电子元器件基础知识

计量单位
功能
欧姆 Ω/KΩ /MΩ
法拉 PF/nF/uF
亨利 uH/mH
匝比数
限制电流
存储电荷，阻直流、通交流 存储磁场能量, 阻直流,通交流
调节交流电的电压与电流
允许电流单向流动
有
放大倍数
用作放大器或开关
有
多种电路的集合
有
赫兹（Hz）
产生振荡频率
无
安培（A）
电路过载保护
有
触点数
通断电路
有
引脚数
有
伏特（安培）
? 4.弯的板基和力应装贴的机装贴受承能，度强械机的定一有具 。力应折
? 5. 。求要合符要性焊可的脚引或端焊的件器元 ? 235℃ ±5 ℃ ，2±0.2s或230℃ ± 5 ℃ ， 3±0.5s端焊，90
锡沾％
6.合符回 。求要接焊温高耐的焊峰波和焊流
? 回：焊流235℃ ±5 ℃ ，2±0.2s。 ? ：焊峰波260℃ ±5 ℃ ，5±0.5s。 ? 7.涤洗的剂溶机有受承。
SOP两边脚朝外
QFP四方有脚
有方向区分 有方向、字区分
?
基本电子元件特性一览表
PCB板上字母 标志
R (RN/RP)
C
元件名称 电阻 电容
特性
有色环 有SIP/DIP/SMD封装
色彩明亮、标有 DC/VDC/PF/uF等
L
电感
单线圈
T
D或CR
Q U X或Y F S或SW J或P B或BJT
变压器
4.Chip : rectangular chip component (矩形片状元件): 两 端无引线,有焊端,外形为薄片矩形的表面黏着元器件。
? 5.SOP : small outline pac装ka封ge形( 外小): 装封料塑压模型小, 或形翼有具侧两J件器元装组面表种一的脚引短形。 6.QFP : quad flat pa装ck封( 平扁边四): 脚引短形翼有具边四,引 距间脚:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.3组0m面m表形薄装封料塑的等 路电体集装。
? 极性元件：有些元件，插入电路板时必需定向。 ? 极性标志：印刷电路板上，极性元件的位置印有极性标志。 ? 错件：零件放置之规格或种类与作业规定不符。 ? 缺件：应放置零件之位置，因不正常之缘故而产生空缺。 ? 跪脚：零件引脚打折形成跪脚。
三、表面组装元器件基本要求
? “件器装组面表／件元装组面表”是文英的Surface Mounted Componen／tsSurface MounteDdevice为s 写缩，SMC／SMD。
连接电路板 提供直流电流
五、阻容标称值的换算
? 1.电阻R（举例说明）
标称值 2R2 5R6 R102 R682 R333 R104 R564
换算方法（基本换算单位：欧姆—Ω） R代表小数点：2.2Ω R代表小数点：5.6Ω
“2”代表“10”后面“0”的个数：1000Ω “2”代表“68”后面“0”的个数：6800Ω “3”代表“33”后面“0”的个数：33000Ω “4”代表“10”后面“0”的个数：100000Ω “4”代表“56”后面“0”的个数：560000Ω
7.BGA : Ball grid arra阵y列( 栅球): 入输其式形装包的路电成集 球锡的列排式样格栅按上面底件组在是点出输。
二、常用术语
? PTH：穿孔元件（引脚能穿过PCB板的元件） ? SMD：表面贴装元件 ? SIP：单列直插（一排引脚） ? DIP：双列直插（两排引脚） ? 轴向元件：元件两引脚从元件两端伸出 ? 径向元件：元件引脚从元件同一端伸出 ? PCB：印刷电路板 ? PCP：成品电路板 ? 引脚：元件的一部分，用于把元件焊在电路板上
? 连接孔 : （相对与金属化孔）一般不用来插元件和布明线
?
的金属化孔 。
? 空 焊 : 零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没
?
有接合。
? 假 焊 : 假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低
?
于接合面标准。
? 冷 焊 : 锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒
?
状附着物。
? 桥接 :有脚零件脚与脚之间焊锡联接短路 。 元件符号：Ｒ、Ｃ、Ｌ、Ｄ（ＣＲ）、Ｑ、Ｕ、（Ｙ）、Ｓ （ＳＷ）、ＢＡＴ
SMT元器件基础知识
制作： Bruce 2015.10.14
一、 SMT 名用常词 释解
? 1.SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直 接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位 置上的组装技术。
2.SMD : surface mounted devices (表面贴装组件): 外形 为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制作在同一平 面内,并适用于表面黏着的电子组件。 3.Reflow soldering (回流焊接):通过重新熔化预先分配到 印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或 引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接。
? 单面板：电路板上只有一面用金属处理。
? 双面板：上下两面都有线路的电路板。
? 层 板：除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有路
? 元件面：电路板上插元件的一面。
? 焊接面：电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用。
? 焊 盘：PCB板上用来焊接元件引脚或金属端的金属部分。
? 金属化孔(PTH) :一般用来插元件和布明线的金属化孔。
?
其，形异或形柱圆、式片形矩为形外指是件器元装组面表
器元子电的装组面表于用适并内面平一同在作制脚引或端焊
。件
? 1.使于易应面表上的件元，装组面表化动自合适形外的件器元 。力能的剂粘胶用使有具面表下，取吸嘴吸空真用
? 2. 。性换互和度精寸尺的好良有具并、化准标状形、寸尺
? 3. 。求要装贴动自机装贴合适式形装包
四、常见电子元器件种类
? 1.贴片电阻、贴片电容、贴片电感、二极管、三极管、钽 质电容、IC、排插、排阻、IC座。
? 2.其中：元件 字母 贴片电阻： R 贴片电容： C 电感： L
区分方式 有字区分
有颜色区分
有方向颜色区分
?
二极管： D
三极管： T
钽电容： C
IC： U
3.IC分为： SOJ两边脚朝内
两个或以上线圈
二极管
小玻璃体，一条色环 标记为1Nxxx/LED
Baidu Nhomakorabea
三极管
三只引脚，通常标记为 2Nxxx/DIP/SOT
集成电路IC
晶振 crystal
金属体
保险丝 fuse
开关 switch
有触发式、按键式及旋 转式，通常为DIP
连接器
电池
正负极，电压
极性or方向 SIP/DIP 有方向 部分有
无 有 有