PCBA生产流程介绍-20171031

5X magnifier
•Sample board •SFC
•Tweezer
•Appearance
•Material Spec.
•Machine parameter settings
•Temperature profile •Thermal tracker
PCBA生产流程
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Rotary Head unit PCB Camera
PCBA生产流程|高速机
高速机料站排列
Feeder
PCBA生产流程|高速机
• 通常高速机含10-15个工作头，每个工作头可以更换2-5个 吸嘴 • 高速机吸取零件是靠真空 • 每秒贴装的组件10个左右 • 每条SMT生产线视瓶颈工站的时间通常设置1-3台 • 高速机会存在抛料问题，散料更严重，故sample阶段备料 不能按照实际打板数量来备，最好抓10pcs buffer
•Program name •Solder paste •Stencil •Machine parameter settings
5X magnifier
•Solder paste appearance •SFC
Universal HSP4797
•Program name
Universal GSM-2
•Test program •Test fixture •SFC •Appearance
•Appearance •SFC
•Test program •Test fixture •SFC
PCBA生产流程| SMT三大关键工序
印刷
贴片
回流焊
PCBA生产流程| SMT生产线
PCBA生产流程|投板
• PCB靠吸嘴真空吸取 • 投板遵循先投先贴的原则 • PCB拆封后须在48小时内完成 贴装，逾期需烘烤
• 例:使用 TYPE 3 角距为 20 mil ,其锡粒子为 1.7 mil (0.0017 in)
PCBA生产流程|锡膏
• 锡膏的管理
锡膏要冷藏（0-10degree） 不用时要盖好盖子 锡膏在钢网上的停留时间不超过0.5H 回温时间在2H以上 使用前要搅拌，搅拌时间3-5分钟，同方向，工具圆角， 不伤锡球 – 开封24小时内用完 – – – – –
印刷电路板组装
PCBA生产流程
发料
Parts Issue
基板烘烤
Bare Board Baking
供板
PCB Loading
锡膏印刷
Solder Paste Printing
印刷目检
VI.after printing
高速机贴片
Hi-Speed Mounting
点固定胶
Glue Dispnsing
泛用机贴片
尺寸 (um) 74 58 44 37 30 20
(in) 0.0027 0.0023 0.0017 0.0015 0.0012 0.00078
325
(-325+400)
400 500
• ASTM :American Society for Testing and Materials
• Mesh (网目):每一方寸内有多少锡球
Peak temp Board Temp 215+/-10deg C
183 C Slope <-2degC/sec Time above liquidus 45-90 seconds
Hold at 140-183 deg C for 60~90Seconds Slope <3degC/sec
Time
PCBA生产流程|回流焊
PCBA生产流程|
• 相关关键制程条件:
– Temp profile – 锡膏/固定胶质量 – 传送速度
PCBA生产流程|目检
PCBA生产流程|插件
PCBA生产流程|回流焊
• 波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触 达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并 由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象， 所以叫"波峰焊"
修理
Rework/Repair
修理
Rework/Repair
PCBA生产流程
PCB loading Solder paste printing Visual inspection Chip mounter IC mounter
Vacuum PCB loader
•Stick barcode
MPM UP2000
Multi Function Mounting
回焊前目检
Visual Insp.b/f Reflow
回流焊
Reflow Soldering
炉后比对目检
插件
M.I / A.I
修理
Rework/Repair
波峰焊
Wave Soldering
ICT/FT测试
装配/目检 Assembly/VI
品检
入库 Stock
PCBA生产流程|泛用机
PCBA生产流程|泛用机
Tray 盘
吸嘴
料带
PCBA生产流程|泛用机
PCBA生产流程|泛用机
• 通常高速机含3-5个工作头，每个工作头可以更换 2-5个吸嘴 • 每秒贴装的原件料带1-2个，tray盘1-3秒 • 每条SMT生产线通常设置1台
PCBA生产流程|目检
• 放大镜 • 样板 • 扫描仪
TRI-8001
•Test program •Test fixture •SFC
•Fixture •Tempan and RM P/N •Gap of CPU RM
•Fixture •Screw P/N •Torque Spec.
Packing
SI
OQM
FVI
IFT
•Packing material •Carton label •Packing Spec. •SFC
PCBA生产流程|回流焊
通过热传导的方式，将PCB上的锡膏或者红胶进行固化实现组件和PCB之间的电气连接或 者固定
PCBA生产流程|回流焊
PCBA生产流程|回流焊
PCBA生产流程|回流焊
Keep the slope low to minimize motherboard warping during preheat and cool down.
PCBA生产流程|波峰焊
PCBA生产流程|通孔回流焊
• 通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配 通孔组件和异型组件 • 适用于小型化，pin数较少之插件组件 • 组件插孔处钢网开孔
PCBA生产流程|ICT
• ICT: In Circuit Test • 对在线元器件的电性能及电气连接进行测 试,来检查生产制造缺陷及元器件不良
Reflow
Visual
inspection
•Press floating fixture Next Page
Support fixture •Wave pallet
5X magnifier
•Sample board •Mask template •SFC
Heller 1800EXL
•Program name
Aperture Profiles
Stencil
Chemical Etch Board Pad
Laser Cut
E-FAB
PCBA生产流程|锡膏
• 常用锡膏合金成份及融解温度
– – – –
Eutectic: Sn63 / Pb37 w / Silver: Sn62 / Pb36 / Ag2 No Lead: Sn96.5 / Ag3.5 High Temp: Sn10 / Pb88 / Ag2
PCBA生产流程|常见不良
• • • • • •
空焊 冷焊 短路 立碑 偏位 反向
The End
Q&A
Wave soldering
Touch up
ICT
RM install
Tempan install
SOUNG-E SELL450
•Flux type •Solder bar •Temperature profile •Thermal tracker
•Brush solder bal •Solder joint appearance •Component installation •Iron type and temperature
PCBA生产流程|锡膏印刷
• 功能
– 把锡膏均匀涂布 在PCB PAD上
• 相关制程条件:
– 印刷参数 – 锡膏 – ຫໍສະໝຸດ Baidu板设计 – 刮刀
PCBA生产流程|钢网
• 化学蚀刻 - Chemical Etch • 雷射切割 - Laser Cut • 电铸 - Electroformed
刮刀
钢网
PCBA生产流程|钢网
PCBA生产流程介绍
PCBA生产流程|关键词 SMT: Surface Mounting Technology
表面黏着技术 SMD: Surface Mounting Device 表面黏着设备 SMC: Surface Mounting Component
表面黏着组件
PCBA: Printed Circuit Board Assembly
•Program name
•Vacuum nozzle position
•PCB direction
•Machine parameter settings •Machine parameter settings
Visual Inspection
Manual inserting
Visual Inspection
PCBA生产流程|目检
• 放大镜 • 印刷状况 • 扫描器
PCBA生产流程|高速机
• 按照程序设定的顺序，从Feeder上吸取零件，通过辨识 系统校正后，将零件准确的贴装在印刷号锡膏的PCB上 • 高速机主要用来贴装简单的小型化的零件
PCBA生产流程|高速机
PCBA生产流程|高速机
Parts recg. camera
(预热区)
(恒温区)
(溶解区)
(冷却区)
130-160C range : Extended period allows board temperature to stabilize(warp) and allows flux to finish cleaning prior to reflow. Also help minimize thermal of reflow.
Tmelt = 183o C Tmelt = 179o C Tmelt = 221o C Tmelt = 268o C - 302o C
PCBA生产流程|锡膏
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ASTM Mesh Designation Type1 (200) Type2 (250) Type3 (325) Type4 (400) Type5 (500) Type6 (625)