STM32系列微控制器(MCU)选型手册- 2017年

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STM32入门简易教程

器配置等详细信息。 3、 STM32F103RB 数据手册
a) 产品的基本配置（内置 FLASH 和 RAM 的容量、外设模块的种类和数量等）； b) 管脚的数量和分配，电气特性，封装信息和订购代码等。 4、 STM32 开发板手册与开发板配套的参考资料，有很多经验值得借鉴。 5、 stm32 固件库 a) 相关定义，文档约定和固件库规则； b) 库的架构，安装指南及使用实例； c) 每个外围模块的函数及解释。 6、开发板原理图必不可少的硬件电路参考。 7、互联网取之不尽的知识宝库。
意法半导体是市场上第一家提供基于 Cortex-M3 内核的无传感器的磁场定向电机控制
解决方案的厂商。这套工具证明 STM32 的内核和专用电机控制外设都有充足的处理能力来优化驱动器的性能，最小化系统总体成本。STM 微控制器在 25 微秒内即可执行一整套无传感器三相无刷永磁同步电机（PMSM）矢量控制算法，大多数应用任务占用 CPU 资源比率小于 30%，为 CPU 执行其它应用任务（如需要）预留了充足的处理能力。永磁电机同步电机控制解决方案的代码大小少于 16 千字节。
二、重要的参考资料
1、 Cortex-M3 权威指南宋岩译权威资料的精简版，思路清晰，有条理，适合学 Cortex-M3 处理器的所有人。
2、 STM32 技术参考手册 a) STM32 微控制器产品的技术参考手册是讲述如何使用该产品的； b) 包含各个功能模块的内部结构、所有可能的功能描述、各种工作模式的使用和寄存
在性能方面，STM32 系列的处理速度比同级别的基于 ARM7TDMI 的产品快 30%，换句话说，如果处理性能相同，STM32 产品功耗比同级别产品低 75%。同样地，使用新内核的 Thumb 2 指令集，设计人员可以把代码容量降低 45%，几乎把应用软件所需内存容量降低了一半。此外，根据 Dhrystones 和其它性能测试结果，STM32 的性能比最好的 16 位架构至少高出一倍。

STM32 F1-F2-F4 比较选型

4
声明: 本演讲稿中若有与数据手册不相符合的内容,请以数据手册为准。
总线矩阵比较——指令总线I-Bus
5
声明: 本演讲稿中若有与数据手册不相符合的内容,请以数据手册为准。
总线矩阵比较——指令总线I-Bus
F1系列：I-Bus只接到Flash上，从 SRAM和FSMC取指令只能通过SBus，速度较慢。 F2和F4系列：I-Bus不但连接到Flash 上，而且还连接到SRAM和FSMC上，从而加快从SRAM或FSMC取指令的速度。
TIM2/3/4/5/6/7/12/13/14，DAC， CAN/USB SRAM，USB FS device
* 红色标注的外设为该系列所特有的 * 下划线标注的外设是所有系列共有，但内部映射位置发生变化
7
声明: 本演讲稿中若有与数据手册不相符合的内容,请以数据手册为准。
片上SRAM存储器比较
内置SRAM
STM32 F1系列：超值型产品(STM32F100)
多达
多达
Cortex-M3 24MHz
32K字节 SRAM
512K字节 Flash
3相电机定时器
CEC
STM32 L1系列：超低功耗型产品(STM32F151/152)
多达
多达
Cortex-M3 32MHz
48K字节 SRAM
384K字节 Flash
STM32F205RC
STM32F205VC STM32F207VC STM32F205ZC STM32F207ZC
STM32F105RC
STM32F105VC
STM32F101RC STM32F107RC STM32F101VC STM32F107VC STM32F101ZC

