电磁兼容设计讲座如何让设计的产品符合电磁兼容要求
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电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
注意
z 要有效地达到搭接的功能，应使搭接的金属紧密地连 接，连接面应均匀、干净，其间不得有非传导性之物质。 固定时应防止变形、震动、摇摆。应尽量将类似金属相搭 接，不得已时可使用垫圈。应尽量使用直接搭接，若情况 不许可时得使用搭接线，惟使用搭接线时应考虑： z ·线之长度愈短愈好，电感电容比愈小愈好； z ·线之电化次序应低于搭接物； z ·长宽比应小于5； z ·应直接与搭接物相接； z ·不得使用自攻螺纹（Self-Tapping Screw）。
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
屏蔽
z 屏蔽能有效地抑制通过空间传播的电磁干 扰。采用屏蔽的目的有两个：一是限制内 部的辐射电磁能越过某一区域；二是防止 外来的辐射进入某一区域。
z 屏蔽按其机理可分为电场屏蔽、磁场屏蔽 和电磁场屏蔽。
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
磁场屏蔽的设计要点
z 提高磁场屏蔽效能的主要措施有：
x 选用高导磁率的材料，如坡莫合金； x 增加屏蔽体的壁厚； • 以上两条均是为了减少屏蔽体的磁阻； x 被屏蔽的物体不要安排在紧靠屏蔽体的位置上，以
尽量减少通过被屏蔽物体体内的磁通； x 注意磁屏蔽体的结构设计，凡接缝、通风孔等均可
能增加磁屏蔽体的磁阻，从而降低屏蔽效果。为此， 可以让缝隙或长条形通风孔循着磁场方向分布，这 有利于屏蔽体在磁场方向的磁阻减小；
x 当电磁波在到达屏蔽体表面时，由于空气与金属的交界面上 阻抗的不连续，对入射波产生的反射。这种反射不要求屏蔽 材料必须有一定厚度，只要求交界面上的不连续；
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
电磁场屏蔽的机理
H0/E0
H1/E1Baidu Nhomakorabea
电磁场屏蔽的机理
z 电磁屏蔽体对电磁的衰减主要是基于电磁 波的反射和电磁波的吸收两种方式。
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
电磁场屏蔽的机理（续〕
与前面已讲述的电场屏蔽及磁场屏蔽的机理不同，电磁屏 蔽对于电磁波的衰减有三种不同的机理：
复合式接地
z 复合式单点接地将线路或装备加以归类， 而同时使用串联与并联法，可同时兼顾降 低杂讯以及减化施工与节省用料。
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
机架系统的接地树（例〕
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
保护地 电源地 工作地
背板 背板 背板 背板 背板
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
同之回路（Return ）,如信号、屏蔽、电源、机壳或组架。 唯这些回路最后可接在一起，然后以单点接地； z 接地面应具有高传导性（Conductivity）； z 线路中之元件若经常产生大量的急变电流，则该线路应备 有单独的接地系统，或至少应备有单独之回路，以免影响 其它线路。 z 低能量信号之接地应与其它接地隔离； z 切忌双股电缆分开安装；
z 阴极端(不易受腐蚀）
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
铆接及螺纹搭接
y铆接有均匀、省时的优点，但其使用弹性不如以 螺钉搭接，且防蚀能力不如熔接、软硬焊。铆接 时铆孔应与铆钉紧密接合，铆孔边不得有油漆。 z螺 纹 搭 接 时 应 注 意 垫 圈 材 料 的 选 择 及 安 放 位 置 ， 通常均戴垫圈(Load Distribution Washer)直接置于螺 栓头（Bolt Head）或壳帽之下，而锁紧垫圈（Lock Washer）则应置于螺帽与均戴垫圈之间。此外，千 万别将带齿锁紧垫圈置于两搭接金属之间。
串联单点接地
x 若系统各线路或装备所产生或需要的能量变化太大， 则不适用串联单点接地，因为高能量的线路或装备所产 生大量的地电位会严重地影响低能量线路或装备的正常 运作。
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
并联单点接地
x并联单点接地最大的缺点是耗时费料，由于接地线太多 太长，以至增加各地阻抗，尤其在高频范围中更加严重。
