如何判断pcb电路板IC芯片好坏
pcb质量好坏的判断标准
pcb质量好坏的判断标准判断PCB板质量好坏的判断标准包括以下几方面：外观检查：大小和厚度的标准规则：PCB板有不同的大小及厚度，有经验的工程师可以根据客户产品情况，测量、检查该PCB板的厚度及规格是否达标。
光和颜色：PCB板外部都有油墨覆盖，能起到绝缘的作用；如果板的颜色不亮，少点墨，说明该板子本身不好。
焊缝外观：PCB板由于零件较多，如果焊接不好，零件易脱落，严重影响电路板的质量。
丝网印刷：丝网印刷中的符号、字母清晰，无遗漏、倒置、偏差等不良现象。
结构和性能检测：PCB的尺寸和厚度必须与规定的外部尺寸和厚度一致，不能有偏差。
电路板表面无缺陷、变形、剥落、划伤、断路、短路、氧化白、黄、不洁或过度蚀刻痕迹，无污垢、铜粒等杂质。
油墨覆盖层均匀、光亮，无脱落、划痕、露铜、偏差、印版等现象。
碳膜不得有缺陷、偏差、短路、断路、印反等现象。
PCB底板成型，无泄漏、偏差、塌孔、披锋、塞孔、爆啤、啤反、压坏等现象。
PCB的边缘是否光滑，如果是V型切割工艺，要注意V型切割槽是否造成断线，两侧是否对称等。
元件安装上去以后要好用，即电气连接要符合要求。
线路的线宽、线粗、线距符合要求，避免线路发热、开路、短路。
铜皮在高温下不易脱落。
铜面不易氧化，影响器件运行速度，氧化后很快就会坏掉。
没有额外的电磁辐射。
外形不变形，避免装置后外壳变形及螺丝孔错位。
现在都是机械化装置，电路板的孔位和电路与平面图的变形误差应在允许范围内。
耐高温、高湿和特殊环境的耐受性也在考虑范围内。
表面力学性能应符合设备要求。
以上标准仅供参考，如果需要更专业细致的检测，建议咨询专业PCB 制造商或专业工程师。
如何区分PCB线路板的好与坏
如何区分PCB线路板的好与坏
随着手机、电子、通讯行业等高速的发展，同时也促使PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长，人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。
但是由于市场价格竞争激烈，PCB板材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升核心竞争力，以低价来垄断市场。
然而这些超低价的背后，是降低材料成本和工艺制作成本来获得，但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤)，其精密度、性能等综合因素并未达标，严重影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等。
面对市面上五花八门的PCB线路板，辨别PCB线路板好坏可以从两个方面入手：
第一种方法就是从外观来分判断；
另一方面就是从PCB板本身质量规范要求来判断。
pcb检验方法
pcb检验方法PCB（Printed Circuit Board）检验是保证电子产品质量的重要环节之一。
合理的检验方法能够有效地减少不良品的出现，提高产品的可靠性和稳定性。
本文将介绍几种常用的 PCB 检验方法，并对其原理和适用范围进行详细说明。
一、目视检查法目视检查法是最基本也是最常用的 PCB 检验方法之一。
通过人眼观察 PCB 上的元件、焊点和线路等，判断是否存在缺陷或错误。
这种方法简单易行，但受到人眼视力和经验的限制，容易出现漏检和误判的情况。
因此，在目视检查时要进行适当的训练和质量管控，以提高检验的准确性和可靠性。
二、X射线检查法X射线检查法是一种无损检测方法，通过照射 PCB 板上的元件和线路，利用 X射线的透射、散射和吸收等特性，观察和分析 PCB 内部的结构和连接状态。
这种方法可以检测到难以通过目视检查发现的缺陷，如焊点的冷焊、虚焊、裂纹等。
同时，X射线检查还可用于检测 PCB 板上的金属内层连接状态、多层板层间连接等。
但由于设备成本较高，操作复杂，需要专业人员进行操作和解读结果，因此在实际应用中较为有限。
三、自动光学检查法自动光学检查（AOI，Automated Optical Inspection）法是利用光学系统进行检验的一种方法。
通过高分辨率的摄像头和图像处理系统，对 PCB 表面的元件、焊点和线路进行拍照和分析，判断是否存在缺陷和错误。
自动光学检查法具有高效、准确的特点，可以快速检测出各种常见的缺陷，如错位、错极、短路、开路等。
同时，由于自动化程度高，可以大大减少人工操作和判断的误差，提高检验的一致性和可靠性。
四、电测试法电测试法是通过在 PCB 上施加电压或电流，测量相应的电信号来判断电路的连通性和正确性。
常用的电测试方法包括接触式测试和非接触式测试。
接触式测试利用测试针或探针与 PCB 上的测试点接触，进行电信号的测量和判断。
非接触式测试则是通过电磁感应或电容耦合等原理，对 PCB 上的电信号进行检测和分析。
pcb电源好坏的判断标准
pcb电源好坏的判断标准
第一种方法是外观检查。
通过观察电路板的外观可以一定程度上判断其好坏。
首先，检查电路板是否有明显的损坏、变形、焊接不良等问题。
其次，注意观察电路板表面是否平整，打孔的位置是否准确，线路是否清晰可见。
最后，检查电路板上的印刷质量，如字迹是否清晰、符号是否正确等。
外观检查可以初步判断电路板的制作工艺和质量。
第二种方法是电气测试。
通过电气测试可以检测电路板的电性能，包括电阻、电容、电感等参数。
首先，使用万用表或特定的测试仪器对电路板上的关键部件进行测试，如电阻、电容等。
其次，根据电路板的设计图纸和规格手册比对测试结果，检查是否符合设计要求。
最后，进行电气连通性测试，以确保电路板上各个元件之间的连接是否正常。
电气测试可以全面评估电路板的性能和稳定性。
第三种方法是性能测试。
根据具体的使用需求，对电路板进行性能测试可以更全面地评估电路板的好坏。
例如，对于音频设备的电路板，可以通过播放不同频率的测试音频来检测音质和失真情况。
对于图像设备的电路板，可以通过播放不同分辨率的测试视频来检测图像质量和输出信号的稳定性。
性能测试可以帮助用户评估电路板在实际使用场景中的表现。
还可以借助一些辅助工具来检测电路板的好坏。
例如，使用显微镜可以观察电路板上的微小焊点和线路，以检查制作工艺的精细度。
使用热成像仪可以检查电路板上是否存在过热的情况，以及发热元件的工
作是否正常。
使用电子测试仪可以对电路板进行更详细和精确的测试，以获取更多的电性能参数。
辅助工具可以提高检测的准确性和可靠性。
