检验_最终检验标准
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大于1/3线路宽度
任何焊点落在热封区的任何部位， 厚度只要超过0.003英寸将拒收。
大 于0.003英寸
大 于
1/4
长 度
..............
..............
..............
接收
拒收
侧视 拒收
天津通广集团数字通信有限公司
Tianjin Tongguang Group Digital Co., Ltd
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检验标准
最终检验标准
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第 4 共 27 页
4.5 未焊：
在焊点看不到焊锡就认为是未焊，就要拒收。 拒收
无脚元件的未焊
有脚元件的未焊
芯片的未焊
更改内容
更改日期
更改人
A 更改适用范围
2009.7.28
程茜
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四、焊接缺陷： 4 .1焊接短路： 两点间焊锡连接都将被拒收，除非焊盘之间有连线。
接收
拒收
片状元件与焊盘连接有50％焊料，高度 不超过25mils，接收。
片状电容、电感（如左图所示）竖放，可 接收。
片状电阻竖放将拒收。
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注：塞孔是印刷过程中过分拖曳而使锡浆流到孔中所引起的。
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五、元件缺陷： 5. 1元件损坏、裂纹。
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10.3 插头：
12mils
12mils
底部和印刷板之间的距离不能超过12mils.
有脚元件焊不足如少于焊接周围50％拒收。 正、负极接触片焊点两面必须100％焊好。
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接收
拒收
芯片短路： 如果管脚之间被焊锡连接，就拒收。
元件短路： 不应相连的焊盘，因焊接而短路，拒收。
元件管脚短路： 不同线路由于焊接而短路，拒收。
注：焊接短路，通常是由于过多的焊锡或元件错位造成的。 4.2冷焊： 任何冷焊或不熔化焊都被拒收。
注： 冷焊通常是在焊点处未充分加热所引起的， 其表面无光泽且粗糙。
4.6 焊不足： 任何焊料不足焊接表面50％的焊接都将被拒收，除非有特殊说明。
接收
拒收
无脚芯片的焊料宽度超过75％，高度超过25％， 或高度超过75％，宽度超过25％都可以接收。
片状元件焊料宽度少于元件终端宽度50％， 拒收。
片状元件焊料高度少于元件终端高度50％， 拒收。
天津通广集团数字通信有限公司
片状元件的焊锡有裂纹，拒收。
4.4半浸润： 如果有周长的焊脚表面是和焊锡接上的半浸润焊是可以接收的，无脚元件不能有半浸润现象。
接收
拒收
有脚元件的半浸润
焊料没有很好的接触焊盘，拒收。
注：半浸润焊通常是焊接不能完全和焊脚或终端结合引起的，可能是由于焊脚或终端的表面氧化或 受到污染引起的。
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4.3焊接裂纹：
接收
\
拒收
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引脚元件焊接裂纹超过焊点周围的 50％拒收。
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5.6 元件方向错误： 有方向要求的元件在装配时必须与PEDRO图一致，否则拒收。
接收
拒收
二极管方向错误，拒收。
芯片方向错误，拒收。
5.7 元件缺少： 任何缺少元件的产品都拒收。
接收
拒收
钽电容及可调电容方向错误， 拒收。 有脚元件缺少。
片状元件缺少。
天津通广集团数字通信有限公司
片状元件削去部分多于终端金属层的50％， 拒收。
芯片通道切削部分大于75％或与焊盘连接 的导电路径剩余不足25％，拒收。
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5.4 错位：
如果元件焊接后满足焊接标准，可接收。
接收
拒收
错位的片状元件焊接在焊盘上的金属层 少于50％，拒收。
片状元件伸出印刷板的边缘，拒收。
无脚芯片的错位大于75％或与焊盘的连 接少于25％，拒收。
错位的三极管任何一只脚焊住的面积 少于50％，拒收。
有脚元件错位的面积大于50％，拒收。
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六、线路和焊盘缺陷：
下面是各种各样的线路和焊盘缺陷。
线路
焊盘
如果有线路或焊盘宽度的50％断开， 就拒收。