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
何时解决EMC
可采取的措施
解决EMC的成本
设计
生产 使用
生产进程
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
EMC 三要素
干扰源 敏感设备 传播途径
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
EMC设计
z 接地（Grounding)
诚不良之设计较不设计为害更甚。
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
搭接的形态
z 直接搭接：即搭接体间之直接连接； z 间接搭接：即搭接体间以金属导线相连，其适合
于 经 常 移 动 的 装 备 ， 以 及 将 安 装 防 震 垫 〔Shock Mounts〕的装备，间接搭接时应特别注意共振效 应（Resonant Effect）,否则引入杂讯。
z 若信号线路两端接地，则所产生的接地环路易受磁场及地 电位差的干扰；
z 去除接地环路的方法有使用隔离变压器、光电耦合器、差 动放大器、扼流圈。
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
搭接的功能
z搭接是在两金属之间建立一低阻抗通路，其目的 在为电流提供一均称的结构体以避免干扰。 z处理良好的搭接能彻底发挥屏蔽与滤波的功能， 减少接地系统中的射频电位差，以及电流环路，并 可防止静电产生，减少雷击与电磁脉冲的危险，同 时能防止人员误遭电击。 z然而未经仔细处理的搭接会增加干扰的程度，此
z 若电能特性相去甚远的两金属欲搭接在一 起，应以介于其间的金属为垫圈置于该两 金属间，
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
金属电化次序
z 第一类 z 第二类 z 第三类 z 第四类 z 第五类
z 阳极端（最易受腐蚀） 镁(Mg）； 铝(AL）或铝合金；锌(Zn);镉(Cd); 碳钢；铁(Fe)；铅(Pb）；锡(Sn）； 镍(Ni）;铬(Cr）;不锈钢; 铜(Cu);银(Ag);金(Au);白金(Pt);钛(Ti)。
信号接地
z信号接地除提供参考点之外，同时还可以大 量消除杂讯的干扰。由于杂讯本身的特性， 考虑接地时有不同的处理方法：
z 单点接地 z 多点接地 z复合式接地
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
单点接地
z 系统或装备上仅有一点接地，分为： z 串联单点接地； z 并联单点接地；
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
z 搭接的方法有熔接(Welding)、硬焊〔Brazing〕、 软 焊 （ Sweating ） 、 砧 接 〔Swaging〕 、 铆 接 (Riveting)以及螺丝连接。
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
搭接之处理
z 搭接时，金属面应予以清洁，不得有油漆 或其它杂物，搭接完成后，可涂以油漆或 施以其它之防蚀保护。此外，搭接时应考 虑不同金属之电化效应，并应尽量减少接 触盐水、汽油等，以防电能作用。
磁场屏蔽的机理
z 磁场屏蔽通常是对直流或甚低频磁场的屏蔽，其 效果比对电场屏蔽和电磁场屏蔽要差得多，因此 磁场屏蔽是个棘手的问题。
z 磁场屏蔽主要是依赖高导磁材料所具有的低磁阻， 对磁通起着分路的作用，使得屏蔽体内部的磁场 大大减弱。
H0
H1
磁场屏蔽的机理
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
下图即为接地环路的形成：
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
打破接地环路的方法
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
常用的电缆
z 双绞线 z 同轴电缆 z 带状电缆
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
注意之一
z 接地线愈短愈好； z 电缆屏蔽层终接时应环接； z 电子线路中及低频使用时应规划不同的接地系统以配合不
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
注意之二
z 低频宜采用单点接地系统，高频应采用多点接地系统； z 良好的接地系统； z 减少由共同导体所引入的杂讯电压，尽量避免产生接地环
路；
