PCB设计信号完整性培训-第1章(共4章)
信号完整性上岗培训教材
信号完整性上岗培训教材编辑:审核:校对:中兴通讯上海第一研究所目录第一章高速数字设计和信号完整性分析导论1.基本概念2.理想的数字信号波形2.1理想的TTL数字信号波形2.2理想的CMOS数字信号波形2.3理想的ECL数字信号波形3.数字信号的畸变3.1地线电阻的电压降的影响3.2信号线电阻的电压降的影响3.3 电源线电阻的电压降的影响3.4 转换噪声(SSN)3.5 串扰噪声(Crosstalk)3.6 反射噪声(Reflection)3.7 边沿畸变4.研究目的5.研究领域6.研究手段第二章数字电路工作原理1.数字电路分类2.基本结构和特点2.1 TTL2.2 CMOS2.3 LVDS2.4 ECL3.电路特性3.1转换特性3.2V/I特性3.3热特性及寿命3.4直流噪声容限3.5交流噪声容限4.电路互连4.1工作电压4.2逻辑电平范围4.3噪声5.电路选型基本原则第三章传输线理论1.基本概念2.基本特性2.1特性阻抗2.2延迟3.传输线分类3.1非平衡式传输线3.2平衡式传输线4.常用传输线4.1圆导线4.2微带线4.2.1一般微带线4.2.2埋入式微带线4.3带状线4.3.1非对称式带状线4.3.2对称式带状线5.反射和匹配5.1反射系数5.2反射的计算5.3传输线的临界长度5.4传输线的匹配和端接5.4.1终端电阻并联匹配5.4.2终端阻容式并联匹配5.4.3始端串联匹配5.4.4二极管嵌位6.串绕6.1正向串绕6.2反向串绕6.3平行线和重叠线7.负载效应7.1直流负载和交流负载7.2 最小间隔7.3 集中负载7.4 分布负载7.5径向负载8.负载驱动方式8.1点对点8.2串推8.3星型8.4扇型9.传输线损耗9.1 集肤效应9.2邻近效应9.3辐射效应9.4介质损耗第四章直流供电系统设计1.基本概念2.设计目标3.一般设计规则4.多层板叠层结构5.电流回路5.1基本概念5.2回路面积5.3参考平面的开槽5.4连接器的隔离盘6.去耦电容极其应用6.1去耦电容6.2低频大容量去耦电容6.3高频去耦电容6.4多层片式陶瓷电容的材料选择6.5表面贴装电容的布局和布线6.6多层印制板中的平面电容6.7埋入式电容7.噪声抑制7.1系统电源变化7.2系统电源的电位差7.3系统逻辑地的电位差7.4地电平抖动第五章《TTL/CMOS通用设计规范——信号完整性要求》1.电气特性和器件选型2.一般设计规则3.传输线设计4.负载驱动规则5.时钟的产生和分配6.电源和地系统设计7.受控阻抗连接器设计8.逻辑级延的估算9.印制板设计规则10.热设计要求第六章《印制电路板设计规范——信号完整性要求》1.分类1.1印制板的类型1.2可生产性等级2.一般要求2.1电气连接的准确性2.2印制板的可制造性2.3印制板的可测试性2.4印制板的可靠性2.5印制板组件的维修性2.6元器件的安装形式3.详细要求3.1材料选择3.2电气性能3.3设计规则3.4电路设计3.5印制板的结构3.6机械3.7散热3.8环境3.9CAD/CAM/CAT第七章ES6000工程设计规范1.适用范围2.引用标准和文献3.符号、缩略语4.信号完整性设计目标4.1 系统噪声分配4.2 LVDS差分信号传输噪声分配4.3 LVPECL差分信号传输噪声分配5.高速信号传输规则5.1 传输设计5.2 传输线匹配规则5.3 信号传输的一般规则5.4 G.LING的信号传输5.5 SDRAM接口5.6 EHI接口5.7 LVPECL信号传输5.8 LVDS信号传输5.9 印制电路板布线的一般要求5.10 背板连接器中信号针与地针的分布6.背板设计规则6.1 印制板材料6.2 印制板结构和尺寸6.3 印制板电源、地层结构6.4 印制板孔、盘尺寸6.5 印制板布线规则7.主控与交换板设计规则7.1 印制板材料7.2 印制板结构和尺寸7.3 印制板电源、地层结构7.4 印制板空、盘尺寸7.5 印制板布线规则8.ATM接口板设计规则8.1 印制板材料8.2 印制板结构和尺寸8.3 印制板电源、地层结构8.4 印制板孔、盘尺寸8.5 印制板布线规则9.其他线路接口板设计规则9.1 印制板材料9.2 印制板结构和尺寸9.3 印制板电源、地层结构9.4 印制板孔、盘尺寸9.5 印制板布线规则第一章 高速数字系统设计的信号完整性分析导论1. 基本概念高速数字设计(High-Speed Digital Design)强调被动元件的特性及其对电路性能的影响, 包括导线、印制电路板以及集成电路封装等等;高速数字设计研究被动元件如何影响信号传输 (振铃和反射), 信号之间的相互作用(串扰); 信号完整性 (Signal Integrity ,以下简称SI) 是指信号在信号线上的质量。