芯片选型手册

芯片选型手册芯片选型手册在电子产品设计中，芯片的选型是非常重要的一环。

一个合适的芯片选择不仅可以提高产品的性能和稳定性，还能够降低产品的成本和时间开发成本。

因此，合理选择芯片是产品设计中的关键一步。

下面是一个1000字的芯片选型手册，旨在帮助初学者和经验丰富的设计师选择适合他们的芯片。

1. 需求分析：首先，需要明确产品的功能需求和性能要求。

例如，产品需要什么样的处理能力、存储容量和外设接口等等。

根据这些需求，可以确定芯片的一些基本参数。

2. 芯片类型选择：根据具体的需求，可以选择不同类型的芯片，例如微控制器（MCU）、微处理器（MPU）和数字信号处理器（DSP）等。

不同类型的芯片具有不同的特点和应用领域，需要根据产品需求选择最合适的芯片类型。

3. 主要参数选择：在确定芯片类型后，需要进一步选择芯片的主要参数。

例如，对于MCU来说，需要选择适当的处理器核心、工作频率、存储容量和外设接口等。

对于MPU和DSP来说，需要选择适当的处理器核心、主频、存储容量和硬件加速器等。

4. 芯片供应商选择：在确定芯片的主要参数后，可以选择合适的芯片供应商。

供应商的信誉、技术支持和售后服务等都是选择供应商的考虑因素。

还可以参考其他用户的评价和推荐。

5. 芯片评估：在最终选择芯片之前，可以进行一些芯片的评估工作。

例如，可以使用评估板进行软硬件开发和测试，评估芯片的性能和稳定性。

还可以参考一些专业评估报告，评估芯片的技术能力和应用优势。

6. 成本和供货周期考虑：在选择芯片时，还需要考虑成本和供货周期等因素。

精确的成本估算和供货周期预测可以帮助降低产品的成本和提前规划生产计划。

7. 功耗和封装选择：最后，还需要考虑芯片的功耗和封装类型。

低功耗设计可以延长产品的电池寿命和减少散热问题。

合适的封装类型可以方便产品的布局和组装。

总结：芯片选型是产品设计中至关重要的一步，需要根据产品的需求和性能要求选择适合的芯片类型和主要参数。

选择合适的芯片供应商、进行芯片评估和考虑成本和供货周期等因素都是芯片选型的重要考虑因素。

STM32选型手册-

STM8S和STM32选型手册
STM8 位位俱佳
释放您的创造力
2009年8月
STM32的主要优点
■ 使用ARM最新的、先进架构的Cortex-M3内核 ■ 优异的实时性能 ■ 杰出的功耗控制 ■ 出众及创新的外设 ■ 最大程度的集成整合 ■ 易于开发，可使产品
快速进入市场
STM32——最佳的平台选项
4(16/16/16)
2 3 2 3+2
1/(16) 1(2) 51 LQFP64
STM32F101V8 36 64K 10K
3(12/12/12)
223
1/(16)
80 LQFP100
STM32F101VB 36 128K 16K
3(12/12/12)
223
1/(16)
80 LQFP100
100脚 STM32F101VC 36 256K 32K ● 4(16/16/16)
2(8/8/8) 1(4/4/6)
11211
2/(10)
26 VFQFPN36
36脚 STM32F103T6 72 32K 10K
2(8/8/8) 1(4/4/6)
11211
2/(10)
26 VFQFPN36
STM32F103T8 72 64K 20K
3(12/12/12) 1(4/4/6)
11211
STM32F101R6 36 32K 6K
2(8/8/8)
112
1/(16)
51 LQFP64
STM32F101R8 36 64K 10K
3(12/12/12)
223
1/(16)
51 LQFP64
64脚 STM32F101RB 36 128K 16K