用万用表检测IC芯片的几种简易方法
用万用表检测IC芯片的几种简易方法
用万用表检测IC芯片的几种简易方法
1.离线检测
测出IC芯片各引脚对地之间的正、反电阻值。
以此与好的IC芯片进行比较，从而找到故障点。
2.在线检测
1)直流电阻的检测法
同离线检测。
但要注意：
(a)要断开待测电路板上的电源；
(b)万能表内部电压不得大于6V；
(c)测量时，要注意外围的影响。
如与IC芯片相连的电位器等。
2)直流工作电压的测量法
测得IC芯片各脚直流电压与正常值相比即可。
但也要注意：
(a)万能表要有足够大的内阻,数字表为首选；
(b)各电位器旋到中间位置；
(c)表笔或探头要采取防滑措施，可用自行车气门芯套在笔头上，并应长出笔尖约5mm；
(d)当测量值与正常值不相符时，应根据该引脚电压，对IC芯片正常值有无影响以及其它引脚电压的相应变化进行分析；
(e)IC芯片引脚电压会受外围元器件的影响。
当外围有漏电，短路，开路或变质等；
(f)IC芯片部分引脚异常时，则从偏离大的入手。
先查外围元器件，若无故障，则IC芯片损坏；
(g)对工作时有动态信号的电路板，有无信号IC芯片引脚电压是不同的。
如何鉴别IC的好坏
如何鉴别ic的好坏
何鉴别IC原装、散新在研发或学习过程中，经常需要买少量的片子，代理的质量虽然好，但是数量太少一般不愿意搭理你，除非有现货并且你上门自取，如果订期货则不一定能达到最小起订量，而且交货期可能长得你无法接受，申请样片同样不是件容易的事，这时你只能到电子市场找货，市场上的货鱼目混杂，要学会甄别好坏
1.拆机片
这些芯片是从电路板上拆下来后再归类，管脚明显有焊锡焊过的痕迹，亮闪闪，管脚间距明显不等，表面印刷文字和图案的大小，字体，深浅有差别，生产批号一般不相同，背面的产地标识比较杂
2. 打磨片
这些芯片很像全新片，表面印刷文字和图案的大小，字体，深浅基本无明显差异，批号也相同，但仔细观察芯片表面你会发现有许多微小的平行划痕，背面的产地标识也不相同，管脚一般不会是亮闪闪的，而是亚光的，有氧化的痕迹，管脚间距比较一致。
一般来讲打磨片主要是全新片时间放得太长了，或是批号比较杂，为了好卖而打磨后印成统一的比较新的生产批号
3.散新片
这些芯片表面印刷文字和图案的大小，字体，深浅有差别，生产批号一般不相同，背面的产地标识比较杂，但管脚没有使用过的痕迹，倒是有氧化的痕迹，一般来讲这种芯片是贸易商把从各种途径收集起来的没有使用过的芯片装在一个管子里卖
4.全新片
这些芯片表面印刷文字和图案的大小，字体，深浅，生产批号，背面的产地标识非常一致，管脚非常整齐，亚光的表面的中间会有一道亮恨*，装芯片的管字非常新，很透明，不发黄
5.一点建议
在前三种芯片中，1的可靠性最差，3的可靠性其次，2的可靠性较好另外可以编程的期间尽量买全新片，1，2，3类对可编程的器件来将故障率都非常高。
怎样判断芯片的好坏，芯片测量好坏方法
怎样判断芯片的好坏，芯片测量好坏方法芯片缩写作IC；或称微电路、微芯片、晶片，芯片在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
在日常电路维修工作中如何准确判断电路中电源IC芯片的好坏，是修理电视、音响、录像设备的一个重要工作内容，如果判断不准确，不但花费了大量的精力，重点是集成电路中的故障依然存在，所以要对集成电路作出正确判断，是每个维修者的必修之课。
测量芯片好坏方法方法1、真实性检验（AIR）概述：通过化学腐蚀及物理显微观察等方法，来检验鉴定器件是否为原半导体厂商的器件。
方法2、直流特性参数测试（DCCT）概述：通过专用的IC测试机台来测量记录器件的直流特性参数，并比较分析器件的性能参数，又称静态度测试法。
方法3、关键功能检测验证（KFR）概述：根据原厂器件产品的说明或应用笔记（范例），或者终端客户的应用电路，评估设计出可行性专用测试电路，通过外围电路或端口，施加相应的有效激励（信号源）给输入PIN脚，再通过外围电路的调节控制、信号放大或转换匹配等，使用通用的测量仪器或指示形式，来检测验证器件的主要功能是否正常。
方法4、全部功能及特性参数测试（FFCT）概述：根据原厂提供的测试向量或自己仿真编写（比较艰难的过程）的测试向量，使用IC测试机台来测试验证器件的直流特性参数、器件的所有功能或工作运行的状态，但不包括AC参数特性的验证分析。
换句话说，完全囊括了级别II和级别III的测试项目。
方法5、交流参数测试及分析 (ACCT)概述：在顺利完成了级别V之后，且所有的测试项目都符合标准，为了进一步验证器件信号传输的特性参数，及边沿特性、而进行AC参数的测试。
用万用表测量芯片的好坏一、如果坏的话最常见的也是击穿损坏，你可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压，一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低，大部分可以视为击穿损坏了，可以断开供电端，单独测量一下供电是否正常。
如何分辨电路中的集成电路IC有没有坏掉
如何分辨电路中的集成电路IC有没有坏掉
芯片的功能不同、类型不同，其出现故障的现象也完全不同，所有很难有一套通用的判别标准，必须要根据实际芯片去测试，验证芯片有没有坏掉。
从设计角度大概可以参考以下几种方法。
1.根据外观判断芯片是不是正常
正常情况下，芯片的表面平整、丝印清晰。
如果电流过大或者散热没有做好的话，会导致芯片表面出现烧灼痕迹、表面鼓包、甚至壳体脱落露等现象。
这种情况下，可通过肉眼观察的方式一眼看出芯片是否受损。
2.上电后检测芯片表面的温度
像电源芯片一类的集成电路，因元器件参数选型不当可能会出现短路或者输出电流不足以驱动负载，从而导致芯片处于过载状态，这时候最明显的现象就是芯片升温严重。
上电后，用粘贴热电偶或者使用红外测温仪实时检测芯片表面的温度，在保证安全的情况下也可以用手摸。
如果温度上升严重，则芯片可能出现问题。
3.上电运行功能
设计电路时，要根据不同的功能选择不同的芯片，芯片都是实现某一功能的。
上电后，把电路板的功能检测一边，如果某个功能无法实现或与需求不符。
则是响应的功能电路发生故障。
需要根据信号的方向一步步去查问题。
电路出故障的原因很负载，需要根据实际情况做出判断。
PCB电路板检查方法及其介绍
PCB电路板检查方法及其介绍PCB电路板是现代电子产品中不可或缺的组成部分，它起着连接电子元件的作用，保证电路的稳定性和正常工作。
然而，由于制造过程中可能存在一些缺陷或错误，必须进行严格的检查和测试，以确保电路板的质量和可靠性。