PCB设计技能培训
绝缘间距
即绝缘PAD到孔边的距离。
隔绝区绝缘线
隔绝区域的绝缘线路。
成型边
切型程序要切掉的地方,不能踫到任何线路,文字,也不 能加任何文字在上面,包含切型线,内槽,SWT等。
底板
没有铜的部分即为底板。(露基材)
铜面
板子每层有铜的部分。
BREAK AWAY
空白区,也可以加点状或条状铜面,为方便客户上零件用。 所加铜面必须小于边框。 在外层BREAK AWAY处加上多个圆点形状的铜面,在镀铜时 可以平衡电流。 电镀时,在板边空旷处少线路或无线路处添加条状之铜面, 所添加之条形铜面称为条状铜面。 1.即V形切槽。某些完工的小型电路板,常将多片小板以极 薄的板材相连称为暂时性的大板面,以方便下游的自动化 组装与焊接。 2.此种联合式的大板上,其各小板间接壤处之正反面,需 以上下对准V形括刀,预先削出V形沟槽以方便事后折断分 开,称为“V-CUT”。 因BREAK AWAY不可能整条切断,需残留几块用于固定,这 即为断开处。 客户原稿上底片是连通的,而工作底片上的线路断开来, 使其连通的部分变得不连通,这种现象称之为断路。 多出线路或铜面使其不导通的几条线路相连通而导致导通 之现象称之为短路。
供内层板曝光使用之底片。工作底片一般均是负片底片。 有下述几种类型﹕ Pwr&Gnd底片﹕ 1.属于内层底片之一种,除绝缘PAD与导通散热PAD外, 其它部分是大铜面。
2.一般客户原稿底片层名定义有GND;PWR;VCC等名称 定义。
3.绝缘PAD为黑色者是负片,反之则是正片。 内层工作底片 线路内层底片﹕ 1.属于内层底片之一种。线路设计结构同外层。 2.一般客户原稿底片层名定义有LAYER;SIGNAL等名称 定义。 3.线路与铜面为透明白色者是负片,反之则为正片。 混合内层底片﹕ 1.Pwr&Gnd层与线路内层,两种结构同时设计在一起。 1. 供外层板曝光使用之底片。一般均是正片底片,线 路与铜面为黑色。 2. 一般客户原稿层名定义零件面有COMP;TOP;FRONT; NEAR等名称定义。焊锡面有SOLDER;BOTTOM;BACK;FAR 等名称定义。
《信号完整性培训》课件
解决方法
通过在传输线的末端添加 终端电阻来匹配阻抗,消 除反射。
信号串扰
信号串扰定义
当信号在传输线中传播时 ,会受到相邻信号线的干 扰,产生串扰。
串扰产生的影响
串扰会导致信号质量下降 、误码率增加,严重时会 导致通信失败。
解决方法
通过合理布线、增加线间 距、使用屏蔽线等措施来 减小串扰。
信号时序
加强信号完整性测试和测量技 术的研究,提高测试精度和效
率。
探索新的信号完整性设计方法 和优化技术,提高设计效率和
可靠性。
加强信号完整性与其他领域的 交叉研究,如通信、控制、人 工智能等,开拓新的应用领域
。
THANKS
感谢观看
02
它涉及到信号在电路中传输时所 受到的各种影响,如噪声、干扰 、衰减、延迟等。
信号完整性的重要性
保证电路的正常工作
信号完整性的好坏直接影响到电路的 正常工作,如果信号在传输过程中出 现失真或畸变,可能会导致电路工作 异常或出现故障。
提高系统性能
降低系统成本
避免因信号问题导致的系统故障和维 修成本,从而降低整个系统的成本。
合理选择传输线
根据信号类型和传输速率,选择合适的传输 线类型和规格。
使用适当的端接方式
根据传输线的类型和长度,选择合适的端接 方式,如串联端接、并联端接等。
优化布线策略
通过合理的布线,减少信号延迟和反射,提 高信号质量。
抑制电磁干扰
通过增加屏蔽、使用滤波器等手段,降低电 磁干扰对信号的影响。
设计实例分享
示波器和逻辑分析仪
用于捕获和观察信号波形,分析信号的时序和幅度。
网络分析仪和频谱分析仪
用于测量信号的频率响应和传输特性。
PCB设计基础知识培训教程
PCB设计基础知识培训教程PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是电子产品中使用最广泛的一种电路基板,其作用是提供零部件之间的连接和支持。
在进行PCB设计之前,有一些基础知识是需要我们了解的。
一、PCB设计流程1.需求分析:明确设计需求,包括电路功能、性能指标、电气特性等。
2.原理图设计:根据需求设计电路的原理图。
3.元器件选型:根据原理图选择适合的元器件。
4.布局设计:将元器件按照一定规则布置在PCB板面上,确保电路性能的稳定和可靠。
5.布线设计:根据原理图和布局设计将电路进行连线。
