硬件电路板设计方案规范
PCB布线设计规范精选全文
可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。
对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也适用于DXP Design软件或其他设计软件。
二、参考标准GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。
四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。
3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。
有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。
对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是1. 常用性。
选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。
2. 确定性。
封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装的确定是根据实际需要确定的。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。
dpd功放电路硬件方案
DPD功放电路硬件方案一、概述本方案是一份关于数字功率放大器（DPD，Digital Power Amplifier）电路的硬件设计方案。
该方案涵盖了从信号输入与处理、DPD芯片选择与连接，到功率放大器设计、滤波器与抗干扰措施、散热方案与外壳设计，以及保护电路与安全措施、性能测试与调试等关键环节。
二、方案内容1. 信号输入与处理信号输入部分应具备信号预处理功能，如信号放大、滤波等，以确保输入信号的质量和DPD芯片的正常工作。
输入信号的频率和幅度范围需根据具体应用需求确定。
2. DPD芯片选择与连接选择合适的DPD芯片是本方案的关键步骤。
在选择DPD芯片时，需考虑如下因素：输出功率、频率范围、效率、失真度等。
根据DPD芯片的规格和应用需求，设计合理的电路板布局和连接方式，以保证最佳的性能和可靠性。
3. 功率放大器设计功率放大器是DPD功放电路的核心部分，其设计需考虑如下因素：放大倍数、频率响应、线性度、电源抑制比等。
采用先进的功率放大器设计技术，以提高放大器的性能和效率。
4. 滤波器与抗干扰措施为了防止电磁干扰（EMI）和信号失真，需要设计适当的滤波器。
滤波器的类型和参数需要根据应用场景和DPD芯片的特性来确定。
同时，采取有效的抗干扰措施，如合理布线、接地处理等，以降低电磁干扰对性能的影响。
5. 散热方案与外壳设计考虑到DPD芯片的功耗和散热需求，设计有效的散热方案。
可以采用散热片、风扇或其他散热装置，确保DPD芯片在正常工作温度范围内运行。
同时，根据产品的应用环境和防护等级要求，设计适当的外壳，提高产品的可靠性和安全性。
6. 保护电路与安全措施为了确保电路和人身安全，需要设计保护电路。
例如过电压保护、过电流保护、欠压保护等。
这些保护电路可通过DPD芯片内置的功能实现，或通过额外的保护器件实现。
同时，采取适当的安全措施，如安全接地、防电击等，以确保产品的安全性能。
7. 性能测试与调试完成硬件设计后，需要进行性能测试与调试，以确保产品的性能符合预期。
硬件设计规范
4.4.6.电源都用小圆圈表示，分初级电源（VDD）、数字电源（VCC）、模拟电源（AVCC）等。电源和地的符号一般以垂直正方向绘制，也可采用左右方向，尽量不采用垂直负方向。
3.2.2.标识字
PCB图没有标题框，但要严格书写标识字。标识字分公司标志、板号和日期三部分，条件允许时可书写在背面的铜箔层，条件不允许时可书写在丝印层。
公司标志：由VaT三个字符组成，中间的“a”小写。字符大小一般为“20.2”；
板号：此电路板的编号，指每次更改设计重新制作菲林后的不同板的编号。板号由两部
4.5.2.3.布局设计必须使元件布局合理、线条均匀、标识清楚，移动元器件过程中注意使关键信号线长度和信号线总长度最短。对于高速信号，要计算与长线特性有关的参数。
4.5.2.4.在保证电路性能的前提下尽量使元器件排列整齐、相近区域内元器件尽量摆放方向一致，增强版面的艺术性，也便于贴片操作。
4.5.2.5.布局设计应严格按照信号流向、数字区模拟区的隔离等原则慎重设计，尽量避免引线交叉、往返重复、走线过长等情况。
3.1.2.标题框
原理图标题框中包含如下各项，每一项都必须认真填写：
型号（MODEL）：产品型号，如1801（没有中间的短横线）；
板名（BOARD）：电路板名称，如MAIN BOARD、FRONT BOARDቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ；
板号（Board No.）：该电路板的编号，如1801100-1、1801110-1等，纯数字表示，见“3.2.2.”；
4.4.9.阻容元件统一采用标准的E-24系列标注法：
硬件电路板设计规范标准
硬件电路板设计规范标准硬件电路板设计规范编制日期：审核日期：批准日期：修订记录日期修订状态修改内容修改人审核人批准人目录1 概述1.1 适用范围本规范适用于硬件电路板的设计。
1.2 参考标准或资料本规范参考以下标准或资料：IPC-2221A Generic Standard on Printed Board DesignIPC-2222A nal Design Standard for Rigid Organic Printed BoardsIPC-2223C nal Design Standard for Flexible Printed Boards IPC-7351B ___ for Surface Mount Design and Land Pattern StandardIPC-___ Rigid Printed BoardsIPC-___ Flexible Printed Boards1.3 目的本规范的目的是确保硬件电路板的设计符合行业标准，并能够满足产品的功能和性能要求。
2 PCB设计任务的受理和计划2.1 PCB设计任务的受理PCB设计任务的受理应包括以下内容：产品需求和规格说明PCB设计任务书PCB设计任务计划PCB设计任务的其他相关资料2.2 PCB设计任务的计划PCB设计任务的计划应包括以下内容：PCB设计的时间安排PCB设计的人员安排PCB设计的质量要求PCB设计的其他相关要求3 PCB设计规范3.1 设计原则PCB设计应遵循以下原则：PCB设计应符合IPC标准PCB设计应满足产品的功能和性能要求PCB设计应考虑生产和制造的要求PCB设计应考虑成本和效益的要求3.2 PCB设计要求PCB设计应满足以下要求：PCB布线应符合信号完整性要求PCB布局应符合___要求PCB布局应考虑散热和温度控制PCB布局应考虑机械结构和装配要求3.3 PCB设计文件PCB设计文件应包括以下内容：PCB原理图PCB布局图PCB元件清单PCB工艺文件PCB测试文件本规范旨在确保硬件电路板的设计符合行业标准，并能够满足产品的功能和性能要求。
