MSP430单片机外围晶振设计选型及参考方案

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单片机系统外围电路中的电子器件选型简单指南

单片机系统外围电路中的电子器件选型简单指南各种类型电阻选用经验1．固定电阻器的选用固定电阻器有多种类型，选择哪一种材料和结构的电阻器，应根据应用电路的具体要求而定。

高频电路应选用分布电感和分布电容小的非线绕电阻器，例如碳膜电阻器、金属电阻器和金属氧化膜电阻器等。

高增益小信号放大电路应选用低噪声电阻器，例如金属膜电阻器、碳膜电阻器和线绕电阻器，而不能使用噪声较大的合成碳膜电阻器和有机实心电阻器。

线绕电阻器的功率较大，电流噪声小，耐高温，但体积较大。

普通线绕电阻器常用于低频电路或中作限流电阻器、分压电阻器、泄放电阻器或大功率管的偏压电阻器。

精度较高的线绕电阻器多用于固定衰减器、电阻箱、计算机及各种精密电子仪器中。

所选电阻器的电阻值应接近应用电路中计算值的一个标称值，应优先选用标准系列的电阻器。

一般电路使用的电阻器允许误差为±5%~±10%。

精密仪器及特殊电路中使用的电阻器，应选用精密电阻器。

所选电阻器的额定功率，要符合应用电路中对电阻器功率容量的要求，一般不应随意加大或减小电阻器的功率。

若电路要求是功率型电阻器，则其额定功率可高于实际应用电路要求功率的1~2倍。

2．熔断电阻器的选用熔断电阻器具有保护功能的电阻器。

选用时应考虑其双重性能，根据电路的具体要求选择其阻值和功率等参数。

既要保证它在过负荷时能快速熔断，又要保证它在正常条件下能长期稳定的工作。

电阻值过大或功率过大，均不能起到保护作用。

3．热敏电阻器的选用热敏电阻器的种类和型号较多，选哪一种热敏电阻器，应根据电路的具体要求而定。

正温度系数热敏电阻器（PTC）一般用于电冰箱压缩机起动电路、彩色显像管消磁电路、电动机过电流过热保护电路、限流电路及恒温电加热电路。

压缩机起动电路中常用的热敏电阻器有MZ-01~MZ-04系列、MZ81系列、MZ91系列、MZ92系列和MZ93系列等。

可以根据不同类型压缩机来选用适合它起动的热敏电阻器，以达到最好的起动效果。

MSP430单片机及设计实例

基于MSP430单片机的医疗设备控制系统
总结词
高可靠性、实时性、安全性
详细描述
MSP430单片机在医疗设备控制系统中具有高可靠性和实时性，能够满足医疗设备对安全性的高要求。通过与各类传感器和执行器配合，实现对医疗设备的精确控制，如输液泵、监护仪等。系统可提高医疗设备的自动化水平，减轻医护人员的工作负担。
通过PWM信号控制电机驱动器，实现电机的调速和方向控制。
速度与位置控制
通过编码器检测电机的实际速度和位置，实现闭环控制。
基于MSP430单片机的无线通信系统设计
无线通信模块选择
选择合适的无线通信模块，如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等。
MCU与无线通信模块接口
通过串口或SPI接口实现数据传输和控制。
数据传输与接收
实现数据的发送和接收，并进行必要的处理和显示。
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MSP430单片机应用实例
基于MSP430单片机的智能家居控制系统
总结词
低功耗、高效能、易于扩展
详细描述
MSP430单片机以其低功耗和高性能在智能家居控制系统中得到广泛应用。通过与传感器、执行器等外围设备连接，实现对家居环境的智能监控和控制，如温度、湿度、光照等。系统可扩展性强，可接入各种智能设备，为用户提供便捷的生活体验。
基于MSP430单片机的工业自动化控制系统
总结词
抗干扰能力强、适应性强、易于维护
详细描述
MSP430单片机在工业自动化控制系统中表现出抗干扰能力强、适应性强和易于维护等优点。广泛应用于各种工业控制领域，如电机控制、过程控制等。系统可提高生产效率，
降低能耗，为企业带来经济效益。
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MSP430单片机的编程语言

(完整版)MSP430单片机课程设计

文华学院学生课程考查报告考查课程：MSP430单片机应用设计设计题目：基于MSP430单片机的温度测量仪设计专业班级：**学号：****姓名： **指导教师：**实验日期：2016年5月8日基于MSP430单片机的温度测量仪设计文华学院摘要MSP430单片机是德州公司最新开发的具有16位总线带FLASH的单片机，由于它的性价比和集成度高，受到广大技术开发人员的青睐。

它的可靠性能比较好，加强电干扰运行不受影响，适应工业级的运行环境，在各种行业中都占有重要的位置，越来越多的领域应用到以单片机为控制核心，用液晶显示作为显示终端的数字化控制设备，通过单片机对被控制对象进行智能控制。

MSP430单片机将会在工程技术应用中得到广泛的应用。

而且，它是通向DSP 系列的桥梁，随着自动控制的低功耗化和高速化，MSP430系列单片机将会得到越来越多人的喜爱。

通过这次毕业设计，我对MSP430单片机有了完整的了解，并且着重了解了MSP430F149芯片的原理图以及它的工作原理，对内部的硬件资源和自身的汇编语法进行了实验，把它和DS18B20温度传感器联系在一起实现了温度的测量以及报警。