6.制作工程图:将布线设计的信息转化为工程图纸,方便制造厂家制作板子。
7.制造生产:将制作好的工程图纸发送给制造厂家制作PCB板。
8.原型制作:将制作好的PCB板安装元器件并进行调试。
9.测试验证:对已制作的PCB板进行功能性、可靠性等测试验证。
10.量产生产:确定原型的性能满足要求后,进行量产生产。
二、PCB设计工具常见的PCB设计软件有:Altium Designer、Protel、PADS、Eagle 等。
通过这些软件,我们可以绘制原理图、进行布局设计,进行电路连线等。
三、电路设计规范1.引脚布局:将引脚相互之间的连接线尽量缩短,减小传输过程中的电阻、电感和电容等效应。
2.层次布局:将不同功能的电路分配到不同的PCB板层上,以达到电磁屏蔽和减少串扰的目的。
3.接地规范:为了保持信号的稳定性和抗干扰能力,需要合理布置接地线路。
4.走线规范:走线尽量直线、平行、堆叠,减少曲线和突变,以减小电磁辐射和串扰。
5.间距规范:根据电气要求和安全要求确定元器件之间的间距,避免发生放电,以及确保可靠的焊接。
四、PCB制造工艺1.物料准备:准备好需要的PCB板材、铜箔、助焊剂、黏膜等。
2.图形生成:通过PCB设计软件将设计好的工程图转化为生产所需的图形文件。
3.胶膜制作:将图形文件制成胶膜,用于制作版图。
PCB设计培训课件
案例三:低功耗设计案例
总结词
低功耗设计案例是一个针对便携式电子 设备的PCB设计案例,重点讲解了如何在 保证性能的前提下降低功耗、如何优化 电源设计和芯片选型等内容。
VS
详细描述
本案例首先介绍了低功耗设计的基本原理 ,包括电源转换效率、功耗分析和节能策 略等。然后,我们通过实际案例分析了如 何优化电源设计和芯片选型,以降低系统 功耗。同时,我们还介绍了低功耗设计中 的自动化工具和技术,如功耗仿真软件、 电源管理芯见问题及解决方法
信号完整性问题
通过优化PCB设计,如增加去耦电容、调整参考平面等措施,解 决信号完整性问题。
热设计问题
通过合理规划PCB布局和散热设计,解决热设计问题。
PCB板可靠性问题
选用高可靠性元器件和材料,避免长期使用过程中出现故障。
06
pcb设计案例分析
案例一:高密度fpga板设计案例
,以避免热岛效应。
布局实践技巧
利用软件工具进行布局优化
可以借助专业的PCB设计软件进行布局优化,以实现更好的信号 完整性。
合理使用接插件
在布局时需要考虑接插件的放置位置和连接方式,以保证接插件的 性能和可维护性。
考虑可维修性和可维护性
在布局时需要考虑到设备的可维修性和可维护性,以便于设备的升 级和维护。
电路设计和布线过程。
信号完整性问题
在布线过程中,可能会出现信号完 整性问题,如信号抖动、反射等, 需要调整布线参数和布局。
EMC问题
在布线过程中,可能会出现电磁兼 容性问题,如电磁辐射、电磁干扰 等,需要采取相应的措施提高电路 板的电磁兼容性能。
05
pcb设计优化
优化原则
减少信号传输延迟
增强信号完整性
信号完整性培训
tr
tf
上冲又被称为过冲。顾名思义,它指的是沿着信号边沿的跳变方向,信号波形中超出稳定的“1”或 “0”状态电平的部分。 对于上升沿,这应是从“0”到“1”的跳变,在高电平处高于逻辑电平“1” 稳定电压值的部分。 对于下降沿,这应是从“1”到“0”的跳变,在低电平处低于逻辑电平“0” 电压稳定值的部分。
NM H VOH min VIH min NM L VIL max VOL max
这里有两个噪声容限定义:NMH表示高电平状态时的噪声容限, NML表示低电平状态时 的噪声容限。
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二. 信号完整性
信号完整性讨论是为了确保可信的高速数据传输。在高速数字系统设计时,人们经 常会问到这样的问题:传输到目的地的信号是否如同人们所预期的那样?或者说:当信 号到达时是否处于良好的状态? 信号完整性涉及到两个方面:信号波形的完整性和时序的完整性。 信号波形的完整性:
集总模型 直流模型
4.直流系统
最后,当电路进入“直流模型”的环 境时,只需一个电阻或者一个零延迟时间 的导线就足以代表电磁波的性能。
2. 一个频率为 1012 的正弦波 信号周期为1ps,数字电路根本无法响应这个频率的信号。 一些电路参数发生变化。如地线的电阻由于趋肤效应由0.01 (1KHz)变为1,并且还获得50的感应电抗。
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到底多高的频率 会影响到高速数字 电路的设计呢
?