微芯片产品选择指南说明书

Focus Product Selector Guide2nd Quarter 2010Featuring:8-, 16- and 32-bit PIC® Microcontrollers dsPIC® Digital Signal Controllers Analog & Interface ProductsSerial EEPROMs, Serial SRAMs and RF ProductsMicrochip: A Partner in Your Success8-bit PIC® MicrocontrollersBased on a powerful RISC core, the PIC microcontroller architecture provides users with an easy migration pathfrom 6 to 100 pins among all families, with little or no code change required. Advanced features include sophisticated timing peripherals, integrated analog-to-digital converters and communications peripherals (Ethernet/I2C™/SPI/USB/CAN ports and LIN USARTs). For more information visit:/8bit16-bit PIC® MicrocontrollersThe 16-bit PIC24 Family is comprised of two sub-families. The PIC24F offers a cost-effective low power step up in performance, memory and peripherals for many applications that are pushing the envelope of 8-bit microcontroller capabilities. For more demanding applications, the PIC24H offers 40 MIPS performance, more memory and additional peripherals, such as CAN communication modules. For more information visit: /16bit32-bit PIC® MicrocontrollersThe PIC32 family adds more performance and more memory while maintaining pin, peripheral and software compatibility with Microchip’s 16-bit MCU/DSC families. The PIC32 family operates at up to 80 MHz and offers ample code and data space capabilities with up to 512 KB Flash and 128 KB RAM. For more information visit: /32bitdsPIC® Digital Signal ControllersThe dsPIC family of Digital Signal Controllers (DSCs) features a fully implemented digital signal processor (DSP) engine, with up to 40 MIPS non-pipelined performance, C compiler friendly design, and a familiar microcontroller architecture and design environment. The dsPIC 16-bit Flash DSCs provide the industry’s highest performance, and have features supporting motor control, digital power conversion, speech and audio, intelligent sensing and general purpose embedded control applications. For more information visit:/dsPIC Analog & Interface ProductsMicrochip’s integrated analog technology, peripherals and features are engineered to meet today’s demanding design requirements. Our broad spectrum of analog products addresses thermal management, power management, battery management, mixed-signal, linear, interfaceand safety & security solutions. Our broad portfolio ofstand-alone analog and interface devices offers highly integrated solutions that combine various analog functions in space-saving packages and support a variety of bus interfaces. Many of these devices support functionalitythat enhances the analog features currently available on PIC® microcontrollers. For more information visit:/analogWireless ProductsMicrochip offers radio-frequency products for adding wireless connectivity to embedded PIC microcontroller and dsPIC DSC-based designs for the following technologies:– IEEE 802.15.4/ZigBee®– Sub-GHz RF– IEEE 802.11/Wi-FiFor more information visit: /wireless Serial Memory ProductsMicrochip offers the broadest range of Serial EEPROM devices (from 128 bits to 1 Mbit) over the widest operating voltage (1.7 to 5.5V) and temperature ranges (Up to 150ºC). Microchip Serial EEPROMs are compatible with the I2C, SPI, Microwire and UNI/O® bus. Innovative low-power designs and extensive testing ensure industry leading endurance and best-in-class quality at low costs.SPI-compatible Serial SRAM devices provide additional external serial RAM with high-speed performance and are available in standard 8-pin packages. For more information visit: /memoryMicrochip is a leading provider of microcontroller and analog semiconductors, providing low-risk product development, lower total system cost and faster time to market for thousands of diverse customer applications worldwide. Offering outstanding technical support along with dependable delivery and quality, Microchip serves over 63,000 customers in more than 65 countries who are designing high-volume embedded control applications in the consumer, automotive, office-automation, communications and industrial-control markets worldwide. Table of Contents8-bit PIC Microcontrollers (3)16-bit PIC Microcontrollers (9)32-bit PIC Microcontrollers (12)dsPIC33 DSC General Purpose Family (13)dsPIC33 DSC Motor Control andPower Conversion Family (14)dsPIC33 DSC SMPS and Digital PowerConversion Family (15)dsPIC30F DSC Families ................................................16Analog and Interface ProductsThermal Management (17)Power Management (17)Linear (19)Mixed Signal (19)Interface (20)Safety & Security (20)Serial Memory Products (21)RF Products (23)Terms and Deﬁ nitions (23)2 Corporate Product Selector GuideInformation subject to change. The Microchip name and logo, the Microchip logo, MPLAB and PIC are registered trademarks of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. and other countries. ICSP, In-Circuit Serial Programming and mTouch are trademarks of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. and other countries. All other trademarks mentioned herein are property of their respective companies. © 2010, Microchip Technology Incorporated. All Rights Reserved. Printed in the U.S.A. 4/10DS01308B*DS01308B*Microchip Technology Inc.2355 W. Chandler Blvd.Chandler, AZ 85224-6199 SupportMicrochip is committed to supporting its customers in developing products faster and more efficiently. We maintain a worldwide network of field applications engineers and technical support ready to provide product and system assistance. In addition, the following service areas are available at :■Support link provides a way to get questionsanswered fast:■Sample link offers evaluation samples of anyMicrochip device:■Forum link provides access to knowledge base and peer help:■Buy link provides locations of Microchip Sales ChannelPartners:/salesAMERICASAtlantaTel: 678-957-9614 BostonTel: 774-760-0087 ChicagoTel: 630-285-0071 ClevelandTel: 216-447-0464 DallasTel: 972-818-7423 DetroitTel: 248-538-2250 KokomoTel: 765-864-8360 Los AngelesTel: 949-462-9523 Santa ClaraTel: 408-961-6444 Toronto Mississauga, Ontario Tel: 905-673-0699EUROPEAustria - WelsTel: 43-7242-2244-39Denmark - CopenhagenTel: 45-4450-2828France - ParisTel: 33-1-69-53-63-20Germany - MunichTel: 49-89-627-144-0Italy - MilanTel: 39-0331-742611Netherlands - DrunenTel: 31-416-690399Spain - MadridTel: 34-91-708-08-90UK - WokinghamTel: 44-118-921-5869ASIA/PACIFICAustralia - SydneyTel: 61-2-9868-6733China - BeijingTel: 86-10-8528-2100China - ChengduTel: 86-28-8665-5511China - Hong Kong SARTel: 852-2401-1200China - NanjingTel: 86-25-8473-2460China - QingdaoTel: 86-532-8502-7355China - ShanghaiTel: 86-21-5407-5533China - ShenyangTel: 86-24-2334-2829China - ShenzhenTel: 86-755-8203-2660China - WuhanTel: 86-27-5980-5300China - XiamenTel: 86-592-2388138China - XianTel: 86-29-8833-7252China - ZhuhaiTel: 86-756-3210040ASIA/PACIFICIndia - BangaloreTel: 91-80-3090-4444India - New DelhiTel: 91-11-4160-8631India - PuneTel: 91-20-2566-1512Japan - YokohamaTel: 81-45-471- 6166Korea - DaeguTel: 82-53-744-4301Korea - SeoulTel: 82-2-554-7200Malaysia - Kuala LumpurTel: 60-3-6201-9857Malaysia - PenangTel: 60-4-227-8870Philippines - ManilaTel: 63-2-634-9065SingaporeTel: 65-6334-8870Taiwan - Hsin ChuTel: 886-3-572-9526Taiwan - KaohsiungTel: 886-7-536-4818Taiwan - TaipeiTel: 886-2-2500-6610Thailand - BangkokTel: 66-2-694-13511/26/09Sales Office Listing TrainingIf additional training interests you, then Microchip can help. We continue to expand our technical training options, offering a growing list of courses and in-depth curriculum locally, as well as significant online resources – whenever you want to use them.■Regional Training Centers:/rtc■MASTERs Conferences:/masters■Worldwide Seminars:/seminars■eLearning:/webseminars■Resources from our Distribution and Third Party Partners /training。

STM32MCU全系列选型表

STM32F100CB STM32F100R4 STM32F100R6 STM32F100R8 STM32F100RB STM32F100RC STM32F100RD STM32F100RE STM32F100V8 STM32F100VB STM32F100VC STM32F100VD STM32F100VE STM32F100ZC STM32F100ZD STM32F100ZE STM32F101C6 STM32F101C8 STM32F101CB STM32F101R4 STM32F101R6 STM32F101R8 STM32F101RB STM32F101RC STM32F101RD STM32F101RE STM32F101RF STM32F101RG STM32F101T4 STM32F101T6 STM32F101T8 STM32F101TB STM32F101V8 STM32F101VB STM32F101VC STM32F101VD STM32F101VE
LQFP 48 7x7x1.4; UFQFPN 48 7x7x0.55
LQFP 64 10x10x1.4 LQFP 64 10x10x1.4; UFBGA 5X5X0.6 64L P 0.5 MM; WLCSP 64L DIE 442 P LQFP 100 14x14x1.4 LQFP 100 14x14x1.4; UFBGA 100 7x7x0.6 LQFP 48 7x7x1.4; UFQFPN 48 7x7x0.55 LQFP 64 10x10x1.4; UFBGA 5X5X0.6 64L P 0.5 MM; WLCSP 64L DIE 442 P LQFP 100 14x14x1.4
LQFP 48 7x7x1.4
TSSOP 20

