PCBA生产流程介绍-20171031
pcba 生产流程
pcba 生产流程PCBA（Printed Circuit Board Assembly）生产流程包括以下步骤：1. 前期准备：客户需求分析：明确客户的需求，包括电路板的规格、功能、数量等。
设计文件准备：根据客户要求，准备相应的电路图（原理图）、PCB 设计文件（如Gerber文件）和BOM（物料清单）。
2. PCB制造：PCB板材准备：选择合适的基材，如FR4、CEM-1等，并根据设计文件进行裁剪。
图形转移：通过光刻或喷墨等方式将设计好的电路图形转移到PCB 板材上。
蚀刻：去除不需要的铜层，形成电路图形的导电部分。
阻焊层制作：在PCB上涂覆阻焊剂，保护电路不受外界环境的影响。
丝印标记：在PCB上印制元件标识、极性标记等，方便后续组装和维修。
3. 元件采购与检验：元件采购：根据BOM清单采购所需的电子元件，如电阻、电容、集成电路等。
元件检验：对采购的元件进行外观、电气性能等方面的检验，确保元件质量合格。
4. PCBA组装：SMT贴片：通过SMT（表面贴装技术）将小型元件贴装到PCB上。
SMT贴片具有高精度、高效率的特点。
DIP插件：对于无法通过SMT贴装的元件，采用DIP（双列直插式封装）插件方式进行手工或机器插装。
焊接：通过回流焊或波峰焊等焊接方式将元件与PCB牢固连接。
清洗：去除焊接过程中产生的助焊剂和氧化物残留，保证产品质量。
5. 测试与检验：ICT测试：通过在线测试仪（ICT）对PCBA进行电气性能测试，检查电路连接是否正确。
功能测试：模拟实际工作环境，对PCBA进行功能验证，确保其符合设计要求。
外观检验：检查PCBA的外观质量，如焊接点是否饱满、元件是否安装正确等。
可靠性测试：对PCBA进行老化、温度循环等可靠性测试，评估其在恶劣环境下的性能表现。
6. 包装与出货：包装：将合格的PCBA按照客户要求进行包装，以防止在运输和存储过程中受到损坏。
出货：按照客户要求的时间和地点进行出货，并提供相应的出货文件和资料。
PCBA车间工艺流程及管控
温度。
温度。
21
5.DIP段AOI&目检
DIP段AOI：通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际
检测到的图像进行比较，从而获得检测结果,手插段的AOI主要用于测量板底 的假焊,连锡,不出脚,少锡,少件,错件等不良
技术要点： 检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
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检检员目检：通过目视检查,确认PCB板无外观性的不良(脏污,破损, 少件,歪斜等不良有),确认机型、批次、数量、标识等正确。合格PCB 板放入防静电周转箱暂存，防静电周转箱标识明确。 品管部抽检： 按批次抽检管控,实物与标识相符,数量与标识相符； 外观无异常 。
线体配置: 投板机 + 印刷机 + 高速贴片机 + 泛用机+ 回流焊 + 收板机
投板机 接驳台
GKG G5
高速贴片机 YAMAHA
YS24
泛用机 YAMA.自动投板
自动投板机： 用于SMT生产线的源头 ，应后置设备的需板动作要求，将存 储在周转框内的PCB板逐一传送到生 产线上，当周转框内的PCB板全部传 送完毕后，空周转框自动下载，而代 之以下一个满载的周转框。
合格焊点：
常见不合格现象：
短路(连锡)
冷(虚)焊
漏焊
多锡 少锡 锡裂
锡珠 锡渣 翘铜皮
23
THE END
THANKS!