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要点
在高速数字系统设计时,实际的数字波形必须考虑。既:要保持 信号的完整性。 信号完整性涉及到两个方面:波形完整性和时序完整性。 波形完整性要素:
信号完整性基础培训课件(PPT 54页)
LL='8000mil'
d(m7,m8) 0.3528
V(Vl) NexximTransient
400.00
接收上升时间为
0.173ns
Circuit1 ANSOFT
Curve Info V(Vl)
NexximTransient
0.20 m1
200.00 m1
MY1: 97.7000
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1. 信号完整性基础知识
瞬态阻抗 信号在传输线的传播实际上是信号路径与返回路径之间的电容在不停地充电!
信号在导线上传播时,电流I是一个常量:
I Q t C xV CL x xvV CLvV v
ZV IC L V vV C 1 L vC 8L3r
瞬态阻抗 信号的速度 信号的电压
用阻抗描述信号完整性:
任何阻抗突变都会引起电压信号的反射和失真,这使信号质量会出现问题。 信号的串扰是由两条相邻信号线条(包括其返回路径)之间的电场和磁场的耦合引起的, 信号线间的互
耦电容和互耦电感产生的阻抗决定了耦合电流的值。 电源轨道塌陷实际上与电流分布系统(PDS)的阻抗有关。系统中必然流动着一定的电流 量以供给所有的芯片,并且由于在电源和地之间存在着阻抗,所以当芯片电流切换时,就会 形成压降。这个压降意味着电流轨道和地轨道从正常值下塌陷。 最大的EMI根源是流经外部电缆的共模电流,此地平面上返回路径的阻抗越大,电压降即 地弹就越大,
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原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。
其生产流程如下:
-
4 8 .5 "
typ 0 .1 "
20.1" x 2
4 0 .5 "
-
1 6 .1 " x 3
第 05节:压板
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注意事项: 1)压板后板厚公差范围计算:
A:HASL板:成品板厚+公差-5mil(上限),成品板厚+公差-3mil(下限) B:沉金、沉银、Entek板:
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相对于过去导线焊接方式,PCB最大的优点可分为三方面: 1)一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路(如电脑),可以省去不少检查功夫。 2)PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路,设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3)容易测试检修:信号线不会有短路碰线的危险,这对于逻辑电 路而言,只要有系统的布置,要找出其错误的地方就方便多了
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PCB知识培训教材
目录
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第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 :开料
第10 节 :线电
第02 节 :内层
第11 节 :蚀板
第03 节 :AOI
第12 节 :S/M &/碳油
第04 节 :棕化
第13 节 :印字
第05 节 :压板
第14 节 :G/F
第06 节 :钻孔
多张P片:A3:777—( )—777, 677—( )—776…...