下面将详细介绍PCB电路板的检查方法。
一、外观检查外观检查是PCB电路板检查的第一步，通过观察电路板的表面和边缘，检查是否存在表面损坏、磨损、腐蚀、划痕等缺陷。
同时，还要检查焊盘、插件和导线等部件的位置、规格和连接状态，确保没有松动或断裂的情况。
二、尺寸和位置检查尺寸和位置检查是验证PCB电路板是否符合设计规格和要求的重要步骤。
通过使用测量工具，如千分尺、定位规和光学测量仪等，检查电路板的尺寸、孔径、插座间距和钩爪间距等参数是否符合设计要求，以确保电路板的准确性和一致性。
三、焊盘质量检查焊盘是电子元件与电路板之间的连接部件，关乎元件的安装质量和电路的稳定性。
在检查焊盘质量时，首先要检查焊盘的平整度和光洁度，确保焊盘表面光亮、平整，以保证焊接的质量。
其次，要检查焊盘的尺寸和位置，以确保元件可以正确安装在焊盘上。
最后，要检查焊盘的焊接质量，如焊盘的焊脚是否充分焊接，焊盘与电路板是否有异常温度现象等。
四、导线连通性和断开检查导线是电子元件之间的信号传输通道，因此导线的连通性和断开性是PCB电路板检查的重要内容。
采用电子测试仪器，如万用表、电路板测试仪等，检查电路板上每个导线的导通性和绝缘性，确保导线没有短路、断路或异常连接的情况。
五、元件安装质量检查元件安装质量直接影响PCB电路板的性能和可靠性。
检查元件安装质量时，首先要检查元件是否正确安装在焊盘上，焊点是否充分焊接，焊点的位置是否正确。
其次，要检查元件的极性，确保极性元件安装正确，避免反向安装导致电路故障。
最后，还要检查元件的固定方式和状态，确保固定牢固，不会因为振动或外力而松动或脱落。
六、电气性能测试电气性能测试是PCB电路板检查的最后一步，通过使用专门的测试设备，如电源电压表、信号发生器和示波器等，对电路板的电气性能进行全面测试。
IC芯片的检测方法大全定稿版
I C芯片的检测方法大全 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】芯片的检测方法一、查板方法：1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。
2．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。
3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。
4．逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。
5．辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区（CPU）、时钟区（晶振）（分频）、背景画面区、动作区（人物、飞机）、声音产生合成区等。
这对电脑板的深入维修十分重要。
二、排错方法：1.将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号（波型），如有入无出，再查IC的控制信号（时钟）等的有无，如有则此IC坏的可能性极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。
2．找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。
或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。
3.用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、＋5V或其它多个IC不应相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。
4.对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。
5.用微机万用编程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST软件测试IC。
三、电脑芯片拆卸方法：1．剪脚法：不伤板，不能再生利用。
2．拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC（易伤板，但可保全测试IC）。
3．烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC（不易掌握）。
4．锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。
如何判断pcb电路板IC芯片好坏
如何判断pcb电路板IC芯片好坏如何判断pcb电路板IC芯片好坏一、查板方法:1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。
2．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。
3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。
4．逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。
5．辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区（CPU）、时钟区（晶振）（分频）、背景画面区、动作区（人物、飞机）、声音产生合成区等。
这对电脑板的深入维修十分重要。
二、排错方法：1．将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号（波型），如有入无出，再查IC的控制信号（时钟）等的有无，如有则此IC坏的可能*极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。
2．找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。
或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。
3．用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、＋5V或其它多个IC不应相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。
