焊接的正确方法和步骤

（1）焊前处理步骤

焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤：

“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后

一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。

“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其

均匀地镀上一层很薄的锡层。

“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。

（2）焊接步骤

做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。

不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能

使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温

度太高。

一般来讲，焊接的步骤主要有三步：

（1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。

（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。

（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。

焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际

应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。

电烙铁虚焊及其防治方法

焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，

锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量

锡焊住，造成接触不良，时通时断。为避免虚焊，应注意以下几点：（1）保证金属表面清洁

若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸磨，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。

（2）掌握温度

为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间。若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线，易形

成虚焊。

烙铁头带着焊锡压在焊接处时，若移开电烙铁后，被焊处一点焊锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡

就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。

（3）上锡适量

根据所需焊点的大小来决定烙铁蘸取的锡量，使焊锡足够包裹住被焊物，形成一个大小合适且圆滑的焊点。若一次上锡不够，可再补上，但须待前次上的锡

一同被熔化后再移开电烙铁。

（4）选用合适的助焊剂

助焊剂的作用是提高焊料的流动性，防止焊接面氧化，起到助焊和保护作用。焊接电子元器件时，应尽量避免使用焊锡膏。比较好的助焊剂是松香酒精溶液，

焊接时，在被焊处滴上一点即可。

回流焊接工艺

回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。与组

件上装配的其他SMC相比，许多异形/通孔器件较高并具有较大的热容。对于

THR应用，一般认为强制对流系统优于IR。分开的顶部和底部加热控制也有助

于降低PCB组件上的ΔT。对于带有高堆叠25脚DSUB连接器（1.5in）的计算

机主板，组件本体温度高得不能接受。解泱这个问题的方法是增加底部温度而

降低顶部温度。液相线之上的时间应该足够长，从而使助焊剂从PTH中挥发，

可能比标准温度曲线要长。截面切片分析可能很重要，以确认回流焊温度曲线的

正确性。此外，还必须仔细测量组件上的峰值温度和热梯度并严加控制。所以，

设置回流焊接温度曲线时必须注意：

·控制空洞/气泡的产生；

·监控板上温度的分布，大小元件的温差；

·考虑元件本体热兼容性；

·升温速率，液相以上时间，回流峰值温度，冷却速度。

要求适当的稳定的升温速度，因为在此过程中，由于锡膏受热黏度下降，同时助焊剂挥发使锡膏粘度升高，适当的稳定的升温速度使锡膏黏度维持平稳。

对于装配过程中元件引脚顶端留有锡膏的情况非常重要。

图1为在温度曲线优化后，熔融的锡膏被完整地拉回通孔内，形成良好的焊点。

焊接注意事项

印制电路板的焊接，除遵循锡焊要领之外，还应注意以下几点：

(1)烙铁一股选用内热式(20～35W）或调温式(烙铁的温度不超过300℃)，

烙铁头选用小圆锥形。

(2)加热时应尽量使烙铁头接触印制板上铜箔和元器件引线。对于较大的焊盘(直径大于5mm)，焊接时刻移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动。＇

(3)对于金属化孔的焊接，焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。因此，金属化孔加热时间应比单面板长。

(4)焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘，要靠表面清理和预焊来增强焊料润湿性能。耐热性差的元器件应使用工具辅助散热，如镊子。

焊接晶体管时，注意每个管子的焊接时问不要超过10秒钟，并使用尖嘴钳或镊子夹持引脚散热，防止烫坏晶体管。焊接CMOS电路时，如果事先已将各引

线短路，焊接前不要拿掉短路线。对使用高压的烙铁，最好在焊接时拔下插头，利用余热焊接。焊接集成电路时，在能够保证浸润的前提下，尽量缩短焊接时问，一股每脚不要超过2秒钟。

焊接方法

焊接五步法是常用的基本焊接方法，适合于焊接热容量大的工件，如图14 所示。

(1)准备施焊

准备好焊锡丝和烙铁，做好焊前准备。

(2)加热焊件

将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部件(如印制板上的引线和焊盘)都受热，其次注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的

焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

(3)熔化焊料