华为硬件设计规范
硬件设计规范学习教程版本：1.00时间：2011-11-29目录1 前言 (3)2 印制电路板设计基础 (3)2.1 印制电路设计 (3)2.2 印制电路板的特点和类型 (3)2.3 印制电路板的板面设计 (4)2.4 印制电路板上的元器件布局与布线 (4)2.5 印制导线的尺寸和图形 (5)2.6 印制电路板的热设计 (6)3 SCH和PCB设计规范 (6)3.1 目的 (6)3.2 SCH (6)3.3 PCB (10)4 硬件设计案例分析 (17)5.1 常见错误类 (17)5.1.1印制板板号、日期未更新错误类 (17)5.1.2封装错误类 (18)5.1.3标签错误类 (20)5.1.4工艺边错误类 (20)5.1.5SCH、PCB网络不一致错误类 (21)5.1.6缺少表贴MARK点错误类 (21)5.1.7拼板错误类 (21)5.1.8硬件设计和安装结构不匹配类 (21)5.1.9DRC校验时检查选项未选定错误类 (22)5.1.10选用已经停产、即将停产、无替代物料的元器件错误类 (23)5.1.11不适合大规模生产类 (23)5.1.12不符合印制板厂家要求类 (24)5.2 输入输出接口参数是否匹配类 (26)5.2.1NR1806新平台背板总线案例分析 (26)5.2.2VLCOM13COC门电路案例分析 (26)5.2.3NR1101光藕输入电流阈值偏小、输出电源不匹配 (27)5.2.4HRCPU02C光电输出与后级总线驱动不匹配 (28)5.3 电磁兼容类 (29)5.3.1UAPC新平台开入板NR1502A (29)5.3.2MUX-64C装置 (30)5.4 电源类 (31)5.4.1RCS9519A装置电源输出值不符合要求（陈勇撰） (31)5.4.2RCS-9665电源变压器案例分析（汪世平撰） (33)5.4.3反激式变换器及相关案例（汪世平撰） (34)5.5 时序匹配类 (37)5.6 高速电路设计类 (37)1 前言编写本教程的目标是为了规范硬件开发，提高硬件开发水平，避免重复发生一些简单、常见的错误，节约开发成本以及提高研发效率。
实验报告硬件电路设计
实验报告硬件电路设计一、引言本实验旨在通过设计硬件电路来实现特定功能，并验证电路设计的正确性和可行性。
本实验选择了某款电子产品的核心功能进行设计与实现。
二、设计原理本实验设计的硬件电路包括输入接口、中央处理器、输出接口等多个模块，其工作原理如下：1. 输入接口：负责接收用户输入的指令或数据，例如按钮、触摸屏等。
2. 中央处理器：接收输入接口传入的指令或数据，根据预设的算法进行计算、逻辑判断等操作，将计算结果保存到存储器中，并控制输出接口的工作状态。
3. 存储器：用于存放中央处理器计算的结果以及其他需要保存的数据。
4. 输出接口：负责将存储器中的数据进行输出，例如显示屏、声音输出器等。
三、设计步骤1. 根据电子产品的需求和功能，确定硬件电路的整体架构和模块划分。
2. 选择合适的元器件，例如电阻、电容、晶体管等，并进行元器件的布线和连线设计。
3. 按照设计的电路原理图，进行电路板的布局设计，确保各个元器件的位置合理，以及连线的长度、走向等因素。
4. 制作电路板原型，喷锡、焊接元器件，并进行连接测试。
5. 调试并修改电路设计中的问题，确保硬件电路的正确和可靠性。
6. 验证设计的电路是否满足预期功能，检查电路的功耗、稳定性等指标，以及其与其他系统的兼容性。
7. 进行电路板的大规模生产，并进行质检，保证产品的质量和可靠性。
四、实验结果经过多次调试和修改，本实验设计的硬件电路稳定运行，成功实现了特定功能。
根据测试结果显示，电路运行良好，没有出现异常情况。
同时，电路设计满足了产品的要求，功能达到预期。
五、总结与展望本实验通过设计硬件电路，成功实现了特定功能，并验证了电路设计的正确性和可行性。
电路设计经过多次调试和修改，达到了预期效果。
然而，仍有一些改进的空间，如进一步优化电路的功耗、增加系统的稳定性等。
在未来的研究中，可以考虑使用更先进的元器件，提升电路的性能，以及进一步优化电路布局，减小电路的体积。
六、参考文献1. 电路设计与实践，XXX，XXX出版社，XXXX年。
硬件电路板设计规范
0目录0目录 (2)1概述 (4)1.1适用范围 (4)1.2参考标准或资料 (4)1.3目的 (5)2PCB设计任务的受理和计划 (5)2.1PCB设计任务的受理 (5)2.2理解设计要求并制定设计计划 (6)3规范内容 (6)3.1基本术语定义 (6)3.2PCB板材要求: (7)3.3元件库制作要求 (8)3.3.1 原理图元件库管理规范： (8)3.3.2 PCB封装库管理规范 (9)3.4原理图绘制规范 (11)3.5PCB设计前的准备 (12)3.5.1 创建网络表 (12)3.5.2 创建PCB板 (12)3.6布局规范 (13)3.6.1 布局操作的基本原则 (13)3.6.2 热设计要求 (14)3.6.3 基本布局具体要求 (15)3.7布线要求 (23)3.7.1 布线基本要求 (26)3.7.2 安规要求 (29)3.8丝印要求 (31)3.9可测试性要求 (32)3.10PCB成板要求 (33)3.10.1 成板尺寸、外形要求 (33)3.10.2 固定孔、安装孔、过孔要求 (35)4PCB存档文件 (36)1概述1.1适用范围本《规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）；规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
1.2参考标准或资料下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性:GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》《PCB工艺设计规范》IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC60950 安规标准GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法PCB铜箔与通过电流关系爬电距离对照表1.3目的A.本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定；B.统一规范产品的 PCB设计，规定PCB设计的相关工艺参数，提高PCB 设计质量和设计效率，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、可靠性、安规、EMC、EMI 等技术规范的要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势，提高竞争力。
