Xilinx公司介绍

合集下载

(完整版)Xilinx+CPLD介绍

Xilinx CPLD系列产品1.1 简介Xilinx CPLD 系列器件包括XC9500系列器件、CoolRunner XPLA 和CoolRunner-Ⅱ系列器件。

Xilinx CPLD器件可使用Foundation或ISE开发软件进行开发设计，也可使用专门针对CPLD器件的Webpack开发软件进行设计。

1.1.1 XC9500系列CPLD器件Xilinx 公司的CPLD器件被广泛地应用在通信系统、网络、计算机系统及控制系统等电子系统中。

XC9500系列CPLD器件的t PD最快达3.5ns，宏单元数达288个，可用门数达6400个，系统时钟可达到200MHz。

XC9500系列器件采用快闪存储技术（FastFLASH），与E2CMOS 工艺相比，功耗明显降低。

XC9500系列产品均符合PCI总线规范；含JTAG测试接口电路，具有可测试性；具有在系统可编程（In System Programmable，ISP）能力。

XC9500系列器件分XC9500 5V器件、XC9500XL 3.3V器件和XC9500XV 2.5V器件3种类型，XC9500系列可提供从最简单的PAL综合设计到最先进的实时硬件现场升级的全套解决方案。

表1-1~表1-3分别列出了XC9500、XC9500XL和XC9500XV系列器件的基本特征。

表1-4~表1-6则分别列出了XC9500、XC9500XL和XC9500XV器件的封装和I/O引脚数。

其中f CNT代表16位计数器操作频率，f sys表示一般目标系统设计中生成多重功能块所需的内部操作频率。

表1-1 XC9500系列器件特征表1-2 XC9500XL系列器件特征表1-3 XC9500XV系列器件特征表1-4 XC9500 CPLD封装及I/O引脚数·7·表1-6 XC9500XV CPLD封装及I/O引脚数（不包括4个专用JTAG引脚）XC9500系列产品采用第二代“支持ISP”的引脚锁定结构，它拥有一个54bit输入函数块，使用户可以在进行多种改变的同时保持输出引脚固定。

XilinxISE软件功能简介与IPCore（IP核）

Xilinx ISE软件功能简介与IP Core（IP核）1 Xilinx ISE软件简要介绍Xilinx是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商，研发、制造并销售应用范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及定义系统级功能的IP （Intellectual Property）核长期以来一直推动着FPGA技术的发展。

Xilinx的开发工具也在不断升级，集成了FPGA开发需要的所有功能，其主要特点有：①包含了Xilinx新型Smart Compile技术，可以将实现时间缩减2.5倍，能在最短的时间内提供最高的性能，提供了一个功能强大的设计收敛环境；②全面支持最新FPGA系列器件；③集成式的时序收敛环境有助于快速、轻松地识别FPGA设计的瓶颈；④可以节省一个或多个速度等级的成本，并在逻辑设计中实现最低的总成本。

Foundation Series ISE具有界面友好、操作简单的特点，再加上Xilinx的FPGA芯片占有很大的市场，使其成为非常通用的FPGA工具软件。

ISE作为高效的EDA设计工具集合，与第三方软件扬长避短，使软件功能越来越强大，为用户提供了更加丰富的Xilinx平台[19]。

2 Xilinx ISE软件功能简介ISE 的主要功能包括设计输入、综合、仿真、实现和下载，涵盖了FPGA开发的全过程，从功能上讲，其工作流程无需借助任何第三方EDA软件。

设计输入：ISE提供的设计输入工具包括用于HDL代码输入和查看报告的ISE文本编辑器，用于原理图编辑的工具ECS，用于生成IP Core Generator，用于状态机设计的StateCAD以及用于约束文件编辑的Constraint Editor等。

综合：ISE的综合工具不但包含了Xilinx自身提供的综合工具XST，同时还可以内嵌Mentor Graphics公司的LeonardoSpectrum和Synplicity公司的Synplify，实现无缝链接。

FPGA开发全攻略——FPGA发展以及赛灵思系列产品

FPGA开发全攻略——FPGA发展以及赛灵思系列产品原⽂链接：可编程逻辑器件的发展历史可编程逻辑器件的发展可以划分为4个阶段，即从20世纪70年代初到70年代中为第1段，20世纪70年代中到80年代中为第2阶段，20世纪80年代到90年代末为第3阶段，20世纪90年代末到⽬前为第4阶段。