A4:一般类型八层及以上板(包括阻抗板)
B1:内层铜厚为2 OZ,3 OZ的板
C1:Tg=170℃类型的板
PCB培训资料1
PCB培训资料1一、PCB 简介PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,是电子元器件电气连接的提供者。
它是在绝缘基材上,按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
PCB 的主要功能是为电子元器件提供固定、装配的机械支撑,实现电子元器件之间的布线和电气连接,以及为电子设备提供电路信号传输和散热等功能。
PCB 的发展历史可以追溯到上世纪初。
随着电子技术的不断进步,PCB 的制造工艺和设计水平也在不断提高。
从最初的单面板到双面板,再到多层板,以及如今的高密度互联板(HDI)和柔性电路板(FPC),PCB 的技术不断创新,以满足日益复杂的电子设备需求。
二、PCB 的分类PCB 按照层数可以分为单面板、双面板和多层板。
单面板是指在最基本的 PCB 上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制,所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。
这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。
导孔是在 PCB 上充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。
多层板是指具有三层或更多层的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。
多层板使用更多的布线层,可以容纳更复杂的电路设计。
此外,根据材质的不同,PCB 还可以分为刚性 PCB 和柔性 PCB。
刚性 PCB 具有较高的机械强度,常用于大多数电子设备中。
柔性 PCB 则具有可弯曲、折叠的特点,适用于一些对空间和形状有特殊要求的产品,如手机、平板电脑等。
三、PCB 的制造流程PCB 的制造是一个复杂且精细的过程,主要包括以下几个步骤:1、设计原理图在开始制造 PCB 之前,需要先设计电路原理图。
原理图是用特定的符号和线条来表示电路中各个元件之间的连接关系。
2、设计 PCB 布局根据原理图,设计 PCB 的布局。
PCB全制程培训教材
非技术类
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流程简介-PTH&板电
沉铜/板面电镀
Panel Plating 板面电镀
PTH 孔内沉铜
PTH 孔内沉铜
非技术类
Panel Plating 板面电镀
DRAWING
工作底片
WORKING A/W
程式帶
PROGRAM
製作規 範
RUN CARD
非技术类
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PCB流程
(2)多層板內層製作流程
开料
LAMINATE SHEAR
MLB
內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
DOUBLE SIDE
曝光
EXPOSURE
涂膜
LAMINATION
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
基材 底片
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流程简介-内层图形
2、磨板:去除铜面手指印、氧化及污物,便于菲林附着在铜 面上。通常有尼龙刷磨板和火山灰磨板。
3、贴膜:是将干膜贴在经过处理的铜面上。贴膜机将干膜通 过压辘与铜面附着,同时撕掉一面的保护膜。
4、曝光:是曝光机的紫外线通过底片使菲林上部分图形感光, 从而使图形转移到铜板上。
非技术类
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PCB流程
磁 片磁 帶
DISK , M/T
底片
MASTER A/W
資料傳送
MODEM , FTP
藍圖
DRAWING
(1)前製程治工具製作流程
客户
CUSTOMER
業務
SALES DEP.
PCB培训教程
培训教材文件编号DOCUMENT NO:发行版本VERSION:页数PAGINATION: 69可修改欢送精品WordAPPROVAL核准REVIEW/CHECK审核DRAFTING拟制ISSUE DATE发行日期可修改欢送精品Word培训教材目录第一章根底培训教材第一节常用术语解释〔一〕 (1)1.组装图 (1)2.轴向引线元件 (1)3.单端引线元件 (1)4.印刷电路板 (1)5.成品电路板 (1)6.单面板 (1)7.双面板 (1)8.层板 (2)9.焊盘 (2)10.元件面 (2)11.焊接面 (2)12.元件符号 (2)13.母板 (2)14.金属化孔〔PTH〕 (2)15.连接孔 (2)16.极性元件 (2)17.极性标志 (2)18.导体 (2)19.绝缘体 (2)20.半导体 (3)21.双面直插 (3)22.套管 (3)23.阻脚 (3)24.管脚打弯 (3)25.预面型 (3)第一节常用术语解释〔二〕 (4)1.空焊 (4)2.假焊 (4)3.冷焊 (4)4.桥接 (4)5.错件 (4)6.缺件 (4)7.极性反向 (4)8.零件倒置 (4)9.零件偏位 (4)10.锡垫损伤 (4)11.污染不洁 (4)12.爆板 (4)13.包焊 (4)可修改欢送精品Word14.锡球 (4)15.异物 (4)16.污染 (4)17.跷皮 (4)18板弯变形 (4)19.撞角、板伤 (4)20.爆板 (4)21.跪脚 (4)22.浮高 (4)23.刮伤 (4)24.PCB板异物 (4)25.修补不良 (4)26.实体 (5)27.过程 (5)28.程序 (5)29.检验 (5)30.合格 (5)31.不合格 (5)32.缺陷 (5)33.质量要求 (5)34.自检 (5)35.效劳 (5)第二节电子元件根底知识 (6)〔一〕阻器和电容器 (6)1.种类 (6)2.电阻的单位 (6)3.功率 (6)4.误差 (6)5.电阻的标识方法 ··············································································6-86.功率电阻 (8)7.电阻网络 ·······················································································8-98.