硬件电路设计规范样本
硬件电路板设计规范制定此《规范》的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度, 增强硬件开发人员的责任感和使命感, 提高工作效率和开发成功率, 保证产品质量。
1、深入理解设计需求, 从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求;2、根据功能和性能需求制定总体设计方案, 对CPU等主芯片进行选型, CPU选型有以下几点要求:1) 容易采购, 性价比高;2) 容易开发: 体现在硬件调试工具种类多, 参考设计多, 软件资源丰富, 成功案例多;3) 可扩展性好;3、针对已经选定的CPU芯片, 选择一个与我们需求比较接近的成功参考设计。
一般CPU生产商或她们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证, 厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西, 也应该是经过严格验证的, 否则也会影响到她们的芯片推广应用, 纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方, CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的, 当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同, 能够细读CPU芯片手册和勘误表, 或者找厂商确认; 另外在设计之前, 最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进行软件验证, 如果没问题那么硬件参考设计也是能够信赖的; 但要注意一点, 现在很多CPU都有若干种启动模式, 我们要选一种最适合的启动模式, 或者做成兼容设计;4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型, 元器件选型应该遵守以下原则:1) 普遍性原则: 所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷、偏芯片, 减少风险;2) 高性价比原则: 在功能、性能、使用率都相近的情况下, 尽量选择价格比较好的元器件, 减少成本;3) 采购方便原则: 尽量选择容易买到, 供货周期短的元器件;4) 持续发展原则: 尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件;5) 可替代原则: 尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件;6) 向上兼容原则: 尽量选择以前老产品用过的元器件;7) 资源节约原则: 尽量用上元器件的全部功能和管脚;5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改, 修改时对于每个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计, 如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的, 那么基本能够放心参照设计, 但即使只有一个参考设计与其它的不一样, 也不能简单地少数服从多数, 而是要细读芯片数据手册, 深入理解那些管脚含义, 多方讨论, 联系芯片厂技术支持, 最终确定科学、正确的连接方式, 如果仍有疑义, 能够做兼容设计; 当然, 如果所。
硬件设计规范
1．目的：保证印刷电路板设计规范化1.1 规范PCB的设计工艺。
1.2 保证PCB设计质量和提高设计效率。
1.3 提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。
2．适用范围：***********3．职责：*********************4.内容4.1 总则4.1.1 印刷电路板设计工具为PROTEL软件的PROTEL99se或以上版本。
（在本文中以此软件为例，暂不作要求）。
4.1.2 电路板设计流程1）原理图设计2）原理图审查3）建立网络表4）板面布局设计5）板面布局审查6）网络布线7）电路板审核8）电路板确认9）电路板制造4.2 原理图的设计规范4.2.1 新增原理图元件库的编写规范新增原理图元件的大小以安排元件所有I/O脚为基础，并对每一个I/O脚标注其编号和功能，I/O脚的顺序可以与元件一样，也可以按功能区分成不同的区域进行排列。
在编写元件时要填写“元件描述”中的相关项目。
不要设置隐含I/O脚。
(如下图AT89C2051)4.2.2 新增电路板元件库的编写规范电路板元件库主要编写元件的I/O脚分布和元件的丝印图，同时定义元件的名称。
当元件的体积小于管脚时，丝印图可以标在管脚的内部；当元件的体积大于管脚时，丝印图要按元件实际大小标识；在管脚和丝印图上表示出第一管脚的位置；丝印图上表示元件的缺口位置；接插件的丝印图要标出元件的大概外形；有方向性的元件要标出元件的正负极。
4.2.3 元件的标识符号的使用方法元件的标识符号最多用四个大写英文字母表示，并且焊接好元件后，元件的标识符应该清晰可见。
如果下表没有列出的新元件，使用前请先报备部门经理，定义标识符后再使用。
4.3布线通用规范4.3.1电路板设计准备4.3.1.1需提供的资料1）准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。
2）封装库中没有的元件，硬件工程师应提供DATASHEET或实物（最好状况是DATASHEET 与实物均有），并指定引脚的定义顺序。
硬件设计规范
XXX 电子有限公司XXX电子硬件设计规范V1.2xxx 电子有限公司发布1. 目的：为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错，特制定本规范。
2. 适用范围XXX 公司自行研发、设计的各类产品中硬件设计的全过程，各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。
3. 文档命名规定硬件设计中涉及各种文档及图纸，必须严格按规则命名管理。
由于XXX 公司早期采用的 6.01 设计软件不允许文件名超过8 个字符，故文件名一直规定为8.3 模式。
为保持与以前文件的兼容，本规范仍保留这一限制，但允许必要情况下在文件名后面附加说明性文字。
3.1. 原理图3.1.1. 命名规则原理图文件名形如xxxxYmna.sch其中xxxx：为产品型号，由 4 位阿拉伯数字组成，型号不足 4 位的前面加0。
Y：为电路板类型，由 1 位字母组成，目前已定义的各类板的字母见附录1。
m ：为文件方案更改序号，表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号，不同方案的电路可同时在生产过程中流通，没有互相取代关系。
n：一般为0 ，有特殊更改时以此数字表示。
a：为文件修改序号，可为0-z ，序号大的文件取代序号小的文件。
例如：1801 采用SSM339 主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH ，进行电路设计改进后为1801M002.SCH 、1801M003.SCH 等；改为采用AK1020 主控芯片后名为1801M101.SCH ，在此基础上的改进版叫1801M102.SCH 、1801M103.SCH 等。
3.1.2. 标题框原理图标题框中包含如下各项，每一项都必须认真填写：型号（MODEL ）：产品型号，如1801 （没有中间的短横线）；板名（BOARD）：电路板名称，如MAIN BOARD 、FRONT BOARD 等；板号（Board No. ）：该电路板的编号，如1801100-1 、1801110-1 等，纯数字表示，见“3.2.2.”；页名（SHEET）：本页面的名称，如CPU、AUDIO/POWER 、NAND/SD 等；页号（No.）：原理图页数及序号，如 1 OF 2、2 OF 2 等；版本（REV.）：该文件修改版本，如0.1、0.11、1.0 等，正式发行的第一版为V1.0；日期（DATE）：出图日期，如2009.10.16 等，一定要填出图当天日期；设计（DESIGN）：设计人，由设计人编辑入标题框；审核（CHECK）：审核人，需手工签字；批准（APPROVE）：批准人，需手工签字。
硬件电路设计
硬件电路设计献给那些刚开始或即将开始设计硬件电路的人。
时光飞逝，离俺最初画第一块电路已有3年。
刚刚开始接触电路板的时候，与你一样，俺充满了疑惑同时又带着些兴奋。
在网上许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。
像信号完整性，EMI，PS设计准会把你搞晕。
别急，一切要慢慢来。
1）总体思路。
设计硬件电路，大的框架和架构要搞清楚，但要做到这一点还真不容易。
有些大框架也许自己的老板、老师已经想好，自己只是把思路具体实现；但也有些要自己设计框架的，那就要搞清楚要实现什么功能，然后找找有否能实现同样或相似功能的参考电路板（要懂得尽量利用他人的成果，越是有经验的工程师越会懂得借鉴他人的成果）。
2）理解电路。
如果你找到了的参考设计，那么恭喜你，你可以节约很多时间了（包括前期设计和后期调试）。
马上就copy？NO，还是先看懂理解了再说，一方面能提高我们的电路理解能力，而且能避免设计中的错误。
3）没有找到参考设计? 没关系。
先确定大IC芯片，找datasheet，看其关键参数是否符合自己的要求，哪些才是自己需要的关键参数，以及能否看懂这些关键参数，都是硬件工程师的能力的体现，这也需要长期地慢慢地积累。
这期间，要善于提问，因为自己不懂的东西，别人往往一句话就能点醒你，尤其是硬件设计。
4）硬件电路设计主要是三个部分，原理图，pcb ，物料清单（BOM）表。
原理图设计就是将前面的思路转化为电路原理图。
它很像我们教科书上的电路图。
pcb涉及到实际的电路板，它根据原理图转化而来的网表（网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁），而将具体的元器件的封装放置（布局）在电路板上，然后根据飞线（也叫预拉线）连接其电信号（布线）。
完成了pcb布局布线后，要用到哪些元器件应该有所归纳，所以我们将用到BOM表。
5）用什么工具？Prote，也就是altimuml容易上手，在国内也比较流行，应付一般的工作已经足够，适合初入门的设计者使用。
6）to be continued......其实无论用简单的protel或者复杂的cadence工具，硬件设计大环节是一样的（protel上的操作类似windwos，是post-command型的；而cadence的产品concept & allegro 是pre-command型的，用惯了protel，突然转向cadence的工具，会不习惯就是这个原因）。
产品硬件设计规范
产品硬件设计规范一、电路设计规范：1.电路板布局：合理布置电路板上的元器件，减少信号干扰和串扰，并确保电路板上的元器件连接正确。
2.电源分离：将模拟电源和数字电源分离，以避免数字电源对模拟电源的干扰。
3.地线设计：采用良好的地电位规划，减少地电位差，降低信号的噪声干扰。
4.电路保护：为电路板设计合适的保护电路，如过载保护、过热保护、过电压保护等，以保护电路板和元器件免受损坏。
二、尺寸和接口设计规范：1.外形尺寸：根据产品的功能和使用场景，合理确定产品的外形尺寸，并确保产品易于安装和使用。
2.接口设计：选择合适的接口类型和数量，确保产品能够与其他设备进行良好的连接和通信。
同时，接口位置要方便用户插拔设备，并考虑到接口的防水和防尘性能。
三、材料和制造规范：1.材料选择：选择符合产品要求的合适材料，如塑料、金属、玻璃等，并确保材料具有良好的耐用性和防腐能力。
2.制造工艺：根据产品的要求选择合适的制造工艺，包括注塑、冲压、焊接等，以确保产品的质量和性能。
四、可维护性和可升级性规范：1.组件模块化：将产品划分为可独立更换和升级的模块，方便用户进行维护和升级。
2.接口标准化：使用标准化的接口和通信协议，方便产品与其他设备进行兼容和互联。
3.故障诊断：内置故障诊断功能，能够快速定位和修复产品的故障。
五、测试和认证规范：1.测试方法：制定合适的测试方法和流程，对产品的各项性能和功能进行全面测试，确保产品符合设计要求。
2.认证和标准：根据产品的应用场景和国际标准，进行相应的认证，如CE认证、FCC认证等，确保产品符合相关标准和法规。
总之，产品硬件设计规范是确保产品质量和性能的重要保障。
在产品设计过程中，严格遵守这些规范，能够有效地减少产品的问题和故障，并提高产品的可靠性和稳定性。
同时，合理选择材料和制造工艺，考虑可维护性和可升级性，将有助于提升产品的竞争力和用户体验。
(完整word版)PCB设计规范
先进制造技术研究所智能车辆技术研究中心嵌入式硬件PCB设计规范（初稿)整理编制:王少平1、目的1.1 本规范规定车辆中心PCB设计规范， PCB设计人员必须遵循本规范。
1。
2 提高PCB设计质量和设计效率，提高PCB的可生产性、可测试、可维护性.2、设计任务2。
1 PCB设计申请流程硬件设计工程师按照本设计规范要求完成PCB设计，提交给嵌入式硬件开发组组长进行审核，审核通过后递交硬件评审小组评审，评审通过后才能进行PCB制作，并将设计图纸归档。
2.2 设计过程注意事项2。
2.1 创建PCB板,根据单板结构图或对应的标准板框，创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置,原点的设置原则：（1）单板左边和下边的延长线交汇点；（2）单板左下角的第一个焊盘。