z 已接地的放大器接于未接地之电源，其输入导线之屏蔽应 接于放大器之接地点。若未接地之放大器接于接地之电源， 则输入导线之屏蔽应于电源端接地。高增益放大器之屏蔽 应接于放大器之接地点；
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
多点接地
在频率低于10MHz时，较适于单点接地。若在高频 (>10MHz)情况下，由于接地线的长度以及接地电路的影 响，故单点接地无法达到去除干扰的效果，此时就得使用 多点接地。此时接地线的长度亦应尽量缩短。下图各接地
点可视为机壳或接地板：
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
z 安全接地(Safety Grounding)
z 信号接地
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
安全接地(Safety Grounding)
z 安全接地是指接大地(Earthing)，也就是将 电气设备的外壳以低阻抗导体连接大当人 员意外触及时不易遭受电击。
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
x 屏蔽板的形状对屏蔽效能的高低有明显影响。例如， 全封闭的金属盒可以有最好的电场屏蔽效果，而开孔 或带缝隙的屏蔽盒，其屏蔽效能都会受到不同程度的 影响。此举主要是影响剩余电容C1′的值；
x 屏蔽板的材料以良导体为好，但对厚度并无要求，只 要有足够强度就可以了。
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
EMS试验 (GB/T17626.系列)
静电放电抗扰性试验（.2） 射频电磁场辐射抗扰性试验（.3） 电快速瞬变脉冲群抗扰性试验（.4） 雷击浪涌抗扰性试验（.5） 射频场传导抗扰性试验（.6） 工频磁场抗扰性试验（.8） 电压瞬时跌落,短时中断和电压渐 变 的抗扰性试验（.11）
z Electromagnetic Susceptibility
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
为什么要考虑EMC？
z 国内外技术壁垒、强制要求 z 产品的可靠性
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
EMI试验:(参照CISPR22/GB9254)
传导发射试验 辐射发射试验
注意
z 由于频率的关系，无论何种接地方法均应 尽量缩短接地线，否则其非但增加阻抗， 同时更会产生辐射杂讯，因其作用有如天 线，接地线的长度L<λ/20。
z 不论何种接地法，最大的困扰均起自于地 电流的产生，因此去除地环路就成了设计 者的考验。
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
接地环路
z 屏蔽(Shielding)
z 滤波(Filtering)
z 内部设计（PCB板〕
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
EMC设计三阶段
z 问题解决阶段 z 规范设计阶段 z 分析预测阶段
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
接地(Grounding)
z 接地的目的一是防电击，一是去除干扰。 可将接地分为两大类：
电磁兼容设计讲座如何 让设计的产品符合电磁
兼容要求
2020/11/28
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
定义
z 电磁兼容（EMC)：
z Electromagnetic Compatibility
z 电磁干扰（EMI)：
z Electromagnetic Interference
z 电磁敏感性（EMS〕：
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
磁场屏蔽的设计要点（续〕
x 对于强磁场的屏蔽可采用双层磁屏蔽体的结构。对 要屏蔽外部强磁场的，则屏蔽体外层要选用不易磁 饱和的材料，如硅钢等；而内部可选用容易达到饱 和的高导磁材料，如坡莫合金等。反之，如果要屏 蔽内部强磁场时，则材料排列次序要倒过来。在安 装内外两层屏蔽体时，要注意彼此间的磁绝缘。当 没有接地要求时，可用绝缘材料做支撑件。若需要 接地时，可选用非铁磁材料（如铜、铝）做支撑件。 但从屏蔽体能兼有防止电场感应的目的出发，一般 还是要接地的。
电场屏蔽的机理
C1 A
UA
B
A
C3
C2
UB
UA
S
B
C4 C2
图1：电场感应示意图
图2：电场屏蔽作用的分析
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