波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持 一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”。 通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔组件和异型组件。 适用于小型化，pin数较少之插件组件。 组件插孔处钢网开孔。
PCBA生产全套流程图(包括全套品质管理流程图)
执行审核
NG
效果确认 OK
纠正与预防措施
1.PCB 进板 PCB板的清洗 手摆件 炉前目检检查 AOI
OK OK OK
NG
3.AOI
OK BGA产品
4.高速贴片机置件 针对OK板进行打点标示
5.中速泛用 机置件
6.回流焊接
OK B
7.目检检查 NG
8.FQC检查
返修重工 NG NG 功能测试
OK
转板至DIP车间
OK
9.抽检
AI部生产流程图
YES 返回生产线处理
修理过程中 判断是否误判 NO 性能修理 NG 修理员自检
OK
无法修理报废 处理
修理标识及相关记录
无法修理报废 处理
性能不良
NG
是否要求测试
YES
OK 生产线检验 OK 包装 测试
NG
备注说明 1.不良品在线检查与测试时需 单独做好检查记录表 2.修理员与各相关部位做好数 量交接 3.修理员需在修理板上标识上 自己的标识
验证纠正措施
NG
标准化
相关记录存档
1.10仪器仪校管控流程
计测量仪器申购验收
是否合格
YES
NO
退回供应商/更换
记测量登记
是否校准 执行内、外校准
NO
使用、保管、维护
YES
校准判定
NG
校准失效 能否维修
YES
校准标识、记录
使用、保管、维护 YES 使用过程中 是否失效
NO
报废
临时校验
定期校准通知 相关记录存档
首件试生产3-5 片
制程审核 首件板确认
生产开线
NG 重新生产并
PCBA生产全套流程图(包括全套品质管理流程图)
业务部提供
样板及外来资料确认
工程部
新产品会议
工程部项目工程师
产品评估导入进度
工程部项目责任人
《产品导入计划》
生产工艺流程确定
工程部IE
流程图及SOP
制作检验规范
《检验规范》
品管部
编制BOM
工程部IE
样板零件规格确认及样板物料申请
工程部PE
相关零件及模具等厂商确认
工程部、采购部
首件物料确认
品检确认
OK
NG
4.卧式插机打板
OK
机打件首件确认
品检核查
NG
放不良区域维修
NG
5.品检检验
OK
6.AI立式机排料
OK
NG
首件物料确认
7.立式插机打板
品检确认
NG
8.品检检验
放不良区域维修
机打件首件确认
NG
OK
放置成品区
转DIP车间
DIP车间生产流程图
波峰焊接
修脚
放不良区域待修
生产计划
1.仓库
SMT板
AI板
OK
3.贴高温胶纸
2.DIP领料
领料单物料核对
4.插件工位插件
元件前加工
目检
NG
OK
浸焊
OK
NG
返修
IPQC抽检
NG
OK
揭高温胶纸
产品置待补焊区域
Байду номын сангаас补焊
后装元件
零件面与锡道面PQC检查
外观修理
NG
ICT测试
OK
NG
ICT维修
OK
FCT功能测试
PCBA加工工艺流程
PCBA加工工艺流程
1、单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接
2、双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接
3、单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接
4、单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件
——B面波峰焊
5、双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面
印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊
6、双面混装（A、B两面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶
—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附
PCB工艺
1、PCB外形尺寸需要满足下述要求：
2、PCB四角必须倒圆角半径R=2mm，有整机结构要求的，可以倒圆角R〉２mm
３、尺寸小于５０mmX 50mm的ＰＣＢ应进行拼板。
pcba板生产工艺流程
pcba板生产工艺流程PCBA板生产工艺流程概述PCBA（Printed Circuit Board Assembly）板生产是电子产品制造过程中的关键环节。
本文将详细介绍PCBA板生产工艺流程，包括以下几个主要步骤：1.原材料准备2.PCB板制造3.元器件采购4.元器件贴装5.过程检测与测试6.终端组装原材料准备在PCBA板生产过程中，需要准备以下原材料：•PCB板材•电子元器件•焊接材料（焊接剂、焊锡等）PCB板制造PCB板制造是PCBA生产的第一步，主要包括下述工艺流程：1.设计与制作PCB板原型模板2.制作PCB板镀铜底片3.印制电路图案4.蚀刻电路板5.钻孔6.表面处理7.制作掩膜8.检查与修复元器件采购元器件采购是为了获取所需的各种电子元器件，以用于后续的贴装过程。
在进行元器件采购时，需要注意以下事项：•确定元器件的规格和型号•寻找可靠的供应商•比较多家供应商的报价和交货周期•质量检验与测试元器件贴装元器件贴装是将所采购的电子元器件按照电路图进行正确的贴装。