第2章-STM32单片机结构和最小系统

STM32 F 103 R B T 6 xxYx——WLCSP。
可选项
工作温度范围
芯片类型：F——通封用装快信闪，息L——低电压（1.65～
3.6V），WFL—AS—H无容线量系统芯片。
引脚数目
芯片子系列引脚数目：R——B6— —43—P2I1KN2B8，KFBlFas—Fhla（—sh小2（容0中P量容I）N量，，芯）8G，—片—4——类—64—型K1B6KFBlasFhla（sh中（容小量容）量，）C，——6—
ADC2 GPIOD PWR SPI2/I2S
USART1 GPIOE BKP IWDG
SPI1 EXT1 CAN1 WWDG
TIM1 AFIO CAN2 RTC
GPIOA
I2C2 TIM7
GPIOB
I2C1 TIM6
UART5 TIM5
UART4 TIM4
USART3 TIM3
USART2 TIM2
APB2 预分频
/1,2,4,8,16
最大72MHz 外设时钟使能
PCLK2 APB2外设
TIM1,8 APB预分频=1乘
1，否则乘2
ADC预分频 /2,4,6,8
TIMxCLK TIM1，8 外设时钟使能 ADCCLK,最大14MHz ADC1,2,3
/2 时钟输出 MCO
MCO
PLLCLK HIS HSE SYSCLK
System 总线：将Cortex-M3 内核的 System 总线（外设总线）连接到总线矩阵；
总线结构中各单元的功能
DMA 总线：将DMA 的 AHB 主控接口与总线矩阵相连；总线矩阵：用于连接三个主动单元部件和三个被动单元,负责协调和仲裁Cortex-M3 内核和 DMA 对 SRAM 的访问，仲裁采用轮换算法。 AHB/APB 桥：两个 AHB/APB 桥在 AHB 和 2 个 APB 总线之间提供完全同步连接。

stm32f103c8t6中文手册

STM32F103系列微处理器，STM微电子设备**STM32F103**Cortex-M3内核，CPU速度为72MHz，最大闪存为1MB。

包括电机控制外设和USB全速接口。

STM32系列arm型Cortex-M3 32位闪存微控制器具有功耗低、电压低、性能优良、实时性好等特点。

这一系列的包类型可以在您的嵌入式应用程序中使用。

MCU架构具有易于使用的STM32平台，适用于电机驱动、PC和游戏、HVAC和工业应用等应用。

32位RISC针对针软件兼容SRAM高达96 KB闪存高达1MB电源：2 V至3.6 V温度范围：-40至+85°C或-40至+105°C stm32f1系列32位arm？皮质？-m3微控制器，STMicroelectronics（STMicroelectronics）基于arm cortex的32位闪存微控制器STM32系列™M3核心突破了嵌入式应用的特殊开发核心。

STM32系列得益于Cortex-M3体系结构的增强，包括Thumb-2指令集，它可以传递更高的性能、更好的编码密度、更快的中断响应以及所有领先的工业功耗。

卓越的实时性能、卓越的效率和全新的外围设备可以最大限度地实现系列管脚之间的集成、外围设备和软件的兼容性Stm32f103c8t6是一款中密度性能线，配备Arm Cortex-M3 32位微控制器，48路LQFP 封装。

它结合了一个高性能的RISC核心，72MHz工作频率，高速嵌入式存储器，增强的I/O范围和外部连接两个APB总线。

Stm32f103c8t6具有12位模数转换器、定时器、PWM定时器、标准和高级通信接口。

综合省电模式允许设计师设计低功耗应用. 工作电压范围：2V到3.6v。

64k字节的闪存。

20K字节SRAM.CRC计算单元，96位唯一ID。

两个12位1μs ADC（最多10个通道）。

7通道DMA控制器，3个通用定时器和1个高级控制定时器。

STM32和STM8产品介绍(2008年9月)

ST为32位MCU市场再加筹码
2007年6月我们发布了STM32，一年来我们成功地将微控制器的应用引导到32位的世界。
随着客户群的不断增加，ST将借助新产品系列巩固其在32位微控制器市场的地位。
新产品系列的发布，将加速微控制器市场向高端的32位产品转移，并被越来越多的人们所接受。
STM32 全国巡回研讨会
STM32 全国巡回研讨会
STM32 产品及特性 2008年9月 11
/stm32
高速通信端口
I2C x 2
主或从传输设备两个从地址，7/10位地址标准速度(100kHz)和高速 (400kHz) 兼容SMBus2.0和PMBus
CAN
支持CAN2.0A和B 多达8个端点 1M位/秒数据率
同声翻译系统光纤接入控制 3G基站监控
家电
电动自行车变频空调，洗衣机
仪器表记
电子秤电表，水表
万能遥控器, 卫星收音机
STM32 全国巡回研讨会
STM32 产品及特性 2008年9月 4
/stm32
一种结构可以覆盖低功耗、高性能和低成本的多种产品需求
STM32 全国巡回研讨会
CAN 2.0B
控制3相电机的定
时器
存储器扩展接口
(100-144 pin)
2CH 12-bit DAC
(256K-512K)
2x I2S
SDIO
2nd控制3
相电机的定时器
3rd 12b ADC
2个看门狗上电复位/掉电复位/低电压检测 4-16MHz晶振
多多达达 511228KKBB FFLLAASSHH
销售终端
银行的读卡机收银机，热敏打印机票据验证，包裹跟踪自动售货机

