
B
P
基极
N
集电极 C PNP型
P
B
N
基极
P
E
发射极
E
发射极
(1-41)
集电区: 面积较大
B
基极
C 集电极
N P N
E
发射极
基区:较薄, 掺杂浓度低
发射区:掺 杂浓度较高
(1-42)
C 集电极
集电结
N
B
P
基极
N
发射结
E
发射极
多。这样所产生的电容就是扩散
电容CD。
(1-31)
CB在正向和反向偏置时均不能忽略。而反向偏置 时,由于载流子数目很少,扩散电容可忽略。
PN结高频小信号时的等效电路: rd
势垒电容和扩散电 容的综合效应
(1-32)
二极管:死区电压=0 .5V,正向压降0.7V(硅二极管) 理想二极管:死区电压=0 ,正向压降=0
绝缘体:有的物质几乎不导电,称为绝缘体,如橡 皮、陶瓷、塑料和石英。
半导体:另有一类物质的导电特性处于导体和绝缘 体之间,称为半导体,如锗、硅、砷化镓 和一些硫化物、氧化物等。
(1-3)
半导体的导电机理不同于其它物质,所以它具有 不同于其它物质的特点。例如:
• 当受外界热和光的作用时,它的导电能 力明显变化。
(1-14)
多余 电子
磷原子
+4 +4 +5 +4