禁止双面焊2011.10.9

再论实施军用PCBA“禁止双面焊”的必要性与可行性
陈正浩
一.引言
2009年4月，笔者应北京中际赛威文化有限公司的邀请作了关于“电子装联禁（限用工艺与装联缺陷分析”专题讲座以来，关注者甚多，也引发了一些争议。

二.什么是禁限用工艺？
对于严重影响产品质量和可靠性的设计和工艺、影响环境保护和职业健康安全的设计和工艺，包括：易造成产品质量常见病、多发病的工艺，导致产品合格率低的工艺，导致产品质量不稳定又难以控制、难以检测的工艺等；特别是严重影响产品可制造性的设计，我们用禁（限）用工艺来表示。

1.什么是禁用工艺？
禁用工艺规定为：“违反国家法律法规、严重污染环境、危害安全生产需要明令禁止的或明确淘汰的工艺，以及严重影响产品质量，易造成引起质量常见病、多发病的工艺；致使产品工艺质量不稳定又难以控制的工艺；技术要求不明确又难以检测的工艺；目前仍在使用但必须明令禁止的工艺；已有先进、成熟的工艺可以取代落后的老工艺”。

2.什么是限用工艺？
限用工艺“特指对于从保证产品质量、环境和技术安全的角度出发应予以禁止的，但近期实际使用情况而言，尚无成熟替代工艺，在一定期限内采取规定控制手段的前提下还可使用，但长远必须逐步淘汰的工艺”。

3.禁限用工艺并非航天专利
“禁、限用工艺”各行各业都有。

建筑行业有建筑行业的“禁、限用工艺”，食品行业有食品行业的“禁、限用工艺”，机械行业有机械行业的“禁、限用工艺”，林林总总。

“禁、限用工艺”这个名词起因于国家有关部门对加快产品技术进步，淘汰落后的生产能力，促进生产工艺装备和产品的升级换代而发布的《淘汰落后生产能力、工艺和产品的目录》。

“禁、限用工艺”这个名词不是航天的专利，也不是由航天部门首先提出来的。

在电子装联领域，对于实施“禁、限用工艺”的必要性和可行性，长期以来得不到应有的重视。

虽然很多标准内都以“不”、“不能”、“不应”、“不允许”、“应按”等词表述，但或许认识不足，或者由于内容分散，或许由于宣贯不力，并未引起工艺师尤其是电路设计师的高度重视，航天部门给予强调，提出“禁、限用工艺”来规范设计和工艺，对于规范电子产
品的设计和工艺，提高产品质量无疑是有益的。

三.“禁止双面焊”的提出及必要性
1.“禁止双面焊”的提出
QJ3012和QJ3117中规定：“印制电路板金属化孔焊接应采用单面焊，焊料从印制板的一侧连续流到另一侧，禁止双面焊”。

QJ3012和QJ3117相继于1998年和1999年制定，而在这两个标准出台之前，1995年航空部已经制定了《航空产品电装工艺电子元器件的焊接》工艺规范。

《航空产品电装工艺电子元器件的焊接》工艺规范规定：
1）金属化孔双面印制板的焊接应符合图1的要求；采用单面焊接，使焊料在孔内充分润湿，并流向另一侧。

2）多层印制板的焊接应符合图2的要求。

严禁两面焊接以防金属化孔内出现焊接不良。

图1图2
2.“禁止双面焊”的必要性
双面印制板，尤其是多层印制板要求单面焊接，禁止两面焊接的原因是显而易见的，就是为了防止金属化孔内出现焊接不良。

图3多层板插装金属化孔、中继孔孔壁隐患的金相分析照片焊料在多层PCB金属化孔中渗透不良的焊点缺陷，将有可能存在内层连接盘与元器件引线接触不良的隐患。

以75%的渗透深度计算，焊点可能存在下面不可靠的结果：厚度为2mm的四至八层印制电路板：金属化孔中将可能有2层中的内层连接盘与元器
件引线不能直接通过焊料连接。

见图4a。

厚度为2.2mm的十层以上印制电路板：金属化孔中将可能有3层中的内层连接盘与元器件引线不能直接通过焊料连接。

见图4b。

图4
图5插装元器件的金属化孔透锡率差案例
3.有人提出这样的问题：“难道就因几个孔不达透锡率要求而报废”？“或重做PCB或废弃元器件”？！并认为处于“消防队员”角色的工艺，一般来讲只能采取“不得已”的做法，只能在航天产品的焊接操作中，往往不得已还是要对不到75%的（甚至还低）透锡率焊接孔进行补焊或另一面焊接（特别是PCB上的连接器插座）”。