这一过程中采用的工艺流程如下：1.打孔2.底部焊接3.贴装4.卷膜过程检测与测试在PCBA板生产的每个阶段，都需要进行必要的过程检测与测试，以确保产品的质量和性能符合要求。
主要的检测与测试流程包括：•可视检查•X光检测•AOI（自动光学检测）•功能性测试终端组装终端组装是将PCB板连接到其他组件或外设，并进行最终装配的过程。
主要流程包括：1.连接PCB板与其他组件（如显示屏、按钮等）2.进行最终装配3.进行最终检测与测试4.包装与出货结语PCBA板生产工艺流程是一个复杂而严谨的过程，每个环节都需要精确地执行，以确保最终产品的质量和性能。
通过本文的介绍，希望能帮助读者更好地理解PCBA板生产的步骤和要点。
原材料准备•PCB板材：选择适合项目需求的PCB板材料，包括材质、厚度和层数等。
•电子元器件：根据设计要求和BOM清单，选定并采购各种电子元器件。
pcba生产加工流程
pcba生产加工流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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PCBA生产流程简介
助 焊 劑
增粘劑 溶劑 附加劑
在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定 位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和 部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘 连在一起，冷却形成永久连接的焊点。
7
SMT段工藝流程
Squeegee
Squeegee 10mm 45度角
菱形刮刀
Stencil
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简 称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层 膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）。
PREHEAT 150 ° C
SOAK 200 ° C HOT EXHAUST GAS
REFLOW 250 ° C
COOLING 100 ° C
X
X
X
COOL INLET GAS
X
16
SMT段工藝流程
Reflow常見焊接不良
不良
短路 立碑
原因分析
印刷偏移,預熱區升溫太快,PCB 上有異物,如:灰塵,頭發,紙屑 等
PCBA生產流程簡介
PCBA Production flow profile
品质部
Mar. 22. 2014
SMT技朮简介 PCBA生產工藝流程 SMT段工藝流程
Printer
Mounter
Reflow AOI
ICT
2
SMT技朮簡介
SMT SMD SMT工藝 表面贴装技术(Surface Mounting Technology) 表面贴装器件(Surface Mounted Devices ) 将元件装配到PCB或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺
PCBA主板生产流程
PCBA主板生产流程1.原料采购：首先需要采购所需的原材料，包括印刷电路板（PCB）、电子元器件、焊接材料等。
这些原材料的质量和性能对最终产品的质量和可靠性至关重要。
2.PCB设计：根据客户需求和产品要求，进行PCB设计。
这个过程包括绘制PCB的布线图、确定元器件布局、选定多层PCB或单层PCB等。
PCB设计需要考虑电路的可靠性、排布的合理性、信号的层次和隔离等因素。
3.PCB制造：将设计好的PCB文件传送给PCB制造厂家进行生产。
首先是进行PCB板材预处理，包括清洗、切割和打孔等工序。
然后使用光敏树脂或丝印进行印制电路图案，形成印刷电路板。
接下来进行酸蚀、金属化和表面处理等工序来加工电路板。
4.元器件采购：根据PCB设计文件，需要采购各种电子元器件，包括贴片元器件、插件元器件等。
这些元器件的选型要满足产品的需求，并且要考虑元器件的供货周期、可靠性和成本等因素。
5.上料：将采购好的元器件进行上料，包括将贴片元器件放置在PCB上的正确位置，为插件元器件腾出位置等。
这个过程需要使用贴片机、插件机等设备进行自动或半自动操作。
6.焊接：通过波峰焊、回流焊或手工焊接等方式将元器件与PCB板焊接在一起。
焊接过程需要控制温度、焊接时间和焊接工艺等因素，以保证焊点的可靠性和质量。
7.检测和测试：对已焊接好的PCBA主板进行检测和测试，以确保组装的质量和性能。
这个过程涉及X光检测、AOI（自动光学检测）、ICT（插件测试）等多个环节，以发现潜在的电路问题和焊接质量问题。
8.组装和调试：对已测试合格的PCBA主板进行组装和调试。
这包括安装外壳、键盘、显示屏等组件，并进行软件调试和功能测试等。
同时，也要进行外观检测和性能验证。
9.包装和交付：将已经组装和调试好的PCBA主板进行包装，包括防静电包装、气泡袋包装等，以确保运输过程中的安全和可靠。
最后将产品交付给客户。
总结：PCBA主板生产流程包括原料采购、PCB设计、PCB制造、元器件采购、上料、焊接、检测和测试、组装和调试、包装和交付等多个环节。
PCBA生产流程简介
捷智GET-300
ICT
可檢查到的焊接缺陷 短路 空焊 虛焊 斷線
可檢查到的元件缺陷 缺件 方向 錯料 浮高 零件不良
ICT ICT檢測功能
單面
雙面
ICT ICT治具
THANKS!