2.2。
2 布局(1) 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性. 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
（2) 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。
根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区，如下图所示。
(3）综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装—〉元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）—>双面贴装—>元件面贴插混装、焊接面贴装。
（4）布局操作的基本原则a、遵照“先大后小，先难后易"的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局；b、布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件：c、连线尽可能短，关键信号线最短，高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开，模数信号分开，高低频信号分开,高频元器件的间隔要足够;d、相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局;e、按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；f、器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时，栅格应为50～100 mil，小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil；g、电路板推荐布局。
PCB硬件设计规范(详细版)
PCB硬件设计规范（详细版）PCB硬件设计规范是指为了确保电路板设计的质量和可靠性，制定的一系列硬件设计要求和标准。
下面是一个详细版的PCB硬件设计规范，包括设计原则、布局规范、电路连接规范、信号完整性和电磁兼容性等方面的内容。
一、设计原则1.硬件设计应符合产品需求和功能要求，能够满足性能指标，且易于制造和维护。
2.设计应考虑未来的功能扩展和升级，尽可能提供可定制和可扩展的接口。
3.硬件设计应尽量减少功耗，提高能效，节约资源。
4.设计应考虑电路的稳定性和可靠性，避免电路震荡、噪声和故障。
5.设计应符合相关的法规要求和环保要求，避免对环境和人体的危害。
二、布局规范1.尽量避免模拟和数字信号交叉对电路性能的影响，可采用分区布局或地线隔离的方法。
2.各个功能模块之间的物理距离应尽量缩短，减少信号传输的损失和电磁干扰。
3.硬件布局中，应尽量避免大功率和高频器件与敏感器件之间的接近，以及输入和输出接口的交叉排布。
4.硬件布局应合理利用板内空间，减少电路板的层数和尺寸，降低制造成本。
三、电路连接规范1.电路板设计应尽量减少导线的长度和延迟，减少信号传输的时延和损失。
2.设计应采用适当的导线宽度和间距，以满足电流容量和电脑要求。
3.设计中应采用相对稳定可靠的连接方式，如焊接、连接器、插座等。
4.PCB布线应避免“死角”和“凹槽”等不易焊接和检测的地方，同时注意避免高温区域。
四、信号完整性1.电源和地线是电路板设计中非常重要的信号，应保证可靠接地和供电。
2.高频信号输入和输出端口应采用专用的阻抗匹配电路，减少电磁干扰和反射。
3.时钟线和同步信号线应采用差分传输线，尽量减少信号的抖动和失真。
4.对于敏感信号和模拟信号，应采取屏蔽和滤波措施，提高信号的质量和抗干扰能力。
五、电磁兼容性1.设计应尽量减少电磁辐射和敏感器件对电磁干扰的影响，采用屏蔽、隔离和抑制措施。
2.PCB布局中应合理划分地面层和电源层，减少地线共享和电流回路交叉的可能性。
硬件电路的原理图与PCB版图设计
通过波峰焊接机，将PCB浸入熔融的焊料中，实现元件焊接。
回流焊接
通过高温加热熔融焊料，使焊料流动并附着在PCB和元件上，实 现焊接。
PCB的测试与调试
测试
01
使用测试设备对PCB上的电路进行测试，确保电路功能正常。
调试
02
通过调试设备对PCB上的电路进行调试，解决电路中存在的问
题。
故障排除
仿真测试
通过仿真软件对电路进行功能 和性能测试，确保电路的正确 性。
文档编写
编写硬件电路设计文档，记录 电路的设计思路、元件清单、
测试结果等信息。
02
原理图设计
原理图设计工具介绍
Eagle
是一款功能强大的电路板设计软 件，支持原理图和PCB版图设计，
广泛应用于电子设计领域。
Altium Designer
是一款综合的电路板设计软件， 支持原理图和PCB版图设计，具有 丰富的库资源和强大的电路仿真功 能。
Circuit Maker
是一款开源的电路设计软件，支持 原理图和PCB版图设计，适合初学 者使用。
元器件的选择与布局
元器件的选择
根据电路需求选择合适的元器件型 号和规格，确保元器件的兼容性和可 靠性。
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•·
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1. DSP芯片选择：选择具有适当数字信号处理能力和音频 接口的DSP芯片。
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2. 音频编解码算法实现：在DSP上实现音频编解码算法， 如MP3、AAC等。
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3. 音频接口设计：设计适当的音频输入输出接口，如模 拟麦克风输入、立体声音频输出等。
防腐蚀设计
选用耐腐蚀的表面处理工 艺，如镀金、喷锡等，提 高PCB的耐久性。
硬件设计方案
硬件设计方案项目背景在计算机科学与技术领域中，硬件设计是指根据特定需求，通过电路设计、PCB布局与布线、器件选型等步骤，完成创新型硬件产品的设计与实现。
硬件设计方案涉及到电子元器件和电路板的设计与布局，主要考虑电路的稳定性、功耗、尺寸等要素。
设计目标本硬件设计方案旨在实现一款高性能、低功耗的电子设备，满足以下设计目标：•提供稳定的电路性能，确保设备能够长时间运行。
•降低功耗，延长设备的续航时间。
•尺寸小巧，方便携带和安装。
•硬件设计灵活，具备扩展性和多样性。
系统架构设计方案的系统架构如下：•主控芯片：采用高性能、低功耗的ARM处理器作为主控芯片，具备良好的处理能力和低功耗特性，可以满足设备的运行需求。
•电源管理：通过对电源进行管理和优化，降低设备功耗，延长电池寿命，在设备使用时间上提供更长的续航能力。
