银浆

所需的温度越低，若银粉颗粒的粒径过大，银粉粒子间的接触儿率 很低，粒子之间的空隙有可能会被树脂粘结相所填充，大大阻碍了 连续稳定的导电通路的形成,造成固化后的导电银浆导电性差,电阻 上升一，同时，在丝网印刷时可能因为粒径过大而不能正常通过丝 网，会严重影响银浆的印刷性及涂覆性；
• 另一方面，如果银粉颗粒的粒径太小,粒子的表面能较大，很容 易形成团聚，从而影响银粉在浆料中的分散，因此粒径大小对导电 性能的影响是非常关键的。
银浆的应用(国内)
• PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆；
• 单板陶瓷电容器用浆料；
• 压敏电阻和热敏电阻用银浆； • 压电陶瓷用银浆； • 碳膜电位器用银电极浆料； • 触摸屏浆料；
• 片式元件（片式电感、片式电容、片式电阻）内外电极银浆；
• 其它方面如：厚膜集成电路导体银浆，太行能电池电极银浆、 汽车后挡玻璃化霜用银浆，导电粘接用的银导电胶、电磁屏蔽用 银导电涂料。
导电银浆的组成
一、导电相
二、树脂粘结相 三、溶剂
一.导电相
金属导电材料
金属导电材料主要有无机类的金属粉(如银粉、铝粉等)，半导体(锗)
非金属(石墨)、金属氧化物(氧化锡)等，应用最多的还是金属粉。
1.银粉：优异的常温导电性、导热性、化学稳定性,体积电阻率为
1.59*10-6Ω · cm，除此之外,银粉还具有其他的优异性能。是电子工业 中应用最广泛的一种贵金属导电粉末,为厚膜、薄膜、陶瓷等电子浆
导电银浆是一种特种功能材料,一般由导电功能相、基体树 脂粘结相、溶剂及其他辅助助剂组成。导电功能相大多为
导电金属粉末,而基体树脂粘结相多为玻璃粉体和高分子聚
合物。 导电银浆通过一定的印刷方法印刷在浆料承载物上,在一定 的温度和时间作用下，固化,导电银浆能牢固地附着在承载 物上,固化后的导电银浆具有优异的导电性、硬度、附着力 及耐弯折性等性质。
强毒性溶剂如芳烃、烷烃、卤代烃、四氯化碳、二硫
化碳、甲醇等
银浆的分类
• 按照导电银浆组成的性质可分为有机型导电银浆、无机型 导电银浆和复合型导电银浆。 • 按照干燥固化条件可分为低温固化导电银浆、烧结型导电 银浆和光固化型导电银浆。
• 在电子工业中,根据不同的成膜方式可分为薄膜成膜型导
电银浆和厚膜成膜型导电银浆。
片状银粉颗粒间所形成的接触是面接触或者线接触,比 球状银粉的点接触的接触面大,相互接触的粒子间呈现
鱼鳞状重叠,在固化成型过程中因膜层的收缩,使上下银
粉之间形成良好的接触,巨大的接触面积利于导电通路 的形成，因此,导电银粉的形貌对导电银浆的影响也是 至关重要的。
• 一方面，银粉颗粒的粒径越小，导电银浆的电阻率越小，其固化
性、耐久性及耐弯折性能。
银粉颗粒粒径的影响
银粉类型 纳米银粉 超细银粉（银微粉） 极细银粉（银微粉） 细银粉 （粗银粉） 粒径大小 小于0.1μm
0.1μm-0.5μm
0.5μm-10μm
10μm-40μm
粘结相应满足的要求：
•
• • • •
有一定的化学稳定性
能形成悬浮体 适度的流变性 挥发性 粘结性能
非金属导电材料
作为导电油墨,一般是以碳系的导电物质为代表的导体材料,如导电炭黑、 石墨、碳纤维素等。
银粉
银粉是组成导电银浆的最重要的导电材料,导电银浆中 银粉的质量和含量直接或间接影响着浆料及最终形成 导体的各种性能,另外银粉的形貌、粒度及其分布、分
散状态及表面状态等,对浆料性能也具有重要影响。
银粉颗粒形貌的影响
公司产品介绍
特点：
1、振实密度高 2、分散性好 3、适用性广泛 4、高导电性 适用范围： HT 系列银粉适合于调制太阳能电池前/背电极银浆
料，也适合于调制高性能屏蔽浆料（中、高温烧结
型）、高导电性厚膜电路浆料（中、高温烧结型）。
粘结相的选择：
连结料树脂通常选用聚氨酯、聚酯、丙烯酸树脂、醇 酸树脂、环氧树脂等,不同的树脂作为粘结相有不同的 特点。
三、溶剂
溶剂在导电银浆中的作用: l)溶解树脂,是银粉在聚合物中均匀分散;
2)调整导电银浆的粘度;
3)改善干燥速度
溶剂的选择 •溶剂对选定树脂的溶解能力 •溶剂的挥发速度 •沸点高低以及对人体有无危害 种类： 低毒性溶剂如醇类、酯类、酮类、松节油、松香水、 溶纤剂,例如异佛尔酮，二乙醇丁醚醋酸酯，二乙醇乙 醚醋酸酯。
料的基本功能材料。
2.金粉：化学稳定性优异、耐高温、导电性高,体积电阻率为
2.4*10-6Ω·cm，由于金的价格高昂,在非特殊场合的应用受到了限 制。 3.铜粉：具有较好的传导性，资源也十分丰富,体积电阻率为 1.7*10-6Ω·cm具有比较可观的经济性，但是，铜的活性比较大,特 别是处于颗粒状态下,微粒的表面与空气接触面很大,极易被氧化, 在一定的固化温度下表现得更为突出,使制得产品的导电性能极不 稳定。
导电银浆
在银的工业用途中，由于电子技术的不断发展（数字技术 的应用），工业用银量却在不断增加，主要原因是电子、 电气领域的使用量大幅增加，银粉和银浆将成为银使用的
一个主要方式之一。电子工业，其发展和产品更新速度很
快，新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆 ，因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。银粉银浆会朝 着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化 发展，也就是最大程度的发挥银导电性和导热性的优势。
银粉的制备
物理方法 物理粉碎法 真空冷凝法
化学 方法 气-液 两相 法 水热 合成 法 溶胶凝胶 法
机械球磨法
还原 法
沉淀Байду номын сангаас法
微乳 液法
二、树脂粘结相
树脂粘结相是导电浆料的结构骨架,是导电相银粉的载 体,其作用是为导电银浆提供浆料基本的流变性、附着 力，提供浆料基本的机械性能,使浆料具有一定的成膜