*
THE END
回焊區(Reflow) 焊膏中的焊料合金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件
冷卻區(Cooling) 焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触
SMT段工藝流程 Reflow
不良 原因分析 對策 圖片
短路
SMT段工藝流程 Panel design
不良
原因分析
對策
連錫
錫膏量不足
粘著力不夠
坍塌
锡粉量少、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等
可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因
环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题
原因与“連錫”相似
SMT段工藝流程 錫膏印刷常見不良
什么是貼片機? 將電子元件貼裝到已經印刷了 錫膏或膠水的PCB上的設備
Stick Feeder
Tray Feeder
Bulk Feeder
帶裝(Tape)
管裝(Stick)
托盤(Tray)
散裝(Bulk)
SMT段工藝流程 SMD包裝形式
焊錫原理 印刷有錫膏的PCB,在零件貼裝完成后,經過加熱, 錫膏熔化, 冷卻后將PCB和零件焊接成一体. 從而達到既定的机械性能 , 電器性能
PCBA生產流程簡介
Ares Wu Aug. 13, 2009
SMT技朮簡介 PCBA生產工藝流程 SMT段工藝流程 Printer Mounter Reflow AOI W/S采用SMT技术
pcba生产工艺流程 简介
pcba生产工艺流程简介
PCBA生产工艺流程是指针对PCB电路板进行表面组装和化学粘接的一系列工艺过程。
该流程包含了原材料的采购、SMT贴片、DIP插件、测试、组装与包装等多个环节。
下面是PCBA生产工艺流程详细解释：
1.购买原材料：PCBA生产开始前，必须先采购所有原材料。
其中原材料包括PCB电路板、SMD元器件、插座、连接器、电阻、电容等。
2.膏料印刷：SMT工艺中，首先要进行的是膏料印刷，这是将粘合料印刷到PCB电路板的贴片位置，以确保元器件在焊接过程中的位置正确。
3.SMD元器件贴装：贴片机将SMD元器件采用自动化方式精密贴装到PCB电路板上，通常在贴片机上完成。
4.上抛、贴检：在SMD元器件贴装完毕后，使用机器上的相机检查这些贴片位置是否准确。
若有误，则进行纠正。
5.过炉：SMD元器件贴装完毕后，要进行焊接，即通过过炉加热使膏料熔化，将元器件粘在PCB电路板上。
6.DIP插件焊接：DIP是指通孔式插件。
在这一步骤中，通孔插件将被手工整齐插入到电路板上。
插件焊接完成后会检查每个位置是否焊接良好。
7.过流水：在插座焊接完成后，通过流水的冷卻使PCB电路板自然冷卻。
8.测试：PCBA测试是该流程的最后一步。
测试人员检查板子的连通性、电学性能、程序安装和测试等内容。
9.组装和包装：PCBA通过组装完成部件安装并经过包装封口后可投入生产和销售。
这标志着整个PCBA生产工艺流程的完结。
pcba生产工艺流程讲解
PCBA生产工艺流程讲解一、前期准备工作在进行PCBA（Printed Circuit Board Assembly）生产之前，需要进行一系列的前期准备工作。
这些工作包括：1.设计原理图和PCB布局：在进行PCBA之前，一般需要先进行电路设计，包括绘制原理图和进行PCB布局设计。
原理图是电路设计的基础，它展示了电路元件之间的连接关系。
布局设计则决定了电路板上各个元件的位置和走线的布置。
2.采购元器件：在进行PCBA之前，需要采购所需的元器件，包括芯片、电阻、电容、连接器等。
在选择元器件时，要考虑元器件的品质和可靠性，确保能够满足电路设计的要求。
3.制作PCB板：根据PCB布局设计，可以选择自行制作PCB板或将设计文件发送给专业的PCB制造厂进行生产。
手工制作PCB需要绘制PCB图纸并进行蚀刻，而委托专业厂家制作可以提高生产效率和质量。
二、SMT贴片工艺SMT（Surface Mount Technology）贴片技术是目前主流的电子元件安装技术，它相对于传统的插件技术具有更高的集成度和更高的生产效率。
SMT贴片工艺包括以下几个步骤：1.膏料印刷：首先，在PCB板上通过膏料印刷机将焊膏料均匀地印刷在焊盘上。
焊膏料用于在后续的元器件贴装过程中实现焊接。
2.元器件贴装：在焊盘上涂有焊膏料后，使用自动化的贴片机将元器件精确地贴装在焊盘上。
贴片机通过视觉识别系统确定每个元器件的位置，并将其放置在正确的位置上。
3.进行回焊：贴装完成后，将PCB板送入回焊炉中进行回焊。
回焊炉将整个PCB板加热，使焊膏料熔化并实现元器件与焊盘的焊接。
回焊炉中的加热过程需要精确控制温度曲线，以确保焊接质量。
三、DIP插件工艺除了SMT贴片工艺外，对于一些特殊的元器件或需要更高的可靠性要求的电路，还需要使用DIP（Dual In-line Package）插件工艺进行贴装。
DIP插件工艺包括以下几个步骤：1.元器件预处理：首先，对需要插件贴装的元器件进行预处理。
完整版PCBA车间工艺流程及管控
常见不合格现象：
短路(连锡 )
多锡
冷(虚)焊 漏焊
少锡 锡裂
锡珠 锡渣 翘铜皮
23
THE END
THANKS!
