贴片元件的焊接
贴片元件的焊接步骤
贴片元件的焊接步骤
贴片元件的焊接步骤：
1、预处理：检查焊接走线是否正确，选择适当的焊料，线路面是
否干净。
2、定位置热：将贴片元件固定在定位器上，由机械装置精确定位，以及所需热量的控制，确保在贴片元件中心位置进行焊接。
3、焊接：将贴片元件的底部贴合在PCB电路板上，利用焊接头的
热能将其焊接起来。
4、吹风清理：吹掉焊料的尘埃，保证PCB电路板的清洁度，以及
良好的焊点质量。
5、复查：使用显微镜仔细检查焊接质量，确保贴片元件的质量。
6、加固：将焊接完的贴片元件固定在PCB电路板上，以防止其受
冲击的破坏，保证其安全可靠。
7、保护：使用导热胶或导热垫将其集成，以减少焊接处受到高温、湿气、震动等影响的几率。
8、测试：测试贴片元件的性能，确保其可靠性和可操作性。
9、清理：将贴片元件清理干净，避免焊料和杂质的污染。
10、储存：将清洁的贴片元件储存在遮光、湿度恒定、温度恒定
的环境中，储存完毕后，打包成标准样品进行发货。
电烙铁焊接贴片元件的步骤
电烙铁焊接贴片元件的步骤1. 清洁和固定PCB（印刷电路板）在焊接前应对要焊的PCB 进行检查，确保其干净。
对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除，从而不影响上锡。
手工焊接PCB 时，如果条件允许，可以用焊台之类的固定好从而方便焊接，一般情况下用手固定就好，值得注意的是避免手指接触PCB 上的焊盘影响上锡。
2. 固定贴片元件贴片元件的固定是非常重要的。
根据贴片元件的管脚多少，其固定方法大体上可以分为单脚固定法和多脚固定法这两种。
对于管脚数目少（一般为2-5 个）的贴片元件如电阻、电容、二极管、三极管等，一般采用单脚固定法。
即先在板上对其的一个焊盘上锡，然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板，右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好。
焊好一个焊盘后元件已不会移动，此时镊子可以松开。
而对于管脚多而且多面分布的贴片芯片，单脚是难以将芯片固定好的，这时就需要多脚固定，一般可以采用对脚固定的方法。
即焊接固定一个管脚后又对该管脚所对面的管脚进行焊接固定，从而达到整个芯片被固定好的目的。
需要注意的是，管脚多且密集的贴片芯片，精准的管脚对齐焊盘尤其重要，应仔细检查核对，因为焊接的好坏都是由这个前提决定的。
值得强调说明的是，芯片的管脚一定要判断正确。
举例来说，有时候我们小心翼翼的把芯片固定好甚至焊接完成了，检查的时候发现管脚对应错误，把不是第一脚的管脚当做第一脚来焊了！追悔莫及！因此这些细致的前期工作一定不能马虎。
3. 焊接剩下的管脚元件固定好之后，应对剩下的管脚进行焊接。
对于管脚少的元件，可左手拿焊锡，右手拿烙铁，依次点焊即可。
对于管脚多而且密集的芯片，除了点焊外，可以采取拖焊，即在一侧的管脚上足锡然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去，熔化的焊锡可以流动，因此有时也可以将板子合适的倾斜，从而将多余的焊锡弄掉。
值得注意的是，不论点焊还是拖焊，都很容易造成相邻的管脚被锡短路。
这点不用担心，因为可以弄到，需要关心的是所有的引脚都与焊盘很好的连接在一起，没有虚焊。
贴片元件的识别与焊接
贴片元件的识别与焊接姓名：宗宇学号：20111321020院系：电信院电子科学与技术专业课程名称：电子工艺实践指导老师：孙冬娇目录摘要 (1)关键词 (1)贴片元件的识别 (2)贴片元件的焊接 (5)参考文献 (6)致谢 (7)摘要贴片元器件(SMD/SMC，也称片状元器件)是电子设备微型化、高集成化的产物，是一种无引线或短引线的新型微小型元器件，适合安装于没有通孔的印制板上，是表面组装技术(SMT)的专用元器件。
与传统的通孔元器件相比，贴片元器件安装密度高，减小了引线分布的影响，降低了寄生电容和电感，高频特性好，并增强了抗电磁干扰和射频干扰能力。
由于片状元器件本身的特点，当其应用在各种电子设备中时，不论是在设计生产阶段，还是在后期的维护维修阶段，都有着许多与常规元器。
关键词：贴片式元件：SMT：电容贴片元件的识别贴片元件的识别方法贴片元件由于体积小、自感系数小，安装容易(底板不需打孔)，因而被广泛采用。
但由于体积小，故型号或数值不可能完全标出，只能用代码表示。
下面向读者简要介绍几种贴片元件的识别方法。
一、贴片电阻贴片电阻有矩形和圆柱形两种(见图1)其中矩形贴片电阻基体为黄棕色，其阻值代码用白色字母或数字标注。
标注方法主要有两种：1．三位数字标注法这种标注阻值的方法是：其中第1、2位数字为有效数字，第3位数字表示在有效数字的后面所加“0”的个数，单位：Ω。
如果阻值小于10Ω，则以“R”表示。
2．一个字母和一位数字标注法。
这种标注方法是：在电阻体上标注一个字母和一个数字。
其中字母表示电阻值的前两位有效数字。
字母后面的数字表示在有效数字后面所加“0”的个数，单位是“Ω”。