4．对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。
5．用微机万用编程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST 软件测试IC。
三、芯片拆卸方法：1．剪脚法：不伤板，不能再生利用。
2．拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC（易伤板，但可保全测试IC）。
3．烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC（不易掌握）。
4．锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。
判断电路板元器件好坏的方法
判断电路板元器件好坏的方法电路板是电子设备中非常重要的组成部分，而元器件则是构成电路板的基本元素。
对于电路板元器件的好坏判断，不仅关乎设备的性能和使用寿命，还直接影响到整个电子设备的稳定性和安全性。
下面将介绍几种常用的方法来判断电路板元器件的好坏。
1. 观察外观质量可以通过观察元器件的外观质量来初步判断其好坏。
好的元器件外观应无明显的损坏、变形或焊接不良等问题。
同时，要注意观察元器件表面是否有锈蚀、氧化或漏电等现象。
外观质量良好的元器件往往更可靠。
2. 测试电气性能可以使用测试仪器来测试元器件的电气性能。
例如，可以使用万用表来测量电阻、电容和电感等元器件的数值。
通过与规格书上的数值进行对比，可以判断元器件是否正常。
此外，还可以使用示波器来观察元器件的波形和频率等参数，判断其工作状态是否正常。
3. 检查元器件参数每个元器件都有其特定的参数，例如电阻的阻值、电容的容值、晶体管的放大倍数等。
在判断元器件好坏时，可以通过检查元器件的参数是否在规格范围内来判断。
如果元器件的参数偏离了规格范围，那么很可能是元器件存在问题。
4. 进行功能测试除了测试元器件的电气性能和参数外，还可以进行功能测试来判断元器件的好坏。
例如，对于集成电路，可以通过给其提供适当的输入信号，观察输出信号是否符合预期。
如果输出信号不正确或不存在，那么很可能是集成电路本身存在问题。
5. 参考品牌和厂商信誉在选择元器件时，可以参考品牌和厂商的信誉来判断元器件的好坏。
有些品牌和厂商具有良好的声誉，其生产的元器件质量更可靠。
因此，选择信誉度高的品牌和厂商生产的元器件，可以提高元器件的好坏判断准确性。
总结起来，判断电路板元器件好坏的方法包括观察外观质量、测试电气性能、检查元器件参数、进行功能测试以及参考品牌和厂商信誉等。
综合运用这些方法，可以对电路板元器件的好坏进行准确判断，从而保证电子设备的性能和可靠性。
当然，为了更加准确地判断元器件的好坏，我们还可以结合多种方法进行综合分析，以得出更加准确的判断结果。
如何判断pcb电路板IC芯片好坏
如何判断pcb电路板IC芯片好坏如何判断pcb电路板IC芯片好坏如何判断pcb电路板IC芯片好坏一、查板方法:1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。
2．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。
3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。
4．逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。
5．辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区（CPU）、时钟区（晶振）（分频）、背景画面区、动作区（人物、飞机）、声音产生合成区等。
这对电脑板的深入维修十分重要。
二、排错方法：1．将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号（波型），如有入无出，再查IC的控制信号（时钟）等的有无，如有则此IC坏的可能*极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。
2．找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。
或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。
3．用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、＋5V 或其它多个IC不应相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。
4．对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。
5．用微机万用编程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST 软件测试IC。
三、芯片拆卸方法：1．剪脚法：不伤板，不能再生利用。
2．拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC（易伤板，但可保全测试IC）。
3．烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC（不易掌握）。
4．锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC 浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。
常见PCB电路板故障检测方法
常见PCB电路板故障检测方法常见的PCB电路板故障主要还是集中在元器件上面，像电容、电阻、电感、二极管、三极管、场效应等，集成芯片跟晶振的明显损坏，而判断这些元器件故障比较直观的方法可以通过眼睛去观察。
有明显损坏的电子元器件表面有较为明显的烧灼痕迹。
像此类故障，直接把问题元件更换新的就能够解决。
疑似损坏元件？其实并不是这个元件损坏当然，并非所有的电子元器件损坏都能用肉眼观察到，如上面所说的电阻、电容、二三极管等，在一些情况下损坏是无法从表面看出来得，需要借助专业的检查工具进行维修，常用的检查用具有：万用表、电容表等，在检测到某一电子元器件电压或者电流不在正常范围内，说明该元器件或前一元器件存在问题，直接更换再检查看看是否正常。