关键词：MSP430；超低功耗；单片机；DS18B20AbstractTexas MSP430 microcontroller is the latest development of a 16-bit bus with FLASH MCU, due to its cost-effective and highly integrated, by the majority of technology developers of all ages. Its reliability is better, enhancing electrical interference unaffected, adapt industrial-grade operating environment, in a variety of industry occupies an important position in both, applied to more and more areas to microcontroller core, with LCD as a digital control display terminal equipment, through the controlled object MCU intelligent control.MSP430 microcontroller applications engineering technology will be widely used. And, it is a bridge leading DSP family, with automatic control, low power consumption and high speed, MSP430 MCU will get more and more people's favorite.Through this graduation project, I have a complete understanding of the MSP430 microcontroller, and focus on understanding the MSP430F149 chip schematic and it works, and the internal hardware resources and their own assembler syntax conducted experiments it and DS18B20 linked to the temperature sensor of the temperature-measuring andalarm.Keywords: MSP430; ultra-low power; SCM; DS18B20一、概述1.1 引言十七世纪是温度计诞生和发展的最初阶段，这个仪器几乎比任何其它仪器都得到更加广泛的应用。

MSP430单片机及设计实例

{
IFG1 &= ~OFIFG; for (i = 0xFF; i > 0; i--); } while ((IFG1 & OFIFG) != 0); // 如果振荡器失效标志存在 //清除振荡器失效标志 // 稳定时间
BCSCTL2 |= SELM1;
for (;;); }
// MCLK = XT2
《电子系统设计》成都理工大学工程技术学院石坚
TM
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6、MSP430单片机的基本时钟模块
LFXT1CLK 低频时钟源 XT2CLK 高频时钟源 DCOCL 数字控制RC振荡器
时钟输入源：
慢速外设
CPU和
系统
快速外设时钟输出信号 ACLK 辅助时钟 MCLK主系统时钟 SMCLK子系统时钟
《电子系统设计》成都理工大学工程技术学院石坚
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Hale Waihona Puke 相关寄存器说明——IFG1（中断标志寄存器1）
《电子系统设计》成都理工大学工程技术学院石坚
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相关寄存器说明——IE1（中断使能寄存器1）
《电子系统设计》成都理工大学工程技术学院石坚
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相关寄存器说明——看门狗定时器寄存器
WDTHOLD：为0时WDT功能激活，否则禁止； WDTPW：高8位口令，为5AH时允许操作。
89C51单片机是8位单片机，采用“CISC”，共111条指令； MSP430单片机是16位单片机，采用“RISC”，共27条指令。 89C 51 单片机电源电压是 5 伏，正常情况下消耗的电流为 24mA ，在掉电状态下，其耗电电流仍为 3mA ；即使在掉电方式下，电源电压可以下降到 2V ，但是为了保存内部 RAM 中的数据，还需要提供约 50uA 的电流；MSP430单片机则为超低功耗单片机。 89C51单片机受其结构本身限制，很难实现模拟功能部件的增加；MSP430单片机无论扩展 8 位功能模块还是 16 位的功能模块，即使扩展模 / 数转换或数 / 模转换这类的功能模块也很方便。 89C51单片机在线编程始终是个问题；但MSP430单片机不仅开发工具简便，而且价格也相对低廉，并且可以实现在线编程。

如何选择MSP430

时钟系统是MCU功率消耗的关键。应用中1秒可能进入和退出各种低功耗模式几次甚至
几千次。进入和退出低功耗模式并迅速处理数据的能力是至关重要的，因为电流在CPU等待时
钟稳定的过程中是被浪费掉。大部分时钟系统都能在10~20us内为CPU准备好稳定的时钟源，
但是重要的是要知道哪些时钟能够瞬间启动。有些MCU分两步完成，在高频时钟稳定之前先
器。ADC12能够在转化完成之后唤醒CPU。
有些MSP430设备包括直接存储器存取（DMA）能够在CPU不介入的情况下自动完成数据的
操作。使用直接存储器存取控制器能够增加数据操作的能力，更重要的是这样能够降低功率的
消耗。例如，可以允许CPU在休眠的状态下，使用DMA自动传送模数转换器转换完成的数据到
围和部分片内外设都应该有中断。有些外围像定时器A，定时器B和ADC12转换器为了能够
灵活处理常有多个中断。
下面我们以按钮或按键为例来说明外围中断在应用中的益处。没有中断的MCU需要定时
检测按键或按钮，这样才能知道它们是否被按下。不仅仅是定时检测需要电流，同时控制定时
需要定时器，这也要消耗电流。相反，使用中断的话CPU只需要在按钮按下时被唤醒而在其它
时时钟源。下图是8Mhz时钟瞬间启动的状态。只需要292ns就达到完全的稳定。
另外，假如MCU为外设提供多个时钟源，外设就可以在CPU处于休眠状态下运作。例如，
A/D转换器可能需要一个高速时钟，假如MCU时钟系统中有独立于CPU的高速时钟源，这样的
话，CPU就可以在A/D转换的过程中处于休眠状态。从而达到降低CPU电路消耗的目的。
引脚输入MSP430的总电流为50nA~1uA。
●执行效率

