COB封装工艺流程PPT课件
cob封装工艺流程
cob封装工艺流程COB封装工艺流程（Chip on Board Packaging Process）COB封装技术是一种将芯片直接封装在基板上的高密度封装技术。
其具有封装性能好、体积小、可靠性高等优点，广泛应用于LED照明、传感器、电子产品等领域。
下面将详细介绍COB封装工艺流程。
1. 基板准备：选用高导热性能、低光散射率的基板作为底部，如铝基板、铜基板等。
对基板进行清洁处理，确保无尘、无油污、无氧化物等。
然后将基板进行机械打磨，提高表面粗糙度，增加与芯片的黏附力。
2. 芯片去膜及粘贴：将芯片进行去膜处理，去除掉芯片背面的封装材料，以免影响封装后的散热。
然后，使用导热胶或导热膜将芯片粘贴在基板上，并进行压合，确保芯片与基板之间有良好的热导通道。
3. 绑线：将导线焊接在芯片上的金属引脚上，形成电路连接。
绑线可以使用金线、铜线等材料，并使用微焊或超声波焊接技术进行焊接。
绑线需要小心操作，确保焊接质量良好，避免短路或断路等问题。
4. 封胶：使用环氧树脂或硅胶等封装材料将芯片和绑线密封起来，提高封装的可靠性和耐久性。
封胶需要注意控制好胶体的黏度和硬度，以确保胶体的均匀性和粘合性。
封胶后，进行硬化处理，使胶体牢固固定。
5. 电气测试：对已封装的芯片进行电气特性测试，检测芯片的正常工作情况和性能参数。
测试项目包括电流、电压、功率、工作温度等。
通过电气测试，可以及时发现和排除封装过程中的缺陷和问题。
6. 光学测试：对COB封装后的芯片进行光学特性测试，评估LED亮度、发光效率、色温、色坐标等参数。
光学测试可以通过光功率计、光谱仪、色温计等设备进行。
优质的光学性能是COB封装的重要指标之一。
7. 散热处理：COB封装后的芯片需要进行散热处理，以保证其正常工作温度。
常见的散热处理方法包括散热片安装、散热背板安装等。
散热处理需要注意散热材料的选择和安装方式，以提高散热效果。
8. 包装和出厂检验：对COB封装后的芯片进行包装，常用的包装方式有盒式包装、卷式包装等。
COB封装工艺流程
四、匀底胶
4.1先配胶水
A硅
B硅
透明A+B硅胶 *胶水必须配好后方
可开始搅拌
4.2抽真空
抽出搅拌时产生的气 泡
注意事项。
真空箱必须洁净
抽真空的时间和温度。
4.3匀胶
匀胶作用？ 1.方便制成控制 2.提高产品良率
注意：
1.匀胶胶量需要保持一致，防 止产生色差。 2.必须均匀平铺COB发光区域，
COB介绍
F
COB封装工艺流程
COB应用
前景
COB产品的封装工艺 COB流程
一：固晶
1 原材料 ① 芯片 ② 银胶 ③ 基板
银胶作用？
1.固定芯片 2.散热 3.导电
基板作用？ 1.固定芯片
2.电路走线 3.散热
1.2、烘烤
A. 固晶完毕的材料必须 在1小时内放入烤箱烘烤。
B.调制好使用烘烤温度.
测试分光
测试分BIN项目 1.光通量
2.显色指数 3.相关色温
5.电压 6.电流 7.电性不良
老化测试
喷码、包装入库
可根据客户需求进行喷码、包装。
COB介绍
CO是LED发光二极管
LED发光原理
1 基本原理
➢ 周期表 ➢ LED晶片的元素为III-V族化合半单体
底胶平 铺前
底胶平 铺后
4.1抽真空
抽出匀胶时产生的气 泡
注意事项。
真空箱必须洁净
抽真空的时间和温度。
4.2、烘烤
A. 匀好底胶的材料必须 在1小时内放入烤箱烘烤。
B.调制好使用烘烤温度.