外观无任何损坏且检测不出故障的电路板元器件坏掉的话，不管是用眼睛观察还是用仪器检测，都能够检测出来，但是有时候我们在给PCB板上元器件的时候，会遇到检测不出问题，但是电路板又无法正常工作的情况。
很多新手碰到这种问题就没辙了，要嘛重新做一块板子，或买一块。
其实遇到这种情况，很多时候是元器件在安装过程中，因各个元器件协调工作的问题，有可能会出现性能不稳定。
电路板回路区块划分遇到这种情况，仪器已经无法起到帮助作用，可以尝试根据电流电压来判断故障可能的范围，尽量缩小，有经验的工程师也许能够很快的判断故障区域，但是具体的元器件哪个坏了却不能100%确定。
唯一的办法只能尝试更换可疑元件，直到找到问题元件为止。
去年，我的笔记本主板进水，在给师傅维修的时候也遇到过检测不出故障所在，并且在维修过程中更换了三次元件，分别是供电芯片、二极管、USB充电元件（就是笔记本蓝色插口那个，关机状态下可给设备充电），最后也是通过一波波检测跟排查更换可疑芯片，才最终确定为南桥芯片边上的一个元件短路。
电路板飞线以上所说其实都是电子元器件的问题，当然，既然PCB电路板作为元器件的落脚点，那么电路板故障肯定也是存在的，最简单的例子就死镀锡部位，因制作工艺原因，在PCB腐蚀过程中，有可能会出现断线问题。
判断IC好坏方法
判断IC好坏方法一、查板方法: 1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。
2．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。
3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。
4．逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。
5．辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区（CPU）、时钟区（晶振）（分频）、背景画面区、动作区（人物、飞机）、声音产生合成区等。
这对电脑板的深入维修十分重要。
二、排错方法： 1．将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号（波型），如有入无出，再查IC的控制信号（时钟）等的有无，如有则此IC坏的可能*极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。
2．找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。
或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。
3．用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、＋5V或其它多个IC不应相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。
4．对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。
5．用微机万用编程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST软件测试IC。
三、电脑芯片拆卸方法： 1．剪脚法：不伤板，不能再生利用。
2．拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC（易伤板，但可保全测试IC）。
3．烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC（不易掌握）。
4．锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。
如何检测芯片好坏
如何检测芯片好坏芯片是现代电子产品中不可或缺的核心部件，其性能的好坏直接影响产品的稳定性和性能。
下面将介绍如何检测芯片的好坏。
首先，外观检测是最简单的方法。
通过观察芯片的外观，可以判断其是否磨损或者受过物理冲击。
检查芯片上的焊盘是否完整，是否有氧化现象。
同时，还需检查芯片标识是否清晰，是否与产品说明书一致。
其次，进行功能性测试。
功能性测试是检测芯片性能的主要方法。
可以使用外部测试设备或者内部自检程序来测试芯片的功能。
通过输入不同的信号，观察芯片的输出情况，比较输出结果与所期望的结果是否一致，以判断芯片的功能性能是否达标。
接着，进行电性能测试。
电性能测试是检测芯片电气参数的重要方法。
通过测量芯片的电压、电流、功率等参数，可以判断芯片与其他电路之间的匹配度。
同时，还需检查芯片的稳定性，如是否受温度、湿度等环境条件的影响。
此外，还需进行可靠性测试。
可靠性测试是评估芯片使用寿命和稳定性的方法。
可以通过长时间持续工作测试、高低温循环测试、振动测试等手段，模拟芯片在不同工作条件下的使用情况，以评估其可靠性。
最后，进行标准化检测。
标准化检测是通过与行业标准进行比较，评估芯片的性能是否达标。
一般可以使用国家标准或国际标准来进行检测，如ISO 9001质量管理系统认证等。
除了以上方法，还可以借助专业的仪器设备进行测试，如扫描电镜、透射电镜等，以获得更精确的测试结果。
总之，检测芯片好坏需要综合考虑外观检测、功能性测试、电性能测试、可靠性测试以及标准化检测等多个方面。
只有综合利用各种手段进行检测，才能准确判断芯片的好坏。
IC芯片的检测方法大全
芯片的检测方法一、查板方法：1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。
2．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。
3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。
4．逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。
5．辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区（CPU）、时钟区（晶振）（分频）、背景画面区、动作区（人物、飞机）、声音产生合成区等。
这对电脑板的深入维修十分重要。