波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持 一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”。 通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔组件和异型组件。 适用于小型化，pin数较少之插件组件。 组件插孔处钢网开孔。
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手动插件及后段流程
物料核对
锡膏
锡粉 FLUX
颗粒形状 颗粒分布 FLUX 含量 溶剂含量 抗垂流剂
粘度 溶剂挥发率
07
3.SMT-PCB板表面贴片
高速机 ?适用于贴裝小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元 件，但精度受到限制。速度上是最快的。 泛用机 ?适用于贴裝异性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC, Connector等.速度比较慢。 中速机 ?特性介于上面两种机器之间
?线体配置: 投板机 + 印刷机 + 高速贴片机 + 泛用机+ 回流焊 + 收板机
投板机
接驳台
GKG
G5
高速贴片机 YAMAHA
YS24
泛用机 YAMAHA
YS12F
回流焊
收板机
04
1.自动投板
自动投板机： 用于SMT生产线的源头 ，应后置设备的需板动作要求，将存 储在周转框内的PCB板逐一传送到生 产线上，当周转框内的PCB板全部传 送完毕后，空周转框自动下载，而代 之以下一个满载的周转框。
恒温 (Soak)
保证在达到回流温度之前 料能完全干燥 , 同时还起着 焊剂活化的作用 , 清除元器 件、焊盘、焊粉中的金属 氧化物
一文带你快速掌握PCBA的生产工艺明白电子产品如何制造出来的
一文带你快速掌握PCBA的生产工艺明白电子产品如何制造出来的PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT生产工艺，实现焊接的工艺过程。
一、PCBA生产环境1、大环境管控：温度：20℃～26℃相对湿度：45%～70%2、小环境ESD管控：1）仓库、车间要求：地面铺设防静电材料，操作台铺设防静电胶皮，并接静电接地扣（1MΩ±10%）;2）员工要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴静电环和防静电手套;3）周转箱、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求;4）设备漏电压小于0.5V，对地阻抗小于6Ω，烙铁对地阻抗小于20Ω，设备需评估外引独立接地线。
二、物料管制要求1、物料要求：1)PCB存储周期大于3个月，需使用120℃，2H～4H烘烤。
2)BGA、IC管脚封装材料易受潮，容易发生回流焊接品质异常，需提前进行烘烤。
3)检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色）,如> 30%(红色），表示IC已吸湿气。
2、辅料要求：常用普通的63/37的Sn--Pb锡膏。
锡膏须在温度2℃～8℃冰箱中保存，使用前应确保回温时间4～8小时，原则上不超过48小时。
三、SMT工艺技术的特点1、SMT ,全称Surface Mounting Technology，中文为表面贴装技术。
就是在PCB 上直接装配SMD的零件，优点是其有极高的布线密度,并且缩短连接线路，提高电气性能。
其简易生产流程为上板→印刷→贴片→回流焊→AOI检测→收板2、SMT贴装流程分单面和双面、混装工艺1）单面贴装工艺流程如下图所示2）双面贴装工艺流程如下图所示3）单面混装工艺流程如下图所示四、SMT生产实用工艺简介1、印刷锡膏将焊膏均匀印刷到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，达到良好的电器连接，所用设备为印刷机，位于SMT生产线的最前端。
pcba制造流程
pcba制造流程PCBA制造流程是指将电路板上的元器件进行贴装、焊接、测试等一系列工艺流程，最终制成完整的电路板的过程。
下面将详细介绍PCBA制造流程。
1. 原材料准备PCBA制造的第一步是准备原材料，包括电路板、元器件、焊接材料等。
电路板是PCBA制造的基础，它的质量直接影响到整个PCBA 的质量。
元器件包括电阻、电容、晶体管、集成电路等，这些元器件的品质也会影响到PCBA的性能。
2. SMT贴装SMT贴装是PCBA制造的核心工艺之一，它是将元器件粘贴在电路板上的过程。
SMT贴装分为自动贴装和手工贴装两种方式。
自动贴装是利用贴装机器进行贴装，速度快、效率高、精度高；手工贴装则需要工人手动进行，速度慢、效率低、精度差。
3. 焊接焊接是将元器件与电路板焊接在一起的过程。
焊接分为手工焊接和波峰焊接两种方式。
手工焊接需要工人手动进行，速度慢、效率低、精度差；波峰焊接则是利用焊接机器进行焊接，速度快、效率高、精度高。