MSP430系列MCU选型手册

MSP430系列MCU选型手册msp430芯片选型中文手册指南F1XX系列Vcc1.8V-3.6V型号MSP430F1101A参数说明1KBflash,128BRam；slopeA/D；14个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）,比较器_A；20DW、PW封装型号MSP430F1111A参数说明2KBflash,128BRam；slopeA/D；14个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）,比较器_A；20DW、PW封装型号MSP430F1121A参数说明4KBflash,256BRam；slopeA/D；14个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）,比较器_A；20DW、PW封装型号MSP430F1122参数说明4KBflash,256BRam；5通道10bitA/D；14个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）,温度传感器；20DW、PW封型号MSP430F1132参数说明8KBflash,256BRam；5通道10bitAD；14个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；温度传感器；20DW、PW封型号MSP430F122参数说明4KBflash,256BRam；slopeA/D；22个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口，比较器A；28DW、PW封装型号MSP430F123参数说明8KBflash,256BRam；slopeA/D；22个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口，比较器A；28DW、PW封装型号MSP430F1222参数说明4KBflash,256BRam；8通道10bitA/D；22个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；温度传感器；28DW、PW封装型号MSP430F1232参数说明8KBflash,256BRam；8通道10bitA/D；22个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；温度传感器；28DW、PW封装型号MSP430F133参数说明8KBflash,256BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F135参数说明16KBflash,512BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F147参数说明32KBflash,1024BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F1471参数说明32KBflash,1024BRam；slopeA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；64PM封装型号MSP430F148参数说明48KBflash,2048BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F1481参数说明48KBflash,2048BRam；slopeA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；64PM封装型号MSP430F149参数说明60KBflash,2048BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F1491参数说明60kflash,2048BRam；slopeA/D；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；64PM封装型号MSP430F155参数说明16KBflash,512BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；I2C；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F156参数说明24KBflash,512BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；I2C；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F157参数说明32KBflash,1024BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）；1个USART接口；I2C；比较器_A；温度传感器；64PM 封装型号MSP430F167参数说明32KBflash,1024BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；I2C；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F168参数说明48KBflash,2048BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；I2C；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F169参数说明60KBflash,2048BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；I2C；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F1610参数说明32KBflash,5120BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；I2C；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F1611参数说明48KBflash,10240BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B （7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；I2C；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F1612参数说明55kBflash,5120BRam；8通道12bitA/D；双12bitD/A；DMA；48个I/O口；16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B（7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；I2C；MPY；比较器_A；温度传感器；64PM封装F21X1系列Vcc1.8V-3.6V型号MSP430F2101参数说明1KBflash,128BRam；slopeA/D；16个I/O口；15/16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；比较器_A；BrownoutProtection；20DW、PW、DGV封装型号MSP430F2111参数说明2KBflash,128BRam；slopeA/D；16个I/O口；15/16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；比较器_A；BrownoutProtection；20DW、PW、DGV封装型号MSP430F2121参数说明4KBflash,256BRam；slopeA/D；16个I/O口；15/16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；比较器_A；BrownoutProtection；20DW、PW、DGV封装型号MSP430F2131参数说明8KBflash,256BRam；slopeA/D；16个I/O口；15/16位WDT；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；比较器_A；BrownoutProtection；20DW、PW、DGV封装F4XX系列Vcc1.8V-3.6VWithLCD驱动型号MSP430F412参数说明4KBflash,256BRam；slopeA/D；48个I/O口；96段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；比较器_A；64PM封装型号MSP430F413参数说明8KBflash,256BRam；slopeA/D；48个I/O口；96段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；比较器_A；64PM封装型号MSP430F415参数说明16kBflash,512BRam；slopeA/D；48个I/O 口；96段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A （3或5个捕获/比较寄存器）；比较器_A；64PM 封装型号MSP430F417参数说明32kBflash,1024BRam；slopeA/D；48个I/O口；96段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A（3或5个捕获/比较寄存器）；比较器_A；64PM 封装型号MSP430FE423参数说明8KBflash,256BRam；SD16A/D；Emeter计量模块；14个I/O口；128段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A（3个捕获/比较寄存器）；1个USART 接口；温度传感器；64PM封装型号MSP430FE425参数说明16KBflash,512BRam；SD16A/D；Emeter计量模块；14个I/O口；128段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A（3个捕获/比较寄存器）；1个USART 接口；温度传感器；64PM封装型号MSP430FE427参数说明32KBflash,1KBRam；SD16A/D；Emeter计量模块；14个I/O口；128段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个USART 接口；比较器_A；温度传感器；64PM封装型号MSP430F4250参数说明16KBflash,256BRam；32个I/O 口；56段LCD；SD16位ADC （具有内部参考电压）；12位DAC，1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；温度传感器模块；电源检测功能；48DL封装型号MSP430F4260参数说明24KBflash,256BRam；32个I/O 口；56段LCD；SD16位ADC （具有内部参考电压）；12位DAC，1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；温度传感器模块；电源检测功能；48DL封装型号MSP430F4270参数说明32KBflash,256BRam；32个I/O 口；56段LCD；SD16位ADC （具有内部参考电压）；12位DAC，1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；温度传感器模块；电源检测功能；48DL封装型号MSP430FG437参数说明32KBflash,1024BRam；12通道12bitA/D；双12bitD/A；48个I/O口；DMA；128段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器)；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器)；1个USART接口；温度传感器；80PN 封装型号MSP430FG438参数说明48KBflash,2048BRam；12通道12bitA/D；双12bitD/A；48个I/O口；DMA；128段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器)；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器)；1个USART接口；温度传感器；80PN 封装型号MSP430FG439参数说明60KBflash,2048BRam；12通道12bitA/D；双12bitD/A；48个I/O口；DMA；128段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器)；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器)；1个USART接口；温度传感器；80PN 封装型号MSP430FW423参数说明8KBflash,256BRam；slopeA/D；流量测量ScanIF模块；48个I/O口；96段LCD；16位WDT；8bit 基本定时器；1个16位Timer_A(3或5个捕获/比较寄存器)；比较器_A；64PM封装型号MSP430FW425参数说明16KBflash,512BRam；slopeA/D；流量测量ScanIF模块；48个I/O口；96段LCD；16位WDT；8bit 基本定时器；1个16位Timer_A(3或5个捕获/比较寄存器)；比较器_A；64PM封装型号MSP430FW427参数说明32KBflash,1024BRam；slopeA/D；流量测量ScanIF模块；48个I/O口；96段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3或5个捕获/比较寄存器)；比较器_A；64PM封装型号MSP430F435参数说明16KBFlash,512BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；128/160段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）_B；1个USART接口；比较器_A；温度传感器；80PN/100PZ封装型号MSP430F436参数说明24KBFlash,1024KRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；128/160段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）_B；1个USART接口；比较器_A；温度传感器；80PN/100PZ封装型号MSP430F437参数说明32KBFlash,1024KRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；128/160段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）_A；1个16位Timer_B(3个捕获/比较寄存器）_B；1个USART接口；比较器_A；温度传感器；80PN/100PZ封装型号MSP430F447参数说明32KBFlash,1024KRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；160段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B （7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；温度传感器；100PZ 封装型号MSP430F448参数说明48KBflash,2048BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；160段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B （7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；温度传感器；100PZ 封装型号MSP430F449参数说明60KBflash,2048BRam；8通道12bitA/D；48个I/O口；160段LCD；16位WDT；8bit基本定时器；1个16位Timer_A(3个捕获/比较寄存器）；1个16位Timer_B （7个捕获/比较寄存器）；2个USART接口；MPY；比较器_A；温度传感器；100PZ 封装型号TSS721AD参数说明M-BUS总线型号TRF6901PT参数说明无线射频率收发芯片。

