钛贸锌锡镍合金(ZSNH)简介

屏蔽
吸收ห้องสมุดไป่ตู้
反射
Absorption
Reflection
穿透 Transmission
t
PCB Shielding剖視圖
接地
屏蔽罩的設計理念
卡合設計(孔與凸點)
➢ 設計原理：
在其Cover與 Frame配合面上，設計數個凸點及孔，使組裝之後，可達到卡 合的效果。此外凸點設計需考量到shielding本身總高度，扣除爬錫高度及R 角大小等因素，是否夠空間打一凸點。
此材料為日本研發出的綠色環保新材料，符合RoHS、PFOS及 PFAS規範，主要替代洋白銅做屏蔽罩，用於生產手機/筆記本電 腦的天線等方面(需要焊錫制程的材料皆可以直接使用ZSNH鋅錫 鎳合金,不須再電鍍加工,減少電鍍產生之不良率及增加生產之 時效性)。
底材SPCC低碳鋼再鍍鎳→鍍錫→鍍鋅三種合金鍍膜於後段再 高溫合金化處理，高溫下使三種鍍層混合而滲入底材形成合金， 使得鍍層不脫落,是一種無鉛、無鉻酸鹽的新型環保材料，焊錫 性/屏蔽性比洋白銅更佳，在過錫爐溫度280℃(3分鐘以上)時， 材料不會因焊錫制程產生高溫氧化而發黃，而且價格更有優勢 焊錫性越好則錫面積越大，相對上的阻抗會變小導通會更加順 利暢通，而有更好遮罩效果。
392-471
20
C7521-1/2H 120-180 441-569
5
C7521-H 150min
539min
3
ZSNH100 80-120
300-330
38
ZSNH140 120-160 450-500
25
ZSNH190 160-200
580min
2
6
8.75
差
6
8.75
差
6
8.75
差
17
7.85
利暢通,而有更好的屏蔽效果。 洋白銅(銅鎳鋅合金)之所以可以銲錫,是因為有鎳跟鋅的成分,
但是畢竟它只是可焊,如果沒有助焊劑的幫助，它是無法銲錫 的，所以效果不佳。 與洋白銅的性能對比表︰
型號
硬度 HV
抗拉強度 N/㎡
伸長率 %
導電率 IACS %
密度
焊錫性
價格 鹽霧性
C7521-A 80-130
電磁波介紹 電磁波是能量的一種，凡是能夠釋出能量的物體，都會產生電磁波。根 據安培右手定律，在電流行進的方向，周遭必會產生磁場，而磁場的強 弱與電流 成正比，與導線距離成反比。電磁的變動就如同微風輕拂水 面產生水波一般，因此被稱為電磁波。
SAR- Specific Absorption Rate英文 縮寫，中文解釋為電磁波吸收比值，公 制單位為每公斤組織吸收瓦特數（w/kg） 所產生的生物效應，目前我國與FCC （美國通訊協會）標準皆為1.6w/kg。
與其他材料的性能對比優勢
與其他材料的性能對比優勢
與其他材料的性能對比優勢
鹽霧測試24小時(未封孔)
與其他材料的性能對比優勢
鹽霧測試(已封孔)
與其他材料的性能對比優勢
過錫爐265±5℃ 5 seconds
與其他材料的性能對比優勢
接觸阻抗值測試
ZSNH與C7521的比對
屏蔽罩最大重點是需要材料的焊錫性和屏蔽性。 焊錫性越好則錫面積越大，相對上的阻抗會變小導通會更加順
優
17
7.85
優
17
7.85
優
高
佳
高
佳
高
佳
低
良
低
良
低
良
ZSNH應用產品
屏蔽罩案例: NOKIA N8,康佳,中興代工廠,富士康,MOTO,金立,國內雜牌手機… 天線案例: HP電腦
Nokia N8
鋅錫鎳合金/ ZSNH t=0.15mm
屏蔽罩的基本概念
何謂電磁屏蔽罩 一般稱為Shielding Case、 Metal Can，是一個可遮蓋住電磁波源，並 抑制電磁波向外傳導及外部電磁波的干擾，藉以提高系統抗干擾性的一 種裝置。
EMI (Electromagnetic Interference) 電磁干擾性
-電子設備釋放電磁波去干擾其他的電子設備。
單
EMS (Electromagnetic Susceptibility) 電磁耐受性
件
-電子設備承受外來電磁波干擾之能力。
式
屏蔽罩的基本概念
哪些地方需要用到屏蔽罩︰ ➢ 需有效阻隔外界電磁傳導干擾，及本身元件所產生的電磁 ➢ 輻射干擾之電子設備皆適用。 ➢ 適用範圍-電子通訊產品、網路應用設備…等。 為什麼需要屏蔽罩︰ ➢ 因目前設計多朝向輕、薄、短、小，所以元件排列及功能越形複雜，造
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ZSNH 鋅錫鎳合金篇
Agenda/目錄
1.ZSNH的成份及用途 2.生產製造過程及範圍 3.與其它材料的性能對比優勢 4.ZSNH與C7521的對比 5.ZSNH應用產品 6.ZSNH注意事項及其它用途 7.屏蔽罩的基本概念 8.屏蔽罩的設計理念
ZSNH的成分及用途
ZSNH的成分及用途
成電磁波密度不斷提高。若此電磁波無法有效隔離，則會干擾電子設備 及對人體健康造成危害，故需要一金屬屏蔽件來解決此問題。
Receiver
RF signal
Mobile Phone
屏蔽罩的基本概念
屏蔽罩如何防EMI
➢ Shielding Case減低電磁干擾的兩個基本的原理-屏蔽及接地 ➢ 需增加內部爬錫 / 吸收是否改成傳導 / 最好增加上蓋扣合及接觸點示意
屏蔽罩的基本概念
EMC/EMI/EMS介紹
電磁共容(EMC)
電磁干擾(EMI) 電子設備 由內部傳至外部的雜訊
電磁耐受(EMS) 電子設備 由外部進入內部的雜訊
EMC (Electromagnetic Compatibility) 電磁共容性
兩
-是指電子設備於電磁波環境下仍可正常工作的能力。
件 式
ZSNH 190 400 以上 500 以上 0.2 以上
電鍍層成分 ( g/㎡ )
管理範囲
Zn，Sn，Ni 合計比率
Sn 比率
8/8
7.5～14.2 %
97 % 以上
S 0.05 以下 0.05 以下
生產製造過程及範圍
與其他材料的性能對比優勢
EDS分析
ZSNH140 0.2T
ZSNH190 0.15T
ZSNH的成分及用途
化學成分 ( MAX値 % )
C
Si
Mn
P
ZSNH 140 0.13 以下 0.05 以下 0.6 以下 0.03 以下
ZSNH 190 0.15 以下 0.05 以下 0.7 以下 0.03 以下
機械特性
YP ( Mpa ) TS ( Mpa ) EL ( % )
ZSNH 140 310 以上 380 以上 15 以上