电位器 (9)9.热敏电阻器 (9)10.可变电阻器 (9)〔二〕电容器 (10)1.概念和作用 (10)2.电路符号 (10)3.类型 (10)4.电容量 (10)5.直流工作电压 (10)6.电容器上的工程编码 (10)7.习题 ..........................................................................................11-12 二、变压器〔Transformer〕和电感器〔Inductor〕.. (13)〔一〕变压器 (13)〔二〕电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)可修改欢送精品Word1.稳压二极管 (14)2.发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1.习题 (16)五、晶体〔crystal〕 (17)六、晶振〔振荡器〕 (17)七、集成电路〔IC〕 (17)八、稳压器 (18)九、IC插座〔Socket〕 (18)十、其它各种元件 (19)1.开关(Rwitch) (19)2.继电器(Relayo) (20)3.连接器(Connector) (20)4.混合电(mixed circuit) (20)5.延迟器 (20)6.篇程连接器 (20)7.保险丝(fuse) (20)8.光学显示器(optic monitor) (20)9.信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1.手带 (21)2.脚带 (21)3.工作台表层材料 (21)4.导电地板胶和导电腊 (21)5.导电框 (21)6.防静电袋 (22)7.空气电离器 (22)8.抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1.电阻的安装 (24)2.电容的插装 ·····················································································25-263.二极管的插装 (27)4.三极管的安装 (27)5.晶体的安装 (27)6.振荡器的安装 (27)7.IC的安装 (27)8.电感器的发装 (27)9.变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术 .............................................................................................28-29 第二章品质管制的演进史 (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)可修改欢送精品Word第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与,全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法 ·······························································································35/36三、特性要因图法 (37)(一)特性要因图使用步骤 (37)(二)特性要因图与柏拉图之使用 (38)(三)特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)(一)管制图的实施循环 (41)(二)管制图分类 (42)1.计量值管制图 (42)2.计数值管制图 (42)〔三〕X—R管制图 (43)七、查核表〔Check Sheet〕 ··············································································44/45第四节品管抽样检验 (46)(一)抽样检验的由来 (46)(二)抽样检验的定义 (46)(三)用语说明 (46)1.交货者及检验收者 (46)2.检验群体 (46)3.样本 (46)4.合格判定个数 (46)5.合格判定值 (46)6.缺点 (46)7.不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1.规准型抽样检验 (47)2.选别型抽样检验 (47)3.调整型的抽样检验 (47)4.连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1.检验的场合 (48)2.适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1.优点 (48)2.缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)可修改欢送精品Word1.允收水准〔Acceptable Quality Level〕 (48)2.AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤·······································································49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动 ····················································································52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000根底知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000:94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1.目标 (56)2.精髓 (56)3.任务 (56)4.要求 (57)ISO9001:2000版 (58)1.范围 (58)2.参考标准 (58)3.名词与定义 (58)4.品质管理系统 ··································································································58/69可修改欢送精品Word景新科技〔深圳〕培训教材文件编码:JX-3-SOP-P-020页数:1 OF 69标题第一章根底培训教材第一节常用术语解释(一)修订日期:可修改欢送精品Word第一节常用术语解释〔一〕1.组装图——是一种工艺文件,图上有一些元件的目录,告诉我们每一程序中所需的元件及元件所插的位置。