注意： 注意烘烤温度和烤箱水平度
五、点荧光胶流程
COB工艺流程
COB工艺流程及基本要求COB工艺指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。
和常规工艺相比，本工艺封装密度高、工序简便。
工艺流程及基本要求清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库1．清洁PCB清洗后的PCB板仍有油污或氧化层等不洁部分用皮擦试帮定位或测试针位对擦拭的PCB 板要用毛刷刷干净或用气枪吹净方可流入下一工序。
对于防静电严的产品要用离子吹尘机。
清洁的目的的为了把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除干净以提高邦定的品质。
2．滴粘接胶滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中DIE脱落在COB工序中通常采用针式转移和压力注射法针式转移法：用针从容器里取一小滴粘剂点涂在PCB上，这是一种非常迅速的点胶方法压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小决定与与粘度有关。
此工艺一般用在滴粘机或DIE BOND 自动设备上胶滴的尺寸与高度取决于芯片（DIE）的类型，尺寸，与PAD位的距离，重量而定。
尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些，也不宜过大以保证足够的粘度为准，同时粘接胶不能污染邦线焊盘。
如要一定说是有什么标准的话，那也只能按不同的产品来定。
硬把什么不能超过芯片的1/3高度不能露胶多少作为标准的话，实没有这个必要。
3．芯片粘贴芯片粘贴也叫DIE BOND（固晶）粘DIE邦DIE 邦IC等各公司叫法不一。
在芯片粘贴中，要求真空吸笔（吸咀）材质硬度要小（也些公司采用棉签粘贴）。
吸咀直径视芯片大小而定，咀尖必须平整以免刮伤DIE表面。
在粘贴时须检查DIE与PCB型号，粘贴方向是否正确，DIE巾到PCB必须做到“平稳正”“平”就是指DIE与PCB平行贴紧无虚位“稳”是批DIE与PCB 在整个流程中不易脱落“正”是指DIE与PCB预留位正贴，不可偏扭。
cob半导体封装工艺
cob半导体封装工艺一、COB的含义COB（Chip On Board），又称芯片直接贴装技术，是一种将裸芯片直接安装在印刷电路板（PCB）上，随后进行引线键合，并利用有机胶将芯片与引线封装保护的工艺技术。
这一过程实现了芯片与电路板电极之间在电气和机械层面的连接。
COB工艺是一种与表面贴装技术（SMD）封装相区别的新型封装方式。
相较于传统工艺，COB具备较高的设备精度，封装流程简便，且间距可以做到更小。
因此，它特别适用于加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板。
在COB工艺中，芯片在焊接压接后采用有机胶进行固化密封保护，从而确保焊点及焊线免受外界损伤，进而实现极高的可靠性。
二、COB封装的工艺流程及步骤：1.擦板：在COB工艺流程中，由于PCB等电子板上存在焊锡残渣和灰尘污渍，下一阶段的固晶和焊线等工序可能会导致不良产品增多和报废。
为解决此问题，厂家需对电子线路板进行清洁。
2.固晶：传统工艺采用点胶机或手动点胶，在PCB印刷线路板的IC位置上涂上适量红胶，再用真空吸笔或镊子将IC裸片正确放置在红胶上。
3.烘干：将涂好红胶的裸片放入热循环烘箱中烘烤一段时间，也可自然固化（时间较长）。
4.绑定：采用铝丝焊线机，将晶片（如LED晶粒或IC芯片）与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
5. 前测：使用专用检测工具（根据COB不同用途选择不同设备，简单的高精密度稳压电源）检测COB板，对不合格的板子进行重新返修。
6.封胶：将适量黑胶涂在绑定好的晶粒上，并根据客户要求进行外观封装。
7.固化：将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，可根据要求设定不同的烘干时间。
8.测试：采用专用检测工具对封装好的PCB印刷线路板进行电气性能测试，以区分好坏优劣。