stm32f103简介

数据手册STM32F103xC STM32F103xDSTM32F103xE增强型，32位基于ARM核心的带512K 字节闪存的微控制器USB 、CAN 、11个定时器、3个ADC 、13个通信接口初步信息功能■ 内核：ARM 32位的Cortex™-M3 CPU − 最高72MHz 工作频率，1.25DMips/MHz(Dhrystone2.1)，在存储器的0等待周期访问时 − 单周期乘法和硬件除法 ■ 存储器− 从256K 至512K 字节的闪存程序存储器 − 高达64K 字节的SRAM− 带4个片选的灵活的静态存储器控制器。

支持CF 卡、SRAM 、PSRAM 、NOR 和NAND 存储器− 并行LCD 接口，兼容8080/6800模式 ■ 时钟、复位和电源管理− 2.0～3.6伏供电和I/O 管脚 − 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)− 内嵌4～16MHz 晶体振荡器− 内嵌经出厂调校的8MHz 的RC 振荡器 − 内嵌带校准的40kHz 的RC 振荡器 − 带校准功能的32kHz RTC 振荡器 ■ 低功耗− 睡眠、停机和待机模式− V BAT 为RTC 和后备寄存器供电■ 3个12位模数转换器，1μs 转换时间(多达21个输入通道)− 转换范围：0至3.6V − 三倍采样和保持功能 − 温度传感器■ 2通道12位D/A 转换器■ DMA− 12通道DMA 控制器− 支持的外设：定时器、ADC 、DAC 、SDIO 、I 2S 、SPI 、I 2C 和USART ■ 多达112个快速I/O 口− 51/80/112个多功能双向的I/O 口 − 所有I/O 口可以映像到16个外部中断− 除了模拟输入口以外的IO 口可容忍5V 信号输入■ 调试模式− 串行单线调试(SWD)和JTAG 接口 − Cortex-M3内嵌跟踪模块(ETM) ■ 多达11个定时器− 多达4个16位定时器，每个定时器有多达4个用于输入捕获/输出比较/PWM 或脉冲计数的通道− 2个16位6通道高级控制定时器，多达6路PWM 输出，带死区控制− 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的) − 系统时间定时器：24位自减型计数 − 2个16位基本定时器用于驱动DAC ■ 多达13个通信接口− 多达2个I 2C 接口(支持SMBus/PMBus)− 多达5个USART 接口(支持ISO7816，LIN ，IrDA 接口和调制解调控制)− 多达3个SPI 接口(18M 位/秒)，2个可复用为I 2S 接口− CAN 接口(2.0B 默认) − USB 2.0全速接口 − SDIO 接口 ■ CRC 计算单元 ■ ECOPACK ®封装表1 器件列表打印从开始到第十页1介绍本文给出了STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型的订购信息和器件的机械特性。