第1阶段的可编程器件只有简单的可编程只读存储器(PROM)、紫外线可擦除只读存储器(EPROM)和电可擦只读存储器(EEPROM)3种，由于结构的限制，它们只能完成简单的数字逻辑功能。

第2阶段出现了结构上稍微复杂的可编程阵列逻辑(PAL)和通⽤阵列逻辑(GAL)器件，正式被称为PLD，能够完成各种逻辑运算功能。

典型的PLD由“与”、“⾮”阵列组成，⽤“与或”表达式来实现任意组合逻辑，所以PLD能以乘积和形式完成⼤量的逻辑组合。

第3阶段赛灵思和Altera分别推出了与标准门阵列类似的FPGA和类似于PAL结构的扩展性CPLD，提⾼了逻辑运算的速度，具有体系结构和逻辑单元灵活、集成度⾼以及适⽤范围宽等特点，兼容了PLD和通⽤门阵列的优点，能够实现超⼤规模的电路，编程⽅式也很灵活，成为产品原型设计和中⼩规模(⼀般⼩于10000)产品⽣产的⾸选。

这⼀阶段，CPLD、FPGA器件在制造⼯艺和产品性能都获得长⾜的发展，达到了0.18 ⼯艺和系数门数百万门的规模。

第4阶段出现了SOPC和SOC技术，是PLD和ASIC技术融合的结果，涵盖了实时化数字信号处理技术、⾼速数据收发器、复杂计算以及嵌⼊式系统设计技术的全部内容。

赛灵思和Altera也推出了相应SOCFPGA产品，制造⼯艺达到65nm ，系统门数也超过百万门。

并且，这⼀阶段的逻辑器件内嵌了硬核⾼速乘法器、Gbits差分串⾏接⼝、时钟频率⾼达500MHz的PowerPC™微处理器、软核MicroBlaze、Picoblaze、Nios以及NiosII，不仅实现了软件需求和硬件设计的完美结合，还实现了⾼速与灵活性的完美结合，使其已超越了ASIC器件的性能和规模，也超越了传统意义上FPGA的概念，使PLD的应⽤范围从单⽚扩展到系统级。

zynq命名规则

zynq命名规则
Zynq是Xilinx公司推出的一款高性能SoC芯片，其命名规则遵循一定的规则和约定，下面介绍一下Zynq命名的规则。

1. 型号命名
Zynq型号由两部分组成，第一部分为Zynq-，第二部分为数字和字母的组合，表示不同的型号和性能等级。

例如，Zynq-7000系列包括Zynq-7010、Zynq-7020、Zynq-7030、Zynq-7040、Zynq-7100、Zynq-7200等型号，其中数字和字母的组合表示不同的芯片性能等级。

2. 芯片包装形式
Zynq芯片的包装形式一般分为两种，即BGA和FBGA。

其中，BGA为球格阵列封装，球的数量较少，外观为正方形或长方形；FBGA为焊球阵列封装，球的数量较多，外观为圆形。

3. 芯片工艺
Zynq芯片的工艺一般分为两种，即28nm和20nm。

其中，28nm工艺的芯片性能较低，功耗较高，价格相对便宜；20nm工艺的芯片性能更高，功耗更低，价格相对较贵。

4. 芯片功能
Zynq芯片的功能主要分为两类，即PS和PL。

其中，PS为处理系统，包括ARM Cortex-A9处理器、DDR3控制器、SD/SDIO控制器、USB控制器等；PL为可编程逻辑，包括FPGA、DSP、高速串行接口等。

总之，Zynq命名规则是一个比较复杂的体系，需要了解不同的数字和字母组合所代表的含义，才能更好地理解和使用Zynq芯片。

XilinxZYNQ-7000平台简介

XilinxZYNQ-7000平台简介平台介绍Zynq7000是赛灵思公司（Xilinx）推出的⾏业第⼀个可扩展处理平台Zynq系列。

旨在为视频监视、汽车驾驶员辅助以及⼯⼚⾃动化等⾼端嵌⼊式应⽤提供所需的处理与计算性能⽔平。

在2010年4⽉硅⾕举⾏的嵌⼊式系统⼤会上，赛灵思发布了可扩展处理平台的架构详情，这款基于⽆处不在的ARM处理器的SoC可满⾜复杂嵌⼊式系统的⾼性能、低功耗和多核处理能⼒要求。