单片机外部晶振的使用

单片机外部晶振的使用
1. 晶振的选取：选择符合单片机频率需求的晶振，一般为1.2MHz 至12MHz之间，对于不同的系统要求，应选用不同频率的晶振。

2. 晶振的接入：将晶振接入单片机的XTAL1和XTAL2引脚，这两个引脚是用于外部时钟输入和输出。

在接入时，需要注意晶振的正负极接入方式，并保证稳定可靠地连接。

3. 外部时钟源的连接：如果使用外部时钟源，可以通过HSE、HSI或LSE、LSI等引脚接入。

根据需要选择合适的引脚连接方式，如使用HSE引脚时，需要将OSCSEL置为1。

4. 时钟频率的配置：根据实际需求，可以通过编程来配置单片机的工作频率。

在C8051F系列单片机中，可以通过设置SCLCR寄存器来配置系统时钟频率。

5. 启动外部晶振：在接入外部晶振后，需要启动晶振才能使单片机正常工作。

启动方法可以通过在单片机程序中设置相应的控制位或通过外部硬件电路控制。

需要注意的是，在使用外部晶振时，应保证晶振的稳定性和可靠性，避免因晶振问题导致系统不稳定或性能下降。

同时，还需要注意外部时钟源的接入方式和频率配置，以确保系统正常工作。

MSP430系列的芯片晶振选型报告

1、晶振的基本原理石英晶体，有天然的也有人造的，是一种重要的压电晶体材料。

石英晶体本身并非振荡器，它只有借助于有源激励和无源电抗网络方可产生振荡。

什么是晶振？晶振作用，晶振原理？晶振一般叫做晶体谐振器，是一种机电器件，是用电损耗很小的石英晶体经精密切割磨削并镀上电极焊上引线做成。

这种晶体有一个很重要的特性，如果给他通电，他就会产生机械振荡，反之，如果给他机械力，他又会产生电，这种特性叫机电效应。

他们有一个很重要的特点，其振荡频率与他们的形状，材料，切割方向等密切相关。

由于石英晶体化学性能非常稳定，热膨胀系数非常小，其振荡频率也非常稳定，由于控制几何尺寸可以做到很精密，因此，其谐振频率也很准确。

根据石英晶体的机电效应，我们可以把它等效为一个电磁振荡回路，即谐振回路。

他们的机电效应是机-电-机-电....的不断转换，由电感和电容组成的谐振回路是电场-磁场的不断转换。

在电路中的应用实际上是把它当作一个高Q值的电磁谐振回路。

由于石英晶体的损耗非常小，即Q 值非常高，做振荡器用时，可以产生非常稳定的振荡，作滤波器用，可以获得非常稳定和陡削的带通或带阻曲线。

晶振模块一般需要电源电流为10mA ~60mA。

硅振荡器的电源电流取决于其类型与功能，范围可以从低频（固定）器件的几个微安到可编程器件的几个毫安。

一种低功率的硅振荡器，如MAX7375，工作在4MHz时只需不到2mA的电流。

在特定的应用场合优化时钟源需要综合考虑以下一些因素：精度、成本、功耗以及环境需求。

2、单片机晶振的两个电容的作用这两个电容叫晶振的负载电容，分别接在晶振的两个脚上和对地的电容，一般在几十皮发。

它会影响到晶振的谐振频率和输出幅度，一般订购晶振时候供货方会问你负载电容是多少。

晶振的负载电容=[(Cd*Cg)/(Cd+Cg)]+Cic+△C式中Cd,Cg为分别接在晶振的两个脚上和对地的电容,Cic（集成电路内部电容）+△C（PCB上电容）经验值为3至5pf。

msp430晶振(中文)

图片列表
1 一个音叉晶振的机械振荡................................................................................................... 2 2 一个晶振的等效电路 ........................................................................................................ 2 3 一个晶振的电抗.............................................................................................................. 2 4 主皮尔斯振荡器电路 ........................................................................................................ 3 5 针对一个 0ppm 晶振的频率与负载电容间的关系........................................................................ 4
32762 Hz
32760 Hz 1 pF
3 pF
5 pF
7 pF
9 pF
11 pF
13 pF
பைடு நூலகம்
15 pF
Load Capacitance
图 5. 针对一个 0ppm 晶振的频率与负载电容间的关系
17 pF
19 pF
所有 MSP430 32kHz 振荡器有内置的负载电容器，CL1和 CL2。在一些 MSP430 版本中，这些负载电容器是固定的；在另外一些 MSP430 版本中，内部负载电容器的值可被设定或者可使用外部电容器。详细信息，请见数据表和 MSP430 系列用户指南。不同的 MSP430 系列产品有以下的负载电容器配置： • MSP430x1xx：6pF（每个引脚 12pF 的固定有效电容），不建议使用外部电容器。 • MSP430F2xx：0pF 至 12.5pF（可编程有效电容），可使用外部电容器。 • MSP430F4xx：0pF 至 10pF（可编程有效电容），可使用外部电容器。