那么我们有必要反问，那几块印制板值几个钱？难道为了区区几个钱就可以拿我们战士的生命开玩笑吗？如果多层印制板孔内出现焊接不良，焊接出现隐性故障，还要不要我们宇宙飞船的宇航员和歼击机的飞行员回到祖国的怀抱？
四.“禁止双面焊”可以做到
有人认为：“这个规定是对的，但在实际操作中这个“禁止”条项是永远完全做不到的”！其实实施“禁止双面焊”并不困难，印制电路板金属化孔透锡率达到100%是可以做到的。

要实施包括“禁止双面焊”需要采取二个步骤：
1.构建PCBA的DFM应用平台
1）结合产品进行DFM宣贯，《电路可制造性设计》形成企业标准；
2）对电路设计人员进行《电路可制造性设计》培训；
3）引进PCBA的DFM/DFA分析软件；
4）完成DFM/DFA分析软件的二次开发，结合产品应用，用PCBA的DFM/DFA分析软件取代人工审核；
5）成立由电路设计师和电装工艺师组成的PCB专业设计组，确保可制造性设计的实施。

2.建立的对电装操作人员长效培训机制，实施“高级电子装联技术”的系统培训。

3.实践的验证
实施“禁止双面焊”确实并不困难。

中电科技集团华东电子工程研究所做得比较好；2008年秋，笔者在中国电子科技集团公司举办的培训中，华东电子工程研究所的电装工艺人员明确表态“禁止双面焊”可以做到。

西南电子技术研究所也做得较好，西南电子技术研究所电装车间的电装师傅认为“禁止双面焊”可以做到。

2010年9月我作为中国电子科技集团公司航天产品专项质量检查专家组的一名成员，陪同集团公司张冬辰副总经理和质量安全部仲里主任对西南电子设备研究所进行“航天产品专项质量检查”，其中江南电子通信研究所质量部主任孙勇任设计专家组组长，中电科航空电子有限公司质量部杜培光部长任管理专家组组长，笔者任工艺专家组组长；西南电子设备研究所所毛嘉艺所长等12位西南电子设备研究所领导接待了我们。

西南电子设备研究所工艺室主任及电装工艺师都明确答复：该所的PCBA一般都是单面焊。

同时我们也了解到中国空间技术研究院及航天八院也都做到了禁止双面焊。

华东电子工程研究所，西南电子技术研究所、西南电子设备研究所及中国空间技术研究院及航天八院的经验表明：“禁止双面焊”在实际操作中是可以做到的！
五.影响通孔插装元件金属化孔透锡率的主要因素剖析
“禁止双面焊”问题的实质实际上就是如何提高通孔插装元器件金属化孔透锡率?
印制电路板金属化孔透锡率是衡量电子产品印制电路板焊接质量的一项硬指标，国内外对于不同使用场合电子产品印制电路板的金属化孔透锡率的标准是不一致的。

美国MIL军标和我国航天标准对印制电路板金属化孔透锡率的标准是100%；
通孔插装元件金属化孔透锡率不是一个简单的安装焊接问题，它牵涉到以下三个要素：a）元器件引线直径与金属化孔孔径的匹配；
b）材料及元器件引线的可焊性；
c）焊接工艺参数的正确设置。

1.元器件引线直径与金属化孔孔径不匹配：例如，元器件引线直径过大，堵住了焊料的正常流动，这种情况在IC插座的插针、钽电容器引线与金属化的配合中经常出现。

2.材料及元器件引线的可焊性差：例如，镀金插座的引脚是镀金的，按工艺要求插座引脚首先应作镀锡处理，但实际操作中整机部往往把镀金插座直接送电装工段电装，镀金引脚的焊锡的引流性差，金属化孔透锡率很难达到要求。

又如，我们常用的晶振，其引线材料的可焊性差，不但金属化孔透锡率很难达到要求，而且容易造成虚焊。

再如，对IC的引脚是不进行预处理的，IC的引脚在空气中暴露时间过长，表面氧化严重，金属化孔透锡率也很难达到要求。

3.元器件引线根部的漆层未去除干净或元器件安装贴板安装，元器件引线根部的漆层堵住了焊料的流动，使金属化孔透锡率差；这种情况在独石电容的焊接中经常出现。

4.印制板焊盘的可焊性差：印制板生产检验合格后必须用聚乙烯塑料薄膜包装，严禁用手触摸，并且包装开封后一周内必须装配完成。

但实际情况是检验合格的印制板大部分是未经包装由设计师用手触摸交到电装工段的，从印制板生产检验合格到电装完成很难在一周内装配完成，生产过程中在没有经过任何保护的情况下，在空气中暴露保存；如此势必造成印制板焊盘及印制板金属化孔严重氧化，降低了印制板金属化孔的可焊性。

5.印制板金属化孔的镀覆质量差，印制板金属化孔的镀覆质量并不能达到相关标准：
1）金属化孔镀铜层平均厚度为25um~30um，最薄处不小于20um。

2）金属化孔铜镀层不应有超过以下规定的任何空洞：
（1）一个金属化孔的镀层空洞应不多于1个；
（2）空洞的长度不应超过金属化孔孔壁总高的5%。

（3）空洞的长度不应超过金属化孔孔壁总高的5%。

3）孔壁缺陷：金属化孔壁不应有超过以下规定的任何缺陷：
（1）结瘤、镀层空洞以及玻璃钎维伸出而使孔径或孔壁铜层厚度减少时，其值不得小于规定的最小值；
（2）镀层及涂层应无裂纹。

4）金属化孔可焊性：按航天标准“印制电路板试验方法”的规定试验后，焊料应润湿到孔顶周围的焊盘（连接盘）上，必须完全润湿孔壁，不允许有不润湿或露基底金属的现象。

不完全填满孔是可接受的，但焊料相对于孔壁的接触角应小于90º。

板厚与孔径比大于5的印制板，金属化孔的可焊性由供需双方商定。

但实际情况是，印制板金属化孔的镀覆质量缺乏有效的检测手段；用视频检测仪对部分
印制板金属化孔的镀覆质量进行检测，金属化孔内镀层空洞及空洞的长度均没有达标，金属化孔内镀层结瘤多，镀层及涂层出现裂纹等。

6.焊接温度偏低：手工焊接温度偏低或焊接时间的太短，波峰焊预热温度偏低及预热时间不足，波峰焊焊接温度偏低及传动速度过快，会造成金属化孔未焊透。

对于手工焊接温度偏低或焊接时间的太短，大部分发生在经验不足的操作人员以及落后的装配工具上。

上述这些问题，有些是技术问题，有些是设备问题，有些则是管理上的问题，其中主要是元器件引线直径与金属化孔孔径的匹配问题，只要做到上述三个方面，克服目前在印制板设计、加工、装配中存在的问题，金属化孔透锡率合乎要求并不难做到。

六.如何提高印制电路板金属化孔透锡率？
要做到印制电路板金属化孔透锡率为100%，实现“禁止双面焊”需要从以下五个方面着手：
a）元器件引线直径与金属化孔孔径匹配；
b）基体金属-印制电路板焊盘、金属化孔的可焊性；
c）基体金属-元器件引线、焊脚的可焊性；
d）焊接温度与焊接时间；
e）助焊剂的润湿作用。

1.PCB电路设计
元器件引线直径必须与金属化孔孔径匹配，采用手工焊接工艺时金属化孔孔径应比元器件引线直径大0.2mm~0.4mm，采用波峰焊接工艺时金属化孔孔径应比元器件引线直径大0.2mm~0.3mm；这是提高印制电路板金属化孔透锡率的关键因素。

为实现上述要求，设计人员对元器件引线直径的了解和掌握应如同对片式元器件引脚/焊端尺寸了解和掌握一样，像设计片式元器件焊盘一样来设计通孔插装元器件的金属化孔。

一个PCBA设计人员如果不了解和掌握片式元器件引脚/焊端尺寸就无法正确设计片式元器件焊盘，则无法确保合格的焊接质量；而如果一个PCBA设计人员如果不了解和掌握通孔插装元器件引线的直径就无法正确设计通孔插装元器件的金属化孔，则无法确保合格的焊接质量。

这就是实施可制造性设计的目的。

如果说“实际中每一块PCB上元器件的引脚都不是一样粗细的（厂家不同，型号一样的器件引线粗细也有差异），这给设计者们提出了很高的要求，但是年轻的设计师们总也避免不了会交工程设计学费的”；那么相对于通孔插装元器件引线直径不一致
来说，片式元器件引脚/焊端的不一致或公差就更复杂，例如QFP翼形引脚的歪斜和共面性、BGA焊球的直径等，由此对设计和焊接要求更高，势必会对设计者们提出更高的要求，也需要年轻的设计师们交更多的工程设计学费。

然而，这正是时代进步的必然趋势。

2.电装工艺设计
各产品的装配工艺卡片中对电装前元器件引线的可焊性及元器件引线的预处理方法，对印制电路板的质量要求及处理方法，对通孔插装元器件的安装和焊接要求、焊接工具、焊接方法已经作了明确的规定。

3.确保元器件引线的可焊性
1）包装开封后在温度25℃±5℃、相对湿度55％～70％的条件下放置，48h内焊接仍应能满足可焊性技术要求；
2）元器件引线可焊性应符合国军标“半导体分立器件试验方法”的方法2026、国军标“电子及电气元件试验方法”的方法107、圆形元器件引线可焊性应符合国军标“微电子器件试验方法和程序”的方法2003，带状元器件引线应符合国军标“微电子器件试验方法和程序”的方法2022的要求。

3）验收时不应裸手触摸元器件的引线、焊端、连接片、导线等，以免影响元器件的可焊性。

4）全部装机用通孔插装元器件的引线、引脚必须经过锡锅搪锡。

通孔插装元器件应在焊接前进行搪锡处理，引线搪锡时间一般为2s~3s，搪锡温度和搪锡位置如有特殊要求，应该按照元器件生产厂提供的产品说明书确定；搪锡后，用浸无水乙醇的无纺布或者脱脂棉擦洗引线及根部。

对于锡锅搪锡后引线可焊性差的元器件一律不得电装。

5）镀金引线，比如圆形接插件的针孔、印制电路板插座的插针其引线大部分都是镀金的，镀金的导线芯线、元器件引线和各种接线端子的焊接部位，需经搪锡处理后才能进行焊接。

镀金元器件引线的搪锡除金处理，按航天标准“电子元器件搪锡工艺技术要求”进行：（1）镀金的导线芯线、元器件引线、各种接线端子的焊接部位，需经搪锡处理后，才能进行焊接，一般不应在镀金层上直接焊接；
（2）镀金引线表面金镀层大于2.5μm时应经过两次搪锡处理，小于2.5μm可进行一次搪锡处理；
（3）镀金引线的搪锡一般仅局限于焊接部位的线段；
（4）镀金引线用锡锅搪锡时，第一次应在专用镀金锡锅里搪锡，如需要第二次搪锡，则应在锡铅锡锅里搪锡。

两次搪锡分别在两个锡锅里进行，第二次搪锡要待元器件自然冷却后在进行。

第一次搪锡的锡锅不可用于非镀金引线的搪锡，锡锅内的焊料视使用频率定期检测其
合金含量以满足工艺使用要求，超出标准应及时更换焊料并彻底清理锡锅；
（5）双上锡工艺或动态焊料波都可用于除金；
（6）有热保护要求的电连接器焊杯搪锡时，应用浸有微量无水乙醇的无尘纸或医用脱脂棉对焊杯跟部进行搪锡过热保护；
（7）用于PCB上的针式电连接器可用锡锅进行搪锡，搪锡时电连接器本体垂直向下；
如果在审核时有客观证据证明，金没有导致与所用焊接工艺相关的焊点变脆问题，则可免除这些要求除金。

6）对于集成电路引脚，由于元器件引脚锡锅搪锡均为手工操作，搪锡时间不易控制，锡锅搪锡所造成的过热冲击有可能损坏集成电路的内连线及芯片；工程产品规定所有装机的集成电路必须经过高低温筛选。

经过高低温筛选的集成电路引脚表面镀层不同程度的受到了损伤，引脚可焊性下降，有些甚至发黄。

集成电路引脚搪锡按航天标准“电子元器件搪锡工艺技术要求”进行。

4.购置径向元件引线“R”型成型机
为防止独石电容引脚根部（上面有漆）贴近金属化孔安装，堵住焊料的流动，应购置径向元件引线“R”型成型机。

5.强化印制板生产流转环节的质量管理
1）加强对自制和外协印制板的金属化孔质量检验；
2）加强对自制和外协印制板的金属化孔质量检验，提高金属化孔质量检验手段，确保印制板的金属化孔质量符合有关规定；
3）PCB金属化孔的可焊性
焊料应润湿到孔顶部周围的焊盘(连接盘)上。