赛灵思可扩展处理平台芯⽚硬件的核⼼本质就是将通⽤基础双ARMCortex-A9MPCore 处理器系统作为“主系统”，结合低功耗28nm⼯艺技术，以实现⾼度的灵活性、强⼤的配置功能和⾼性能。

由于该新型器件的可编程逻辑部分基于赛灵思28nm7系列FPGA，因此该系列产品的名称中添加了“7000”，以保持与7系列FPGA的⼀致性，同时也⽅便⽇后本系列新产品的命名。

Zynq-7000系列的可编程逻辑完全基于赛灵思7系列FPGA架构来设计，可确保28nm系列器件的IP核、⼯具和性能100%兼容。

最⼩型的Zynq-7000、Zynq-7010和Zynq-7020均基于专门针对低成本和低功耗优化的Artix-7系列；较⼤型的Zynq-7030和Zynq-7040器件基于包括4⾄12个10.3Gbps收发器通道，可⽀持⾼速⽚外连接的中端Kintex-7系列。

所有四款产品均采⽤基于2个12位1MspsADC（模数转换器）模块的新型模拟混合信号模块。

Zynq®-7000 SoC 系列集成 ARM® 处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性，不仅可实现重要分析与硬件加速，同时还在单个器件上⾼度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信号功能。

Zynq-7000 系列包括单核 Zynq-7000S 器件和双核 Zynq-7000 器件，是单位功耗性价⽐最⾼的全⾯可扩展的 SoC 平台，可充分满⾜您的独特应⽤需求。