二、贴片电容贴片电容的外形与贴片电阻相似，只是稍薄(见图2)。
一般贴片电容为白色基体，多数钽电解电容却为黑色基体，其正极端标有白色极性。
贴片电容像贴片电阻一样，也有片形和圆柱形两种，其中圆柱形贴片电容酷似贴片柱形电阻，只是通体一样粗，而电阻则两头稍粗。
贴片元件的焊接教程
贴片元件的焊接教程一、焊接准备1.准备焊接工具和材料：-焊接台-焊锡丝-手工焊铁-吸烟器或通风设备-焊锡清洁剂-无尘纸或静电手套2.贴片元件的检查：-确保贴片元件符合规格要求-检查元件是否有损坏或变形二、焊接步骤1.将焊接台加热至适宜的温度。
通常在250-350℃之间，具体温度参照焊接元件的规格或数据手册。
2.进行手部卫生，戴上无尘纸或静电手套，以防止静电对贴片元件产生破坏。
3.清洁焊接板上贴片元件的焊点位置。
使用焊锡清洁剂和棉签或刷子进行清洁。
4.将焊锡丝预先剪短，以便于焊接时的操作。
将焊锡丝握在手中，使其与焊接板接触。
5.使用手工焊铁，轻轻碰触焊锡丝和焊点，将焊锡迅速溶化。
焊锡丝完全覆盖焊点。
6.保持焊铁在焊点上约1-2秒钟，使焊锡充分润湿焊点和焊接板。
7.从焊点上移开焊铁，焊点冷却后形成焊接。
8.使用镊子检查焊点是否光滑均匀。
9.重复以上步骤，逐个焊接贴片元件。
三、注意事项1.贴片元件的厂家指南或数据手册应是你焊接时的主要参考依据。
仔细阅读和理解这些说明，以确保正确的焊接操作。
2.在焊接过程中，避免对焊锡过度加热。
过高的温度可能会对元件产生损害。
3.避免长时间碰触电路板或焊点，以防电路板过热或焊点脱落。
4.在焊接过程中，注意周围环境的静电保护。
使用静电手套或工具，并确保焊接板和焊接台都接地。
5.注意个人安全，避免烟雾吸入。
确保工作区域通风良好，并使用吸烟器或通风设备。
总结：贴片元件的焊接是电子设备制造中常用的一种焊接方式。
在进行贴片元件焊接前，需要准备焊接工具和材料，并对元件进行检查。
焊接步骤主要包括将焊锡丝与焊接板接触、迅速溶化焊锡丝以覆盖焊点、保持焊铁在焊点上使焊锡充分润湿和冷却焊点。
在焊接过程中，需要注意一些事项，如遵循厂家指南或数据手册、避免过度加热焊锡、进行静电保护等。
通过遵循正确的焊接步骤和注意事项，可以实现贴片元件的可靠焊接。
贴片元件焊接标准
贴片元件焊接标准贴片元件焊接是电子制造过程中常见的一项工艺，包括贴片元件的布局安排、焊接质量要求、焊接工艺参数等。
标准化的贴片元件焊接标准对于提高焊接质量和生产效率具有重要意义。
本文将介绍一份关于贴片元件焊接的标准，并详细阐述标准中的各项要求。
一、焊接质量要求：1. 焊接位置准确：贴片元件应被正确安置在印刷电路板(PCB)上的焊接位置。
2. 焊点良好：焊接点应呈现均匀光滑的圆形，不得有焊丝、焊球和其他焊接缺陷。
3. 无误焊：焊接点应与PCB的焊盘相连，避免误焊。
4. 不得有虚焊或冷焊现象。
5. 无连锡：焊接点上不得有锡膏或者焊锡。
6. 焊足完整：贴片元件的焊足不得有断裂、变形等缺陷。
二、焊接工艺参数：1. 焊接温度：在焊接过程中，要选择适当的焊接温度，一般焊接温度应控制在220-260℃之间。
2. 焊接时间：焊接时间应根据焊接温度和焊接点的尺寸进行调整，一般在2-5秒之间。
3. 焊接压力：焊接时需要适度的焊接压力，以保证焊接点的良好接触，并避免焊接过程中的位移。
三、焊接设备要求：1. 焊接设备应具备温度和时间的控制功能，以确保焊接参数的准确性。
2. 焊接设备应具备足够的焊接能力，以满足批量生产的需求。
3. 焊接设备应具有良好的稳定性和可靠性，以确保焊接质量的稳定性和可靠性。
四、组织和人员要求：1. 生产过程中应设立焊接质量控制部门，负责焊接质量的控制和检验。
2. 焊接操作人员应经过专业培训，掌握焊接工艺和操作规范，并具备相应的证书和资质。
五、质量管理要求：1. 生产过程中应建立焊接质量管理体系，包括焊接质量控制、焊接过程监控和焊接质量检验等环节。
2. 焊接过程中应进行焊接质量的监控和记录，以及焊接质量的持续改进措施。
六、检验方法：1. 目视检查：对焊接点进行目视检查，主要检查焊接位置、焊点形态和焊接质量等。
2. X射线检测：对焊接点进行X射线检测，主要检查焊接点的内部质量。
3. 高倍显微镜检测：利用高倍显微镜检查焊接点的细节，主要检查焊接点的表面质量和焊点形态等。
贴片式元器件的焊接技巧与注意事项（详细图文）
贴⽚式元器件的焊接技巧与注意事项（详细图⽂）贴⽚电阻器、贴⽚电容器、贴⽚电感器、贴⽚⼆极管、贴⽚晶体管等的焊接⽅法基本相同，⽽贴⽚集成电路的则有所不同。
下⾯分别介绍这些贴⽚元器件的焊接⽅法。
焊接贴⽚电阻器贴⽚电阻器⼀般耐⾼温性能较好，可以采⽤热风枪进⾏焊接。
在使⽤热风枪焊接时，温度不要太⾼，时间不要太长，以免损坏相邻元器件或使电路板另⼀⾯的元器件脱落;风量不要太⼤，以免吹跑元器件或使相邻元器件移位。
焊接贴⽚电阻器的⽅法如下：1、⾸先将热风枪的温度开关调⾄5级，风速调⾄2级，然后打开热风枪的电源开关，如图1-39所⽰。
图1-39调节热风枪2、⽤镊⼦夹着贴⽚元器件，然后将电阻器的两端引脚蘸少许焊锡膏。