不同线路之间短路，拒收。
线路或焊盘宽度的50％缺失， 就拒收。
如果焊盘或线路缺少，就拒收。
线路或焊盘有50％翘起或翘起部分 超过5mils,就拒收。
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4.9 其它焊接错误－焊锡球： 必须把焊锡球从PCB板上清除掉，陷在元件下面的焊锡球，其总宽度小于焊盘之间的宽度 时，就可以接收。
有脚元件管脚变形，翘起使焊锡未爬上管脚， 拒收。
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5.5 元件错误： 元件的标记、颜色代码、机械尺寸与元件布置图有出入的，拒收。
接收
拒收
任何有元件标记错误，拒收。 任何元件色码错误，拒收。 任何元件机械尺寸错误，拒收。
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片状电容、电感金属层少于50％，拒收。
片状电阻两端金属层缺少部分多于50％， 拒收。
5.3 切掉一片： 任何没有裂纹的、元件内在材料没有暴露出来的被切掉一片的元件都可接收。
接收
拒收
片状元件内在材料看得见，拒收。
0.6mm 最大
剪完后的元件脚
10.2 热封： A：绝不能有烧伤、撕开、损坏或翘起或明显压痕在热封区域。 B：FLEX的电路对PCB板上错位不能超过其宽度的20％。 C：粘结力的测试必须在热封后的10分钟进行，并将数据记录在SPC图表上。 D：要求至少有90％的胶、70％的碳粉粘在相应的LCD和PCB板热封区上。
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金色线路的焊锡: 任何焊点落在热封区的任何部位， 宽度大于线路宽度的1/3或长度 大于线路长度的1/4，则拒收。
任何有裂纹的元件都拒收。 拒收
片状元件有裂纹，拒收。
芯片有裂纹，拒收。
三极管有裂纹，拒收。
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5.2 缺少元件两端的金属层： 元件两端至少有50％的金属 层，可接收。
接收
拒收
4.7 焊锡过多： 在满足焊脚高度标准的情况下，焊锡过多都可以接收。
接收
拒收
对有脚元件，焊后的高度超过标准 ，
因此就看不见引脚，将拒收。
如果焊接毛刺超过焊接高度标准， 将被拒收。
4.8 溅焊： 接收
拒收
焊料溅在元器件上，将被拒收。
注：溅焊是由于在印锡浆过程及熔化过程中，锡浆粘到非焊接位置或烙铁头在手焊过程中把焊锡溅到 非焊接位置造成。
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十、关键检验标准： 10.1 元件脚的长度： PCB底面元件脚的长度应该经剪接不超过0.6毫米（0.024英寸），有特殊装配要求的， 参见相关工艺标准。
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九、 印锡的缺陷： 任何5点的锡浆高度不在SPEC范围内，都将拒收。
锡浆的拖曳是可以的，只要不形成搭桥。
锡浆和PCB板错位最多不超过5mils.
任何漏印都将被拒收。
印锡不足70％也将被拒收。 注：印锡缺陷是由不正确放置PCB板或印刷板脏引起的。
八、标签缺陷： 所有的日期标码必须印得很清楚，任何不清楚的字母都要拒收。
接收
拒收
标签错了就拒收。
拒收一切不清楚字母的标签。
拒收一切贴错了的标签。
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5.8 元件放置不当：
在符合焊接标准和高度标准情况下，元件放置不当是可以接收的。片状电容、电感元件 竖放可以接收，片状电阻不可以。
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接收
拒收
如果在电阻终端的上表面焊锡不足50％ 将被拒收。
三极管及有脚芯片：焊接面积不足50％， 拒收。
接收
拒收
芯片下的焊锡球大于相邻两条线路间宽度 的50％，拒收。
芯片下有焊锡球的线路不足其总数的50％， 可接收。
片状元件的焊锡球占了两焊盘间的一半，就 拒收。
4.10 塞孔： 任何为有脚元件准备的孔被塞住了，都将拒收。除非还可以把元件插进去。
接收
拒收
有脚元件的通孔完全被堵死， 将被拒收。
有脚元件的通孔部分被堵死， 如果元件不能插进去，拒收。
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七、PCB板切得太多或太少： 任何印刷板被切得过多或过少都是拒收的，不可切断线路，切损元器件，同时满足组装的 尺寸要求。
`A` `A`
`A`
wenku.baidu.com
`A`
`A` `A`
通常公差为：＋0.2mm
任何焊点落在热封区的任何部位， 厚度只要超过0.003英寸将拒收。
大 于0.003英寸
大 于
1/4
长 度
..............