xilinx芯片

xilinx芯片Xilinx芯片：Xilinx是一家全球领先的可编程逻辑器件（PLD）和可编程系统集成电路（PLSI）供应商。

公司成立于1984年，在可编程逻辑器件（FPGA）领域具有悠久的历史和丰富的经验。

Xilinx芯片在嵌入式系统、通信网关、数据中心、工业自动化、汽车、航空航天和国防等领域被广泛应用。

Xilinx芯片的特点之一是可编程性。

与传统的固定功能芯片不同，Xilinx芯片可以根据用户的需求在硬件级别上进行编程和配置。

这使得开发人员能够实现定制化的处理逻辑，提高系统灵活性和可重配置性。

此外，Xilinx芯片还支持多种设计方法，包括硬件描述语言（HDL），如VHDL和Verilog，在设计和开发过程中提供了更大的灵活性和便利性。

另一个值得注意的特性是高性能。

Xilinx芯片采用了先进的半导体制造工艺和设计技术，可以实现高速信号处理、高精度计算和复杂的数据流处理。

这使得Xilinx芯片在处理复杂任务时能够提供卓越的性能和有效的能耗管理。

此外，Xilinx芯片还支持可扩展性。

由于嵌入式系统和计算平台的复杂性和变化性不断增加，设计人员需要能够快速适应不同需求和应用场景的解决方案。

Xilinx芯片通过支持标准接口和通信协议以及灵活的配置选项，提供了平台级的可扩展性和兼容性。

这使得开发人员能够轻松地集成和扩展现有的系统，提高了产品的可维护性和可升级性。

此外，在云计算和大数据处理等领域，Xilinx芯片也具有巨大的潜力。

Xilinx的可编程系统集成电路（PLSI）支持多种加速技术，如GPU加速、机器学习加速和高性能计算加速。

这些技术可以大大提高计算性能和效率，实现快速和高效的数据处理和分析。

总而言之，Xilinx芯片作为一种可编程逻辑器件和可编程系统集成电路，具有可编程性、高性能和可扩展性等特点。

它在各个领域都有广泛的应用，并持续在技术创新和产品开发方面取得重要的突破。

随着嵌入式系统和计算平台的不断发展，Xilinx芯片有着广阔的市场前景和应用潜力，将继续推动整个可编程逻辑器件行业的发展。

线控底盘十大品牌

THANKS
谢谢您的观看
轻量化和节能。
缺点总结
01
02
03
成本高
线控底盘的制造成本较高，主要是由于其电子控制系统和线束等部件的成本较高。
技术难度大
线控底盘的技术难度较大，需要具备先进的电子控制技术和传感器技术。
维护困难
线控底盘的维护相对较为困难，需要专业技术人员进行维修和保养。
综合评价
• 综合来看，线控底盘具有操作简便、响应速度快、安全性高等优点，但也存在成本高、技术难度大、维护困难等缺点。因此，在选择使用线控底盘时，需要综合考虑其优缺点以及实际应用场景。
市场份额
在汽车行业中，线控底盘市场的竞争非常激烈，各大品牌都在努力抢占市场份额。一些知名品牌如博世、电装、大陆等，在市场上占据了较大的份额，成为了行业的领导者。
原因分析
这些品牌之所以能够在市场中占据较大的份额，主要是因为它们拥有先进的技术、卓越的产品质量和良好的品牌形象。此外，这些品牌还通过不断推出创新产品来满足消费者
AMD是全球知名的半导体公司，其产品线包括 CPU、GPU和FPGA等，广泛应用于计算机、服务器和数据中心等领域。
Intel是全球最大的半导体公司之一，其产品线包括CPU、FPGA、 ASIC等，在计算机、服务器和数据中心等领域拥有广泛的应用。
Micron是全球知名的存储芯片厂商，其产品线包括DRAM、NAND闪存和NOR闪存等，广泛应用于计算机、移动设备和数据中心等领域。
趋势二：智能化
智能化是另一个重要的趋势，通过引入先进的传感器、控制器和执行器等设备，线控底盘将能够更好地感知车辆运行状态和路况信息，实现更加精准的控制和决策。

全球著名半导体厂家简介(精)

德州仪器 (TILOGO ：德州仪器（Texas Instruments），简称TI ，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP及模拟器件技术。

除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。

TI 总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

德州仪器 (TI 是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商，亦是推动因特网时代不断发展的半导体引擎。

----作为实时技术的领导者，TI 正在快速发展，在无线与宽带接入等大型市场及数码相机和数字音频等新兴市场方面，TI 凭借性能卓越的半导体解决方案不断推动着因特网时代前进的步伐！----TI 预想未来世界的方方面面都渗透着 TI 产品的点点滴滴，您的每个电话、每次上网、拍的每张照片、听的每首歌都来自 TI 数字信号处理器 (DSP 及模拟技术的神奇力量。

网址：意法半导体（ST ）LOGO：意法半导体（ST ）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS 微电子公司和法国Thomson 半导体公司合并而成。

1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics 将公司名称改为意法半导体有限公司意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。

公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。

据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。

例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。

网址：飞利浦半导体（PHILIPS ）LOGO ：荷兰皇家菲利浦电子公司（Euronext: PHIA, NYSE：PHG ，荷兰语：Koninklij ke Philips Electronics N.V.，英语Royal Dutch Philips Electronics Ltd.），简称菲利浦公司，是世界上最大的电子公司之一。

ASIC芯片十大品牌简介

全球供应链的调整
在地缘政治因素的影响下，全球ASIC芯片供应链将面临调整，企业需关注不同国家和地区的贸易政策和技术封锁情况。
企业竞争策略
ห้องสมุดไป่ตู้
加强技术创新
企业需持续投入研发，推出具有自主知识产权的ASIC芯片产品，以提升竞争力。
拓展应用领域
企业需积极开拓新的应用领域，扩大市场份额，以满足不断变化的市场需求。
品牌二：Altera
总结词
技术成熟，可靠性高，性能卓越
详细描述
Altera（现已被Intel收购）是全球知名的可编程逻辑器件供应商之一，其产品广泛应用于通信、军事、航天等领域。Altera的FPGA技术和产品在市场上具有较高的知名度和声誉，其产品具有高性能、高可靠性等特点。
品牌三：Lattice
3
技术发展
随着半导体工艺的不断进步，ASIC芯片的性能和集成度将不断提高，为更多领域提供定制化的解决方案。
02
十大品牌概述
品牌排名标准
市场占有率
各品牌在ASIC芯片市场的销售量、销售额和市场份额。
技术创新能力
品牌在ASIC芯片设计、制程技术、封装测试等方面的创新能力。
客户满意度
品牌在客户服务和产品品质等方面的表现和客户反馈。
VS
产品应用领域
各品牌ASIC芯片的应用领域各有侧重，品牌的产品应用领域越广泛，其市场适应性越强。
05
未来展望
技术发展趋势
5G和物联网技术推动ASIC芯片集成度提升
随着5G和物联网技术的普及，ASIC芯片将需要更高的集成度以满足更复杂的应用需求。
人工智能和机器学习加速ASIC芯片发展
人工智能和机器学习技术的快速发展将推动ASIC芯片在数据处理、算法加速等领域的应用。