PCB设计规范培训
1.2• 245应靠近接插件放置 • 退耦电容靠近电源(20)脚,电
源布线需先经过电容,
• 245输出端滤波(LC)电路靠近 245放置
1.3-行管
• 行驱动电路
• 行管应居中放置,到行线两端的 距离相等
• 共阳行管电源正极(VCC)大电 流,共阴行管电源负极(GND) 大电流
1.4-恒流驱动IC
• 列驱动电路,控制灯珠电流大小, 调节亮度
• IC在板内均匀分布,提升显示效 果
• 共阳方案,电流大时,发热量最 大的红灯驱动IC每组之间应交叉 分布,避免热量集中在一条线上
1.5-LDO电路
• 以62569为例,该电路由62569加 外围的电感,电阻,电容构成
• 为确保电路正常工作,Flash电路应靠近接插件放 置,缩短走线
2.1-信号线
• 数字信号和模拟信号分开,避免相互干扰 • 高速信号线的阻抗各层保持一致,较少反射 • 高速差分信号线和类似信号线,等长、对称、就近平行地走线 • 时钟线、高速线、复位线及其它强辐射或敏感线路包地处理,空
间不足时按3W(间隔两倍线宽)原则布线 • 时钟线应满足(SI约束)要求(时钟信号走线做到少打过孔、走
• 主要应用于需要降低供电电压的 电路。如共阴灯板的红灯供电, 共阳灯板EMC要求高时降低恒流 IC的供电电压,或根据信号电压 做电压匹配
• 输出电压配置: RD1=RD2*(Vout/VREF-1), VREF=0.6V,RD2≤200KΩ
1.6-Flash电路
• Flash电路由一个1117转3.3V电压(电压匹配), 一个245(信号整形),一个存储芯片三部分组成, 用于存储校正数据
PCB设计培训课件
pc师逐渐成长为资深工程师、项目 经理或技术经理,不断拓展自己的技能和知识领域。
前景展望
随着电子行业的不断发展,PCB设计需求将持续增长,为PCB 设计师提供了广阔的发展空间和就业机会。同时,PCB设计 师可以通过不断学习和掌握新技术,提升自身竞争力,迎接 更多的职业发展机遇。
工具分类
这些工具大致可以分为原理图编辑、PCB布局、信号完整性分析、DFM检查等几类。
常用工具
常用的PCB设计辅助工具包括Altium Designer、PADS、Cadence等。这些工具在提供 更加智能的设计环境的同时,也能够帮助工程师提高工作效率和设计质量。
03
pcb设计规范及标准
国际pcb设计规范及标准
pcb设计培训课件
xx年xx月xx日
目录
• pcb设计概述 • pcb设计软件及工具 • pcb设计规范及标准 • pcb布线设计技术 • pcb电磁兼容与信号完整性设计 • pcb可维护性和可测试性设计 • pcb设计经验总结与案例分析
01
pcb设计概述
pcb基本概念及作用
PCB(Printed Circuit Board)是一种用于将电子元器件连 接在一起的基板,通常由绝缘材料制成。
pcb信号电路的布线技术
信号完整性分析
使用信号完整性分析工具,评估信号的质量和完整性, 以便采取措施减小信号反射、串扰和噪声。
差分信号
使用差分信号技术,通过两根信号线之间的电压差来传 输信号,以提高信号质量和可靠性。
信号屏蔽
对于关键信号线,使用金属屏蔽层进行屏蔽,以减小信 号干扰和辐射。
05
pcb电磁兼容与信号完整性设计
pcb设计案例分析
案例一
手机主板设计
《PCB设计与制作》 第1章 PCB设计的基础知识
1.1.1 印制电路板的分类
根据PCB的电路层数,可分为: 1. 单面板 2. 双面板 3. 多层板
根据PCB板材的软硬进行分类,可分为: 1. 刚性PCB 2. 柔性PCB 3. 软硬结合板
1.1.1 印制电路板的分类
单面板(Single-SidedBoards)
单面板是指只有一面敷铜的电路板,有元件面(顶层Top Layer)和焊 接面(底层Bottom Layer)两个概念。
元件类型+焊盘距离(或焊盘数)+元件外形尺寸。 电阻电容的贴片封装:
英制单位的名称为“0402”,表示元件的外形长×宽 为0.04×0.02inch,如图所示 。
公制单位的名称为“RESC1005L ”表示元件的外形 长×宽为1.0×0.5mm,如图所示
1.1.3 常见元器件及其封装
铜箔宽度 (mm)
2.50 2.00 1.50 1.20 1.00 0.80 0.60 0.50 0.40 0.3 0.20 0.15
铜箔厚度/电流值 70μm 50μm 35μm 6.00A 5.10A 4.50A 5.10A 4.30A 4.00A 4.20A 3.50A 3.20A 3.60A 3.00A 2.70A 3.20A 2.60A 2.30A 2.80A 2.40A 2.00A 2.30A 1.90A 1.60A 2.00A 1.70A 1.35A 1.70A 1.35A 1.10A 1.30A 1.10A 0.80A 0.90A 0.70A 0.55A 0.70A 0.50A 0.20A
pcblib142pcb作业学生文件夹工程1文件夹工程n文件夹原理图文件1pcb文件1原理图文件npcb文件n注意每个工程都要建立一个文件夹以存放工程中的所有文档注意每个工程都要建立一个文件夹以存放工程中的所有文档新建工程文件newpriject?创建一个项目文件夹在project面板中选中点右键保存为
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3
式中:tr = t1 - t0 , tf = t3 – t2
“1” 电平 “0” 电平
t0
t1
理想数字信号波形 – 数学模型1
“1” 电平
“0” 电平
t0 t1
t2 t3
理想数字信号波形 – 数学模型2
中国科大 快电子学 安琪
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2. 实际的数字信号
参数定义:
上升时间(tr): 下降时间(tf):
NM H VOH min VIH min NM L VIL max VOL max
这里有两个噪声容限定义:NMH表示高电平状态时的噪声容限, NML表示低电平状态时 的噪声容限。
中国科大 快电子学 安琪
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二. 信号完整性
信号完整性讨论是为了确保可信的高速数据传输。在高速数字系统设计时,人们经 常会问到这样的问题:传输到目的地的信号是否如同人们所预期的那样?或者说:当信 号到达时是否处于良好的状态?