相较于其他封装技术，COB技术具有价格低（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟等优势，因此在半导体封装领域得到广泛应用。
三、主要焊接方法1、热压焊：此方法通过加热和加压力使金属丝与焊区紧密结合。
COB工艺流程介绍
W
L
尾 长
度
T
线尾长度(d) = 0.5 φ D
φ = 邦线的直径
邦
线 品
邦线品质检查
质
检 查
冷邦 尾巴过长
热邦
沒有尾巴
邦线相连
邦移位
邦
线 品
邦线品质检查（线头）
质
检
查
没有尾巴
尾巴过长
邦
线 品
邦线品质检查
质
检
查
冷邦
偏
位
邦
线
可接受邦头的出外观
品
质 检
断线.缺线.卷线.断颈
查
PASS
NG
COB
工 COB工艺流程
艺 流 程
维修
NO
领 擦 点 贴 烤 邦 前 封 Yes
料 板 胶 IC
红 胶
线
测
胶
COB
工 艺 流 程
烤
黑
胶
NO
外 观 检 查
维修
NO
后 测
FQC 抽 检
NO
维修
包入 装库
COB
概括流程
工
艺
流 清洁底板
点银油
程
修理
废品
目检
粘晶片
滴黑膠
T1 测试
焗銀油 150oC, 40分鍾
邦线
焗黑胶 150oC, 20分胶
PASS FAIL
T2测试
品质检查
包裝
—
COB
工 清洁底板 铝盒
艺 流 程
清 洁 底 板
PCB板
—
COB
点银浆或红胶
工
艺
流
程
COB流程及技术分析专题讲座PPT
流动性，调节封胶的高度。滴胶时PCB不用加热。 对于热胶，一般不要加稀释剂，而是用加热的方 法来调节胶体流动性。最好是将PCB预热到110℃ 。
第二十一页，共77页。
胶体的典型参数
任何痕迹，或整个PAD表面都被拿掉。
打线完好，但测试COB功能不正常或工作电流大。
封胶后测试功能不全，不正常或无任何功能。 做成成品后测试工作不正常或工作不稳定。
打线时IC PAD被打穿问题。
第三十八页，共77页。
IC黏在PCB板上时容易脱落
可能的原因
胶的粘性不过强。
烘烤温度或时间不够，导致胶不干。 IC背面粗糙度不够或有异物。
第十五页，共77页。
焊点判定的依据
在以上的说明中，邦定参数的选择和线的选择都
与邦定的焊点有关，那么，如何判定焊点的好坏
呢？ 邦定良好的焊点应具有如下的特点：
1、线尾凹面的宽度以线径的１.5倍为宜。
W=1.5D ;D=线径 W=焊点的凹面宽度
第十六页，共77页。
2、线之高度以离开晶粒表面8～10mil为宜。
3、封胶硬化条件要注意避免发生针孔、气泡、变 色情形，急速硬化会产生气泡孔及造成拉力过大，
严重时还会将线拉断。
第二十三页，共77页。
4、封胶需采用黑色不透光，低离子含量，不 易吸收水气的材质。
5、调和封胶之溶液须使用低离子含量，中性
不具腐蚀性材质。胶与溶剂调和不可过稀。 6、封胶烘烤必须参照胶体使用手册，不可任
做目测，主要检查邦定线、焊点以及邦定线之间有没
有短路。如有不良品，则进行修理补焊，确保进入下 一工序的产品是良好的。
封装工艺流程ppt课件
在芯片粘贴时，用盖印、丝网印刷、点胶
等方法将胶涂布于基板的芯片座中，再将芯片 置放在玻璃胶之上，将基板加温到玻璃熔融温 度以上即可完成粘贴。由于完成粘贴的温度要 比导电胶高得多，所以它只适用于陶瓷封装中。 在降温时要控制降温速度，否则会造成应力破 坏，影响可靠度。
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13
第二章 封装工艺流程
而使未来键合发生对位错误，因此双层与三层载带较少应用 于凸块载带TAB的键合。
凸块式芯片TAB，先将金属凸块长成于IC芯片的铝键合 点上，再与载带的内引脚键合。预先长成的凸块除了提供引 脚所需要的金属化条件外，可避免引脚与IC芯片间可能发生 短路，但制作长有凸块的芯片是TAN工艺最大的困难。
芯片凸点金属材料：一般包括金属Au、Cu、Au/Sn、 Pd/Sn。
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24
第二章 封装工艺流程
2.4.2 载带自动键合技术
TAB的关键技术
芯片凸点制作技术
TAB载带制作技术
载带引线与芯片凸点的内引线焊接和载带外引线 焊接技术
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25