电场屏蔽的设计要点
z为了获得良好的电场屏蔽效果，注意以下几点是必要的：
x 屏蔽板以靠近受保护物为好，而且屏蔽板的接地必须 良好。此举目的是增大C4的值；
注意
z 要有效地达到搭接的功能，应使搭接的金属紧密地连 接，连接面应均匀、干净，其间不得有非传导性之物质。 固定时应防止变形、震动、摇摆。应尽量将类似金属相搭 接，不得已时可使用垫圈。应尽量使用直接搭接，若情况 不许可时得使用搭接线，惟使用搭接线时应考虑： z ·线之长度愈短愈好，电感电容比愈小愈好； z ·线之电化次序应低于搭接物； z ·长宽比应小于5； z ·应直接与搭接物相接； z ·不得使用自攻螺纹（Self-Tapping Screw）。
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
屏蔽
z 屏蔽能有效地抑制通过空间传播的电磁干 扰。采用屏蔽的目的有两个：一是限制内 部的辐射电磁能越过某一区域；二是防止 外来的辐射进入某一区域。
z 屏蔽按其机理可分为电场屏蔽、磁场屏蔽 和电磁场屏蔽。
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
磁场屏蔽的设计要点
z 提高磁场屏蔽效能的主要措施有：
x 选用高导磁率的材料，如坡莫合金； x 增加屏蔽体的壁厚； • 以上两条均是为了减少屏蔽体的磁阻； x 被屏蔽的物体不要安排在紧靠屏蔽体的位置上，以
尽量减少通过被屏蔽物体体内的磁通； x 注意磁屏蔽体的结构设计，凡接缝、通风孔等均可
能增加磁屏蔽体的磁阻，从而降低屏蔽效果。为此， 可以让缝隙或长条形通风孔循着磁场方向分布，这 有利于屏蔽体在磁场方向的磁阻减小；
x 当电磁波在到达屏蔽体表面时，由于空气与金属的交界面上 阻抗的不连续，对入射波产生的反射。这种反射不要求屏蔽 材料必须有一定厚度，只要求交界面上的不连续；
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
电磁场屏蔽的机理
H0/E0
H1/E1Baidu Nhomakorabea
电磁场屏蔽的机理
z 电磁屏蔽体对电磁的衰减主要是基于电磁 波的反射和电磁波的吸收两种方式。
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
电磁场屏蔽的机理（续〕
与前面已讲述的电场屏蔽及磁场屏蔽的机理不同，电磁屏 蔽对于电磁波的衰减有三种不同的机理：
复合式接地
z 复合式单点接地将线路或装备加以归类， 而同时使用串联与并联法，可同时兼顾降 低杂讯以及减化施工与节省用料。
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
机架系统的接地树（例〕
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
保护地 电源地 工作地
背板 背板 背板 背板 背板
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
同之回路（Return ）,如信号、屏蔽、电源、机壳或组架。 唯这些回路最后可接在一起，然后以单点接地； z 接地面应具有高传导性（Conductivity）； z 线路中之元件若经常产生大量的急变电流，则该线路应备 有单独的接地系统，或至少应备有单独之回路，以免影响 其它线路。 z 低能量信号之接地应与其它接地隔离； z 切忌双股电缆分开安装；
z 阴极端(不易受腐蚀）
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
铆接及螺纹搭接
y铆接有均匀、省时的优点，但其使用弹性不如以 螺钉搭接，且防蚀能力不如熔接、软硬焊。铆接 时铆孔应与铆钉紧密接合，铆孔边不得有油漆。 z螺 纹 搭 接 时 应 注 意 垫 圈 材 料 的 选 择 及 安 放 位 置 ， 通常均戴垫圈(Load Distribution Washer)直接置于螺 栓头（Bolt Head）或壳帽之下，而锁紧垫圈（Lock Washer）则应置于螺帽与均戴垫圈之间。此外，千 万别将带齿锁紧垫圈置于两搭接金属之间。
串联单点接地
x 若系统各线路或装备所产生或需要的能量变化太大， 则不适用串联单点接地，因为高能量的线路或装备所产 生大量的地电位会严重地影响低能量线路或装备的正常 运作。
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
并联单点接地
x并联单点接地最大的缺点是耗时费料，由于接地线太多 太长，以至增加各地阻抗，尤其在高频范围中更加严重。
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
何时解决EMC
可采取的措施