ST意法选型手册

Content1STM32 – 32-bit microcontroller families (3)STM32 F0 series - ARM Cortex™-M0 Entry-level MCUs (3)STM32 F1 series - ARM Cortex™-M3 Mainstream MCUs (13)STM32 F2 series - ARM Cortex™-M3 High-performance MCUs (18)STM32 F3 series - ARM Cortex™-M4 Mixed-signal MCUswith DSP and FPU (6)STM32 F4 series - ARM Cortex™-M4 High-performance MCUswith DSP and FPU (8)STM32 L1 series - ARM Cortex™-M3 Ultra-low-power MCUs (21)STM32 L0 series - ARM Cortex™-M0+ Ultra-low-power MCUs (25)STM32W series - ARM Cortex™-M3 Wireless MCUs (27)STM8 – 8-bit microcontroller families (28)STM8S series – Mainstream MCUs (28)STM8AF series – Mainstream Automotive MCUs (31)STM8AL series – Ultra-low-power Automotive MCUs (33)STM8L series – Ultra-low-power MCUs (34)2STM32 – 32-bit microcontroller families STM32 F0 SERIES - ARM CORTEX™-M0 ENTRY-LEVEL MCUS3456- Supply voltage 2.0 to 3.6 V for all devices or 1.8V +/-8% dedicated sales type- WLCSP66 package available in 1.8 V +/-8% dedicated sales type only 789101. HS requires an external PHY connected to ULPI interface2. Crypto/hash processor on STM32F417, STM32F415, STM32F437, STM32F4393. 1.7 V requires external reset circuitry and the device operates in the 0 to 70 °C temperature range. .4. Marked in the table (3+2) means 3 USART and 2 UART. All UARTs have LIN master/slave function. All USARTs have IrDA, ISO 7816, modem control and LIN master/slave functions.1. Marked in the table (3+2) means 3 USART and 2 UART. All UARTs have LIN master/slave function. All USARTs have IrDA, ISO 7816, modem control and LIN master/slave functions.STM32 F2 SERIES - ARM CORTEX™-M3 HIGH-PERFORMANCE MCUS1. HS requires an external PHY connected to ULPI interface2. Crypto/hash processor on STM32F217 and STM32F2153. Marked in the table (3+2) means 3 USART and 2 UART. All UARTs have LIN master/slave function. All USARTs have IrDA, ISO 7816, modem control and LIN master/slave functions.Touch-sensing FW library available for all STM32L15x and STM32L16x devices Operating temperature is - 40 to +85 °C for all STM32L1 devices-Operating temperature: -40 to 85 °C for WLCSP packages and -40 to 105 °C for all other packagesSTM32W SERIES - ARM CORTEX™-M3 WIRELESS MCUSSTM8S SERIES – MAINSTREAM MCUSSTM8S SERIES – MAINSTREAM MCUS1. On demand onlySTM8AL SERIES – ULTRA-LOW-POWER AUTOMOTIVE MCUS- All STM8AL part numbers have DMA with 4 channels except STM8AL301. Up to 2 Kbytes of EEPROMADC :Analog-to-digital converter ART :Auto-reload timerATAPI :AT attachment packet interface AWU :Auto wake-up from haltBLPD :Byte level protocol decoder BOD :Brown-out detectorCAN :Controller area networkCAPCOM :Capture compareCSS :Clock security systemDALI :Digital addressable lighting interface DDC :Data display channelDiSEqC :Digital satellite equipment control DMA :Direct memory accessDSC :Dual supply controlDTC :Data transfer coprocessor ETM :Embedded trace macrocell EMI :External memory interface HDLC :High-level data link control IAP :In-application programming IC/OC :Input capture/output compare ICP :programmingIR :InfraredIrDA :Infrared data associationISP :In-situ programmingI²C :Inter-integrated circuitAbbreviations and packages LCD :Liquid crystal display LIN :Local interconnect network LVD :Low voltage detection MAC :Multiply accumulator MC :Motor control MFT :Multifunction timer MMC :MultiMediaCard NMI :Non-maskable interrupt OSG :Oscillator safeguard PCA :Programmable counter array PDR :Power-down reset PHW :Programmable halt wake-up PEC :Peripheral event controller PLD :Programmable logic device PLL :Phase locked loop POR :Power-on reset PVD :Programmable voltage detector PVR :Programmable voltage regulator PWM :Pulse width modulation ROP :Readout protection RTC :Real-time clock timer SC :Smartcard SCI :Serial communication interface SCR :Smartcard reader SDIO :Secure digital input output ABBREVIATIONSPACKAGES DIP :Dual in-line package LCC :Leaded chip carrier PDIP Shrink :Shrink Plastic Dual In-line Package PQFP :SO :Small outline LQFP :PBGA :Plastic ball grid array DFN :QFN :SPI :Serial peripheral interface SSC :Single-cycle switching support SSP :Synchronous serial port TBU :Time base unit TLI :Top level interrupt UART :Universal asynchronous receiver transmitter USART :Universal sync/async receiver transmitter USB :Universal Serial Bus WDG :Watchdog timer WWDG :Window watchdog timer© STMicroelectronics - February 2014 - Printed in China - All rights reserved。

STM32U5系列微控制器X-CUBE-CLASSB自检库集合说明书

UM2986用户手册STM32U5系列IEC 60730自测库用户指南引言本文档适用于包含Arm® Cortex®-M33内核的STM32U5系列微控制器的X-CUBE-CLASSB自检库集合。

订购代码X-CUBE-CLASSB。

安全在电子应用中至关重要。

随着组件安全要求级别的稳步上升，电子设备制造商在其设计中包含了许多新的技术解决方案。

用于提升安全性的技术在持续发展，并时常被纳入安全标准的更新版本中。

各种权威机构发布的全球标准中规定了当前的安全建议和要求。

这些机构包括：国际电工技术委员会（IEC）、美国安全试验所（UL）和加拿大标准协会（CSA）。

合规、验证和认证也是认证机构关注的焦点。

这些机构包括：德国TUV和VDE（主要面向欧洲），以及UL和CSA（主要面向美国和加拿大市场）。

与安全要求相关的标准的范围十分广泛。

其覆盖了许多领域，如：分类、方法、材料、机械、贴标、硬件和软件测试。

其目标仅仅是符合可编程电子组件的软件要求，这些要求构成了安全标准的特定部分。

在标准的新升级发布时，这些要求很可能已经发生变更。

另外，具有共同导向的涉及微控制器通用部件测试（如CPU或存储器）的安全标准之间具有显著的相似性。

本文档中出现的库基于ST开发和应用的测试模块的部分子集，满足IEC 61508工业安全标准的严格要求。

这些模块经过调整，满足针对居家安全的IEC 60730标准。

为此，此新库采用了不同于以往发行版本的交付形式。

该形式源自工业安全库，目前作为黑盒预编译对象进行交付，无源文件但有清晰的外部接口定义。

这一不可变解决方案的优势在于，它完全与工具和配置无关。

因此，该解决方案在工具和配置方面完全独立。

除此之外，它还独立于HAL、LL或CMSIS层等其他固件。

在用任何更新的编译器版本重新编译先前在更早库版本上验证的源代码文件（普遍做法）时，该解决方案可防止出现意外的编译结果。

表 1. 适用产品概述1概述1.1目的和范围本文档适用于包含Arm® Cortex®-M33的STM32U5系列微控制器的专用X-CUBE-CLASSB自检库集合。

st芯片选型手册

st芯片选型手册摘要：1.引言2.ST 芯片介绍3.ST 芯片选型流程a.确定需求b.选择芯片系列c.对比特性与性能d.考虑封装与引脚e.参考设计与应用实例4.常见ST 芯片型号与应用领域a.STM32 系列b.STM8 系列c.ST7 系列d.ST25 系列e.其他系列5.ST 芯片选型案例分析6.总结与展望正文：【引言】ST（意法半导体）是一家全球知名的半导体制造商，提供广泛的微控制器（MCU）和存储器芯片产品。