第二章 封装工艺流程
2.4.2 载带自动键合技术 TAB的关键技术--芯片凸点制作技术
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4
第二章 封装工艺流程
2.2.2减薄工艺
硅片背面减技术主要有：
磨削、研磨、化学抛光
干式抛光、电化学腐蚀、湿法腐蚀
等离子增强化学腐蚀、常压等离子腐蚀等
减薄厚硅片粘在一个带有金属环或塑料框架的薄膜 （常称为蓝膜）上，送到划片机进行划片。现在划片机都 是自动的，机器上配备激光或金钢石的划片刀具。切割分 部分划片（不划到底，留有残留厚度）和完全分割划片。 对于部分划片，用顶针顶力使芯片完全分离。划片时，边 缘或多或少会存在微裂纹和凹槽这取决于刀具的刃度。这 样会严重影响芯片的碎裂强度。
COB封装工艺流程
➢ 周期表
➢
LED晶片的元素为III-V族化合半单体
IB IIB III IV V VI VII
B硼 C N氮 O F Al 鋁 Si P 磷 S CL Cu Zn Ga鎵 Ge As 砷 Se Br Ag Cd In 銦 Sn Sb 銻 Te I
精品课件
➢ 材料的排列模式: Si （硅） • 原子內各层的稳定电子数: 2, 8, 8, ….. 个 • 矽的外层电 子 数为4个电子
注意：
1.点粉时注意空气洁净度， 人员需带口罩和无尘手套。 2.严禁点粉时接触橡胶制品 3.严禁附近有化学品和易挥 发液体。如：丙酮、酒精等 。
精品课件
5抽真空
抽出点粉时产生的气泡
注意事项。
真空箱必须洁净
抽真空的时间和温度。
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6.烘烤
检测成品与样品颜色和 光斑是否一致。
使用加热板对点粉的材 料进行初步烘烤。
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➢ 工作原理 • LED的符号
• P层与N层之接合狀況
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• LED之通電狀況 P極接正電, N極接負電, 則LED發光; 反之, 則不發光
順向電壓
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逆向電壓
常用词语解释
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谢谢观看
松岭
————封装工程：李
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测试分光
测试分BIN项目 1.光通量 2.显色指数 3.相关色温 5.电压 6.电流 7.电性不良
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老化测试
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喷码、包装入库
可根据客户需求进行喷码、包装。
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COB介绍
COB封装工艺流程
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发光原理
前景
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COB封装工艺流程 ppt课件
➢ 材料的排列模式: Si （硅） • 原子內各层的稳定电子数: 2, 8, 8, …..个
• 矽的外层电子 数为4个电子
➢ N-type的排列模式: Si （硅）+ As（砷）
• 在Si(硅)的排列中 放入As(砷）,则将 多出一个电子, 在结 构上称为带负电 (Negative),故定义为 N-type.
COB介绍
F
COB封装工艺流程
COB应用
前景
目录
COB封装工艺流程
COB流程
COB封装工艺流程
1 原材料 ① 芯片 ② 银胶 ③ 基板 银胶作用？
1.固定芯片 2.散热 3.导电
基板作用？
1.固定芯片
2.电路走线 3.散热
1.2、烘烤
A. 固晶完毕的材料必须 在1小时内放入烤箱烘烤。
B.调制好使用烘烤温度.
