【CN209434185U】电源芯片封装结构【专利】

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920284989.1

(22)申请日 2019.02.28

(73)专利权人 深圳市泰德半导体有限公司

地址 518000 广东省深圳市南山区粤海街

道粤海路深圳动漫园3栋405号

(72)发明人 孙洪涛　

(74)专利代理机构 成都市鼎宏恒业知识产权代

理事务所(特殊普通合伙)

51248

代理人 魏敏

(51)Int.Cl.

H01L 25/16(2006.01)

H01L 23/495(2006.01)

(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

(54)实用新型名称

电源芯片封装结构

(57)摘要

本实用新型公开了一种电源芯片封装结构，

包括金属导线架，所述金属导线架上横向排列有

电源芯片和控制芯片，所述电源芯片与金属导线

架之间覆盖有导电接合材，并且该电源芯片的上

方设置有导电接合材电极，所述电源芯片的源极

和泄极均通过叉型导电架与导电接合材电极电

性接合，所述控制芯片通过金属导线与金属导线

架的各电极进行电性接合，并且该控制芯片通过

金属导线与电源芯片门极接点电性接合。本实用

新型由于电源芯片和控制芯片横向排列，缩小了

封装面积，除了降低封装成本，系统电路板面积

亦可大幅缩小,

整体成本下降。权利要求书1页 说明书3页 附图2页CN 209434185 U 2019.09.24

C N 209434185

U

权　利　要　求　书1/1页CN 209434185 U

1.一种电源芯片封装结构，其特征在于：包括金属导线架（1），所述金属导线架（1）上横向排列有电源芯片（2）和控制芯片（3），所述电源芯片（2）与金属导线架（1）之间覆盖有导电接合材（4），并且该电源芯片（2）的上方设置有导电接合材电极（6），所述电源芯片（2）的源极和泄极均通过叉型导电架（5）与导电接合材电极（6）电性接合，所述控制芯片（3）通过金属导线（7）与金属导线架（1）的各电极进行电性接合，并且该控制芯片（3）通过金属导线（7）与电源芯片门极接点（8）电性接合。

2.根据权利要求1所述的电源芯片封装结构，其特征在于：所述控制芯片（3）与金属导线架（1）之间设置有第二导电接合材（9），并且该控制芯片（3）的上方设置有第二导电接合材（9）的电极，所述金属导线架（1）的各电极通过金属导线（7）与控制芯片（3）上的第二导电接合材（9）的电极电性接合。

3.根据权利要求1所述的电源芯片封装结构，其特征在于：电源芯片（2）上覆盖的导电接合材电极（6）呈间隔设置，并且所述电源芯片门极接点（8）设置在靠近控制芯片（3）的位置处。

4.根据权利要求3所述的电源芯片封装结构，其特征在于：所述叉型导电架（5）是由一横向导电架（51）连接多个竖向导电架（52）构成的，所述横向导电架（51）连接在金属导线架（1）上的导电接合材（4）上，所述竖向导电架（52）连接在电源芯片（2）上的导电接合材电极（6）并与该导电接合材（4）上的电极一一对应。

5.一种电源芯片封装结构，其特征在于：包括金属导线架（1），所述金属导线架（1）上横向排列有电源芯片（2）和控制芯片（3），所述电源芯片（2）与金属导线架（1）之间覆盖有导电接合材（4），并且该电源芯片（2）的上方设置有导电接合材电极（6），所述电源芯片（2）的源极和泄极均通过叉型导电架（5）与导电接合材电极（6）电性接合，所述控制芯片（3）通过支电性接合凸块（10）与金属导线架（1）电性接合。

6.根据权利要求5所述的电源芯片封装结构，其特征在于：所述控制芯片（3）下方的支电性接合凸块（10）通过电源芯片门极电性导线与电源芯片门极接点（8）连接。

7.根据权利要求5所述的电源芯片封装结构，其特征在于：电源芯片（2）上覆盖的导电接合材电极（6）呈间隔设置，并且所述电源芯片门极接点（8）设置在靠近控制芯片（3）的位置处。

8.根据权利要求7所述的电源芯片封装结构，其特征在于：所述叉型导电架（5）是由一横向导电架（51）连接多个竖向导电架（52）构成的，所述横向导电架（51）连接在金属导线架（1）上的导电接合材（4）上，所述竖向导电架（52）连接在电源芯片（2）上的导电接合材电极（6）并与该导电接合材（4）上的电极一一对应。

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