解决EMC的成本
设计
生产 使用
生产进程
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
EMC 三要素
干扰源 敏感设备 传播途径
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
EMC设计
z 接地（Grounding)
诚不良之设计较不设计为害更甚。
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
搭接的形态
z 直接搭接：即搭接体间之直接连接； z 间接搭接：即搭接体间以金属导线相连，其适合
于 经 常 移 动 的 装 备 ， 以 及 将 安 装 防 震 垫 〔Shock Mounts〕的装备，间接搭接时应特别注意共振效 应（Resonant Effect）,否则引入杂讯。
z 若信号线路两端接地，则所产生的接地环路易受磁场及地 电位差的干扰；
z 去除接地环路的方法有使用隔离变压器、光电耦合器、差 动放大器、扼流圈。
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
搭接的功能
z搭接是在两金属之间建立一低阻抗通路，其目的 在为电流提供一均称的结构体以避免干扰。 z处理良好的搭接能彻底发挥屏蔽与滤波的功能， 减少接地系统中的射频电位差，以及电流环路，并 可防止静电产生，减少雷击与电磁脉冲的危险，同 时能防止人员误遭电击。 z然而未经仔细处理的搭接会增加干扰的程度，此
z 若电能特性相去甚远的两金属欲搭接在一 起，应以介于其间的金属为垫圈置于该两 金属间，
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
金属电化次序
z 第一类 z 第二类 z 第三类 z 第四类 z 第五类
z 阳极端（最易受腐蚀） 镁(Mg）； 铝(AL）或铝合金；锌(Zn);镉(Cd); 碳钢；铁(Fe)；铅(Pb）；锡(Sn）； 镍(Ni）;铬(Cr）;不锈钢; 铜(Cu);银(Ag);金(Au);白金(Pt);钛(Ti)。
信号接地
z信号接地除提供参考点之外，同时还可以大 量消除杂讯的干扰。由于杂讯本身的特性， 考虑接地时有不同的处理方法：
z 单点接地 z 多点接地 z复合式接地
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
单点接地
z 系统或装备上仅有一点接地，分为： z 串联单点接地； z 并联单点接地；
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
z 搭接的方法有熔接(Welding)、硬焊〔Brazing〕、 软 焊 （ Sweating ） 、 砧 接 〔Swaging〕 、 铆 接 (Riveting)以及螺丝连接。
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
搭接之处理
z 搭接时，金属面应予以清洁，不得有油漆 或其它杂物，搭接完成后，可涂以油漆或 施以其它之防蚀保护。此外，搭接时应考 虑不同金属之电化效应，并应尽量减少接 触盐水、汽油等，以防电能作用。
磁场屏蔽的机理
z 磁场屏蔽通常是对直流或甚低频磁场的屏蔽，其 效果比对电场屏蔽和电磁场屏蔽要差得多，因此 磁场屏蔽是个棘手的问题。
z 磁场屏蔽主要是依赖高导磁材料所具有的低磁阻， 对磁通起着分路的作用，使得屏蔽体内部的磁场 大大减弱。
H0
H1
磁场屏蔽的机理
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
下图即为接地环路的形成：
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
打破接地环路的方法
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
常用的电缆
z 双绞线 z 同轴电缆 z 带状电缆
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
注意之一
z 接地线愈短愈好； z 电缆屏蔽层终接时应环接； z 电子线路中及低频使用时应规划不同的接地系统以配合不
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
注意之二
z 低频宜采用单点接地系统，高频应采用多点接地系统； z 良好的接地系统； z 减少由共同导体所引入的杂讯电压，尽量避免产生接地环
路；
z 已接地的放大器接于未接地之电源，其输入导线之屏蔽应 接于放大器之接地点。若未接地之放大器接于接地之电源， 则输入导线之屏蔽应于电源端接地。高增益放大器之屏蔽 应接于放大器之接地点；