本文旨在为您提供一份关于ST 芯片选型的手册，帮助您快速找到适合项目需求的ST 芯片。

【ST 芯片介绍】ST 芯片是意法半导体公司生产的一系列微控制器（MCU）和存储器芯片。

它们广泛应用于各种电子设备和工业自动化领域，以其高性能、低功耗和丰富的外设功能而受到客户青睐。

【ST 芯片选型流程】在选择ST 芯片时，请按照以下流程进行：a.确定需求：首先，您需要明确项目需求，包括处理能力、存储器容量、外设接口、工作电压、功耗等。

b.选择芯片系列：根据需求，挑选出适合的芯片系列，如STM32、STM8、ST7 等。

c.对比特性与性能：针对所选芯片系列，比较不同型号的特性与性能，如主频、Flash/RAM 容量、外设数量等。

d.考虑封装与引脚：选择合适的封装类型（如LQFP、TSSOP 等）和引脚数量，以满足硬件设计需求。

e.参考设计与应用实例：查阅相关资料，了解所选芯片在实际应用中的表现，参考其他设计者的经验教训。

【常见ST 芯片型号与应用领域】ST 芯片型号众多，以下列举了几种常见的ST 芯片型号及其主要应用领域：a.STM32 系列：这是ST 公司的主打产品，广泛应用于嵌入式系统、消费电子、工业自动化等领域。

b.STM8 系列：适用于低功耗、低成本的应用，如家电、工业控制等。

c.ST7 系列：适用于高性能、复杂数字信号处理的应用，如通信、音频处理等。

d.ST25 系列：主要应用于存储器领域，如代码存储、数据存储等。

嵌入式系统(STM32微处理器)实训指导书

嵌入式系统（STM32微控制器）实训指导书意法半导体公司的STM32微控制器具有32位字长的CPU，使用精简指令系统（RISC）。

精简指令系统的指令字长固定，译码方便，相对于复杂指令系统（CISC），精简指令系统的处理效率更高。

具有32位字长CPU的STM32系列微控制器的处理能力远高于8位和16位单片机，同时集成了与32位CPU相适应的强大外设（如双通道ADC、多功能定时器、7通道DMA、SPI等），能够完成过去一般单片机所无法达到控制功能。

现在，已经形成了以8位单片机为主流的低端产品和以32位微控制器为主流的高端产品两大市场。

对于自动化领域的从业人员，了解32位微控制器的结构、特点，掌握其使用方法，是很有必要的。

一、关于学习方法此前，我们已经学习过《C语言程序设计》、《微机原理》、《单片机原理及应用》等相关课程。

这些课程的学习是系统的、完整的、全面的，是有老师讲授的。

这种学习方法，适合在学校学习一些重要的基础理论课程。

在工作中，我们常常会遇到新的东西，需要以已有的知识作为基础，去解决问题、完成任务。

这就需要不同于前述的另一种学习方法。

这种方法是建立在自学基础上的，以解决实际问题为目的，允许通过局部的、模仿性的手段，来实现既定目标。

这种方法在工程实践中的应用是非常普遍的。

“白猫黑猫，能抓住老鼠就是好猫”。

能解决问题的方法就是好方法。

本次实训采取的方法是：将参考资料发给同学，同学自学其中需要的部分。

在指导教师引导下，体验各个控制项目、理解各组成部分，再以原控制软件为基础进行修改和移植，获得要达到的控制效果。

在本次实训中，我们使用的微控制器型号为STM32F103RB。

STM32F103RB是STM32微控制器系列中的一种，内部具有128KB程序存储器、20KB随机读写存储器、1个16位高级定时器、3个16位通用定时器、2个SPI、2个I2C、3个USART、1个USB、1个CAN、2个ADC。