•存储器：选择高容量、高速度的存储器，用于存储数据和程序。
•传感器：根据设备的功能需求，选择合适的传感器，例如温度传感器、光线传感器等，用于采集环境数据。
•通信模块：集成Wi-Fi、蓝牙等通信模块，实现设备与其他设备或云平台的无线通信。
•外围接口：提供各类外围接口，如USB接口、HDMI接口等，以满足设备的扩展性。
设计流程硬件设计方案的设计流程包括以下几个步骤：1.需求分析：明确设备的功能需求和性能指标，进行初步的系统框架设计。
2.电路设计：根据系统框架设计，选取合适的芯片和电子元器件，进行电路设计和布局。
在设计过程中，需要考虑电路的稳定性、功耗等因素。
3.PCB设计与布线：根据电路设计结果，进行PCB（Printed Circuit Board）布局与布线。
合理布局电路板，确保信号传输畅通，减小电磁干扰。
4.器件选型与采购：根据电路设计和PCB布局结果，选取合适的电子元器件，并进行采购。
5.样机制作：根据PCB布局与布线结果，制作硬件样机。
通过测试和调试，验证硬件设计的稳定性和可靠性。
6.验证与调试：对硬件样机进行功能验证和调试，确保设备正常运行。
硬件原理图设计规范
1.目的为使硬件原理图更规范合理, 有统一的绘图风格,方便他人阅读原理图，确保输出文件符合标准化要求2．范围本文适用于硬件输出的所有原理图.3．职责BB工程师:负责基带部门的原理图的输入RF工程师:协助完成射频部分的原理图输入4．定义SYMBOL:电路原理图中的符号。
SCHEMATIC:原理图。
ECAD:电子-计算机辅助设计PCB:印刷电路板BACK ANNOTATIONS:反标5. 原理图标识规范Process5.1 原理图命名方式一般来说，一个项目的PCB有一个或多个板，每个板都对应一份原理图，每一份原理图都有唯一的图名，每个图名包括下面三个内容：项目名称PCB的板型版本号将这三项用下划线连接，项目名_板形_版本号，这就是一份原理图的名称。
其中，板型主要分为下面几类：主板：MB (MainBoard)Flip板：Flip (FlipBoard)Slide板：Slide(SlideBoard)Keypad板：Keypad(KeypadBoard)FPC：FPC, KeyPad_FPC版本号初版可以采用V0_1，V0_2… V1_1，V1_2…版本号定稿版采用P0(P0对应V0版本的定稿版)，P1(P1对应V1版本的定稿版)5.2原理图页面，边框及标题栏5.2.1原理图页面一律采用A4纸张，便于打印输出5.2.2 每一页原理图都需要选用一个和原理图内容匹配的边框，边框的右下角都有一个标题栏，标题栏中信息必须包括如下内容：1．公司名2. 项目名3. 版本号4. 单页名5．设计者姓名6. 设计时间7. 纸张类型8. 页码5.2.3 原理图单页命名为了查阅方便，原理图的每一页都有页名。
通常我们在绘制原理图时，不同的功能模块放在不同的页里面，所以我们用模块的功能来给单页原理图命名，如下图。
5.2.4 元件标识原理图中的元件标识有以下两种方案：第一种：由五位数字ABCDE组成，其中，A表示元件的类别，BC表示该元件所处的页码，CD表示该元件在当前页的序号。
PCB设计规范大全
PCB设计规范大全PCB设计规范大全1，目的规范印制电路板（以下简称PCB）设计流程和设计原则，提高PCB设计质量和设计效率，保证PCB 的可制造性、可测试、可维护性。
2，范围所有PCB 均适用。
3，名词定义3.1原理图:电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
3.2网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
3.3布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
3.4模拟：在器件的IBIS MODEL 或SPICE MODEL 支持下，利用EDA 设计工具对PCB 的布局、布线效果进行模拟分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC 问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。
3.5 SDRAM ：SDRAM 是Synchronous Dynamic Random Access Memory（同步动态随机内存）的简称，同步是指时钟频率与CPU 前端总线的系统时钟频率相同，并且内部的命令的发送数据和数据的传输都以它为准；动态是指存储数组需要不断刷新来保证数据不丢失；随机是指数据不是线性一次存储，而是自由指定地址进行数据的读写。
3.6 DDR ：DDR SDRAM 全称为Double Data Rate SDRAM ，DDR SDRAM 在原有的SDRAM 基础上改进而来。
DDR SDRAM 可在一个时钟周期内传送两次数据。
3.7 RDRAM ：RDRAM 是Rambus 公司开发的具有系统带宽的新型DRAM ，它能在很高的频率范围内通过一个简单的总线传输数据。
RDRAM 更像是系统级的设计，它包括下面三个关键部分：3.7.1 基于DRAM 的Rambus（RDRAM ）；3.7.2 Rambus ASIC cells （专用集成电路单元）；3.7.3 内部互连的电路，称为Rambus Channel（Rambus 通道）;3.8 容性耦合：即电场耦合，引发耦合电流，干扰源上的电压变化在被干扰对象上引起感应电流而导致电磁干扰。
硬件电路设计规范-范本模板
硬件电路板设计规范制定此《规范》的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨、务实的工作作风和严肃、认真的工作态度,增强硬件开发人员的责任感和使命感，提高工作效率和开发成功率，保证产品质量。
1、深入理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求；2、根据功能和性能需求制定总体设计方案，对CPU等主芯片进行选型,CPU 选型有以下几点要求：1) 容易采购，性价比高;2）容易开发：体现在硬件调试工具种类多，参考设计多,软件资源丰富，成功案例多；3) 可扩展性好；3、针对已经选定的CPU芯片，选择一个与我们需求比较接近的成功参考设计.