中国科大 快电子学 安琪
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建立方程: 保持方程:
时间容限(Timing Margin)
T1 tvalid(max) t flight(max) tsetup CLKskew CLK jitter tvalid(min) t flight(min) thold(max) CLKskew CLK jitter
数字信号上升沿中对应满幅度电压的10% ~ 90%处的时间 间隔。
数字信号下降沿中对应满幅度电压的90% ~10%处的时间 间隔。
中国科大 快电子学 安琪
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参数定义:
50% 10%
90% VH min Vth VL max
上冲(Overshoot)
tr
tf
上冲又被称为过冲。顾名思义,它指的是沿着信号边沿的跳变方向,信号波形中超出稳定的“1”或 “0”状态电平的部分。
中国科大 快电子学 安琪
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50% 10%
90% VH min Vth VL max
tr
tf
噪声容限:(Noise Margin)
噪声容限是量度逻辑电路在最坏工作条件下的抗干扰能力的直流电压指标, 它规定了
数字电路在稳定状态时允许的最大噪声。该参数定义为:
最差输入逻辑电平值(VIH
或
min
VIL max)与在这种输入条件下所能保证的最差输出逻辑电平值(VOH min或VOL max)之差, 即:
时钟抖动的最大值,即:峰-峰值(Peak-Peak),单位一般为皮秒,常用ps来表示。 时钟抖动的均方根值,即所谓的标准方差(),单位一般也为皮秒( ps )。
数字信号的边沿抖动,对系统的影响可以认为是一种动态行为,或者说其影响是随 机的,对系统性能破坏更大,尤其是时钟信号的抖动,常常是制约高速数字系统性能的 根本因素。
高速数字系统设计中的信号完整性
安琪
中国科学技术大学 快电子学实验室 2005年4月8日
第一讲
几个基本概念 电源与地系统
中国科大 快电子学 安琪
2
一. 几个基本概念
信号完整性(Signal Integrity) 膝频率fKnee与上升时间tr 集总系统与分布系统 传输线与阻抗匹配
中国科大 快电子学 安琪
对于上升沿,这应是从“0”到“1”的跳变,在高电平处高于逻辑电平“1” 稳定电压值的部分。 对于下降沿,这应是从“1”到“0”的跳变,在低电平处低于逻辑电平“0” 电压稳定值的部分。
下冲(Undershoot)
下冲又被称为反冲。它指的是信号在过冲后,又沿着跳变方向的反方向,信号波形越过稳定的“1”或 “0”状态电平的部分。
中国科大 快电子学 安琪
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时序偏差
时序信号的理想“沿变”和实际上的“沿变”之差。
在实际系统中,造成时序信号的“沿变”与理想“沿变”存在着 差别的一个主要原因是因为逻辑器件的信号传输延迟时间上存在着差 别。因此,人们也常直观地将时序偏差定义为器件输出时序信号的传 输延迟之差。
In
Out1 In
Out2
Out1
Out2
中国科大 快电子学 安琪
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两类时序偏差
从更广义的角度出发,由于器件之间连线延迟的不同,或者负载条件的 不同,都有可能引起时序信号的实际“沿变”与理想的“沿变”不同。因此 可以将时序偏差分为两类:
内部时序偏差(Intrinsic Skew): 由逻辑器件内部产生的,表现为逻辑器件输出之间信号延迟上的差别。
中国科大 快电子学 安琪
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时序的完整性
时序完整性主要关注的是同步时序方程是否能满足。经常涉及到是时序偏差 (Skew)和抖动(Jitter)的概念。
建立方程: 保持方程:
T1 tvalid(max) t flight(max) tsetup CLKskew CLK jitter tvalid(min) t flight(min) thold(max) CLKskew CLK jitter
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信号完整性(Signal Integrity)
中国科大 快电子学 安琪
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一. 数字信号
1. 理想的数字信号(二值函数)
数学模型1:
V (t)
1 0
t0 t t1
其它时间
数学模型2:
0
(t t0 )
V
(t)
1
tr
(t3 t ) tf
t3
t
t
0
t
0
t
t1
t1
t
t
2
t
2
t
t
对于上升沿,即:从“0”到“1”的跳变,信号上冲后,反过来又低于逻辑电平“1” 的稳定电压值的部分
。 对于下降沿,即:从“1”到“0”的跳变,信号过冲后,反过来又高于逻辑电平“0”的电压稳定值的部分
。振铃 (Ring)
信号发生连续多次的上冲和下冲,所形成的震荡。一般其振幅应是一次比一次小,逐渐趋于零。
信号完整性涉及到两个方面:信号波形的完整性和时序的完整性。
信号波形的完整性:
经常提及的术语是上述的五个基本概念,这就是:信号的上升时间(tr)和下降 时间(tf),波形的上冲(Overshoot),下冲(Undershoot)和振铃 (Ring)。以
及接收端的信号还存在多大的噪声容限(Noise Margin)。
外部时序偏差(Extrinsic Skew): 由于连线延迟和负载条件不同引起的延迟差别。
Intrinsic Skew
In
Entrinsic Skew
连线
负 Out
载
Clock_Out
时序抖动
当实际信号的边沿与理想时序边沿的偏离由于受某种因素(如噪声、串扰、电源电压 变化等)不断发生变化时,而且这种变化是随机的,这种现象就是我们常说的时序抖动, 或者说时序晃动。这种偏离相对于理想位置可能是超前,也可能是滞后的,时序抖动的数 值表示通常有两种: