COB光源工艺
led cob工艺流程
led cob工艺流程LED COB工艺流程包括以下步骤：扩晶：采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
背胶：将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。
点银浆。
适用于散装LED芯片。
采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED 晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出（不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难）。
如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
粘芯片：用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶（或黑胶），再用防静电设备（真空吸笔或子）将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。
烘干：将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化（时间较长）。
邦定（打线）：采用铝丝焊线机将晶片（LED晶粒或IC芯片）与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
前测：使用专用检测工具（按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源）检测COB板，将不合格的板子重新返修。
点胶：采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
固化：将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
后测：将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
具体流程可能会因工艺要求不同而有所差异。
COB邦定车间基本流程和品质检测
COB邦定车间基本流程和品质检测在LED照明行业中，COB邦定工艺是常见的LED封装技术之一。
COB（Chip on Board）即芯片直接粘贴于电路板上封装成一颗大型的、高功率的、高亮度的LED芯片。
COB邦定车间则是进行COB芯片的安装、焊接和包装等工序的场所。
在COB邦定车间中，品质检测是非常重要的一项工作，它直接关系到生产出的LED产品的品质和客户的信任。
本文就COB邦定车间基本流程和品质检测进行详细介绍。
COB邦定车间基本流程COB邦定车间包括多个工作环节，具体流程如下：1.引脚弯曲工序：在COB芯片焊线前，需要将基板上的引脚先行弯曲并锡覆盖。
2.芯片粘贴工序：在将COB芯片粘贴至基板时，需注意芯片的位置、定位框的使用和UV胶的涂布等。
3.焊接工序：在COB邦定车间中，使用技术精湛的焊接技术，利用高温和高亮度的能量，焊接芯片与基板之间的导线。
4.贴片工序：在用UV固化胶将COB芯片与基板连接后，需要贴片以增加灯珠的亮度，同时保证压力和均匀的光线输出。
5.打压工序：通过设定合适的压力和温度，让COB芯片与基板之间的连接更加牢固。
6.品质检测工序：在焊接前、焊接时和焊接后三个阶段都需对产品进行检测，包括点亮检测、防水等级检测、电气性能检测、光学性能检测等等。
COB邦定车间品质检测品质检测是COB邦定车间最为重要的一个环节，它可以确保产品的质量，提高客户的信任度，具体检测项目如下：焊接前的品质检测1.引脚检测：对芯片引脚的焊点进行检测。
2.基板检测：检测基板表面、外观和尺寸是否符合要求。
3.UV胶涂布检测：对UV胶的涂布量和均匀程度进行检测。
焊接时的品质检测1.电压、电流检测：对电气参数进行检测。
2.光通量和色温检测：检测内部LED光通量和色温是否符合要求。
焊接后的品质检测1.点亮检测：打开电源，检查所有LED是否亮起，亮度是否均匀。
2.耐热检测：检测产品在高温环境下的性能，包括稳定性和寿命等。
cob工艺技术文档
cob工艺技术文档Cob工艺技术文档一、概述Cob工艺技术是现代电子产品制造中常用的一种封装技术，主要应用于LED灯具、半导体芯片等器件的生产。
其特点是将多个芯片、器件或晶体管集成在一个底座上，通过共同焊接获得电气连接。
本文档将介绍Cob工艺技术的工艺流程、材料要求和质量控制要点。
二、工艺流程Cob工艺技术的工艺流程主要包括以下几个步骤：1. 底座制备：选择适当的封装基材，如陶瓷基板、铝基板等，进行清洗和涂布处理，确保表面的平整和粘附力。