ISE软件使用说明

ISE软件使用说明ISE（Integrated Software Environment）软件是由赛灵思公司（Xilinx Inc.）开发的一款用于设计和开发数字电路的软件工具。

该软件提供了一个集成的环境，用于设计、模拟和验证数字电路。

本文将介绍ISE软件的安装和基本使用方法，以帮助用户快速上手。

一、安装ISE软件2.根据安装程序的提示，选择安装的目标文件夹和所需的组件。

3.等待安装程序完成安装。

二、打开ISE软件打开ISE软件后，会出现一个欢迎界面，用户可以选择新建项目、打开已有项目或者直接进入ISE工具链。

三、创建新项目1. 点击“New Project”按钮，进入新项目设置页面。

2.输入项目的名称和路径，选择项目类型和芯片系列。

3. 点击“Next”按钮，进入项目配置页面。

4.在此页面中，用户可以添加需要使用的源文件、约束文件和IP核等。

5. 点击“Next”按钮，进入总结页面。

6. 点击“Finish”按钮，完成项目创建。

四、设计源文件在ISE软件中，用户可以使用HDL（硬件描述语言）进行设计源文件的编写。

ISE软件支持的HDL语言有VHDL和Verilog。

1. 在项目视图中，右键点击“Source”文件夹，选择“New Source”。

2.在弹出的对话框中，选择源文件类型和语言。

3. 输入文件的名称和路径，点击“Finish”按钮。

五、添加约束文件约束文件用于定义电路的时序、引脚映射等信息，以确保电路的正常工作。

1. 在项目视图中，右键点击“Constraints”文件夹，选择“New Source”。

2.在弹出的对话框中，选择约束文件类型。

3. 输入文件的名称和路径，点击“Finish”按钮。

六、综合与实现在进行综合和实现之前，需要根据设计需求进行一些设置和配置。

1. 在项目视图中，右键点击项目名称，选择“Properties”。

2.在弹出的对话框中，选择“SYNTHESIS”或“IMPLEMENTATION”选项卡。

赛灵思芯片

赛灵思芯片赛灵思（Xilinx）是全球领先的可编程逻辑芯片（FPGA）供应商，该公司成立于1984年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞。

赛灵思芯片以其高度灵活性、可编程性和高性能而受到全球电子元器件行业和计算机科学领域的青睐。

赛灵思芯片的广泛应用包括计算机网络、通信、数据中心、人工智能、物联网、医疗和军事领域。

赛灵思芯片的核心是可编程逻辑单元（PL）和处理系统单元（PS）。

PL部分是赛灵思芯片的主要区域，它由大量的可编程逻辑单元（Logic Cells）和可编程连线（Programmable Interconnect）组成。

PL部分可以根据用户需求进行灵活的配置和编程，实现各种功能和算法。

PL部分还可以与PS部分进行高效的数据交换和协同工作，发挥出更强的整体性能。

赛灵思芯片的PL部分是由四个基本构建模块组成：查找表（Look-Up Table，LUT）、触发器（Flip-Flop）、存储单元（Memory）和算术逻辑单元（Arithmetic Logic Unit，ALU）。