注意：烘烤事项
COB封装工艺流程
a.焊线就是把芯片和 基板上的电路进行连 接导通，使芯片在通 电情况下正常发光。
b.焊好线的产品要经 过QC检验后转入下站 工序。
焊线产品
全自动焊线机
COB封装工艺流程
围坝主要为了方便后面点 荧光粉工序和发光面积的 需要。
3.2、烘烤
围坝好的材料必须 在1小时内放入烤箱烘烤。
COB封装工艺流程
COB封装工艺 流程
1.使用自动点胶机作 业（图1） 2.点分后荧光胶自动 平铺表面，后转入下 一工序。
注意：
1.点粉时注意空气洁净度， 人员需带口罩和无尘手套。 2.严禁点粉时接触橡胶制品 3.严禁附近有化学品和易挥 发液体。如：丙酮、酒精等 。
5抽真空
抽出点粉时产生的气泡
注意：必须使用专用烤箱，不能 与固精烤箱混用。
《COB制程技术研究》PPT课件
精选ppt
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9 严格的物料存储如金线（ 放在干燥的N2环境中，减小湿 度的影响 ）
10 一般，球焊的第一个焊点要比第二个位置要高 11 压焊工艺返修简单，但受制于操作空间
Ball Bonding(球焊)和 Wedge Bonding (平焊/楔焊)
1 Ball Bonding ( 球焊）
金线通过空心夹具的毛细管穿出，然后经过电弧放电使 伸出部分熔化，并在表面张力作用下成球形，然后通过夹具 将球压焊到芯片的电极上，压下后作为第一个焊点，为球焊 点，然后从第一个焊点抽出弯曲的金线再压焊到相应的位置 上，形成第二个焊点，为平焊（楔形）焊点，然后又形成另 一个新球用作于下一个的第一个球焊点。
精选ppt
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2.7 压焊工艺的评估
通常，对压焊效果的评估有两种方法：外观检查及机械 测试。 1 外观检查
外观检查主要通过光学显微镜，电子显微扫描(SEM)， X 射线探测等手段来实现。
SEM 探测图（良好的球焊效果及月牙形的尾部）
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2 机械测试
最常用的机械测试方法有两种：拉力测试和焊球剪切测 试。
COB制程技 術研究
精选ppt
1
目錄
一 前言 二 綁定技术介绍 三 COB制作工艺流程 四 COB技朮的電子技術快速發展帶動下，小型化的攜帶式電子產品， 不再是遙不可及，已成為風行全球的發展趨勢。最具代表性 的例子，如薄型筆記型電腦、個人數位助理(PDA)、移動電 話、數碼相機，均是時下最熱門的電子產品。這些小型化攜 帶式電子產品中，由於IC晶片的廣泛使用，也使得半導體的 技術發展一日千里。在未來電子產品不斷朝向輕薄、短小、 高速、高腳數等特性發展的潮流下，其中除電子元件是主要 關鍵外，COB （Chip On Board）已成為一種普遍的封裝技 術，各種型式的先進封裝方式中，晶片直接封裝技術扮演著 重要角色。
集成电路封装技术-封装工艺流程介绍PPT课件(123页)
第二章 封装工艺流程
2.4 芯片互连 芯片互连是将芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基
硅片背面减技术主要有： 磨削、研磨、化学抛光 干式抛光、电化学腐蚀、湿法腐蚀 等离子增强化学腐蚀、常压等离子腐蚀等
减薄厚硅片粘在一个带有金属环或塑料框架的薄膜 （常称为蓝膜）上，送到划片机进行划片。现在划片机都 是自动的，机器上配备激光或金钢石的划片刀具。切割分 部分划片（不划到底，留有残留厚度）和完全分割划片。 对于部分划片，用顶针顶力使芯片完全分离。划片时，边 缘或多或少会存在微裂纹和凹槽这取决于刀具的刃度。这 样会严重影响芯片的碎裂强度。
2.3.3 导电胶粘贴法 导电胶是银粉与高分子聚合物（环氧树脂）的混合物。银
粉起导电作用，而环氧树脂起粘接作用。
导电胶有三种配方： （1）各向同性材料，能沿所有方向导电。 （2）导电硅橡胶，能起到使器件与环境隔 绝，防止水、汽对芯片的影响，同时还可 以屏蔽电磁干扰。 （3）各向异性导电聚合物，电流只能在一 个方向流动。在倒装芯片封装中应用较多。 无应力影响。
2.3.1共晶粘贴法 共晶反应 指在一定的温度下，一定成分的液体同时结晶出两种一定
成分的固相反应。例如，含碳量为2.11%-6.69%的铁碳合 金，在1148摄氏度的恆温下发生共晶反应，产物是奥氏体 （固态）和渗碳体（固态）的机械混合物，称为“莱氏体 ”。
一般工艺方法 陶瓷基板芯片座上镀金膜-将芯片放置在芯片座上-热氮气
cob半导体封装工艺
cob半导体封装工艺
cob半导体封装工艺步骤如下：
１．基板表面处理。
去除基板表面的污垢和氧化物，确保芯片能够牢固地粘贴在上面。
２．芯片粘贴。
将芯片通过胶水或焊锡等方式粘贴在基板上。
粘贴前需对芯片进行测试和校正，确保质量和性能符合要求。
３．金线连接。
用金线将芯片的焊盘与基板上的引脚连接起来，通常使用焊线机器人操作。
４．封装胶粘贴。
在芯片和基板的周围粘贴封装胶，提高芯片的保护、散热和可靠性。
５．封装胶固化。
将封装胶进行固化，常用的固化方法有热固化和紫外线固化。
６．成型和切割。
将被封装的芯片和基板进行成型和切割，得到最终的封装产品。
COB工艺流程