在焊接温度为232℃~237℃，焊接时间为3s的条件下，金属镀层应对焊料呈湿润状态，必须完全润湿孔壁，不应有不润湿或露基底金属的现象。

可不完全填满孔，但焊料相对于孔壁的接触角应小于90º。

4）PCB表面可焊性
根据规定的焊接温度、焊接时间和附着在导体上焊料层的外观，表面可焊性要求按表1规定：
表1表面可焊性要求
焊接温度℃允许焊接时间s焊料层外观质量评定232±5≤3全部润湿可焊性好、合格
≤5全部润湿可焊性较好
5）按国军标规定，印制板生产检验合格后必须用聚乙烯塑料薄膜包装，严禁用手触摸；6）印制板在装配前48h开封，在符合组件焊接环境要求的条件下，对拆除包装进入生产线的PCB，应在48h内完成全部焊接工序；
7）打开包装后在空气中暴露的时间超过允许的暴露时间时，需对PCB板进行工艺性烘烤，烘烤条件为：烘烤温度120℃±5℃，烘烤时间4h~6h；
8）组装前操作者应对PCB进行复查，对于印制焊盘氧化严重、加工质量低劣、表面污染严重的PCB不得进行装配，按不合格品处理；
9）对于放置时间较长、表面较脏的PCB，在焊接前须用醮有航空汽油的脱脂棉球挤干后清洗2次～3次，以确保PCB焊接前表面清洁、干净。

6.加强装机用元器件采购质量管理
为了使装机用元器件的引线外径一致，在选择元器件生产厂家时，在对元器件的电气性能提出要求外，必须按国标和电子行业标准要求对元器件引线外径的一致性提出要求，这是物料控制的要求之一。

7.正确设置焊接工艺参数
1）印制板应用波峰焊接工艺时对焊接工艺参数的要求
（1）焊料与助焊剂应用要求
①焊料
推荐使用有铅焊料Sn63Pb37，并符合国标3131要求。

②助焊剂涂覆
助焊剂选推荐使用中等活性的松香型免清洗助焊剂；助焊剂采用喷雾方式涂覆时，涂覆量应控制在300mg/dm2～750mg/dm2之间。

三种常见喷雾方法特性比较见表2。

表2三种喷雾方法特性
喷雾方式助焊剂用量涂覆均匀性传送速度要求m/min气压大小焊后助焊剂残留量直接喷雾最多一般0.6～4大少
旋筛喷雾较多较好0.6～4大少
超声波喷雾最少好0.6～1.5小极少（2）关键工艺参数设置
①传送角度：PCB传送时的角度应在5°～8°之间。

②预热
印制板预热温度和时间要根据助焊剂的类型、活化温度范围等性能，以及组装板的面积、
厚度、元器件的体积和组装密度，即组装板的热容量等来确定。

见表3；预热时间一般为2min~3min；预热温度的选择应经过工艺试验或试焊后确定，以保证使助焊剂活化，同时确保PCB、焊接面、元器件引线端具有足够的焊接预热温度。

表3一般传送速度下的预热温度控制
PCB类型预热温度℃
单面板80～90
双面板90～110
多层板120～130
③焊接
锡液内的温度应根据产品组成及焊接元件引线特征实测后设置，通常控制在250℃±5℃，焊料浸润时间为3s~4s。