..............
..............
接收
拒收
侧视 拒收
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4.5 未焊：
在焊点看不到焊锡就认为是未焊，就要拒收。 拒收
无脚元件的未焊
有脚元件的未焊
芯片的未焊
更改内容
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A 更改适用范围
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四、焊接缺陷： 4 .1焊接短路： 两点间焊锡连接都将被拒收，除非焊盘之间有连线。
接收
拒收
片状元件与焊盘连接有50％焊料，高度 不超过25mils，接收。
片状电容、电感（如左图所示）竖放，可 接收。
片状电阻竖放将拒收。
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注：塞孔是印刷过程中过分拖曳而使锡浆流到孔中所引起的。
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五、元件缺陷： 5. 1元件损坏、裂纹。
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10.3 插头：
12mils
12mils
底部和印刷板之间的距离不能超过12mils.
有脚元件焊不足如少于焊接周围50％拒收。 正、负极接触片焊点两面必须100％焊好。
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芯片短路： 如果管脚之间被焊锡连接，就拒收。
元件短路： 不应相连的焊盘，因焊接而短路，拒收。
元件管脚短路： 不同线路由于焊接而短路，拒收。
注：焊接短路，通常是由于过多的焊锡或元件错位造成的。 4.2冷焊： 任何冷焊或不熔化焊都被拒收。
注： 冷焊通常是在焊点处未充分加热所引起的， 其表面无光泽且粗糙。
4.6 焊不足： 任何焊料不足焊接表面50％的焊接都将被拒收，除非有特殊说明。
接收
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无脚芯片的焊料宽度超过75％，高度超过25％， 或高度超过75％，宽度超过25％都可以接收。
片状元件焊料宽度少于元件终端宽度50％， 拒收。
片状元件焊料高度少于元件终端高度50％， 拒收。
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片状元件的焊锡有裂纹，拒收。
4.4半浸润： 如果有周长的焊脚表面是和焊锡接上的半浸润焊是可以接收的，无脚元件不能有半浸润现象。
接收
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有脚元件的半浸润
焊料没有很好的接触焊盘，拒收。
注：半浸润焊通常是焊接不能完全和焊脚或终端结合引起的，可能是由于焊脚或终端的表面氧化或 受到污染引起的。
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4.3焊接裂纹：
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引脚元件焊接裂纹超过焊点周围的 50％拒收。
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5.6 元件方向错误： 有方向要求的元件在装配时必须与PEDRO图一致，否则拒收。
接收
拒收
二极管方向错误，拒收。
芯片方向错误，拒收。
5.7 元件缺少： 任何缺少元件的产品都拒收。
接收
拒收
钽电容及可调电容方向错误， 拒收。 有脚元件缺少。
片状元件缺少。
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片状元件削去部分多于终端金属层的50％， 拒收。
芯片通道切削部分大于75％或与焊盘连接 的导电路径剩余不足25％，拒收。
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5.4 错位：
如果元件焊接后满足焊接标准，可接收。
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错位的片状元件焊接在焊盘上的金属层 少于50％，拒收。
片状元件伸出印刷板的边缘，拒收。
无脚芯片的错位大于75％或与焊盘的连 接少于25％，拒收。
错位的三极管任何一只脚焊住的面积 少于50％，拒收。
有脚元件错位的面积大于50％，拒收。
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六、线路和焊盘缺陷：
下面是各种各样的线路和焊盘缺陷。
线路
焊盘
如果有线路或焊盘宽度的50％断开， 就拒收。
不同线路之间短路，拒收。
线路或焊盘宽度的50％缺失， 就拒收。
如果焊盘或线路缺少，就拒收。
线路或焊盘有50％翘起或翘起部分 超过5mils,就拒收。