2. 芯片放置：将LED芯片或其他器件按照设计要求，精确地放置在底座上的预定位置。
必要时可以使用显微镜进行辅助定位。
3. 焊接连接：使用合适的焊接工艺，如金线焊接、薄膜焊接等，将芯片与底座之间的电气连接实现。
根据具体要求，可以选择手工焊接或自动焊接。
4. 封装保护：对焊接连接进行封装保护，防止灰尘、湿气等外界环境因素对器件的影响。
可以使用环氧树脂封装、注塑封装等不同的封装方法。
5. 电性能测试：对封装完毕的器件进行电性能测试，如电流、电压、亮度等参数的测试，以确保器件的质量和性能符合要求。
三、材料要求1. 底座：选择合适的底座材料，要求具有良好的导热性、机械强度和尺寸稳定性。
常用的材料有陶瓷、铝基板、Copper on Ceramic等。
2. 焊接材料：选择合适的焊锡材料，要求具有良好的焊接性能、导电性能和可靠性。
常用的材料有金线、银浆、导电胶水等。
3. 封装材料：选择合适的封装材料，要求具有良好的绝缘性能、粘附性能和耐高温性能。
常用的材料有环氧树脂、注塑料、硅胶等。
四、质量控制要点1. 底座平整度：底座表面的平整度对于芯片放置和焊接连接至关重要，需要进行尺寸和表面质量的检查，确保底座的平整度达到要求。
2. 焊接质量：焊接连接质量直接影响器件的性能和可靠性，需要进行焊点的检查和测试，确保焊接质量达到要求。
3. 封装完整性：封装过程中需要注意防止灰尘、湿气等外界环境因素对器件的影响，封装的密封性要达到要求，可以进行抽真空、涂胶等措施。
cob光模块工艺
COB（Chip On Board）光模块工艺是一种将光芯片直接贴装在PCB板上的封装技术。
以下是COB光模块工艺的主要
步骤：
1. 贴片：将光芯片通过粘合剂贴装在PCB板上。
2. 打线：通过打线机将芯片上的电极与PCB板上的电路连接起来。
3. 测试：对完成封装的COB光模块进行测试，确保其性能符合要求。
4. 包装：将测试合格的COB光模块进行包装，以便运输和存储。
COB光模块工艺的优点包括：
1. 小型化：COB光模块可以将多个光器件集成在一块PCB板上，实现小型化，有利于降低成本和提高可靠性。
2. 高速传输：由于COB光模块采用直接贴装技术，可以减小传输线路的长度，从而提高信号传输的带宽和速度。
3. 低功耗：COB光模块采用低功耗的芯片和电路设计，有利于降低能源消耗。
4. 高可靠性：COB光模块采用金属外壳和防震设计，有利于提高产品的稳定性和可靠性。
COB光模块工艺适用于光纤到户、数据中心、远程通信等领域，随着光通信技术的不断发展，COB光模块工艺的应用前景将会越来越广泛。
cob灯_精品文档
cob灯COB灯：设计、工作原理和应用领域解析摘要:COB（Chip-on-Board）灯是一种新型的发光二极管（LED）照明技术。
COB灯通过将多个LED芯片集成在一个封装的基板上实现了高度集成和紧凑的设计。
本文将介绍COB灯的设计原理、工作原理以及应用领域，并探讨其在照明行业中的潜力和优势。
1. 引言照明行业一直在寻求更加高效、节能、持久和环保的照明解决方案。
随着LED技术的快速发展，COB灯作为一种新型的LED照明产品逐渐受到关注。
COB灯通过将多个LED芯片集成在一个封装内，有效提高了照明效果和能效。
2. COB灯的设计原理COB灯的设计原理是将多个LED芯片连接在一个封装的基板上，形成一个模块化的照明源。
这些LED芯片通过平行或串联的方式进行连接，并通过导线连接到电路驱动器。
COB灯的封装基板通常采用高导热性的材料，以提供良好的散热效果。
3. COB灯的工作原理COB灯的工作原理与传统的LED灯类似，都是通过电流激活LED芯片发出光线。
COB灯中的多个LED芯片可以同时点亮，提供更加均匀和强烈的光线。
由于多个LED芯片的组合，COB灯在照明效果上比单个LED灯具有更高的亮度和色彩饱和度。
4. COB灯的应用领域COB灯由于其高集成度和紧凑的设计，被广泛应用于各个领域中。
在室内照明领域，COB灯可以被用于家庭照明、商业照明、办公室照明等。
在室外照明领域，COB灯可以用于路灯、广告牌照明、景观照明等。
此外，COB灯还可应用于汽车照明、舞台照明、显示屏照明等领域。
5. COB灯的优势和潜力COB灯相比传统的LED灯具有许多优势。
首先，COB灯具有更高的亮度和颜色饱和度，可以提供更好的照明效果。
其次，COB灯的紧凑设计使其更易于集成和安装。
此外，COB灯还具有较低的能耗和更长的使用寿命，可以节省能源和减少维护成本。
因此，COB灯在照明行业中具有巨大的潜力。
6. COB灯的挑战和发展趋势虽然COB灯具有许多优势，但也面临一些挑战。
cob光源技术介绍
COB光源技术介绍深圳市斯坦森光电科技有限公司专注COB光源封装一、技术背景LED光源是21世纪光源市场的焦点，LED作为一种新型的节能、环保绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，被称为第四代新光源革命。