芯片为64引脚LQFP封装，有51个I/O引脚。

STM32微控制器产品说明书

特性可用版本•X-CUBE-CLASSB 版本 2.2.0 支持 STM32L0 系列、STM32L1系列、STM32L4系列、STM32L4+系列、STM32F0 系列、STM32F1 系列、STM32F2 系列、STM32F3 系列、STM32F4 系列，以及 STM32F7 系列•X-CUBE-CLASSB 版本 2.3.0 支持STM32G0系列、STM32G4 系列、STM32WB 系列（仅 Cortex ®‑M4 内核）和 STM32H7系列（仅 Cortex ®‑M7内核）•X-CUBE-CLASSB 版本 2.4.0 支持 STM32L5 系列•X-CUBE-CLASSB 版本 3.0.0 面向双核微控制器的扩展包，通常：–适用于两个嵌入式内核都有助于增强安全功能的情况–包括两个内核之间的安全状态交换–处理内部资源叠加事宜–获得 STM32H7x7 双核微控制器认证•X-CUBE-CLASSB 4.0.0 版本支持 STM32U5 系列,包含了特定的用户指南（UM2986）以及UL 认证版本之间的不同之处•3.0.0 以及之前版本扩展包：–均作为完整的源代码交付–基于 STM32Cube HAL –与通用用户指南（AN4435）以及通用 UL 证书有关•对于版本 4.0.0，扩展包：–与之前版本不一样的是，新版本采用与 X-CUBE-STL （ST 工业安全库）相似的架构–以编译后的目标文件格式交付（配置和集成过程除外），这使其独立于工具、编译器和任何其他意法半导体固件–与专门的用户手册（UM2986）和特定的 UL 证书有关通用版本特性•使用 STM32Cube 包，优化了不同微控制器之间的可移植性•对于时序要求严格的测试，使用了汇编代码进行部分优化•支持与 IAR Systems ® IAR 编译器®、Keil ® MDK-ARM 有关的编译器，以及基于GCC 编译器的集成开发环境（比如意法半导体 STM32CubeIDE 或SW4STM32•通过 UL® 认证•覆盖世界标准（IEC 、UL 、CSA ）安全特性STM32自检库X-CUBE-CLASSB 通过STM32实现B 类标准客户开发S TM32Cube 软件扩展，B 类 60730-1 和 60335-1 功能安全包X-CUBE-CLASSB数据摘要1说明IEC 60730-1和IEC 60335-1安全标准定义了能够有效检测随机硬件故障的测试和诊断方法，以确保在电子可编程设备控制的家用电器中内嵌的硬件和软件的安全运行。

STM32_RM_CH_V10_1中文参考手册

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提示：点击上表中的章节名字可以直接跳转到对应的章节。
参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST网站下载更新版本
串行总线
器局域网
外设总线
间总线接口
同步异步收
串行总线
网
(RTC)
口
器
发
器
(BKP)
(ETH)
OTG(OTG_FS)
(I2C)
(SPI)
(bxCAN)
(USB)
(FSMC)
( WWDG)
(IWDG)
(TIMx(x=1…8))
(DAC)
(ADC)
(USART)
(GPIO)
请读者随时注意在st网站下载更新版本目录stm32f10xxx参考手册727时钟安全系统css83728rtc时钟83729看门狗时钟847210时钟输出8473rcc寄存器85731时钟控制寄存器rcccr85732时钟配置寄存器rcccfgr86733时钟中断寄存器rcccir88734apb2外设复位寄存器rccapb2rstr91735apb1外设复位寄存器rccapb1rstr92736ahb外设时钟使能寄存器rccahbenr94737apb2外设时钟使能寄存器rccapb2enr95738apb1外设时钟使能寄存器rccapb1enr97739备份域控制寄存器rccbdcr997310控制状态寄存器rcccsr1007311ahb外设时钟复位寄存器rccahbrstr1017312时钟配置寄存器2rcccfgr21017313rcc寄存器地址映像103通用和复用功能iogpio和afio10581gpio功能描述105811通用iogpio106812单独的位设置或位清除107813外部中断唤醒线107814复用功能af107815软件重新映射io复用功能107816gpio锁定机制107817输入配置107818输出配置108819复用功能配置1098110模拟输入配置1098111外设的gpio配置11082gpio寄存器描述113821端口配置低寄存器gpioxcrlxa

stm32f030c8t6手册

STM32F030C8T6概述基于ARM？的32位ARM STM32 Cortex-M单片机？皮质？-M处理器，给MCU用户带来更多的自由。

该系列32位产品集成了高性能、实时功能、数字信号处理、低功耗、低电压运行，同时保持了完全集成和易于开发的功能。

这些不同的STM32设备具有无与伦比的性能，并且建立在行业标准的核心之上，并提供各种工具和软件供您选择。

这一系列产品是小型项目和整个平台的理想选择。

stm32f03系列微处理器、stm32f0系列微控制器是基于STM微电子公司的Arm Cortex-M0 Arm，包括入门级Arm Cortex？M0 32位RISC核心。

Stm32f030提供高速嵌入式存储器和各种增强型外围设备和I/O，具有I2C、SPI和USART等通信接口，以及12位ADC、16位定时器和高级控制PWM定时器。

ST公司的stm32f0 MCU高级体系结构与STM32平台相结合，可以实现低功耗的应用设计，提供不同的封装类型。

手臂皮质？-M0核心处理器与嵌入式闪存和SRAM兼容所有ARM 工具和软件。

Stm32f030 ARM处理器微控制器（MCU）适用于多种应用，包括应用程序控制和用户界面、手持设备、a/V接收器、PC外围设备、游戏平台、消费类电器、打印机、报警系统和HVAC。

频率：48MHz CPU闪存：高达64 KBSRAM：最高8 KB电源：2.4至3.6 V温度范围：-40至+85°CSTM32F0系列32位ARM？皮质？-M0微控制器，STMicroelectronicsSTM32F0系列32位闪存微控制器（MCU）是否基于ARM cortex？-M0内核，专为嵌入式应用开发。

STM32手臂皮质？ST的M处理器受益于Cortex-M0架构的增强，包括数字信号处理、实时性能、低电压和低功耗。

主流系列的圣臂？STM32 F0提供32位性能，特别适用于具有易于使用功能的小型项目或平台决策。