查找表是赛灵思芯片的核心元素之一，可以实现逻辑门和复杂的布尔函数。

触发器用于存储中间结果和计算状态。

存储单元用于实现存储和读取数据的功能。

ALU实现算术和逻辑运算等操作。

赛灵思芯片的PS部分是基于处理器架构的，可以选择不同型号的处理器，如ARM Cortex-A9、Cortex-A53和ARM R5等。

PS部分支持主频高达1GHz的处理器，具备多核、高速缓存和外设控制器等功能。

PS部分负责执行操作系统、应用程序、驱动程序和外设控制等任务。

PS和PL部分之间通过高速总线连接，实现数据的传输和协同计算。

赛灵思芯片具有众多优点。

首先，赛灵思芯片具有高度的可编程性，用户可以根据需要配置和编程芯片，实现各种应用和算法。

其次，赛灵思芯片具有低功耗和可靠性，适合移动设备和嵌入式系统。

再次，赛灵思芯片具有高并行性和高性能，可以实现大规模的并行计算和高效的数据处理。

vivado include 用法

Vivado include 用法介绍Vivado是Xilinx公司推出的一款用于FPGA设计的集成开发环境。

在Vivado中，include指令是一种非常常用的功能，它可以将外部文件包含到当前文件中。

这个功能在FPGA设计中非常有用，可以提高开发效率，减少代码冗余。

include 指令的基本语法include指令的基本语法如下：`include "filename"其中，filename是要包含的文件名。

在Vivado中，可以包含各种类型的文件，如Verilog、VHDL等。

include 指令的作用include指令的作用是将指定的文件内容包含到当前文件中。

这样，我们就可以在当前文件中使用被包含文件中定义的信号、模块、函数等。

这种方式可以减少代码冗余，提高代码的可读性和可维护性。

include 指令的使用场景include指令在以下几个场景中非常有用：1. 多个模块使用相同的信号定义在FPGA设计中，经常会有多个模块使用相同的信号定义。

如果每个模块都在自己的文件中定义一次这些信号，会导致代码冗余，增加维护成本。

使用include指令可以将信号定义放到一个单独的文件中，然后在各个模块中包含这个文件，从而避免代码冗余。

2. 代码复用在FPGA设计中，经常会有一些通用的模块，比如时钟模块、FIFO模块等。

这些模块可以被多个设计使用。

使用include指令可以将这些通用模块放到一个单独的文件中，并在需要使用的设计中包含这个文件，实现代码复用。

3. 分层设计在大型FPGA设计中，通常会采用分层设计的方法，将整个设计分成多个层次。

每个层次可以单独开发和测试，然后再进行集成。

使用include指令可以将每个层次的代码放到不同的文件中，从而实现分层设计。

include 指令的注意事项在使用include指令时，需要注意以下几点：1. 文件路径include指令中的文件名可以是相对路径或绝对路径。

世界著名半导体芯片厂商排名及介绍

世界著名半导体芯片厂商排名及介绍25大半导体厂商排名：1. 英特尔，营收额313.59亿美元2. 三星，营收额192.07亿美元3. 德州仪器，营收额128.32亿美元4. 东芝，营收额101.66亿美元5. 意法半导体，营收99.31亿美元6. Renesas科技，营收82.21亿美元7. AMD，营收额74.71亿美元8. Hynix，营收额73.65亿美元9. NXP，营收额62.21亿美元10.飞思卡尔，营收额60.59亿美元11. NEC，营收额56.96亿美元12. Qimonda，营收额55.49亿美元13. Micron，营收额52.90亿美元14. 英飞凌，营收额51.95亿美元15. 索尼，营收额48.75亿美元16. 高通，营收额44.66亿美元17. 松下，营收额41.24亿美元18. Broadcom，营收额36.57亿美元19. 夏普，营收额34.76亿美元20. Elpida，营收额33.54亿美元21. IBM微电子，营收额31.51亿美元22. Rohm，营收额29.64亿美元23. Spansion，营收额26.17亿美元24. Analog Device，营收额25.99亿美元25. nVidia，营收额24.75亿美元飞思卡尔介绍：飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。

这家私营企业总部位于德州奥斯汀，在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。

产品领域：嵌入式处理器汽车集成电路集成通信处理器适用于2.5G 和3G无线基础设施的射频功率晶体管基于StarCore? 技术的数字信号处理器(DSP)下列领域处于领先地位：8位、16位和32位微控制器可编程的DSP无线手持设备射频微处理器基于Power Architecture?技术的32位嵌入式产品50多年来，飞思卡尔一直是摩托罗拉下属机构，2004年7月成为独立企业开始了新的生活。

xilinx数字信号处理系统设计指南pdf

xilinx数字信号处理系统设计指南pdf
《Xilinx数字信号处理系统设计指南》是一本由Xilinx公司出版的指南，旨在帮助工程师们理解和设计数字信号处理（DSP）系统。

该指南涵盖了FPGA（可编程逻辑器件）的原理和应用，以及数字信号处理算法和技术的基础知识。

该指南包含以下主要内容：
1. FPGA基础知识：介绍了FPGA的原理、结构和工作原理，以及FPGA开发环境和工具的使用方法。

2. 数字信号处理基础知识：介绍了数字信号处理的基本概念、数学模型以及常用的信号处理算法和技术，如滤波、变换等。

3. Xilinx DSP工具链：详细介绍了Xilinx提供的DSP开发工具链，包括MATLAB和Simulink与System Generator的集成、Xilinx IP核的使用等。

4. DSP系统设计实例：提供了一些实际的DSP系统设计案例，包括语音处理、图像处理、通信系统等，通过这些案例可以了解如何使用Xilinx FPGA实现复杂的DSP功能。

5. 性能优化和调试技巧：介绍了如何优化DSP系统性能，包括算法优化、数据流管理、时钟分配等方面的技巧，并提供了一些常见的问题排查和调试方法。

总之，《Xilinx数字信号处理系统设计指南》是一本深入介绍Xilinx FPGA在数字信号处理领域应用的权威指南，适合有一定FPGA和DSP基础的工程师阅读和参考。