双波峰焊接时应适当调整波高以确保焊接质量。

④波峰焊接温度曲线参数：波峰焊接温度曲线示意图见图6。

⑤压锡深度：PCB压入波峰的深度一般为PCB厚度的1/2~2/3为宜。

⑥传送速度
传送速度应保证工艺要求的预热、焊接时间。

通常情况下，单面板的传送速度为
1.0m/min~
2.0m/min，双面板的传送速度为0.8m/min~1.6m/min。

⑦焊后冷却
PCB经波峰焊接后应快速冷却，建议冷却速率在2℃/s~5℃/s，有条件时应采用去离子风风冷。

图6双波峰焊焊接温度-时间曲线（引线温度）示意图
⑧波峰焊焊料槽内焊料的要求
为保证焊接质量，波峰焊机中使用的焊料应根据生产量的大小，定期检验焊料的化学成分。

当焊料中某种杂质含量超过规定时，应采取措施降低杂质含量或更换焊料。

见表4。

表4焊料中的杂质成分及对焊点的影响
杂质名称最高容限％对焊点的影响铜0.3焊料变硬、变脆，熔点升高，流动性差金0.2焊料呈颗粒状
镉0.005焊料疏松易碎
锌0.005焊料粗糙，呈颗粒状
锑0.5焊料变硬、变脆
铁0.02熔点升高，流动性差
砷0.03小气孔多，脆性增加
铝0.05焊料变脆，润湿性差
镍0.01起泡，形成硬的不溶解化合物
2）印制板应用手工焊接时对焊接工艺参数的要求
（1）电烙铁选择
手工焊接所用电烙铁应是温度恒定功率可变，具有迅速回热特性的温控型电烙铁；开始使用时应按要求采取接地处理，同时配备适合各种焊点的形状不同的烙铁头；新使用的烙铁头应按厂家要求进行预处理，使用过程中发现有损伤应马上替换并验证其适用性。

（2）确定焊接温度
a）基本原则：合适的焊接温度为高于焊料熔点40℃左右，焊接时间（烙铁头在焊点的停留时间）为2s~5s。

手工焊接操作时，因被焊接件的热容、环境温度导致烙铁头的热量损失，焊接温度一般取高于焊料熔点60℃~80℃，推荐烙铁头温度为240℃~260℃，焊接时间选择为2s~3s；
b）在上述焊接温度和焊接时间内，具体产品焊接温度与时间应根据焊点和元器件的大小、散热快慢以及电烙铁的回温速度决定；在确保焊接质量的情况下，应尽可能降低焊接温度，缩短焊接时间。

（3）确定烙铁设置温度
确定焊接温度后，手工焊接烙铁设置温度应根据被焊接件（焊盘大小、板材、板层数、元器件引脚或焊端大小以及材质等）热容量的大小、电烙铁功率、烙铁头的形状、电烙铁的
回温速率等来进行确定。

不应单纯靠增加烙铁头设置温度来达到焊接温度，应选择匹配的功率和烙铁头大小及形状。

（4）手工焊接时应确保焊接操作先加热焊盘及元件引线（焊端）交界处，然后依次施加助焊剂和焊丝，避免出现不可靠性焊接的情况；烙铁头不能碰器件本体；焊后应自检以符合焊接质量要求。

（5）通孔插装元器件手工焊接
a）正确选择烙铁头尺寸和形状，焊接前电烙铁去氧化层或在湿的高温海绵上擦拭烙铁头和给烙铁头上锡。

b）通常条件下焊接条件按②“确定焊接温度”设定，焊接次数≤3次；对印制地线及大散热元器件的焊接烙铁头温度应控制在280℃±10℃，但任何情况下不应超过320℃；如未能1次焊接完成，应待焊点自行冷却至室温，再焊接第2次。

8.强化助焊剂的润湿作用
在PCBA的焊接中，我们经常提到的词是“焊接”和“焊接温度”。

1）焊接：利用加热方法，使熔融焊料与被焊金属间产生润湿与冶金作用，冷却后形成机械与电气连接的过程。

2）焊接温度：焊接时，加热焊料、助焊剂与被焊件，使之发生焊料的熔融，并在被焊件表面发生必须的润湿、铺展、扩散，形成厚度为1.5μm~3.5μm的金属间化合物等理化作用所需的加热温度。

“焊接”和“焊接温度”所指的润湿就是熔融锡焊对被焊件金属表面的一种亲和性或附着力。

要实现熔融锡焊对被焊件金属表面一种亲和性或附着力，除了要确保前面所说的印制电路板焊盘、金属化孔和元器件引线/焊脚的可焊性以及正确设置焊接温度与焊接时间外，助焊剂的润湿作用不可忽视。

助焊剂的润湿作用包括以下三个部分：
a）除去金属被焊表面的氧化物或污染物；
b）防止清洁过的金属表面暴露于氧气环境中后不会被再次氧化；
c）辅助把烙铁头的热量传递到被焊金属。

如图7所示：
图7助焊剂的润湿作用。