3、将电阻器放在焊接位置，然后将热风枪垂直对着贴⽚电阻器加热，如图1-40所⽰。
图1-40加热电阻器4、加热3s，待焊锡熔化后停⽌加热，然后⽤电烙铁给元器件的两个引脚补焊，加⾜焊锡，如图1-41所⽰。
图1-41焊好的电阻器【提⽰】对于贴⽚电阻器的焊接⼀般不⽤电烙铁，因为⽤电烙铁焊接时，由于两个焊点的焊锡不能同时熔化可能焊斜;另⼀⽅⾯，在焊第⼆个焊点时，由于第⼀个焊点已经焊好，如果下压第⼆个焊点，可能会损坏电阻器或第⼀个焊点。
拆焊这类元件时，要⽤两个电烙铁同时加热两个焊点使焊锡熔化，在焊点熔化状态下⽤电烙铁尖向侧⾯拨动使焊点脱离，然后⽤镊⼦取下。
焊接贴⽚电容器对于普通贴⽚电容器(表⾯颜⾊为灰⾊、棕⾊、⼟黄⾊、淡紫⾊和⽩⾊等)，焊接的⽅法与焊接贴⽚电阻器相同，可参考贴⽚电阻器的焊接⽅法，这⾥不再赘述。
对于上表⾯为银灰⾊、侧⾯为多层深灰⾊的涤纶贴⽚电容器和其他不耐⾼温的电容器，不能⽤热风枪加热，⽽要⽤电烙铁进⾏焊接，⽤热风枪加热可能会损坏电容器。
具体焊接⽅法如下：1、⾸先在电路板的两个焊点上涂上少量焊锡，然后⽤电烙铁加热焊点，当焊锡熔化时迅速移开电烙铁，这样可以使焊点光滑，如图1-42所⽰。
图1-42给焊点上锡2、⽤镊⼦夹住电容器放正并下压，再⽤电烙铁加热⼀端焊好，然后⽤电烙铁加热另⼀个焊点，这时不要再下压电容器以免损坏第⼀个焊点，如图1-43所⽰。
贴片元件焊接方法
贴片元件焊接方法（转载）1、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2、用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。
使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。
把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。
在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。
如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。
用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。
在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
4、焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。
最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
5、贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。
如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。
当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。
符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点:（1）焊点成内弧形(圆锥形)。
（2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。
（3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。
（4）零件脚外形可见锡的流散性好。
（5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。
不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。
贴片元件焊接的流程及注意事项
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贴片元件的焊接教程(图解)
进行贴片焊接有效的方式是拖焊。
如果熟悉了拖焊，你基本可以使用一把烙铁+ 松香完成所有贴片的焊接。
在焊接前我们特别提到工具：
最好使用斜口的扁头烙铁，考虑到以后实际焊接有防静电的要求，建议使用焊台！
言归正传：
首先把IC平放在焊盘上
对准后用手压住
然后使用融化的焊丝，随意焊接IC的数个脚来固定IC
四面全部用融化的焊丝固定好
固定好后在IC脚的头部均匀的上焊丝
四周全部上焊丝
接下来就是拖焊的重点来啦！把PCB斜放45度，可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下可以顺势往下流动!
把烙铁头放入松香中，甩掉烙铁头部多余的焊锡
把粘有松香的烙铁头迅速放到斜着的PCB头部的焊锡部分
接下来的动作将是整个拖焊的核心：使烙铁按照以下方式运动
重复以上的动作后达到以下的效果
四面使用同样的方法
固定贴片
粘上焊锡
固定IC脚
拖焊!