它可以帮助读者理
解FPGA的原理和应用，掌握数字信号处理算法和技术，以及使用Xilinx开发工具链进行DSP系统设计和优化。

Xilinx_ISE使用教程

--添加仿真文件
Next
--主要功能
ISE的主要功能包括设计输入、综合、仿真、实现和下载，涵盖了可编程逻辑器件开发的全过程，从功能上讲，完成CPLD/FPGA的设计流程无需借助任何第三方 EDA软件。下面简要说明各功能的作用： 1、设计输入：ISE提供的设计输入工具包括用于 HDL代码输入和查看报告的ISE文本编辑器（The ISE Text Editor），用于原理图编辑的工具ECS（The Engineering Capture System），用于生成IP Core的Core Generator，用于状态机设计的StateCAD以及用于约束文件编辑的Constraint Editor等。
Xilinx公司ISE10.1软件介绍
--ISE设计流程
规划和预算创建代码/ 原理图 HDL RTL 仿真
实现
翻译映射布局和布线得到时序收敛功能仿真综合以创建网表
时序仿真
产生.1软件介绍
--ISE主界面
Xilinx公司ISE10.1软件介绍
Xilinx公司软件平台介绍
--DSP_Tools软件
Xilinx公司推出了简化FPGA数字处理系统的集成开发工具DSP Tools，快速、简易地将DSP系统的抽象算法转化成可综合的、可靠的硬件系统，为DSP设计者扫清了编程的障碍。DSP Tools主要包括System Genetator和 AccelDSP两部分，前者和Mathworks公司的Simulink实现无缝链接，后者主要针对c/.m语言。
--创建一个新工程
新建文件的类型，不同的类型有着不同的功能和意义。
该文件的实体名
Xilinx公司ISE10.1软件设计流程介绍

Xilinx公司公司背景资料

Xilinx公司公司背景资料公司简介Xilinx 是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。

Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。

客户使用Xilinx及其合作伙伴的自动化软件工具和IP核对器件进行编程，从而完成特定的逻辑操作。

Xilinx公司成立于1984年，Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列（FPGA）这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。

目前Xilinx满足了全世界对FPGA产品一半以上的需求。

Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件（CPLD）。

在某些控制应用方面CPLD通常比FPGA速度快，但其提供的逻辑资源较少。

Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间，并加快了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。

与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比，利用Xilinx可编程器件，客户可以更快地设计和验证他们的电路。

而且，由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件，客户不需要象采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。

Xilinx 产品已经被广泛应用于从无线电话基站到DVD播放机的数字电子应用技术中。

传统的半导体公司只有几百个客户, 而Xilinx在全世界有7,500多家客户及50,000多个设计开端。

其客户包括Alcatel, Cisco Systems, EMC, Ericsson, Fujitsu, Hewlett-Packard, IBM, Lucent Technologies, Motorola, NEC, Nokia, Nortel, Samsung, Siemens, Sony, Sun Microsystems 以及Toshiba。

总部设在加利福尼亚圣何塞市（San Jose）的Xilinx公司是NASDAQ上市公司,代码为XLNX。

xilinx-速度比_std(标准,规格)快15%-速度的界定标准_概述说明以及解释

xilinx-速度比std(标准,规格)快15%-速度的界定标准概述说明以及解释1. 引言1.1 概述本文将探讨Xilinx与标准（std）之间的速度差异，并且界定了使得Xilinx速度比标准快15%的相关评估标准。

为了更好地理解这一问题，我们将分析Xilinx 速度优势的原因，并讨论标准规格在确定速度定义时所考虑的因素。

通过深入研究这些内容，我们可以更好地理解和评估Xilinx在芯片设计领域中所展现出的独特优势。

1.2 文章结构本文由以下部分组成：引言、Xilinx速度比std快15%的界定标准、Xilinx速度优势的说明与分析、标准规格对于速度定义的考量因素以及结论。

首先，我们会介绍文章的目的，并简要概述各个部分的内容。

然后，我们将详细讨论Xilinx 与std之间的对比和界定标准。

接下来，我们会分析和解释Xilinx速度优势产生的原因，并进行实际测试数据对比及结果分析。

紧接着，我们会探讨在制定标准规格时对于速度定义所考虑的因素，包括不同行业领域下对于速度定义差异、稳定性与可靠性要素与速度之间的平衡关系以及标准规格更新迭代对速度评测的影响。

