晶圆切割挑晶过程流程图
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研磨机、抛光机
1.研磨参数 厚度、TTV、强度 2.产品由晶舟盒转移到cassette
3.搬运时需锁紧cassette
贴片机
气泡
1.贴片机参数 2.搬运时需锁紧cassette
5 □○◇ 6 □○◇
撕片 切割
撕片机 切割机
残胶
1.撕片方向、撕片机参数 2.搬运时需锁紧cassette
崩裂、刀痕宽度
1.切割参数 2.搬运时需锁紧cassette
1.撕片方向、撕片机参数 2.搬运时需锁紧cassette
1.切割参数 2.搬运时需锁紧cassette
1.UV强度、时间 2.搬运时需锁紧cassette
挑好的Die每5盒一摞用橡皮筋捆好 放入托盘、不可混批
NA
真空包装机、打带机参数
标签、真空
出货数量,地址
编号：
（保存期限15年）
OQC
/
NA
标签、真空
12
▽
出货
/
NA
出货数量,地址
表单编号：
（保存期限15年）
XXXX 018/11/15
关键控制特性
搬运时需盖紧晶舟盒盖
1.贴片机参数 2.搬运时需盖紧晶舟盒盖
1.研磨参数 2.产品由晶舟盒转移到cassette 3.搬运时需锁紧cassette
1.贴片机参数 2.搬运时需锁紧cassette
产品名称
晶圆切割挑晶过程流程图
Wafer
客户名称
XXXX
规格/型号
修订日期
2018/11/15
生产 搬运 检验 储存 工序号
□○◇▽
1
○◇
工序名称 IQC
2 □○◇
研磨贴片
3 □○◇
研磨
4 □○◇
切割贴片
设备
关键产品特性
关键控制特性
显微镜
ຫໍສະໝຸດ Baidu外观
搬运时需盖紧晶舟盒盖
贴片机
气泡
1.贴片机参数 2.搬运时需盖紧晶舟盒盖
7 □○◇
UV
UV机
UV解胶不足
1.UV强度、时间 2.搬运时需锁紧cassette
8 □○◇
挑晶FQC
挑晶机、显微镜
外观、方向
挑好的Die每5盒一摞用橡皮筋捆好 放入托盘、不可混批
9
○◇
FQA
显微镜
外观
NA
10 □ ○ ◇ 11 □ ○ ◇
包装
真空包装机、打带机
束带松、真空抽不 尽
真空包装机、打带机参数