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
多点接地
在频率低于10MHz时，较适于单点接地。若在高频 (>10MHz)情况下，由于接地线的长度以及接地电路的影 响，故单点接地无法达到去除干扰的效果，此时就得使用 多点接地。此时接地线的长度亦应尽量缩短。下图各接地
点可视为机壳或接地板：
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
z 安全接地(Safety Grounding)
z 信号接地
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
安全接地(Safety Grounding)
z 安全接地是指接大地(Earthing)，也就是将 电气设备的外壳以低阻抗导体连接大当人 员意外触及时不易遭受电击。
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
x 屏蔽板的形状对屏蔽效能的高低有明显影响。例如， 全封闭的金属盒可以有最好的电场屏蔽效果，而开孔 或带缝隙的屏蔽盒，其屏蔽效能都会受到不同程度的 影响。此举主要是影响剩余电容C1′的值；
x 屏蔽板的材料以良导体为好，但对厚度并无要求，只 要有足够强度就可以了。
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
EMS试验 (GB/T17626.系列)
静电放电抗扰性试验（.2） 射频电磁场辐射抗扰性试验（.3） 电快速瞬变脉冲群抗扰性试验（.4） 雷击浪涌抗扰性试验（.5） 射频场传导抗扰性试验（.6） 工频磁场抗扰性试验（.8） 电压瞬时跌落,短时中断和电压渐 变 的抗扰性试验（.11）
z Electromagnetic Susceptibility
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
为什么要考虑EMC？
z 国内外技术壁垒、强制要求 z 产品的可靠性
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
EMI试验:(参照CISPR22/GB9254)
传导发射试验 辐射发射试验
注意
z 由于频率的关系，无论何种接地方法均应 尽量缩短接地线，否则其非但增加阻抗， 同时更会产生辐射杂讯，因其作用有如天 线，接地线的长度L<λ/20。
z 不论何种接地法，最大的困扰均起自于地 电流的产生，因此去除地环路就成了设计 者的考验。
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
接地环路
z 屏蔽(Shielding)
z 滤波(Filtering)
z 内部设计（PCB板〕
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
EMC设计三阶段
z 问题解决阶段 z 规范设计阶段 z 分析预测阶段
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
接地(Grounding)
z 接地的目的一是防电击，一是去除干扰。 可将接地分为两大类：
电磁兼容设计讲座如何 让设计的产品符合电磁
兼容要求
2020/11/28
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
定义
z 电磁兼容（EMC)：
z Electromagnetic Compatibility
z 电磁干扰（EMI)：
z Electromagnetic Interference
z 电磁敏感性（EMS〕：
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
磁场屏蔽的设计要点（续〕
x 对于强磁场的屏蔽可采用双层磁屏蔽体的结构。对 要屏蔽外部强磁场的，则屏蔽体外层要选用不易磁 饱和的材料，如硅钢等；而内部可选用容易达到饱 和的高导磁材料，如坡莫合金等。反之，如果要屏 蔽内部强磁场时，则材料排列次序要倒过来。在安 装内外两层屏蔽体时，要注意彼此间的磁绝缘。当 没有接地要求时，可用绝缘材料做支撑件。若需要 接地时，可选用非铁磁材料（如铜、铝）做支撑件。 但从屏蔽体能兼有防止电场感应的目的出发，一般 还是要接地的。
电场屏蔽的机理
C1 A
UA
B
A
C3
C2
UB
UA
S
B
C4 C2
图1：电场感应示意图
图2：电场屏蔽作用的分析
电磁兼容设计讲座如何让设计的产品 符合电磁兼容要求
电场屏蔽的设计要点
z为了获得良好的电场屏蔽效果，注意以下几点是必要的：
x 屏蔽板以靠近受保护物为好，而且屏蔽板的接地必须 良好。此举目的是增大C4的值；