二、排错方法：1.将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号（波型），如有入无出，再查IC的控制信号（时钟）等的有无，如有则此IC坏的可能性极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。
2．找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。
或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。
3.用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、＋5V或其它多个IC不应相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。
4.对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。
5.用微机万用编程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST软件测试IC。
三、电脑芯片拆卸方法：1．剪脚法：不伤板，不能再生利用。
2．拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC（易伤板，但可保全测试IC）。
3．烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC（不易掌握）。
4．锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。
5．电热风枪：用专用电热风枪卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出（注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡，但风枪成本高，一般约2000元左右）作为专业硬件维修，板卡维修是非常重要的项目之一。
PCB电路板的3个检测方法
PCB电路板的3个检测方法PCB是指印刷电路板，是一种通过印刷的方式在绝缘基板上形成导电线路和组件安装位置的电子元器件的载体。
在PCB的生产和组装过程中，需要进行严格的检测以确保电路板的质量和可靠性。
下面将介绍三种常用的PCB电路板检测方法。
第一种方法是目视检查。
目视检查是最简单、最常用的一种检测方法。
生产过程中，工人可以通过肉眼观察电路板的外观、焊接质量等方面来判断其质量。
例如，工人可以检查焊盘的锡浆是否均匀涂覆，焊点是否光亮，器件是否正确安装等。
目视检查可以快速发现一些明显的不良问题，但是对于一些微小的质量问题可能无法发现。
第二种方法是电子测试。
电子测试是利用电子测试仪器对电路板进行全面的电性能测试。
可以通过测试仪器来检测电路板的导通性、绝缘性、电阻、电容、电感等参数。
通过电子测试可以快速、准确地检测到电路板中的故障和不良问题，是一种非常有效的检测方法。
电子测试可以用于检测PCB的每个电气连接、元器件的正确性以及电路板整体的电性能。
第三种方法是X射线检测。
X射线检测是一种非常精密、高度自动化的检测方法。
通过将电路板置于X射线源下，利用X射线的穿透特性来观察电路板内部的结构和元器件安装情况。
X射线检测可以检测到一些难以通过目视检查和电子测试检测到的问题，例如焊点内部的气泡、结构缺陷等。
X射线检测可以提供高分辨率的图像，可以帮助工人发现电路板的隐藏问题，提高产品的质量和可靠性。
除了以上三种方法之外，还有一些其他的PCB电路板检测方法，如红外热成像检测、声音检测等。
这些方法可以根据具体的检测需求和设备条件选择使用，以达到检测的目的。
总之，PCB电路板的检测是确保电路板质量和可靠性的重要环节。
目视检查、电子测试和X射线检测是常用的三种检测方法。
通过这些方法的组合使用，可以有效地发现电路板中的不良问题和潜在风险，提高PCB电路板产品的质量和可靠性。
7种PCB板常用检测方法
7种PCB板常用检测方法PCB（Printed Circuit Board）板常用检测方法主要用于检测PCB板的质量以及准确性，是PCB生产过程中不可或缺的环节。
以下是7种常用的PCB板检测方法：1.目视检测：目视检测是最简单的一种检测方法，通过人眼观察PCB 板表面来发现可能存在的缺陷，如焊接问题、组件位置偏移等。
目视检测可以快速并且经济高效地发现一些明显的问题。
2.X射线检测：X射线检测主要用于检测隐藏在PCB板内部的问题，如焊接质量、BGA球焊接质量、内层线路走线问题等。
这种方法可以探测到人眼无法观察到的缺陷，具有较高的精度和准确性。
3.无损检测：无损检测是一种非破坏性的检测方法，常用的技术包括红外线测试、超声波测试和电磁波测试等。
通过这些技术可以检测到PCB 板表面或内部的缺陷，如裂纹、气泡和物质渗透等。
4. AOI（Automated Optical Inspection）：AOI是利用光学设备进行自动化检测的一种方法，通过高分辨率相机系统和模式识别软件来检测PCB板表面的问题。
AOI可以快速、精确地发现焊接、组件位置和打开短路等问题。
5. ATE（Automatic Test Equipment）：ATE是一种自动测试设备，用于测试PCB板的电气性能和功能。
它能够对PCB板上的电路进行电压、电流和信号测试，以确保电路的正常工作。
6.震动测试：震动测试用于检测PCB板在振动环境下的可靠性和耐久性。
通过施加不同频率和振幅的震动，可以评估PCB板在实际使用中可能出现的问题，如焊点断裂、连接松动等。
7.热冲击测试：热冲击测试用于检测PCB板在温度变化环境下的性能。
通过快速改变温度，可以评估PCB板的热膨胀性、热稳定性和焊接质量等。
这种测试方法可以模拟实际使用中可能遇到的温度变化情况。
综上所述，PCB板常用检测方法包括目视检测、X射线检测、无损检测、AOI、ATE、震动测试和热冲击测试。
这些方法可以全面评估PCB板的质量和性能，并及时发现潜在问题，以确保PCB板的可靠性和稳定性。
鉴别IC芯片质量好坏的五大方法
鉴别IC芯片质量好坏的五大方法1不在路检测这种方法是在ic未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的ic进行必较＜■2、在路检测这是一种通过万用表检测ic各引脚在路（ic在电路中）直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。