具有寿命长、光效高、稳定性高、安全性好、无汞、无辐射、低功耗等优点。
但高光效低成本的集成光源产业技术的缺乏,是目前制约国内外白光LED室内通用照明迅速发展的瓶颈，是亟待解决的共性关键问题。
本封装技术“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED产业非常独特、创新的一种技术形式，具有独立自主知识产权，由众多专利和软件著作权形成的专利集群化保护，其极高的性价比特性将逐渐成为整个LED室内照明光源的主流封装技术。
COMMB-LED光源技术中文含义解释为LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
二、国内LED行业技术水平目前，LED封装形式多种多样。
但整体沿用半导体封装工艺技术来适应，不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果，其封装形式也不同。
LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED、COB LED等。
总的来说，COB LED封装技术是目前国内外产业界趋于认同的LED 通用照明产业主流技术方案,全世界LED通用照明产业界都在努力寻求高性价比的生产方案。
但是，以上封装形式无论何种LED都需要针对不同的运用场合和灯具类型设计合理的封装形式，因为只有性价比和光源综合性能封装好的才能成为终端的光源产品，才能获得好的实际应用。
与以上几种封装形式不同，由我公司39个专利群打造的高光效小功率型集成封装室内照明光源，采用芯片与灯具的垂直整合封装技术，自成一体，广泛适用于室内照明如LED灯管，LED球泡，筒灯等。
led cob工艺流程
led cob工艺流程LED COB工艺流程是将多个LED芯片集成在一个封装体内，形成一个紧凑且高亮度的光源。
COB（Chip-on-Board）是一种将多个LED芯片粘贴到同一个基板上的微电子组装工艺，具有高亮度、高可靠性和高热散性的特点。
下面将详细介绍LED COB工艺流程。
一、制造基板LED COB工艺流程的第一步是制造基板。
基板材料通常使用金属材料，如铝基板或铜基板。
这是因为金属具有良好的热散性，能够有效地将LED芯片产生的热量传导出去。
在制造基板的过程中，需要进行铣削、打磨和抛光等工艺，确保基板平整度和表面粗糙度满足要求。
二、准备LED芯片LED COB工艺需要选用高亮度的LED芯片。
在准备LED芯片的过程中，首先需要进行晶片分选，保证每个芯片的亮度和颜色一致。
然后，需要将芯片进行焊接，将芯片与引线焊接在一起。
这一步需要高精度的焊接设备和技术，确保焊接牢固和效果一致。
三、粘贴LED芯片在制造COB的过程中，需要将LED芯片粘贴在基板上。
首先，在基板的工作区域上涂布导电胶水或导热胶水，然后将芯片粘贴在上面。
在粘贴芯片的过程中，需要确保芯片的位置和角度正确，并且导电胶水或导热胶水均匀涂布，避免产生空隙或气泡导致散热不良。
四、银浆注射银浆注射是COB工艺中的一个重要环节，用于连接LED芯片和基板。
在银浆注射的过程中，首先在LED芯片和基板之间涂布一层导电胶水，然后使用银浆注射机将银浆注射到导电胶水中。
银浆具有良好的导电性能，能够有效地连接LED芯片和基板，提供良好的电气连接和热传导。
五、封装封膜在COB工艺的最后一步是封装封膜。
在封装封膜的过程中，需要使用胶水或其他密封材料，将LED芯片和基板进行封装，保护芯片不受潮湿和灰尘的影响，并增强机械强度和耐用性。
封装封膜还可以调节光的方向，提高光的利用率。
六、测试和质量控制在完成COB工艺后，需要对制作完成的LED COB进行测试和质量控制。
常见的测试项目包括电气参数测试、光通量测试、色温测试和光强均匀性测试等。
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4．邦线（引线键合）
邦线（引线键合）Wire Bond 邦定 连线叫法不一这里以邦定为例 邦定依 BONDING 图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电气与机械连接。邦定的 PCB 做邦定拉力测试时要求其 拉力符合公司所订标准（参考 1.0 线大于或等于 3.5G 1.25 线大于或等于 4.5G）铝线焊点形状为椭圆形，金线焊点形状为球 形。 邦定熔点的标准 铝线： 线尾大于或等于 0.3 倍线径小于或等于 1.5 倍线径 焊点的长度 大于或等于 1.5 倍线径 小于或等于 5.0 倍线径 焊点的宽度 大于或等于 1.2 倍线径 小于或等于 3.0 倍线径 线弧的高度等于圆划的抛物线高度（不宜太高不宜太低具体依产品而定） 金线： 焊球一般在线径的 2.6—2.7 倍左右 在邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操任人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断线，卷线，偏位，冷热焊，起铝等到 不良现象，如有则立即通知管理工或技术人员。在正式生产之前一定得有专人首检，检查其有无邦错，少邦，漏邦拉力等现 象。每隔 2 个小时应有专人核查其正确性。