SSOP的操作
焊接完成后的效果
表面很多松香
用酒精清洗
最终的效果。
贴片焊接技术
贴片焊接技术贴片焊接技术是一种电子元器件表面贴片焊接的方法，广泛应用于电子制造业中。
与传统的插件焊接技术相比，贴片焊接技术具有体积小、重量轻、线路简化、性能稳定等优势，逐渐成为电子产品制造中的首选技术。
本文将介绍贴片焊接技术的原理、分类以及应用。
1. 贴片焊接技术原理贴片焊接技术的原理是将电子元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面上，通过熔化焊接材料，使元器件与PCB完全封装在焊盘上。
这种表面贴片焊接可以通过热空气炉、回流炉或者波峰焊机等设备来实现。
贴片焊接技术的主要步骤包括：钢网印刷焊膏、元器件排列、回流焊接、检测和清洗等。
2. 贴片焊接技术分类根据焊接方式的不同，贴片焊接技术可以分为两类：表面贴装（Surface Mount Technology，SMT）和无铅贴装（Lead-Free Assembly）。
SMT技术是将元器件表面直接贴装在PCB上，并通过回流焊接来固定焊盘；而无铅贴装技术则是在焊膏中使用无铅材料，以达到环保要求和提高焊接质量。
3. 贴片焊接技术的应用贴片焊接技术广泛应用于电子产品制造中，包括消费电子、通信设备、计算机硬件、汽车电子等各个领域。
贴片技术的主要优势之一是可以实现高密度布线，因此它非常适合小型化和轻量化的电子产品。
此外，贴片焊接技术还可以提高生产效率，降低生产成本，并提高产品的可靠性和稳定性。
4. 贴片焊接技术的挑战与改进尽管贴片焊接技术在电子制造中得到广泛应用，但也面临着一些挑战。
首先是焊接质量的控制，包括焊接接触性、焊接强度和焊接温度等方面的要求。
其次是焊接过程中的组装误差，如元器件偏移、排列不齐等问题。
为应对这些挑战，不断出现了新的材料和设备，如无铅焊膏、自动化设备等，以提高焊接质量和效率。
综上所述，贴片焊接技术作为一种先进的电子元器件焊接方法，在电子制造业中发挥着重要的作用。
通过实现高密度、高可靠性的焊接，贴片焊接技术实现了电子产品的小型化和轻量化，提高了生产效率和产品质量。
贴片元器件的焊接注意事项
贴片元器件的焊接注意事项1.首先我们在所需焊接的焊盘上涂上一层薄薄的松香水，然后烙铁预热再上锡。
烙铁与焊接面一般应倾斜45度。
接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。
注意：在加热焊盘与焊锡丝供给之间时间控制在1秒以内，加热时间切勿过长，以免引起焊盘起翘，损坏焊盘。
加焊锡。
原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。
注意：在焊锡丝供给与加热焊锡丝之间时间控制在1秒以内，加热时间不可过长，以免损坏焊盘。
动作需快速、连贯。
如加热时间过长，焊点表面容易老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。
如加热时间过短，影响焊锡不润湿，表面不光滑，有气泡、针孔或造成冷焊。
接下来就是去焊锡。
当焊锡与焊盘充分接触后，抽去焊锡丝，动作快速连贯。
去烙铁。
动作应快速连贯，时间过长焊点表面容易老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。
注意：焊盘上的锡量，不可过多，在贴片焊接不熟练的情况下，可将其焊点视为起固定作用。
因此，其焊点锡量不可过多，焊接时间不易过长。
还应避免和相临焊盘桥接。
2.1 注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。
焊接过程最多不能超过5秒。
2 元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。
3 元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。
4 焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。
不要使引线承受较大的压力。
5 用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。
剪口光亮、平滑、一致。
3.清理锡点、把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。
此过程一般为3S左右。
4.一、手工焊接：焊接前要先查看哪些元器件容易烫伤、变形，焊接时特别注意不要损坏元器件。
贴片电子元器件焊接技巧
贴片电子元器件焊接技巧1.焊接设备的选择：选择适合焊接贴片电子元件的设备，通常有手动焊接烙铁、热风枪和回流焊机。
手动焊接烙铁适用于小批量和维修焊接，热风枪适用于中小批量生产，回流焊机适用于大批量生产。
2.温度的控制：贴片电子元器件焊接的温度很关键，过高的温度会导致焊点熔化不均匀或焊点损坏，而过低的温度则会导致焊点不牢固。
建议根据焊接材料和元器件封装类型选择合适的焊接温度。
3.焊接时间的掌握：焊接时间的掌握也非常重要。
如果焊接时间太长，会导致焊点过热，元器件烧坏；而焊接时间太短，焊点未熔化，连接不牢固。
所以要根据焊接材料和元器件封装类型合理控制焊接时间。
4.焊锡的选择：选择合适的焊锡是焊接质量的关键。
一般来说，选择符合贴片元器件封装规范的无铅焊锡。
焊锡应具有良好的润湿性，能够迅速覆盖焊垫和焊点，并且要容易熔化。