MSP430系列十六位超低功耗单片机教学实验系统实验教程

另外，MSP430 系列单片机采用矢量中断，支持十多个中断源，并可以任意嵌套。用中断请求将 CPU 唤醒只要 6us，通过合理编程，既以降低系统功耗，又可以对外部事件请求作出快速响应。
在这里．需要对低功耗问题作一些说明。首先，对一个处理器而言，活动模式时的功耗必须与其性能一起来考察、衡量，忽略性能来看功耗是片面的。在计算机体系结构中，是用 W／MIPS(瓦特／百万指令每秒)来衡量处理器的功耗与性能关系的，这种标称方法是合理的。MSP430 系列单片机在活动模式时耗电 250uA／MIPS，这个指标是很高的(传统的 Mcs51 单片机约为 10～20mA／MIPS)。其次，作为一个应用系统，功耗是整个系统的功耗，而不仅仅是处理器的功耗。比如，在一个有多个输入信号的应用系统中，处理器输入端口的漏电流对系统的耗电影响就较大了。MSP430 单片机输入端口的漏电流最大为 50nA，远低于其他系列单片机(一般为 l~10uA)。另外，处理器的功耗还要看它内部功能模块是否可以关闭．以及模块活动情况下的耗电．比如低电压监测电路的耗电等。还要注意，有些单片机的某些参数指标中．虽然典型值可能很小，但最大值和典型值相差数十倍，而设计时要考虑到最坏情况，就应该关心参数标称的最大值，而不是典型值。总体而言， MSP430 系列单片机堪称目前世界上功耗最低的单片机，其应用系统可以做到用一枚电池使用 10 年。
MSP430 系列单片机有独特的时钟系统设计，包括两个不同的时钟系统：基本时钟系统和锁频环(FLL 和 FLL+)时钟系统或 DCO 数字振荡器时钟系统。由时钟系统产生 CPU 和各功能模块所需的时钟，并且这些时钟可以在指令的控制下打开或关闭，从而实现对总体功耗的控制。由于系统运行时使用的功能模块不同，即采用不同的工作模式，芯片的功耗有明显的差异。在系统中共有种活动模式(AM)和 5 种低功耗模式 (LPM0~LPM4）。

晶振的关键参数及选型

SMD5032 （5mmX3.2mm）
10MHz~40MHz
常用，价格比 SM4025 稍贵
常用，价格比 SM6035 稍贵
谐振器
SMD6035 （6mmX3.5mm）
10MHz~80MHz
常用，价格比 SM7050 稍贵
谐振器谐振器谐振器
谐振器
谐振器谐振器谐振器谐振器
SMD7050 （7mmX5mm）
32.000KHz~192.000KHz 1.000MHz~125.000MHz
常用，推荐 DT38
常用，价格较低，推荐使用
SMD5032 （5mmX3.2mm）
700KHz~66.666MHz
常用，价格比 SMD7050 贵。
14PIN （20mmX18mm） 8PIN （11mmX11mm） SMD7050 （7mmX5mm）
SMD12.5X4.6
3.579MHz~27.000MHz
（12.5mmX4.6mm）
SMD8.0X3.8
(8.0mmX3.8mm)
UM-1 （H=8mm）
8,0MHz~125MHz
UM-5 （H=5.8mm）
AT26 （D2mmXL6mm）
3.579MHz~60.000MHz
AT38 （D3mmXL8mm）
高度不加 X；49SM-X）
X=3.5mm（默认）
X=2.5mm
X=2.2mm
SMD8.0X3.8
20.000KHz~165.00KHz
(8.0mmX3.8mm)
常用，价格较便宜，性能好，推荐使用。常用，价格最低
常用，价格较低
常用，价格比 49US 稍高，但生产方便，推荐使用。

第6章MSP430单片机及设计实例

第6章MSP430单片机及设计实例本章将介绍MSP430单片机及设计实例。

MSP430是德州仪器（TI）公司开发的一种低功耗、高性能的16位RISC微控制器。

它广泛应用于嵌入式系统和便携式设备中，具有较低的功耗和丰富的外设。

首先，我们将介绍MSP430的基本特性。

MSP430采用的是Harvard架构，具有16位数据总线和16位地址总线。

它具有多种工作模式，包括运行模式、空闲模式和休眠模式，可以根据实际需求选择合适的模式以实现最低功耗。

另外，MSP430具有丰富的外设。

它包括通用输入/输出引脚、定时器、串口通信接口、模数转换器等。

这些外设可以满足各种应用的需求，并且具有灵活的配置和控制能力。

接下来，我们将介绍几个MSP430的设计实例。

首先是LED闪烁实例。

我们可以利用MSP430的通用输入/输出引脚和计时器来实现LED的闪烁，实现简单的灯光效果。

其次是温度监测实例。

我们可以利用MSP430的模数转换器和温度传感器来实现温度的实时监测，根据温度变化来控制其他外设的工作状态。

最后是无线通信实例。

我们可以利用MSP430的串口通信接口和无线模块来实现与其他设备的无线通信，如蓝牙通信或Wi-Fi通信。

以上这些设计实例只是MSP430的一小部分应用案例，MSP430还可以应用于很多其他领域，如智能家居、工业自动化、医疗设备等。

它的低功耗和高性能使其成为许多嵌入式系统的理想选择。

总之，MSP430是一种功能强大、灵活性高的单片机，通过灵活配置和控制外设，可以实现各种应用需求。

在接下来的学习中，我们将更深入地了解MSP430的内部结构和编程实践，为设计更复杂的嵌入式系统奠定基础。

MSP430系统应用结构设计与选型[1]

M S P 430系统应用结构设计与选型■郑州欧丽电子集团股份有限公司李自珍　郭宝安　摘　要MSP430是TI 公司推出的一款强大的16位单片机系列产品,其显著特点是具有极低的功耗,而且在高整合性与高性能方面与其他MCU 相比有较大优势。