2．滴粘接胶
滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中 DIE 脱落 在 COB 工序中通常采用针式转移和压力注射法 针式转移法：用针从容器里取一小滴粘剂点涂在 PCB 上，这是一种非常迅速的点胶方法 压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小 决定与与粘度有关。此工艺一般用在滴粘机或 DIE BOND 自动设备上 胶滴的尺寸与高度取决于芯片（DIE）的类型，尺寸，与 PAD 位的距离，重量而定。尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些，也不 宜过大以保证足够的粘度为准，同时粘接胶不能污染邦线焊盘。如要一定说是有什么标准的话，那也只能按不同的产品来定。 硬把什么不能超过芯片的 1/3 高度不能露胶多少作为标准的话，实没有这个必要。
COB面光源封装工艺流程及基本要求：
1．清洁 PCB
清洗后的 PCB 板仍有油污或氧化层等不洁部分用皮擦试帮定位或测试针位对擦拭的 PCB 板要用毛刷刷干净或吹净方可流入下 一工序。对于防静电严的产品要用离子吹尘机。清洁的目的的为了把 PCB 板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除干净以提高邦定 的品质。
COB面光源封装工艺流程及基本要求
发表日期:2012-9-4 19:06:34 点击次数:1162
COB面光源即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊接技术。因此，通过COB封装形式而来的COB面光源又称COB光源,COB平面光源,COB集成光源,陶瓷COB光源。
COB封装流程 第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。 第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。 第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。 第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。 第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。 与其它封装技术相比，COB技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。 某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信号性能，因为它们去掉了大部分或全部封装，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴随着这些技术，可能存在一些性能问题。在所有这些设计中，由于有引线框架片或BGA标志，衬底可能不会很好地连接到VCC或地。可能存在的问题包括热膨胀系数(CTE)问题以及不良的衬底连接。
5．封胶
封胶主要是对测试 OK 之 PCB 板进行点黑胶。 在点胶时要注意黑胶应完全盖住 PCB 太阳圈及邦定芯片 铝线， 不可有露丝现象， 黑胶也不可封出太阳圈以外及别的地方有黑胶， 如有漏胶应用布条即时擦拭掉。 在整个滴胶过程中针咀或毛签都不可碰到 DIE 及邦定好的线。烘干后的黑胶表面不得有气孔，及黑胶未固化现象。黑胶高度不超过 1.8MM 为宜，特别要求的应小于 1.5MM 点胶时预热板温度及烘干温度都应严格控制。振其 BE-08 黑胶 FR4PCB 板为例： （ 预热温度 120±15 度时间为 1.5—3.0 分钟烘干温度为 140±15 度时间为 40—60 分钟）封胶方法通常也采用针式转移法和压力注射法。有些公司也用滴胶机，但其成本较 高效率低下。通常都采用棉签和针筒滴胶，但对操作人员要有熟练的操作能力及严格的工艺要求。如果碰坏芯片再返修就会 非常困难。所以此工序管理人员和工程人员必须严格管控。
6．测试
因在邦定过程中会有一些如断线，卷线，假焊等不良现象而导致芯片故障，所以芯片级封装都要进行性能检测。