激光钻孔HDI板品质检查规范方案

文件撰写及修订履历
1.0 目的
规范激光钻孔HDI板的各流程检验标准和运作流程。

保证HDI板各流程的品质。

2.0 范围：
适用于崇达多层线路板有限公司的激光钻孔板的品质控制和检验。

3.0 职责：
3.1 研发部负责编制并修改该文件。

本文为《盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范手册》的次级文
件，如存在冲突，则以《盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范手册》内容为准。

3.2 品质部负责执行并监控该规范的使用
3.3 生产部负责按照此规范的规定进行作业
3.4 文控负责该文件的编号并进行归档
4.0 作业内容：
4.1 CAM资料/菲林检查
4.1.1 检查规定
4.1.2 检查标准
4.1.2.1 内层有激光钻孔对位标靶标，与该激光钻孔对位标靶点对应的其他层位置要掏空；
4.1.2.2 标靶必须距离最后一次外围粗锣板边6mm以上；
4.1.2.3 内层要做激光盲孔检查矩阵PAD，PAD比激光盲孔直径大0.15mm（不含补偿）；
4.1.2.4 激光盲孔底PAD比激光盲孔直径通常大0.25-0.30mm，最小0.15mm（但需评审）；
4.1.2.5 底铜H oz板的盲孔开窗，蚀刻盲孔开窗直径比激光盲孔的直径大0.10mm，公差为+/-0.01mm，
MI中需要注明；
4.1.2.6 底铜1 oz板的盲孔开窗，蚀刻盲孔开窗直径比激光盲孔的直径大0.15mm，公差为+/-0.02mm，
MI中需要注明；
4.1.2.7 除绿油工序以外，内、外层所有菲林需要做CCD菲林；
4.1.2.8 有盘中孔的板，原则上要做填孔电镀；客户要求做填平工艺的板，要做填孔电镀；如不明确，则
问客确认是否需填孔电镀填平。

4.1.2.9 镀孔菲林开窗要比盲孔开窗直径单边大0.10mm（即,不含补偿，镀孔菲林开窗要比激光盲孔直
径大0.15mm）；
4.2 内层（和外层）激光盲孔开窗
4.2.1
4.2.2 检查标准
4.2.2.1 盲孔开窗菲林、镀孔菲林全部需要使用CCD 菲林； 4.2.2.2 菲林图形在板上必须完整； 4.2.2.3 盲孔开窗菲林需要全部封边； 4.2.2.4 贴膜时干膜距离板边3mm ；
4.2.2.5 盲孔开窗蚀刻必须做首板，检查盲孔开窗直径（注意公差：H oz 底铜：±0.01mm ；1 oz 底铜
±0.02mm ）；
4.2.2.6 首板切对角的盲孔矩阵，检查盲孔开窗与内层底PAD 的层间对位，要求盲孔开窗的直径必须在
底PAD 直径的范围内。

即开窗图形不超过焊盘直径；如有超出，通知内层研发工程师处理。

4.2.2.7 盲孔开窗板蚀刻以后必须过AOI 全检，确认有没有漏开窗，开窗偏小的情况； 4.2.2.8 检查激光钻孔定位标靶，要求：靶标完整、标靶四周蚀刻干净无残铜；
合格
蚀刻不净 靶标不完整
4.2.2.9 百倍镜检查菲林对位孔，不允许对位孔环边上没有铜环（无铜环表明已对偏位）。

4.3 激光钻孔 4.3.1 检查规定
表铜
铜环合格靶标
不合格靶标
序号
检查项目 检查内容
检查频率
抽样 比例 检查 方法 负责人
A 激光钻孔 激光钻孔与底pad 的对准、激光钻孔孔型 每批次 首板
切片
物理实验室
B 激光钻孔 外观
孔口烧胶、钻偏孔
每批次 5% 百倍镜 激光钻孔员
4.3.2 检查标准
4.3.2.1 做一块首板，首板进行切片检查，看盲孔的钻孔精度以及钻出来的孔型是否合格，检查有激光钻
孔的那一面，取激光钻孔的矩阵来做切片；
4.3.2.2 盲孔钻孔在底盘范围内；
4.3.2.3 盲孔底直径：盲孔孔口直径≥0.5：1（如下图中a:b ），即孔底铜面直径≥2mil ； 4.3.2.4 盲孔的两侧与底盘形成的夹角角度75°-85°；
4.3.2.5 激光钻孔完成后，按5%的比例抽检板面品质和孔口位是否有烧胶、偏孔的现象。