COB工艺流程及基本要求COB工艺指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。
和常规工艺相比，本工艺封装密度高、工序简便。
工艺流程及基本要求清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库1．清洁PCB清洗后的PCB板仍有油污或氧化层等不洁部分用皮擦试帮定位或测试针位对擦拭的PCB 板要用毛刷刷干净或用气枪吹净方可流入下一工序。
对于防静电严的产品要用离子吹尘机。
清洁的目的的为了把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除干净以提高邦定的品质。
2．滴粘接胶滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中DIE脱落在COB工序中通常采用针式转移和压力注射法针式转移法：用针从容器里取一小滴粘剂点涂在PCB上，这是一种非常迅速的点胶方法压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小决定与与粘度有关。
此工艺一般用在滴粘机或DIE BOND 自动设备上胶滴的尺寸与高度取决于芯片（DIE）的类型，尺寸，与PAD位的距离，重量而定。
尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些，也不宜过大以保证足够的粘度为准，同时粘接胶不能污染邦线焊盘。
如要一定说是有什么标准的话，那也只能按不同的产品来定。
硬把什么不能超过芯片的1/3高度不能露胶多少作为标准的话，实没有这个必要。
3．芯片粘贴芯片粘贴也叫DIE BOND（固晶）粘DIE邦DIE 邦IC等各公司叫法不一。
在芯片粘贴中，要求真空吸笔（吸咀）材质硬度要小（也些公司采用棉签粘贴）。
吸咀直径视芯片大小而定，咀尖必须平整以免刮伤DIE表面。
在粘贴时须检查DIE与PCB型号，粘贴方向是否正确，DIE巾到PCB必须做到“平稳正”“平”就是指DIE与PCB平行贴紧无虚位“稳”是批DIE与PCB 在整个流程中不易脱落“正”是指DIE与PCB预留位正贴，不可偏扭。
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四、匀底胶
4.1先配胶水
11
4.2抽真空
抽出搅拌时产生的气泡
注意事项。
真空箱必须洁净
抽真空的时间和温度。
12
4.3匀胶
匀胶作用？ 1.方便制成控制 2.提高产品良率
底胶平铺前
注意：
1.匀胶胶量需要保持一致，防止 产生色差。
2.必须均匀平铺COB发光区域，
底胶平铺后
13
4.1抽真空
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二：焊线
a.焊线就是把芯片和 基板上的电路进行连 接导通，使芯片在通 电情况下正常发光。
b.焊好线的产品要经 过QC检验后转入下站 工序。
焊线产品
全自动焊线机
8
三、围坝
围坝主要为了方便后面点 荧光粉工序和发光面积的 需要。
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3.2、烘烤
围坝好的材料必须 在1小时内放入烤箱烘烤。
注意：必须使用专用烤箱，不能 与固精烤箱混用。
抽出匀胶时产生的气泡
注意事项。
真空箱必须洁净
抽真空的时间和温度。
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4.2、烘烤
A. 匀好底胶的材料必须 在1小时内放入烤箱烘烤。 B.调制好使用烘烤温度. 注意： 注意烘烤温度和烤箱水平度
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五、点荧光胶流程
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1、荧光粉
用途： 1、 和黄色、
红色LED荧光粉混和使用 制作高显色性白光LED。
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3、电子分析天平
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4.点粉
1.使用自动点胶机作 业（图1） 2.点分后荧光胶自动 平铺表面，后转入下 一工序。
注意：
1.点粉时注意空气洁净度， 人员需带口罩和无尘手套。 2.严禁点粉时接触橡胶制品 3.严禁附近有化学品和易挥 发液体。如：丙酮、酒精等 。
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5抽真空
抽出点粉时产生的气泡
注意： 1.长烤时没有特殊情况禁
止打开烤箱。 2.使用专用烤箱烘烤。 3.烘烤时间
23
6.外观检验
检验项目 1.杂物 2.气泡 3.多胶/少胶 4.刮伤
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测试分光
测试分BIN项目 1.光通量 2.显色指数 3.相关色温 5.电压 6.电流 7.电性不良
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老化测试