5.焊接前的准备工作：在焊接前，要保证焊接工作区域清洁整齐，没有灰尘和杂物。
可以使用酒精或电子专用清洁剂擦拭焊接区域和元器件封装，确保焊接质量。
6.焊接技巧：焊接时，要保持手稳定，焊接头和焊点尽量保持垂直，并且将焊接头和焊点尽量靠近，减少焊接时的距离。
使用适当的焊锡量，并用足够的热量将焊锡熔化，使其快速流动，润湿焊垫和焊点。
焊接后应及时检查焊点质量，确保焊接牢固。
7.防静电措施：对于静电敏感元器件，焊接时要采取防静电措施，如戴静电手环、使用抗静电垫等。
此外，静电敏感元器件还要避免手持和磨擦，以免产生静电引起元器件损坏。
8.针对不同封装的处理：不同的贴片元器件封装方式可能需要不同的焊接技巧。
例如，对于较小的封装元器件，可选择微型焊嘴和高倍率的显微镜进行焊接，以提高精度和放大焊接细节。
总之，贴片电子元器件的焊接需要掌握一定的技巧和经验。
通过选择合适的设备和材料，控制好温度和焊接时间，以及采取适当的焊接技巧，可以提高焊接质量和效率。
贴片元件的焊接步骤详解
贴片元件的焊接步骤详解
可以看出该示波器大量使用了贴片元件，以求体积小和制作方便。
对于贴片元件，可能有不少人仍感到畏惧，特别是部分初学者，觉得它不象传统的引线元件那样易于把握。
这可能与我们目前国内多数电子制作资料仍以引线元件为主有关，但这是一种错觉。
在这里我们先谈谈贴片元件的好处，手工焊接需要的工具和基本焊接方法。
贴片元件的好处
贴片元件与引线元件相比有着许多好处。
体积小重量轻自不必说，从制作和维修的角度看，贴片元件比引线元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和邮寄。
做过的朋友都知道，引线元件的拆卸是比较麻烦的，特别是在两层以上的PCB 板上，哪怕是只有两只引脚，拆下来也很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。
而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。
说到容易保存请看下面的照片，数万只零件可以放在一个夹子里，取放都很方便，若换成相应的引线元件会是怎样?贴片元件的另一个好处是便于替换，因为许多电阻、电容和电感都有相同的封装尺寸，同一个位置可以根据需要装上电阻、电容或电感，增加了设计调试电路的灵活性。
贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。
这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。
可以说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除了不得已，你可能再也不想用引线元件了。
焊接贴片元件需要的工具。
贴片电子元器件焊接技巧
贴片电子元器件焊接技巧3. 焊接剩下的管脚元件固定好之后，应对剩下的管脚进行焊接。
对于管脚少的元件，可左手拿焊锡，右手拿烙铁，依次点焊即可。
对于管脚多而且密集的芯片，除了点焊外，可以采取拖焊，即在一侧的管脚上足锡然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去(见图6)，熔化的焊锡可以流动，因此有时也可以将板子合适的倾斜，从而将多余的焊锡弄掉。
值得注意的是，不论点焊还是拖焊，都很容易造成相邻的管脚被锡短路(见图7)。
这点不用担心，因为可以弄到，需要关心的是所有的引脚都与焊盘很好的连接在一起，没有虚焊。
4. 清除多余焊锡在步骤 3 中提到焊接时所造成的管脚短路现象，现在来说下如何处理掉这多余的焊锡。
一般而言，可以拿前文所说的吸锡带将多余的焊锡吸掉。
吸锡带的使用方法很简单，向吸锡带加入适量助焊剂(如松香)然后紧贴焊盘，用干净的烙铁头放在吸锡带上，待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后，慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉，焊锡即被吸入带中。
应当注意的是吸锡结束后，应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘，此时如果吸锡带粘在焊盘上，千万不要用力拉吸锡带，而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件。
如果没有市场上所卖的专用吸锡带，可以采用电线中的细铜丝来自制吸锡带(见图8)。
自制的方法如下：将电线的外皮剥去之后，露出其里面的细铜丝，此时用烙铁熔化一些松香在铜丝上就可以了。
清除多余的焊锡之后的效果见图9。
此外，如果对焊接结果不满意，可以重复使用吸锡带清除焊锡，再次焊接元件。
5. 清洗焊接的地方焊接和清除多余的焊锡之后，芯片基本上就算焊接好了。
但是由于使用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故，板上芯片管脚的周围残留了一些松香(见图9)，虽然并不影响芯片工作和正常使用，但不美观。
而且有可能造成检查时不方便。
因为有必要对这些残余物进行清理。
常用的清理方法可以用洗板水，在这里，采用了酒精清洗，清洗工具可以用棉签，也可以用镊子夹着卫生纸之类进行(见图10)。
如何焊接贴片元件
如何焊接贴片元件贴片元件的焊接原则在前面已经作了说明，下面具体说说如何焊接贴片元件：贴片元件的总体焊接方法是：先固定，后焊接。