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4.9 其它焊接错误－焊锡球： 必须把焊锡球从PCB板上清除掉，陷在元件下面的焊锡球，其总宽度小于焊盘之间的宽度 时，就可以接收。
有脚元件管脚变形，翘起使焊锡未爬上管脚， 拒收。
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5.5 元件错误： 元件的标记、颜色代码、机械尺寸与元件布置图有出入的，拒收。
接收
拒收
任何有元件标记错误，拒收。 任何元件色码错误，拒收。 任何元件机械尺寸错误，拒收。
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片状电容、电感金属层少于50％，拒收。
片状电阻两端金属层缺少部分多于50％， 拒收。
5.3 切掉一片： 任何没有裂纹的、元件内在材料没有暴露出来的被切掉一片的元件都可接收。
接收
拒收
片状元件内在材料看得见，拒收。
0.6mm 最大
剪完后的元件脚
10.2 热封： A：绝不能有烧伤、撕开、损坏或翘起或明显压痕在热封区域。 B：FLEX的电路对PCB板上错位不能超过其宽度的20％。 C：粘结力的测试必须在热封后的10分钟进行，并将数据记录在SPC图表上。 D：要求至少有90％的胶、70％的碳粉粘在相应的LCD和PCB板热封区上。
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金色线路的焊锡: 任何焊点落在热封区的任何部位， 宽度大于线路宽度的1/3或长度 大于线路长度的1/4，则拒收。
任何有裂纹的元件都拒收。 拒收
片状元件有裂纹，拒收。
芯片有裂纹，拒收。
三极管有裂纹，拒收。
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5.2 缺少元件两端的金属层： 元件两端至少有50％的金属 层，可接收。
接收
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4.7 焊锡过多： 在满足焊脚高度标准的情况下，焊锡过多都可以接收。
接收
拒收
对有脚元件，焊后的高度超过标准 ，
因此就看不见引脚，将拒收。
如果焊接毛刺超过焊接高度标准， 将被拒收。
4.8 溅焊： 接收
拒收
焊料溅在元器件上，将被拒收。
注：溅焊是由于在印锡浆过程及熔化过程中，锡浆粘到非焊接位置或烙铁头在手焊过程中把焊锡溅到 非焊接位置造成。
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十、关键检验标准： 10.1 元件脚的长度： PCB底面元件脚的长度应该经剪接不超过0.6毫米（0.024英寸），有特殊装配要求的， 参见相关工艺标准。
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九、 印锡的缺陷： 任何5点的锡浆高度不在SPEC范围内，都将拒收。
锡浆的拖曳是可以的，只要不形成搭桥。
锡浆和PCB板错位最多不超过5mils.
任何漏印都将被拒收。
印锡不足70％也将被拒收。 注：印锡缺陷是由不正确放置PCB板或印刷板脏引起的。
八、标签缺陷： 所有的日期标码必须印得很清楚，任何不清楚的字母都要拒收。
接收
拒收
标签错了就拒收。
拒收一切不清楚字母的标签。
拒收一切贴错了的标签。
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5.8 元件放置不当：
在符合焊接标准和高度标准情况下，元件放置不当是可以接收的。片状电容、电感元件 竖放可以接收，片状电阻不可以。
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接收
拒收
如果在电阻终端的上表面焊锡不足50％ 将被拒收。
三极管及有脚芯片：焊接面积不足50％， 拒收。
接收
拒收
芯片下的焊锡球大于相邻两条线路间宽度 的50％，拒收。
芯片下有焊锡球的线路不足其总数的50％， 可接收。
片状元件的焊锡球占了两焊盘间的一半，就 拒收。
4.10 塞孔： 任何为有脚元件准备的孔被塞住了，都将拒收。除非还可以把元件插进去。
接收
拒收
有脚元件的通孔完全被堵死， 将被拒收。
有脚元件的通孔部分被堵死， 如果元件不能插进去，拒收。
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最终检验标准
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DC-00-000-QIS-07
A 2009.7.28
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七、PCB板切得太多或太少： 任何印刷板被切得过多或过少都是拒收的，不可切断线路，切损元器件，同时满足组装的 尺寸要求。
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通常公差为：＋0.2mm