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喷码、包装入库
順向電壓
逆向電壓
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常用词语解释
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谢谢观看
松岭
————封装工程：李
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2、 配合蓝光芯 片封装水绿色、青色LED。 亦可适用于紫外芯片和 短波长蓝光芯片。
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2、配粉硅胶
硅胶：
与荧光粉有较好的兼容 性，需要较长时间的搅 拌，易沉淀，粘度大， 胶量变异大，白光颜色 不均匀，往往有黄圈。
优点： 1、耐蓝光辐射，光衰小。 2、弹性体，防止产生裂 胶。 3、抗紫外线能力强。 4、散热性好。
可根据客户需求进行喷码、包装。
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COB介绍
COB封装工艺流程
F 发光原理
前景
目录
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什么是LED发光二极管
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LED发光原理
1 基本原理
➢ 周期表 ➢ LED晶片的元素为III-V族化合半单体
IB IIB III IV V VI VII
B硼 C N氮 O F Al 鋁 Si P 磷 S CL Cu Zn Ga鎵 Ge As 砷 Se Br Ag Cd In 銦 Sn Sb 銻 Te I
注意事项。
真空箱必须洁净
抽真空的时间和温度。
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6.烘烤
检测成品与样品颜色和 光斑是否一致。
使用加热板对点粉的材 料进行初步烘烤。
调制好温度进行烘烤。
注意 1.烘烤时确保加热板水平。 2.保持烘烤房间空气洁
净
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7、长烤
最后一次烘烤，对荧光 胶进行完全固化烘烤， 确保产品稳定。
COB面光源封装工艺
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F COB介绍
COB封装工艺流程 COB应用 前景
目录
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COB介绍
什么是COB？ COB：Chip On Board 板上芯片封装技术（英文的简
写） 也可以理解为：多颗LED芯片集成封装在同一基板上的
发光体。 COB集成封装为新型的LED封装方式，但是随着LED产
品在照明领域的应用，COB面光源一定会是未来封装产 业的主流产品。下面针对COB封装的工艺做简单的介绍 。
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➢ 材料的排列模式: Si （硅） • 原子內各层的稳定电子数: 2, 8, 8, …..个 • 矽的外层电子 数为4个电子
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➢ N-type的排列模式: Si （硅）+ As（砷）
• 在Si(硅)的排列中 放入As(砷）,则将 多出一个电子, 在结 构上称为带负电 (Negative),故定义为 N-type.
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➢ P-type的排列模式: Si（硅） + B （ 硼）
• 在Si的排列中放入 B, 在結够上将少一 个电子, 可视为带正 电(Positive)的空域, 成为电洞(hole), 定义 为P-type.
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➢ 工作原理 • LED的符号
• P层与N层之接合狀況
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• LED之通電狀況 P極接正電, N極接負電, 則LED發光; 反之, 則不發光
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COB介绍
F
COB封装工艺流程
COB应用
前景
目录
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COB产品的封装工艺
COB流程银胶 ③ 基板 银胶作用？
1.固定芯片 2.散热 3.导电
基板作用？
1.固定芯片
2.电路走线 3.散热
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1.2、烘烤
A. 固晶完毕的材料必须 在1小时内放入烤箱烘烤。 B.调制好使用烘烤温度. 注意：烘烤事项