由于贴片元件没有固定孔，如果不先固定的话，焊接的时候容易导致元件移位，所以焊接前需要先将元件固定。
一、贴片电阻、电容等两脚贴片元件的焊接1、贴片电阻、电容等两脚贴片元件焊接前，先用烙铁在电路板上电阻等两脚元件的一个焊盘上焊一点锡（在哪一个焊盘上焊锡依据个人焊接习惯，我比较喜欢先在右边焊盘镀锡，这样比较符合焊接习惯），也可以将板子上所有的两脚贴片元件的一个焊盘镀锡，这样比较省事；2、在一个焊盘上镀完锡后，用镊子夹住电阻等两脚元件在对应的焊盘上摆正位置，用烙铁将元件的一端焊接到焊盘的镀锡一端，然后拿着焊锡丝将另一端焊住。
一种比较省时省力的方法是：先将所有两脚元件的一端固定在相应位置的镀锡焊盘上，然后在同一焊接另一端引脚；3、焊接时候要注意时间和力度，用力过大或者焊接时间过长会让对面的焊锡也融化了，这样容易导致元件移位。
二、贴片三极管的焊接贴片三极管有3个焊接引脚，焊接时同样先将一个焊盘镀锡，然后固定住三极管的一个引脚，接着焊接另外两个引脚，由于贴片三极管的引脚比较细，很容易一起变形或折断，所以焊接时一定要小心，不要用力过度。
三、引脚数在4个以上、引脚间距比较大的贴片元件的焊接1、同样的，先用烙铁在元件一个引脚的焊盘上镀锡，用镊子夹住元件，摆正位置，然后固定元件（一般是现在元件四角的其中一个引脚上镀锡，然后固定）；2、一手拿着焊锡丝，另一只手拿着烙铁，分别固定剩余的3个角，焊接的时候注意焊接力度，千万不要然元件移位，四个角都固定后，再焊接的时候，元件就不会发生移位了；3、一手拿着焊锡丝，另一只手拿着烙铁，焊接剩下的引脚，这时候最好采用尖头烙铁；4、焊接完所有引脚后，检查各个引脚之间是否有短路的情况，如果有，则用烙铁从两个引脚之间慢慢划过，这样让多余的焊锡吸附到烙铁上，从而消除短路。
贴片电子元器件的焊接技巧
贴片电子元器件的焊接技巧一、使用贴片元件的好处首先我们来了解贴片元件的好处。
与引线元件相比，贴片元件有许多好处。
第一方面：体积小，重量轻，容易保存和邮寄。
如常用的贴片电阻0805封装或者0603 封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。
几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。
当然，这是在不考虑其所能承受最大电流情况下的。
第二方面：贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸。
贴片元件不用过孔，用锡少。
直插元件最费事也最伤神的就是拆卸，做过的朋友都有这个体会，在两层或者更多层的PCB 板上，哪怕是只有两个管脚，拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。
而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。
第三方面：贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。
这是因为贴片元件体积小而且不需要过孔，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为重要。
综述所说，笔者可以负“责任”的说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除非不得已的情况，你可能再也不想用直插元件了。
二、焊接贴片元件需要的常用工具在了解了贴片元件的好处之后，让我们来了解一些常用的焊接贴片元件所需的一些基本工具（见图1）。
1. 电烙铁手工焊接元件，这个肯定是不可少了。
在这里向大家推荐烙铁头比较尖的那种，因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候，能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。
2. 焊锡丝好的焊锡丝对贴片焊接也很重要，如果条件允许，在焊接贴片元件的时候，尽可能的使用细的焊锡丝，这样容易控制给锡量，从而不用浪费焊锡和吸锡的麻烦。
3. 镊子镊子的主要作用在于方便夹起和放置贴片元件，例如焊接贴片电阻的时候，就可用镊子夹住电阻放到电路板上进行焊接。
镊子要求前端尖而且平以便于夹元件。
另外，对于一些需要防止静电的芯片，需要用到防静电镊子。
贴片元件的焊接方法
贴片元件的焊接方法
贴片元件是一种常用的电子元器件，有多种焊接方法可以用于将其连接到电路板上。
以下是几种常见的焊接方法：
1. 表面贴装技术（SMT）焊接：这是最常用的贴片元件焊接方法。
在SMT焊接过程中，元件的引脚与电路板上的焊盘对齐，然后通过加热将焊锡融化，使引脚与焊盘连接。
2. 反面贴装技术（THT）焊接：在THT焊接过程中，元件的引脚穿过电路板的孔洞，然后通过加热将焊锡融化，使引脚与电路板的焊盘连接。
3. 热风热风焊接：热风焊接是一种常用的SMT焊接方法。
在热风焊接过程中，通过喷射热风将焊锡融化，使焊点形成连接。
4. 红外线焊接：红外线焊接是一种快速的贴片元件焊接方法。
在红外线焊接过程中，通过照射红外线光束将焊锡融化，使焊点形成连接。
5. 线热焊接：线热焊接是一种THT焊接方法。
在线热焊接过程中，通过加热将焊锡融化，使引脚与焊盘连接。
这种焊接方法通常用于焊接较大的贴片元件。
需要根据具体的焊接要求和元件特性选择合适的焊接方法，以确保焊接质量和可靠性。
贴片元件焊接的流程及注意事项
贴片元件焊接的流程及注意事项
哎呀呀，贴片元件焊接可不能瞎搞哟！要想把这活儿干得漂亮，那得把流程和注意事项牢记心间呀！