本文对MSP430系列结构进行了详细的介绍和对比,并对同种功能的实现进行设计选型。

　关键词MSP430单片机　低功耗　串行通信　选型设计1　MSP430简介MSP430是TI 公司推出的16位单片机系列产品,在电池供电的低功耗应用中具有独特的优势。

其工作电压为1.8～3.6V ,正常工作时功耗可控制在200μA 左右,低功耗模式可实现2μA 甚至0.1μA 的低功耗。

MSP430系列单片机作为性能优异的MCU 在中国已经得到了广泛的应用。

MSP430具有高集成度,通常在单个芯片上集成了12位的A/D 转换器、比较器、多个定时器,以及片内USAR T 、看门狗、片内DCO 等。

一般单片就可满足大多数的应用需要。

MSP430单片机的程序存储器是Flash 存储器,并且支持J TA G 在线编程,可以方便地实现程序的下载、仿真、调试和升级。

图2　MSP430F41X 系统功能框图目前整合性最好的MSP430F44X 系列,具有60K B 程序存储(可记录数据),2K B 片内RAM ,6个I/O 端口(P1和P2具有中断能力),160段液晶驱动,2个串行端口,4个定时器(其中TB 带有7个捕获/比较器,包括看门狗),模拟比较器,硬件乘法器,8路12位A/D 转换器,频率调整电路FLL +以及系统复位SVS 模块等。

而基本型的MSP430F1101和MSP430C1101只有1K B 程序存储、128字节片内RAM 、模拟比较器和2个定时器等。

MSP430F44X 与MSP430F11X 在硬件结构上、在系统整合上存在较大差异;MSP430F41X 与MSP430F11X 的差异不是很大。

MSP430中文选型手册

MSP430超低功耗微处理器无所不在的 MCU总有一款 430 适合您2009年第三季度免费的代码限制版 Code Composer Essentials (16 kB ) 与 IAR (4/8/16 kB ) 软件。

支持器件价格1All$ 99All (8 devices at one time)$ 199All$ 49目标板与编程器目标板(无编程器)MSP-FET430U14 MSP-FET430U28 MSP-FET430U23x0 MSP-FET430U38 MSP-FET430U48MSP-FET430U64 MSP-TS430PM64MSP-FET430U64A MSP-TS430PM64A MSP-FET430U80 MSP-FET430U80USB MSP-TS430PN80USBeZ430-RF2500价格1 Complete development system with detachable target board and USB emulator. Ideal for new users. $20 Wireless development system including two detachable 2.4GHz wireless target boards and USB emulator. $49ZigBee development system including three detachable ZigBee target boards and USB emulator. $99 Solar Energy Harvesting development system. A battery-less wireless sensor network. $149$10 2.4GHz wireless target board for expanding your wireless network (emulator required). $20红色粗体标注的为新产品。

MSP430单片机选型指南

MSP430单片机选型指南MSP430是德州仪器（TI）公司推出的一系列超低功耗、高性能的16位RISC单片机。

它广泛应用于各种电子设备中，如智能传感器、电表、医疗设备等。

MSP430系列单片机具有低功耗、高性能、丰富的外设和易用性等特点。

本文将为大家介绍如何选择合适的MSP430单片机。

首先，要考虑所需的性能。

MSP430单片机系列提供了多个不同性能级别的芯片，如MSP430F5xx系列、MSP430F6xx系列等。

性能水平的选择主要根据应用的需求来定。

如果应用需要高性能的计算和通信能力，则可以选择性能较高的芯片。

如果应用对功耗要求较高，则可以选择性能较低的芯片。

其次，要考虑所需的外设。

MSP430单片机提供了丰富的外设，如UART、SPI、I2C、ADC等。

根据应用的需求，选择具备相应外设的芯片。

如果应用需要进行串行通信，则需要选择具有UART、SPI、I2C等外设的芯片。

如果应用需要进行模数转换，则需要选择具有ADC外设的芯片。

此外，还需要考虑所需的存储器容量。

MSP430单片机提供了不同容量的Flash存储器和RAM存储器。

Flash存储器用于存储程序代码，RAM 存储器用于存储数据。

根据应用需要的代码和数据存储容量，选择具有相应容量的芯片。

另外，还需要考虑片上外设的数量和功能。

MSP430单片机提供了多个GPIO引脚，可以用于连接外部器件。

根据应用需要的外部器件数量，选择具有足够引脚数量的芯片。

此外，MSP430单片机还提供了一些特殊功能外设，如计时器、看门狗定时器等。

根据应用的需求，选择具有相应特殊功能外设的芯片。

总之，选择合适的MSP430单片机需要考虑性能、外设、存储器、片上外设、开发工具和技术支持等多个方面。

根据应用的需求，选择具备相应特性的芯片。

通过合适的选择，可以帮助开发者提高开发效率，降低成本，设计出更加优秀的产品。

MSP430单片机选型指南

MSP430单片机选型指南概述：1xx：8MIPS，1-60KB2xx：16MIPS，1-120KB，500nA Stand By（待机电流为1xx的1/2）4xx：8/16MIPS，4-120KB，LCD Driver5xx：25MIPS，32-256KB，USB，RF，500nA Stand By（未上市）命名规则：1. x1为不带“1”的型号的外设精简版，一般去掉ADC122. 1x为不带“1”的型号的存储器增强版，加入更多的Flash或是RAM，增加Flash的型号采用了MSP430X构架。