4. AOI检测AOI检测是对PCBA进行自动光学检测的过程，可以检测焊接质量、元器件位置、短路、开路等问题。
AOI检测可以提高PCBA的质量，减少不良品率。
5. 功能测试功能测试是对PCBA进行电气测试的过程，可以检测PCBA的性能是否符合要求。
功能测试可以保证PCBA的质量，减少不良品率。
6. 包装包装是将PCBA进行包装的过程，包括防静电包装、标签贴标、装箱等。
包装可以保护PCBA不受损坏，方便运输和存储。
PCBA制造流程包括原材料准备、SMT贴装、焊接、AOI检测、功能测试和包装等一系列工艺流程。
每个环节都非常重要，都会影响到PCBA的质量和性能。
因此，在PCBA制造过程中，需要严格控制每个环节的质量，确保PCBA的质量和性能符合要求。
PCBA生产流程简介
助
增粘劑
焊
劑
溶劑
附加劑
松香，松香脂，聚丁烯
丙三醇，乙二醇
石腊〔腊乳化液〕 软膏基剂
作用
SMD与电路的连接
去除pad與零件焊接部位氧化物質
净化金属外表，与SMD保 持粘性
防止過早凝固
防离散，塌边等焊接不良
在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定 位置，当被加热到一定温度时〔通常183℃〕随着溶剂和 局部添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘
粘著力不夠
坍塌
环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸 失太多,以及锡粉粒度太大的问题
消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等〕 降低金属含量的百分比 降低锡膏粒度
原因与“連錫〞相似
提高锡膏中金属成份比例
增加锡膏的粘度
加强印膏的精准度
调整印膏的各种施工参数
第十二页，共28页。
SMT段工藝流程
Mounter
第十一页，共28页。
SMT段工藝流程
錫膏印刷常見不良
不良(bùliáng)
連錫
原因(yuányīn)分析
锡粉量少、粒度大、室温度、印膏太 厚、放置压力太大等
對策
提高锡膏中金属成份比例
增加锡膏的粘度
加强印膏的精准度
调整印膏的各种施工参数
錫膏量缺乏 (bùzú)
可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因
增加印膏厚度,如改变网布或板膜等 调整锡膏印刷的参数
立碑
回焊時零件兩端受力不均勻或者(huòzhě) 急熱過程中兩端溫差造成的,多發生在小 型的CHIP零件上.
PCB PAD DESIGN﹑STENCIL DESIGN﹑延長恆溫時間
錫球
預熱區升溫斜率過快(溶劑汽化時,錫膏飛
pcba电路板生产工艺流程
pcba电路板生产工艺流程PCBA电路板生产工艺流程引言在现代电子制造业中，PCBA电路板生产工艺起着至关重要的作用。
PCBA，即印刷电路板组装，是将已经制作好的电路板进行元件贴装、焊接和测试等工序，最终组装成成品电子产品的过程。
本文将详细介绍PCBA电路板生产工艺流程，以帮助读者更好地了解和掌握这一关键环节。
工艺流程1. 原材料准备在PCBA电路板生产工艺中，首先需要准备各种原材料，包括印刷电路板、元件、焊接材料等。
这些原材料要根据实际需求进行采购，并按照质量要求进行验收。
同时，还需要准备各种工艺文件和工具，以便后续的生产操作。
2. 物料上架和存储完成原材料准备后，需要对这些原材料进行上架和存储。
这一步骤是为了确保原材料可靠、安全地保存，并方便后续的生产操作。
根据不同的物料特性和要求，采取相应的存储方式和控制措施。
3. 元件贴装元件贴装是PCBA电路板生产工艺的关键环节之一。
在这个阶段，需要将元件精确地贴装到印刷电路板上。
贴装方式可以分为手工贴装和自动贴装两种，根据实际情况选择合适的方式。
贴装操作需要严格控制温度、湿度和静电等因素，以保证贴装的准确性和可靠性。
4. 焊接贴装完成后，接下来需要进行焊接工艺。
通过加热或化学反应，将元件与电路板连接起来，形成可导电的电路。
焊接工艺包括表面贴装技术（SMT）焊接和插件焊接两种方式，具体选择取决于元件和电路板的特性。
5. 电路板测试完成焊接后，需要对整个电路板进行测试。
测试的目的是验证电路板的质量和功能是否符合设计要求。
测试手段可以包括可视检查、电流和电压测试、功能性测试等。
通过测试，可以及时发现并解决潜在问题，保证最终产品的质量。
6. 清洁和防静电处理为了确保PCBA电路板能够正常工作且具有良好的可靠性，还需要进行清洁和防静电处理。
清洁工艺可以通过超声波清洗、气体清洗等方式进行。
防静电处理则是为了防止静电对电路板产生不良影响，可以通过电气接地和静电防护措施等方式实施。
PCBA生产流程介绍
常用锡膏規格表：
规格 溶点 锡粉合金成份 外观 焊剂含量（wt%） 卤素含量（wt%） 粘度（250C时）
颗粒体积（um）
水卒取阻抗 铬酸银纸测试 铜板腐蚀测试 表面绝缘 40 ℃/ 90%RH 阻抗测试 80 ℃/ 85%RH 扩展率（%）
锡珠测试
RMA3795 179 ℃
RMA36295 179 ℃
≤0.05
≤0.05