先说流程，就跟走迷宫得有路线图一样。
首先，准备好工具材料，这可是基础中的基础哇！然后，清洁焊接部位，可别小看这一步，就好比要给房子打个干净的地基。
接下来，涂抹适量的焊锡膏，这就像给元件穿上一层保护衣。
再把贴片元件准确地放置在焊接位置，要一丝不苟，不能有半点马虎哟！之后，用烙铁加热焊接点，这时候要稳住，别手抖呀！最后，检查焊接质量，有问题及时返工，可不能让次品蒙混过关！
再讲讲注意事项，这可太关键啦！你想想，要是焊接温度过高，那不就把元件给烧坏了嘛，就像把花朵放在火上烤一样！而且，焊接时间也得把控好，太长太短都不行，这就跟做饭火候掌握不好一样糟。
还有哇，操作的时候要防静电，不然一不小心静电就把元件给搞坏了，这多可惜呀！另外，千万别让杂质混入焊接点，那会影响焊接效果的，就像在美味的汤里掉进了沙子。
哎呀呀，贴片元件焊接可不能大意，每个环节都要精心对待，这样才能做出高质量的产品，才能在电子世界里畅游无阻呀！。
贴片元件焊接方法和技巧
贴片元件焊接方法和技巧
贴片元件是现代电子产品中广泛使用的元件之一，其小型化、可靠性高以及适应高密度电路板的特性受到了广泛的认可。
在生产过程中，贴片元件的焊接是非常关键的一步。
下面将介绍贴片元件的焊接方法和技巧。
1. 焊接方法
目前，主要的贴片元件焊接方法有手工焊接和自动化焊接两种。
手工焊接主要采用铁氧体烙铁和热风枪，需要操作人员具备一定的技能和经验。
自动化焊接则采用贴片机和回流焊炉等设备，能够实现高效、高质量的焊接。
2. 焊接技巧
（1）对于手工焊接而言，操作人员需要选择适合的焊接工具，
并严格按照焊接工艺规范操作，以避免损坏贴片元件。
此外，需要注意烙铁的温度和焊接时间，以免长时间高温对元件造成影响。
（2）自动化焊接中，重要的是选择合适的焊接参数。
这些参数
包括温度、时间、通风量等。
需要根据元件的类型和封装形式等因素进行调整，以确保焊接的质量和可靠性。
总之，贴片元件的焊接是电子产品生产过程中不可或缺的一步，需要操作人员具备一定的技能和经验，并严格按照焊接工艺规范操作。
同时，需要根据元件的特性和封装形式等因素，选择合适的焊接方法和技巧，以确保焊接的质量和可靠性。
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手工焊接贴片的步骤
拆焊要点
• (1)严格控制加热的温度和时间
(2)拆焊时不要用力过猛 • (3)吸去拆焊点上的焊料
一般焊接点拆焊
印制电路板上元器件的拆焊
• １.分点拆焊 • ２.集中拆焊
3.间断加热拆焊
小元件的拆卸
• a.将线路固定，仔细观察欲拆卸的小元件 的位置。 • b.将小元件周围的杂质清理干净，加注少 许松香水。 • c.调节热风枪温度270℃,速风在1～2档。 • d.距离小元件2～3cm，对小元件上均匀加 热。 • e.待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小 元件取下。
回流焊机
回流焊机也叫再流焊机，是伴随微型化 电子产品的出现而发展起来的焊接技术， 主要应用于各类表面组装元器件的焊接。 预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形 式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的 位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固 定；然后让贴装好元器件的电路板进入再 流焊设备
回流焊接
首先PCB进入140℃～160℃的预热温 区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时， 焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和 引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将 焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴 元件得到充分的预热，接着进入焊接区时， 温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速 上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在 PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩 散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金 属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入 冷却区使焊点凝固。
贴片元器件的优点
高频性 能好
缩小设 备体积
干扰小
体积小
布线距 离短
便于便 携手持
占版 面少
贴片元件
的种类
贴片工艺
表面安装技术，简称SMT，作为新 一代电子装联技术已经渗透到各个领 域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、 耐振动、抗冲击，高频特性好、生产 效率高等优点。SMT在电路板装联工 艺中已占据了领先地位。
放大镜 7 毛刷 清洗剂
9 8
3
4