最后，我们会进行总结，简述本文的主要观点并对Xilinx-速度比std快15%的速度界定标准进行总结，并展望未来研究方向。

1.3 目的本文的目的是全面了解和解释Xilinx-速度比std快15%的界定标准。

通过对Xilinx速度优势和标准规格定义所考虑因素进行深入研究，我们希望揭示Xilinx 在芯片设计中成功之处，并为标准制定者和相关领域提供有关速度定义和评估的思考。

此外，本文还将探讨未来研究方向，以期进一步推动技术发展和创新。

这就是文章“1. 引言”部分的内容。

2. Xilinx速度比std快15%的界定标准2.1 Xilinx与std的对比介绍Xilinx和std都是芯片设计领域中的重要概念，它们都与芯片的性能和速度有关。

Xilinx是一家专注于可编程逻辑器件（FPGA）和处理器系统的公司，而std则指代某种具体的标准或规格。

半导体产业介绍

半导体整个生态链主要分为：前端设计（design）,后端制造（mfg)、封装测试(package)，最后投向消费市场。

不同的厂商负责不同的阶段，环环相扣，最终将芯片集成到产品里，销售到用户手中。

半导体厂商也分为2大类，一类是IDM (Integrated Design and Manufacture)，包含设计、制造、封测全流程，如Intel、TI、Samsung这类公司；另外一类是Fabless，只负责设计，芯片加工制造、封测委托给专业的Foundry，如华为海思、展讯、高通、MTK（台湾联发科）等。

前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST（软件测试UT：unit testing 单元测试IT： integration testing 集成测试ST：system testing 系统测试），提交网表（netlist或称连线表，是指用基础的逻辑门来描述数字电路连接情况的描述方式）做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。

由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。

后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry 厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。

封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。

从晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。

裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。

台积电是目前Foundry中的老大，华为麒麟系列芯片一直与台积电合作，如麒麟950就是16nm FF+工艺第一波量产的SoC芯片。

第7章 Xilinx ISE6.1i简明教程

第七章 XILINX ISE6.1i简明教程在本章里介绍Xilinx公司FPGA/CPLD的集成开发环境——ISE（Xilinx Integrated Software Environment）6.1i软件的简单使用，该软件环境集成了FPGA的整个开发过程所用到的工具，不过仿真工具除外。

本章主要介绍了在VHDL、VerilogHDL、原理图以及EDIF 网表方式进行设计输入、用ModelSim仿真工具对设计进行功能仿真和时序仿真以及将数据流文件加载到FPGA等方面的内容。

本章给初学者演示了一个完整的实现FPGA设计的开发流程，没有涉及较深入的细节问题，阅读并练习本章介绍的各节，读者就有足够的信心去把精力放到设计本身，而不是放到掌握ISE软件上来。

如果你有HDL语言方面的基础，读完本章，也许你会发现，原来开发FPGA并不神秘，而且是如此容易上手。

关于较为深入的方面，可以参阅ISE高级设计工具一章。

7.1设计准备7.1.1 ISE6.1i软件的安装ISE6.1i软件本身共有两张光盘，包括了ISE的各种工具。

如果读者需要对设计进行仿真，可以安装ModelSim，一般在购买ISE时会有一张ModelSim的光盘，该光盘为ModelSim的Xilinx 版本ModelSimXE（XilinxEdition）。

当然也可以直接购买ModelSim的其他版本，再将Xilinx 的库文件编译即可使用，与ISE6.1i对应的ModelSim版本为5.7版本，ISE软件和ModelSim软件的更新非常快，在写这本书的时候，ModelSim5.8已经发布了，ModelSim的任何版本可以从该公司网站/上免费下载，所谓的购买就是购买License文件，好了，关于ModelSim的介绍就先说到这里，在ModelSim使用一章中将详细再讲。

在安装时，先放入第一张光盘，运行setup.exe文件，输入申请的注册号码，根据提示一步一步地确认既可正常安装，第一张光盘安装完成之后，放入第二张光盘，运行setup.exe文件，再根据提示信息一步一步完成安装。