一般CPU生产商或他们的合作方都会对每款CPU芯片做若干开发板进行验证,厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西，也应该是经过严格验证的，否则也会影响到他们的芯片推广应用，纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方，CPU本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的，当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同，可以细读CPU芯片手册和勘误表，或者找厂商确认;另外在设计之前，最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进行软件验证，如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的；但要注意一点,现在很多CPU都有若干种启动模式，我们要选一种最适合的启动模式，或者做成兼容设计；4、根据需求对外设功能模块进行元器件选型，元器件选型应该遵守以下原则：1）普遍性原则：所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷、偏芯片，减少风险；2）高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件,减少成本；3）采购方便原则：尽量选择容易买到，供货周期短的元器件；4）持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件；5）可替代原则：尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件；6) 向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件；7）资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚;5、对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改，修改时对于每个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计，如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的,那么基本可以放心参照设计，但即使只有一个参考设计与其他的不一样，也不能简单地少数服从多数，而是要细读芯片数据手册，深入理解那些管脚含义，多方讨论，联系芯片厂技术支持，最终确定科学、正确的连接方式，如果仍有疑义,可以做兼容设计；当然，如果所采用的成功参考设计已经是确定正确无误的,则不一定要找全3个参考设计。
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0目录0目录 (2)1概述 (4)1.1适用范围 (4)1.2参考标准或资料 (4)1.3目的 (5)2PCB设计任务的受理和计划 (5)2.1PCB设计任务的受理 (5)2.2理解设计要求并制定设计计划 (6)3规范内容 (6)3.1基本术语定义 (6)3.2PCB板材要求: (7)3.3元件库制作要求 (8)3.3.1原理图元件库管理规范： (8)3.3.2PCB封装库管理规范 (9)3.4原理图绘制规范 (11)3.5PCB设计前的准备 (12)3.5.1创建网络表 (12)3.5.2创建PCB板 (13)3.6布局规范 (13)3.6.1布局操作的基本原则 (13)3.6.2热设计要求 (14)3.6.3基本布局具体要求 (16)3.7布线要求 (24)3.7.1布线基本要求 (27)3.7.2安规要求 (30)3.8丝印要求 (32)3.9可测试性要求 (33)3.10PCB成板要求 (34)3.10.1成板尺寸、外形要求 (34)3.10.2固定孔、安装孔、过孔要求 (36)4PCB存档文件 (37)1概述1.1 适用范围本《规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）；规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
1.2 参考标准或资料下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性: GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》《PCB工艺设计规范》IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC60950 安规标准GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法PCB铜箔与通过电流关系爬电距离对照表1.3 目的A.本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定；B.统一规范产品的 PCB设计，规定PCB设计的相关工艺参数，提高PCB设计质量和设计效率，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、可靠性、安规、EMC、EMI 等技术规范的要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势，提高竞争力。
2PCB设计任务的受理和计划2.1 PCB设计任务的受理●当硬件项目人员需要进行PCB设计时，需提供以下资料：●经过评审的、完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；●正式的BOM表；●PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；●对于新器件，需要提供厂家产品规格书或封装资料；以上资料必须保证正确性，如有设计更改，设计师应及时通知PCB设计人员，并将相应的更改资料发放。
2.2 理解设计要求并制定设计计划●仔细审读原理图，理解电路的工作条件；如模拟电路的工作频率，数字电路工作速度等与布线要求相关的要素；理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题；●在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。
理解板上的高速器件及其布线要求；●对原理图进行规范性审查；●对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改；●在PCB设计之前需了解项目的进度，根据进度要求制定PCB设计的计划，以期●规定时间之内完成。
3规范内容3.1 基本术语定义●P CB（Print circuit Board)：印刷电路板；●原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图；●网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分；●布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程；●导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或●其它增强材料；●盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔；●埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔；●过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔；●元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔；●Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