3. 型号中带“F”表示该型号的程序存储器为Flash，不采用Flash的信号有：C11x1，C13x1，C41x，CG461x（新型号，MSP430CG4619(120k)与MSP430FG4619的差价约为$2）4. 型号中带“E”表示该型号为电测做了优化，一般有LCD驱动器，3路独立AD，硬件乘法器，嵌入式信号处理器（ESP430）5. 型号中带“W”表示该型号为流体测量做了优化6. 型号中带“G”表示该型号为医疗仪器做了优化，一般有LCD，ADC，DAC，OPAMP13x(1)，14x(1)，15x，16x系列基本配置：48个I/O，TA，TB，Watchdog，UART/SPI，I2C，DMA，MPY，Comp_A，ADC12相同1．全系列Flash程序存储器2．64引脚PM, PAG, RTD封装3．48个I/O4．TA（TA3），TB（13x，15x为TB3；14x，16x为TB7）5．Comp_A不同1．15x，16x：支持BOR，SVS，I2C，DMA，DAC2．14x，16x：MPY（硬件乘法器），2个UART/SPI3．13x1，14x1不含ADC12；其它器件含8通道ADC124．MSP430F161x最大支持10k的RAM说明：不特别指明的话13x包含13x1，14x包含14x1，16x包含161x41x，42x系列基本配置：LCD，TA3，Watchdog and Basic Timer，BOR，SVS，UART/SPI，SD16/slop41x，42x不同点比较：价格LCD ADC I/O USART MPY41x 约$2-3 96段slop 48 无无42x 约$5 128段3个SD16 14 有有特殊型号：MSP430FW42x：适用于Flow-meter（流体表），特点（与普通42x比较）：ADC采用slop（因为流体传感器的准确度不高），LCD为96段，不带MPY和USART。

MSP430单片机的选型及系列介绍

MSP430单片机的选型及系列介绍
在MSP430选型时，我们主要着重介绍现在较流行使用的FLASH型单片机。

因为目前主流单片机也是以FLASH型为主，使用得非常广泛。

所以在此也针对MSP430 的FLASH型作出了其选型列表，若想了解其它未列出的较少型号请中国TI联系。

MSP430 FLASH型单片机选型表：
MSP430单片机家族详解：
MSP430x1xx系列
基于闪存或ROM 的超低功耗MCU，提供8MIPS，工作电压为1.8V - 3.6V，具有高达60KB 的闪存和各种高性能模拟及智能数字外设。

超低功耗低至：
0.1A RAM 保持模式0.7A 实时时钟模式200A/MIPS 工作模式在6s 之内快速从待机模式唤醒
器件参数：
闪存选项：1KB 60KB ROM 选项：1KB 16KB RAM 选项：512B 10KB GPIO 选项：14、22、48 引脚ADC 选项：10 和12 位斜率SAR 其它集成外设：模拟比较器、DMA、硬件乘法器、SVS、12 位DAC［5］
MSP430F2xx系列
基于闪存的超低功耗MCU，在1.8V - 3.6V 的工作电压范围内性能高达16MIPS。

包含极低功耗振荡器（VLO）、内部上拉/下拉电阻和低引脚数选择。

超低功耗低至：
0.1A RAM 保持模式0.3A 待机模式（VLO）0.7A 实时时钟模式220A/MIPS 工作模式在1s 之内超快速地从待机模式唤醒。

第6章MSP430单片机及设计实例.

{
unsigned int i;
WDTCTL = WDTPW + WDTHOLD; // 停止看门狗
P5DIR |= 0x10;
// P5.4 输出
P5SEL |= 0x10;
// P5.4 用作MCLK输出
《电子系统设计》成都理工大学工程技术T学M 院石坚
8
8
续前页：
BCSCTL1 &= ~XT2OFF; do { IFG1 &= ~OFIFG; for (i = 0xFF; i > 0; i--); } while ((IFG1 & OFIFG) != 0); BCSCTL2 |= SELM1; for (;;); }
7
7
基本时钟编程示例 //管中窥豹
例：设MSP430F149单片机的MCLK = XT2, SMCLK =DCOCLK，将MCLK由P5.4输出（MSP430X14X中引脚P5.4和MCLK复用）。
实现上述功能的程序如下：
#include <msp430x14x.h>
void main(void)
10
10
相关寄存器说明——BCSCTL2和DCOCTL
《电子系统设计》成都理工大学工程技术T学M 院石坚
11
11
相关寄存器说明——IFG1（中断标志寄存器1）
《电子系统设计》成都理工大学工程技术T学M 院石坚
12
12
相关寄存器说明——IE1（中断使能寄存器1）
《电子系统设计》成都理工大学工程技术T学M 院石坚
《UR电X子D系0统(P设3.计5)》接收成来都理自工PC大机学的工数程技据术。T学M 院石坚
23

MSP430控制的恒温晶体振荡器

ｎｅｔｍｐｒｔｒｈｃｒｓｌｓａｉｚｎｒｑｅｔｎｅｓｔｅｔｅＭＳ４０ｒｓｎｉｍｅｔａｄｔｅｅａｕｅｗｉｈｃｔｔｂｌｉｇｆｅｕｎｅｄ，ｈｎｈＰ３ａｏｈｙａｉｃｎｒｌｔｅｓｍｉｏｄｃｏｅｔｒＥｏｔｓｈｅｃｎｕｔｒａｅＣ，ｗｉｈｗｉｅａｌｏｔｉｍｐｒｔｒｆｒｓａ，ｅＤＲＶ９ｏｈＴｈｃｌｂｂｅｔｃｎａｎｔｌｏｅｅａｕｅｏｙｔｌｔｃｈ５４
Ｋｅｒｓ：ＭＳ４０；山ｅｍｏｔｔｃｃｓａｓｏｃＨａｏ；ＩｙｗｏｄＰ３ｒｓａｉｒｔｌｓｉｔｒＮＡ３０；ＤＲＶ５４ｙ３９
０引言
晶体的振动频率与很多因素有关，诸多因素但中环境温度是影响晶体振动温度的最主要原因，并且其影响也不是固定不变的，以对晶体温度进行所
（西南交通大学物理科学与技术学院，成都６０３）１０１
摘要：首先由ＩＡ３Ｎ３０芯片计算出晶体周围的温度与晶体稳频所需温度之间的温差，之后经
ＭＳ４０（Ｕ）来完成对半导体加热制冷器ＴＣ的控制，使其实现对晶体周围环境温度的控Ｐ３ＭＣＥ制，在实现对ＴＣ的控制中使用的是ＤＶ９ＥＲ５４驱动芯片。在实验过程中通过采集不同时刻的温度值来做出曲线来说明晶体周围的环境温度得到稳定，并且记录不同温度下的晶体的输出频率