这种方法克服了代换试验法需要有可代换ic的局限性和拆卸ic的麻烦，是检测ic最常用和实用的方法。
3、直流工作电压测量这是一种在通电情况下，用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量；检测ic各引脚对地直流电压值，并与正常值相较，进而压缩故障范围，出损坏的元件。
测量时要注意以下八：(1)万用表要有足够大的内阻，少要大于被测电路电阻的10倍以上，以免造成较大的测量误差。
(2)通常把各电位器旋到中间位置，如果是电视机，信号源要采用标准彩条信号发生器。
3)表笔或探头要米取防滑措施。
因任何瞬间短路都容易损坏ic。
可米取如下方法防止表笔滑动：取一段自行车用气门芯套在表笔尖上，并长出表笔尖约0 .5 mm左右，这既能使表笔尖良好地与被测试点接触，又能有效防止打滑，即使碰上邻近点也不会短路。
⑷ 当测得某一引脚电压与正常值不符时，应根据该引脚电压对ic正常工作有无重要影响以及其他引脚电压的相应变化进行分析，能判断ic 的好坏。
(5)ic引脚电压会受外围元器件影响。
当外围元器件发生漏电、短路、开路或变值时，或外围电路连接的是一个阻值可变的电位器，则电位器滑动臂所处的位置不同，都会使引脚电压发生变化。
(6)若ic各引脚电压正常，则一般认为ic正常；若ic部分引脚电压异常，则应从偏离正常值最大处入手，检查外围元件有无故障，若无故障，则ic 很可能损坏。
(7)对于动态接收装置，如电视机，在有无信号时，ic各引脚电压是不同的。
如发现引脚电压不该变化的反而变化大，该随信号大小和可调元件不同位置而变化的反而不变化，就可确定ic损坏(8)对于多种工作方式的装置，如录像机，在不同工作方式下，ic各引脚电压也是不同的。
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如何判断pcb电路板IC芯片好坏如何判断pcb电路板IC芯片好坏一、查板方法:1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。
2．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。
3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。
4．逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。
5．辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区（CPU）、时钟区（晶振）（分频）、背景画面区、动作区（人物、飞机）、声音产生合成区等。
这对电脑板的深入维修十分重要。
二、排错方法：1．将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号（波型），如有入无出，再查IC的控制信号（时钟）等的有无，如有则此IC坏的可能*极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。
2．找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。
或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。
3．用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、＋5V或其它多个IC不应相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。
4．对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。
5．用微机万用编程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST 软件测试IC。
三、芯片拆卸方法：1．剪脚法：不伤板，不能再生利用。
2．拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC（易伤板，但可保全测试IC）。
3．烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC（不易掌握）。
4．锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。
5．电热风枪：用专用电热风枪卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出（注意吹板时要晃动风枪否则也会将电脑板吹起泡，但风枪成本高，一般约2000元左右）作为专业硬件维修，板卡维修是非常重要的项目之一。
拿过来一块有故障的主板，如何判断具体哪个元器件出问题呢？引起主板故障的主要原因1．人为故障：带电插拨I/O卡，以及在装板卡及插头时用力不当造成对接口、芯片等的损害2．环境不良：静电常造成主板上芯片（特别是CMOS芯片）被击穿。
另外，主板遇到电源损坏或电网电压瞬间产生的尖峰脉冲时，往往会损坏系统板供电插头附近的芯片。
如果主板上布满了灰尘，也会造成信号短路等。
3．器件质量问题：由于芯片和其它器件质量不良导致的损坏。
led 线路板厂家首先要提醒注意的是，灰尘是主板最大的敌人之一。
最好注意防尘，可用毛刷轻轻刷去主板上的灰尘，另外，主板上一些插卡、芯片采用插脚形式，常会因为引脚氧化而接触不良。
可用橡皮擦去表面氧化层，重新插接。
当然我们可以用三氯乙烷--挥发*能好，是清洗主板的液体之一。
还有就是在突然掉电时，要马上关上计算机，以免又突然来电把主板和电源烧毁。
流程。
BIOS 由于BIOS设置不当，如果超频……可以跳线清处，摘重新设置。
如果BIOS损坏，如病毒侵入……，可以重写BIOS。
因为BIOS是无法通过仪器测的，它是以软件形式存在的，为了排除一切可能导致主板出现问题的原因，最好把主板BIOS刷一下。
拔插交换主机系统产生故障的原因很多，例如主板自身故障或I/O总线上的各种插卡故障均可导致系统运行不正常。
采用拔插维修法是确定故障在主板或I/O设备的简捷方法。
该方法就是关机将插件板逐块拔出，每拔出一块板就开机观察机器运行状态，一旦拔出某块后主板运行正常，那么故障原因就是该插件板故障或相应I/O总线插槽及负载电路故障。
若拔出所有插件板后系统启动仍不正常，则故障很可能就在主板上。