目测板面盲孔
有无偏孔的现象（允许相切，但不允许破盘）；切片显示孔壁平滑、无玻璃丝突出现象。

底PAD
表铜
b
a
75o
-85o
激光钻孔合格图片：
4.4 沉铜/板电/填孔/图电
4.4.1
序号检查项目检查内容检查频率抽样比例检查方法负责人
A 盲孔除胶沉铜后每批次5块切片物理实验室
B 盲孔板电封口、铜薄、无铜每批次5块切片物理实验室
C 盲孔填孔封口、铜薄、无铜每批次5块切片物理实验室
填孔高度
每批次
100% 目视 电镀PQC D 盲孔图电 封口、铜薄、无铜 每批次 首板 切片 物理实验室 E
盲孔阻值
盲孔矩阵的阻值
每批次
100%
四线飞针
电镀PQC
4.4.2 检查标准
4.4.2.1 盲孔除胶沉铜后，制造部送样去物理实验室做切片，检查盲孔底部与焊盘相接的地方不能有残胶；
我司采用Large Windows 方式，除胶时被蚀厚度H ≤10um
4.4.2.2 盲孔板电：不得有封口（包药水）、铜薄、无铜的问题；孔铜厚度如客户无特别要求，统一按15um
控制
4.4.2.3 盲孔填孔：不得有封口（包药水）、铜薄、无铜的问题；孔铜厚度如客户无特别要求，统一按15um
控制；对于二阶HDI 及以上的叠孔结构的产品，必须电镀填平。

电镀凹陷（Dimple ）按≤10um 控制。

残胶
盲孔封口
孔底分层
包药水
包药水
未填平、
孔铜薄
封口
二阶以上产品，
凹陷≤10um
合格的电镀填平图片：
4.4.2.4 盲孔图电：不得有封口（包药水）、铜薄、无铜的问题。

具体标准同上述标准。

对于已经有填孔
电镀的板不需要在图电再打切
4.5 外层镀孔开窗
4.5.1 检查规定：
序
号
检查项目检查内容检查频率抽样比例检查方法负责人
A 菲林检查治具工程设计
确认
每批次100% 目视菲林检查员
B 显影后盲孔
开窗
开窗大小、板边
盖膜封边
每批次5% 百倍镜显影检查
4.5.2 检查标准
4.5.2.1 菲林检查：检查是否符合设计规范要求，涉及内容：
4.5.2.1.1 是否CCD菲林；
4.5.2.1.2 距阵设计：激光盲孔不需电镀填平时，矩阵中的100个孔需全部用干膜盖住；激光盲孔需电镀
填平时，矩阵中的50个孔需用干膜盖住、50个孔不需盖住。

4.5.2.1.3 盲孔开窗大小：不含补偿，镀孔开窗比激光盲孔直径大0.30mm。

4.5.2.2 显影后盲孔开窗：
4.5.2.2.1 首板用百倍镜检查盲孔镀孔的开窗，比盲孔开窗直径单边需再大0.10mm（镀孔开窗比激光盲
孔直径大0.30mm）。

盲孔开窗做完首板显影后，测量开窗大小，注意开窗的公差。

4.5.2.2.2 检查距阵处干膜是否符合设计规范。

4.5.2.2.3 检查是否存在激光盲孔对偏位问题。

4.6 外层干膜：
4.6.1 检查规定：
序
号
检查项目检查内容检查频率抽样比例检查方法负责人
A 菲林检查治具工程设
计确认
每批次100% 目视菲林检查员
B 盲孔对位精度盲孔对正每批次100% AOI 外层PQC
4.6.2.检查标准：
4.6.2.1 菲林检查：检查是否符合设计规范要求，涉及内容：
4.6.2.1.1 是否CCD菲林；
4.6.2.1.2 距阵设计：矩阵中的100个孔需全部开窗且有导线连接成一片；
4.6.2.2 对位精度：
4.6.2.2.1 使用CCD自动对位菲林生产；
4.6.2.2.2 首板显影后，过AOI检查合格及十倍镜检查目视检查板边距阵中的激光盲孔无崩孔后，方可批
量显影出；
4.6.2.2.3 所有HDI板必须由PQC全检合格后，方可出货到下工序。

重点检查激光盲孔的对位情况
对位正对位偏对位太偏(报废)
4.7 绿油
绿油对位员使用10倍镜检查激光盲孔矩阵位的对位情况，以没有绿油上PAD为合格。

4.8 成品可靠性测试
4.8.1 每批出货前FQA取1sets板做热冲击测试。

4.8.2 热冲击288℃×10s ×3times没有孔铜断裂，没有底铜脱离。

4.9 附录：
《激光盲孔开窗检查表》
《激光盲孔切片检查表》。