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MSP430单片机外围晶振设计选型及参考方案MSP430系列单片机是美国德州仪器（TI）1996年开始推向市场的一种16位超低MSP430单片机。

它的功耗小、具有精简指令集（RISC）的混合信号处理器（Mixed Signal Processor）。

称之为混合信号处理器，是由于其针对实际应用需求，将多个不同功能的模拟电路、数字电路模块和微处理器集成在一个芯片上，以提供“单片机”解决方案。

该系列单片机多应用于需要电池供电的便携式仪器仪表中。

本文主要讲解MSP430系列芯片外围晶振设计选型及注意事项等。

---MSP430F149
MSP430系列芯片一般外搭两颗晶振：一颗主频晶振，通常在4~16Mhz中选择；另外一颗时钟晶振，即32.768Khz晶振，早期选用直插封装的，现在大部分采用贴片封装的产品，其一便于贴装，其二追求产品的稳定性和品质的可靠性等。

---应用电路
---MSP430开发板
一、主频晶振的选择
通常MSP430芯片的主频晶振一般选择4Mhz的整数倍，即
4Mhz、8Mhz、16Mhz、32Mhz等。

早期电路设计的时候一般选择成本较低的49S封装产品，现阶段越来越倾向于稳定性更好、体积更小、便于贴装的贴片3225封装产品，上海唐辉电子代理的日本KDS大真空公司推出的DSX321G和DSX320G\DSX320GE产品。

1、工业级、消费类产品用DSX321G8Mhz，如下图：
该型号产品封装为3.2mm*2.5mm，体积不到传统直插型49S封装的1/5，精度可达到20PPM，工作温度达到-40—+85°C的工业级，完全能够满足客户的要求。

2、汽车电子、工控类产品用DSX320G/DSX320GE，如下图：
该型号产品封装同意为3.2*2.5mm，精度可做到100ppm和50ppm，除了温度能满足客户要求的-40-+125°C、-40-+150°C外，还符合AEC-Q200标准。

二、32.768Khz时钟晶振的选择
32.768Khz这一家族的型号很多，各种直插和贴片的，各种负载电容的、各种精度的。

根据MSP430不同的系列做一下针对性的推荐：IC name Quartz crystal CL(pF)
MSP430F16932.768kHz12.5
MSP430F213132.768kHz12.5
MSP430F213132.768kHz6
MSP430F41332.768kHz12.5
MSP430F41332.768kHz6
MSP430FG461932.768kHz12.5
MSP430FG461932.768kHz6
MSP430F1232IPW32.768kHz12.5
MSP430F1XX32.768kHz12.5
MSP430F2XX32.768kHz12.5
MSP430F4XX32.768kHz12.5
MSP430F4XX32.768kHz12.5
MSP430F5XX32.768kHz12.5
MSP430FE42732.768kHz6
MSP430P32532.768kHz6
1、低负载、低ESR值产品：
直插封装DT-2632.768Khz20PPM6PF
贴片封装DMX-26S32.768Khz20PPM6PF
贴片封装NX3215SA32.768Khz20PPM6PF
2、常规负载产品：
直插封装DT-2632.768Khz20PPM12.5PF
贴片封装DMX-26S32.768Khz20PPM12.5PF
贴片封装NX3215SA32.768Khz20PPM12.5PF
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搭配MSP430单片机的32.768Khz晶振（以圆柱形晶振为例）
的原理、基本应用、使用注意事项
音叉型水晶振动子标准品（32.768Khz圆柱体型晶振）使用上的注意事项
1、耐冲击性
施加了过大的冲击后，会引起特性的恶化或不发振。

充分注意不要发生落下。

另外，尽可能在无冲击的条件下使用。

自动焊接或条件变更时，在使用前应充分确认一下。

2、耐热性、耐湿性
在高温或低温或高湿度条件下长时间的使用及保管，会引起振动子的恶化。

尽可能在常温、常湿条件下使用、保管。

3、焊锡耐热性
标准型的振动子使用178℃熔点的焊锡。

振动子内部的温度超过150℃，会引起制品特性的恶化或不发振。

要在超过上面温度的条件进行组装时，是否改用耐热制品或SMD振动子。

使用流动焊锡焊接时，请贵公司充分确认或与我公司联络。

焊接条件，引线部，280℃以下5秒以内或260℃以下10秒以内。

且，请不要在引线根部直接焊接。

是造成特性恶化的原因。

4、印刷电路板的组装方法
音叉型振动子横向倒放时，请充分固定到电路板上。

特别是振动的部位，如图所示在电路板与振动子间放入缓冲材料，或用弹力较好的接着剂（硅胶等）进行固定。

另外，请避免在底座玻璃部涂布接着剂。

振动子直立使用时，振动子与电路板间隔开DT-38型3mm以上，DT-26型2mm以上。

5、引线加工
要进行引线切断时，应对切断刀进行充分整备。

引线加工时，或引线弯曲修正时，对引线根部施加过大的力，会引起底座玻璃裂等，或对压入部施加过大的力，注意会引起漏气不良。

另外，引线根部应留0.5mm以上的直线引线部分。

6、超音波洗净及超音波焊着
由于是内部的水晶片谐振，造成不发振的原因，因此不能保证能否进行超音波焊着。

关于超音波洗净，请贵公司确认。

7、激振标准
振动子在过大的激振标准上使用后，会引起特性恶化或不发振。

对于此种振动子，我公司建议在1.0μW以下使用。

尚，不能保证在2.0μW以上使用。

（未完，待续）。