采用交换法实质上就是将同型号插件板，总线方式一致、功能相同的插件板或同型号芯片相互芯片相互交换，根据故障现象的变化情况判断故障所在。
此法多用于易拔插的维修环境，例如内存自检出错，可交换相同的内存芯片或内存条来确定故障原因。
观看拿到一块有故障主板先用眼睛扫一下，看看没有没烧坏的痕迹，外观有没损坏，看各插头、插座是否歪斜，电阻、电容引脚是否相碰，表面是否烧焦，芯片表面是否开裂，主板上的铜箔是否烧断。
还要查看是否有异物掉进主板的元器件之间。
遇到有疑问的地方，可以借助万能表量一下。
触摸一些芯片的表面，如果异常发烫，可换一块芯片试试。
（1）．如果连线断，我们可以用刀把断线处的漆刮干净，在露出的导线处涂上蜡，再用针顺着走线把蜡划去，接下来就是在上面滴上硝酸银溶液。
接着就要用万能表来确认是否把断点连接好。
就这样一个一个的，把断点接好就可以了。
注意要一个一个的连，切不要心急，象主板上有的地方的走线间的距离很小，弄不好就会短路了。
（2）．如果是电解电容，可以找匹配的换掉。
万能表、示波器工具用示万能表、波器测主板各元器件供电的情况。
一个是检测主板是否对这部分供电，再有就是供电的电压是否正常。
电阻、电压测量：电源故障包括主板上＋12V、＋5V及＋3.3V电源和Power Good信号故障；总线故障包括总线本身故障和总线控制权产生的故障；元件故障则包括电阻、电容、集成电路芯片及其它元部件的故障。
为防止出现意外，在加电之前应测量一下主板上电源＋5V与地（GND）之间的电阻值。
最简捷的方法是测芯片的电源引脚与地之间的电阻。
未插入电源插头时，该电阻一般应为300Ω，最低也不应低于100Ω。
再测一下反向电阻值，略有差异，但不能相差过大。
若正反向阻值很小或接近导通，就说明有短路发生，应检查短的原因。
产生这类现象的原因有以下几种：（1）系统板上有被击穿的芯片。
一般说此类故障较难排除。
例如TTL 芯片（LS系列）的＋5V连在一起，可吸去＋5V引脚上的焊锡，使其悬浮，逐个测量，从而找出故障片子。
如果采用割线的方法，势必会影响主板的寿命。
（2）板子上有损坏的电阻电容。
（3）板子上存有导电杂物。
当排除短路故障后，插上所有的I/O卡，测量＋5V，＋12V与地是否短路。
特别是＋12V与周围信号是否相碰。
当手头上有一块好的同样型号的主板时，也可以用测量电阻值的方法测板上的疑点，通过对比，可以较快地发现芯片故障所在。
当上述步骤均未见效时，可以将电源插上加电测量。
一般测电源的＋5V和＋12V。
当发现某一电压值偏离标准太远时，可以通过分隔法或割断某些引线或拔下某些芯片再测电压。
当割断某条引线或拔下某块芯片时，若电压变为正常，则这条引线引出的元器件或拔下来的芯片就是故障所在。
程序、诊断卡诊断通过随机诊断程序、专用维修诊断卡及根据各种技术参数（如接口地址），自编专用诊断程序来辅助硬件维修可达到事半功倍之效。
程序测试法的原理就是用软件发送数据、命令，通过读线路状态及某个芯片（如寄存器）状态来识别故障部位。
此法往往用于检查各种接口电路故障及具有地址参数的各种电路。
但此法应用的前提是CPU及基总线运行正常，能够运行有关诊断软件，能够运行安装于I/O总线插槽上的诊断卡等。
编写的诊断程序要严格、全面有针对*，能够让某些关键部位出现有规律的信号，能够对偶发故障进行反复测试及能显示记录出错情况。
IC集成电路的好坏判别方法一、不在路检测这种方法是在ic未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的ic进行较二、在路检测这是一种通过万用表检测ic各引脚在路（ic在电路中）直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。
这种方法克服了代换试验法需要有可代换ic的局限*和拆卸ic的麻烦，是检测ic最常用和实用的方法。
2．直流工作电压测量这是一种在通电情况下，用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量；检测ic各引脚对地直流电压值，并与正常值相较，进而压缩故障范围，挑选出损坏的元件。
测量时要注意以下八：(1)万用表要有足够大的内阻，少要大于被测电路电阻的10倍以上，以免造成较大的测量误差。
(2)通常把各电位器旋到中间位置，如果是电视机，信号源要采用标准彩条信号发生器。
(3)表笔或探头要采取防滑措施。
因任何瞬间短路都容易损坏ic。
可采取如下方法防止表笔滑动：取一段自行车用气门芯套在表笔尖上，并长出表笔尖约0．5mm左右，这既能使表笔尖良好地与被测试点接触，又能有效防止打滑，即使碰上邻近点也不会短路。
(4)当测得某一引脚电压与正常值不符时，应根据该引脚电压对ic正常工作有无重要影响以及其他引脚电压的相应变化进行分析，能判断ic的好坏。
(5)ic引脚电压会受外围元器件影响。
当外围元器件发生漏电、短路、开路或变值时，或外围电路连接的是一个阻值可变的电位器，则电位器滑动臂所处的位置不同，都会使引脚电压发生变化。
(6)若ic各引脚电压正常，则一般认为ic正常；若ic部分引脚电压异常，则应从偏离正常值最大处入手，检查外围元件有无故障，若无故障，则ic很可能损坏。
(7)对于动态接收装置，如电视机，在有无信号时，ic各引脚电压是不同的。
如发现引脚电压不该变化的反而变化大，该随信号大小和可调元件不同位置而变化的反而不变化，就可确定ic损坏。
(8)对于多种工作方式的装置，如录像机，在不同工作方式下，ic各引脚电压也是不同的。
还要补充二的是：3．交流工作电压测量法为了掌握ic交流信号的变化情况，可以用带有db插孔的万用表对ic的交流工作电压进行近似测量。
检测时万用表置于交流电压挡，正表笔插入db插孔；对于无db插孔的万用表，需要在正表笔串接一只0．1～0．5μf隔直电容。
该法适用于工作频率较低的ic，如电视机的视频放大级、场扫百度文库-让每个人平等地提升自我描电路等。
由于这些电路的固有频率不同，波形不同，所以所测的数据是近似值，只能供参考。
4．总电流测量法该法是通过检测ic电源进线的总电流，来判ic好坏的一种方法。
由于ic内部绝大多数为直接耦合，ic损坏时（如某一个pn结击穿或开路）会引起后级饱和与截止，使总电流发生变化。
所以通过测量总电流的方法可以判ic的好坏。
也可用测量电源通路中电阻的电压降，用欧姆定律计算出总电流值。
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