≤0.00 2
≤0.02
≤0.00 2
≤0.03
≤0.00 1
-
221 221
Sn96. 5/Ag3 Cu0.5
余量
≤0.10
2.8 3.2
≤0.12
≤0.05
0.450.55
≤0.00 2
≤0.02
≤0.00 2
≤0.03
≤0.00 1
-
218 219
Sn95/ Sb5
余量
≤0.10
Ⅳ
0
210±20pa.s
Ⅲ
Ⅱ
0 210±20pa.s
(-400+625目) >1.0×105Ω.cm
20-38 (-325+500目) >1.0×105Ω.cm
25-45
45-75
(-200+325目)
>1.0×105Ω.cm
>1.0×105Ω.cm
合格
合格
合格
合格
合格
合格
合格
合格
1×1014Ω以上 1×1014Ω以上 5.0×1013Ω以上 5.0×1013Ω以上
熔 点(℃)
类型
Sn
Pb
Ag
Sb
Bi
Cu
pcba生产工艺流程
pcba生产工艺流程
pcba生产工艺流程如下：
1、PCB制板：首先我们要进行PCB板的制作，这样制成的板子只是一块空板。
2、物料清点：整理BOM清单，对PCBA板中需要用到的物料元器件等进行清点和准备。
3、SMT贴片：将电子元器件装贴在PCB板的表面。
主要包括贴膏、贴片、回流焊接。
4、光学检测：通过自动光学检测，摄像头扫描PCB板，然后经过图像处理，检查出PCB板焊接中是否有贴装、移位、错脚、漏件等错误。
5、ICT检测：通过自动在线检测仪，检查制作工艺，比如元件插错、装反、虚焊、短路等问题。
6、DIP插件：将DIP封装的元件安插在PCB板上的相应位置上。
7、波峰焊：经过波峰焊，让插件的引脚固定在焊盘上，去除多余的引脚，清洗掉波峰焊的痕迹。
8、再次ICT检测：检测元器件的电气性能和焊接缺陷，从中发现是否有元器件和制作工艺等问题。
9、人工目测：通过人工目测复查，二次进行筛选。
10、通断检测：测试PCBA板的多接、错接、开路、短路以及接触不良等情况。
11、程序烧录：使用烧录器将程序通过烧录口烧录到PCBA板芯片里。
12、FCT测试：即功能测试，通过对PCBA板的模拟运行测试，获取输出参数，从而判断板子的功能是否合格。
13、打包发货：通过各项测试后，就可以将PCBA板打包发给客户了。
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Rotary Head unit PCB Camera
PCBA生产流程|高速机
高速机料站排列
Feeder
PCBA生产流程|高速机
• 通常高速机含10-15个工作头，每个工作头可以更换2-5个 吸嘴 • 高速机吸取零件是靠真空 • 每秒贴装的组件10个左右 • 每条SMT生产线视瓶颈工站的时间通常设置1-3台 • 高速机会存在抛料问题，散料更严重，故sample阶段备料 不能按照实际打板数量来备，最好抓10pcs buffer
Aperture Profiles
Stencil
Chemical Etch Board Pad
Laser Cut
E-FAB
PCBA生产流程|锡膏
• 常用锡膏合金成份及融解温度
– – – –
Eutectic: Sn63 / Pb37 w / Silver: Sn62 / Pb36 / Ag2 No Lead: Sn96.5 / Ag3.5 High Temp: Sn10 / Pb88 / Ag2
•Program name
•Vacuum nozzle position
•PCB direction
•Machine parameter settings •Machine parameter settings
Visual Inspection
Manual inserting
Visual Inspection
Tmelt = 183o C Tmelt = 179o C Tmelt = 221o C Tmelt = 268o C - 302o C
PCBA生产流程|锡膏
• • • • • • • •
ASTM Mesh Designation Type1 (200) Type2 (250) Type3 (325) Type4 (400) Type5 (500) Type6 (625)
印刷电路板组装
PCBA生产流程
发料
Parts Issue
基板烘烤
Bare Board Baking
供板
PCB Loading
锡膏印刷
Solder Paste Printing
印刷目检
VI.after printing
高速机贴片
Hi-Speed Mounting
点固定胶
Glue Dispnsing
泛用机贴片
尺寸 (um) 74 58 44 37 30 20
(in) 0.0027 0.0023 0.0017 0.0015 0.0012 0.00078
325
(-325+400)
400 500
• ASTM :American Society for Testing and Materials
• Mesh (网目):每一方寸内有多少锡球
5X magnifier
•Sample board •SFC
•Tweezer
•Appearance
•Material Spec.