3.2 PCB 板材要求:●材料：基本材料：单面板可选用22F、FR-1、CEM-1等，可据具体情况而定双面板可选用FR-4、CEM-4等，可据具体情况而定符合IEC 60249-2-X的相关要求阻燃特性符合IEC 60707或 UL 94的相关要求●基板厚度：1.6 mm ±0.2 mm铜箔厚度：35 µm +6/-2 µm●成板处理：方法：在所有焊盘上涂覆有机可焊性防氧化剂（OSP）, 厚度为0.4 µm ± 0.2 µm●包装:真空包装●拼版:按照生产工艺要求制作●阻焊漆：符合 IPC-SM-840C 三级厚度：≥10 µm颜色：无或绿色●构件装配印刷颜色：黑色●机械尺寸和公差：机械尺寸：依据图中mechanical4层公差：≤±0.2mm●质量要求：符合IPC-A-600G 二级板材弯曲度（装配完成之后）：≤1%●焊后可存储时间：≥6个月，●最大离子污染： 1.56 µg/cm² (10 µg/in²)!符合IPC-6012A, IPC-TM-650 2.3.25C & 2.3.25.1●正常测试：符合IEC 60410的要求●可接收质量等级:主要缺陷 AQL 0.040●轻微缺陷 AQL 0.0653.3元件库制作要求3.3.1原理图元件库管理规范：原理图元件库的元件要基于实际元器件，所有标示要简明清晰，逻辑上电气特性与实际元器件相符；●元件引脚序号与封装库相应元件引脚序号保持一一对应；●分立元件如多组绕组电感要注意主次绕组和同名端的标示及引脚序号对应关系；●两脚有极性元件如二极管，默认以“1”代表正极，“2”代表负极；●多脚元件如晶体管、芯片等，引脚必须与封装引脚序号保持对应关系，芯片引脚序号为逆时针逻辑；●元件引线引脚长度为5个单位。
3.3.2PCB封装库管理规范PCB元件库器件的封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合，封装库元件引脚应与原理图相应元件引脚序号保持一一对应；新建元器件封装要依据元器件产品规格书的相关参数制作，公差范围要在规格书公差范围的基础上适当调整，但要本着实际应用的原则，在元件库中以mm为单位画图,封装丝印各单方向比外型大0.2mm；●插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8—20mil），考虑公差可适当增加，确保透锡良好，元件的孔径形成序列化，40mil 以上按5 mil 递加，即40 mil、45 mil、50mil、55 mil……；40 mil 以下按4 mil 递减，即36 mil、32mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil；元器件引脚直径与PCB 焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系：●新器件的PCB元件封装库存应确定无误,PCB 上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立打捞的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合，特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料（承认书、图纸）相符合；新器件应建立能够满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件库；●需过波峰焊的SMT器件要求使用表面贴波峰焊盘库；●轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具；●不同PIN 间距的兼容器件要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线；●锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻的有效长度将变小而且不一致，从而导致测试结果不准确；●不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击坏●除非实验验证没有问题，否则不能选用和PCB 热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件，这容易引起焊盘拉脱现象；●除非实验验证没有问题，否则不能选非表贴器件作为表贴器件使用。
因为这样可能需要手焊接，效率和可靠性都会很低●多层PCB侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增加镀铜的附着强度，同时要有实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。
3.4 原理图绘制规范原理图视图要整体清晰，依据主信号流向规律安排布局，完成相同功能的拓扑结构要摆放一起，符合原理图规范；若以线连较复杂可用网络节点进行电气连接，但必须标示清晰，图上所有元件、标示要采用国际标准符号，若为非标则要相应的注明所代表的含义；较复杂的原理图且不可在一张原理图上绘制，则要采用块图或母-子图的方法，但必须保证逻辑上的正确性；●主功率回路线及大电流线要加粗表示，其他小信号线为细线；●原理图中有电气连接的导线不可弯曲，以垂直或平行为准；尽量减少大幅度的跨接；没有逻辑连接的不可有电气节点；●完成相同功能的元器件摆放在一起，元器件的整体摆放应对齐，方向一致，字符位号要保持与对应元器件最近距离，整齐划一，方向一致，以达到读图时美观、拓扑结构清晰、电气逻辑规范的效果；●默认数字地符号“”，模拟功率地符号“”，地线（大地）符号“”●原理图要绘制在标准模板框中；●标准模板框要含所填写项：所适用的产品型号，PCB板型号，版本号，更改纪录，绘制、审核、批准者，日期等；●有极性的器件应标识正确、清楚、易识别电感的同名端要标识正确、清楚，同一原理图上的电感的同名端标识要统一；●同一器件在同一原理图上不可有其他符合表示；●多脚器件要将每一脚标识清晰，8脚芯片可采用如右标识：●分立器件的每个分部分要逻辑组合正确，且标明序号；●器件的编号要据拓扑结构进行编号，组合完成同一电气功能的器件要编号相近；●贴片器件可在位号后加字母后缀的方法，如R1A；●如此既可使编号位数最少，且逻辑功能相同的器件更易区分，达到读图更易的效果。