•Machine parameter settings
•Temperature profile •Thermal tracker
PCBA生产流程
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PCBA生产流程|常见不良
• • • • • •
空焊 冷焊 短路 立碑 偏位 反向
The End
Q&A
(预热区)
(恒温区)
(溶解区)
(冷却区)
130-160C range : Extended period allows board temperature to stabilize(warp) and allows flux to finish cleaning prior to reflow. Also help minimize thermal of reflow.
PCBA生产流程|回流焊
PCBA生产流程|
• 相关关键制程条件:
– Temp profile – 锡膏/固定胶质量 – 传送速度
PCBA生产流程|目检
PCBA生产流程|插件
PCBA生产流程|回流焊
• 波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触 达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并 由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象， 所以叫"波峰焊"
PCBA生产流程|目检
• 放大镜 • 印刷状况 • 扫描器
PCBA生产流程|高速机
• 按照程序设定的顺序，从Feeder上吸取零件，通过辨识 系统校正后，将零件准确的贴装在印刷号锡膏的PCB上 • 高速机主要用来贴装简单的小型化的零件
PCBA生产流程|高速机
PCBA生产流程|高速机
Parts recg. camera
PCBA生产流程|泛用机
PCBA生产流程|泛用机
Tray 盘
吸嘴
料带
PCBA生产流程|泛用机
PCቤተ መጻሕፍቲ ባይዱA生产流程|泛用机
• 通常高速机含3-5个工作头，每个工作头可以更换 2-5个吸嘴 • 每秒贴装的原件料带1-2个，tray盘1-3秒 • 每条SMT生产线通常设置1台
PCBA生产流程|目检
• 放大镜 • 样板 • 扫描仪
•Program name •Solder paste •Stencil •Machine parameter settings
5X magnifier
•Solder paste appearance •SFC
Universal HSP4797
•Program name
Universal GSM-2
PCBA生产流程|波峰焊
PCBA生产流程|通孔回流焊
• 通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配 通孔组件和异型组件 • 适用于小型化，pin数较少之插件组件 • 组件插孔处钢网开孔
PCBA生产流程|ICT
• ICT: In Circuit Test • 对在线元器件的电性能及电气连接进行测 试,来检查生产制造缺陷及元器件不良
TRI-8001
•Test program •Test fixture •SFC
•Fixture •Tempan and RM P/N •Gap of CPU RM
•Fixture •Screw P/N •Torque Spec.
Packing
SI
OQM
FVI
IFT
•Packing material •Carton label •Packing Spec. •SFC
PCBA生产流程|回流焊
通过热传导的方式，将PCB上的锡膏或者红胶进行固化实现组件和PCB之间的电气连接或 者固定
PCBA生产流程|回流焊
PCBA生产流程|回流焊
PCBA生产流程|回流焊
Keep the slope low to minimize motherboard warping during preheat and cool down.
PCBA生产流程介绍
PCBA生产流程|关键词 SMT: Surface Mounting Technology
表面黏着技术 SMD: Surface Mounting Device 表面黏着设备 SMC: Surface Mounting Component
表面黏着组件
PCBA: Printed Circuit Board Assembly
Peak temp Board Temp 215+/-10deg C
183 C Slope <-2degC/sec Time above liquidus 45-90 seconds
Hold at 140-183 deg C for 60~90Seconds Slope <3degC/sec
Time
修理
Rework/Repair
修理
Rework/Repair
PCBA生产流程
PCB loading Solder paste printing Visual inspection Chip mounter IC mounter
Vacuum PCB loader
•Stick barcode
MPM UP2000
•Test program •Test fixture •SFC •Appearance
•Appearance •SFC
•Test program •Test fixture •SFC
PCBA生产流程| SMT三大关键工序
印刷
贴片
回流焊
PCBA生产流程| SMT生产线
PCBA生产流程|投板
• PCB靠吸嘴真空吸取 • 投板遵循先投先贴的原则 • PCB拆封后须在48小时内完成 贴装，逾期需烘烤
• 例:使用 TYPE 3 角距为 20 mil ,其锡粒子为 1.7 mil (0.0017 in)
PCBA生产流程|锡膏
• 锡膏的管理
锡膏要冷藏（0-10degree） 不用时要盖好盖子 锡膏在钢网上的停留时间不超过0.5H 回温时间在2H以上 使用前要搅拌，搅拌时间3-5分钟，同方向，工具圆角， 不伤锡球 – 开封24小时内用完 – – – – –
Multi Function Mounting
回焊前目检
Visual Insp.b/f Reflow
回流焊
Reflow Soldering
炉后比对目检
插件
M.I / A.I
修理
Rework/Repair
波峰焊
Wave Soldering
ICT/FT测试
装配/目检 Assembly/VI
品检
入库 Stock
Reflow
Visual
inspection