当印制板上面同时含有贴片类器件 和接插类器件时，应该先焊接贴片 类器件，再焊接其它接插类器件 焊接贴片类器件时应遵循：先焊接 贴片集成类器件，再焊接贴片三极 管、电阻、电容类器件 焊接贴片器件时一定要注意器件 的方向和极性
焊 接 要 求
各种贴片元件的焊接
矩形器件：理想末端焊点宽度等于元件 末端可焊宽度或焊盘宽度如左图，元件可焊 部分与焊盘重叠J部分如右图。
安全注意事项
1.温度不能超过300摄氏度。 2.操作过程中不要拿着电烙铁嬉戏打闹。 3.不要甩电烙铁头上的锡，防止伤及他人。
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三极管类：三个管脚应处于焊盘的中心位置 如左图，三极管的引脚超出焊点的部份须小于或 等于引脚宽度的1/2，若大于1/2则不合格如右图。
集成类：引脚的正面、侧面吃锡良好；引脚与 焊点间呈现弧面焊锡带；引脚的轮廓清晰可见； 焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm以上如下图。
焊锡 焊点
基板
柱形器件：理想末端焊点等于或大于元 件直径宽W或焊盘宽度P如左图，侧面焊点长 度D等于元件可焊端长度T或焊盘长度S如右图。
也可这样做
焊接材料和助焊剂
焊接材料
焊锡丝
焊锡膏 焊油 松香
助焊剂
帮助焊接
锡焊的条件
• 1.被焊件必须是具有可焊性。可焊性也就 是可浸润性，它是指被焊接的金属材料与 焊锡在适当的温度和助焊剂作用下形成良 好结合的性能。在金属材料中、金、银、 铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、 镍次之，铝的可焊性最差。 • 2.被焊金属表面应保持清洁。氧化物和粉 尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。 在焊接前可用机械或化学方法清除这些杂 物。
焊接方法步骤
焊接前 再
然后
使烙铁头接触该铜 箔处一秒，再将焊 锡放在此，当焊剂 在铜箔处流动时， 立即拿掉焊锡和烙 铁，然后再对下一 个铜箔镀锡，完毕 ，做仔细检查。
做好防静电措 施：佩戴带防 静电手镯或使 用静电消除仪 释放身体上的 静电后，方可 进行焊接
焊接前应 对要焊的 PCB进行检 查，确保 其干净
典型的表面贴装工艺三步
施加 焊锡膏
贴装 元器件
回流 焊接
焊接原理: (P171)
焊接时，SMA随着传动链匀速地进入隧道式炉膛，， 焊接对象在炉膛内依次通过三个区域， 先进入预热区，挥发掉焊膏中的低沸点溶剂，
然后进入再流区，预先涂敷在基板焊盘上的焊膏 在热空气中熔融，润湿焊接面，完成焊接， 进入冷却区使焊料冷却凝固。 优点：预热和焊接可在同一炉膛内完成，无污染， 适合于单一品种的大批量生产； 缺点：循环空气会使焊膏外表形成表皮，使内部 溶剂不易挥发，再流焊期间会引起焊料飞溅而产生 微小锡珠，需彻底清洗。
点焊、拖焊都很容易造成相邻的 管脚短路。要去掉这多余的焊锡。可 以拿吸锡带将多余的焊锡吸掉。如果 没有专用吸锡带．可以采用电线中的 细铜丝来自制吸锡带。方法如下：将 电线的外皮剥去之后，露出其里面的 细铜丝，此时用烙铁熔化一些松香在 铜丝上或者在铜丝上面蘸取助焊剂就 可以了。
注意事项
焊接前要用干净的高温海绵将烙 铁擦净，检查烙铁头是否完好，否则 应先更换烙铁头。 烙铁温度不能过高，应在290℃左 右。否则将引起足迹铜箔剥离基板。 烙铁头接触元器件的时间不能超 过5秒，否则容易使元器件的温度过高 而损坏。 在焊接贴片四列集成时，应在集 成上面放一个浸有酒精的棉球给集成 散热，使集成不至于过热而损坏。
表面安装技术
李跃红
主要内容
1.贴片的发展史、优点、种类 2.贴片工艺
3.手工焊接的意义 4.贴片的焊接设备和焊接方法
贴片元器件的出现
随着科技的发展，电子产品微 型化就要求电子元器件微型化，就 逐步出现了贴片元器件。贴片元器 件在电子产品中的比例不断增长， 超过38%，所以我们有必要了解和 掌握贴片技术的焊接方法。
• 3.使用合适的助焊剂。使用时必须根据被 焊件的材料性质、表面状况和焊接方法来 选取。 • 4.具有适当的焊接温度。温度过低，则难 于焊接，造成虚焊。温度过高会加速助焊 剂的分解，使焊料性能下降，还会导致印 制板上的焊盘脱落。 • 5.具有合适的焊接时间。应根据被焊件的 形状、大小和性质等来确定焊接时间。过 长易损坏焊接部位及元器件，过短则达不 到焊接要求。
3）用毛刷将适量的松香水涂于引脚或线路板 上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使棉 球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。 4）适当倾斜线路板。在芯片引脚未固定那边， 用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到 下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按酒精棉球， 让芯片的核心保持散热；滚到头的时候将 电烙铁提起，不让焊锡球粘到周围的焊盘 上。 5）把线路板弄干净。 6）放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的， 可以用镊子拨动引脚看有没有松动的。其 实熟练此方法后，焊接效果不亚于机器！
拖焊
焊接完毕后，用毛刷蘸清洗剂清理 印制板，清除板上焊渣等杂物。用放 大镜检查焊点是否牢固，有无虚焊现 象。 拆卸下来的元器件不能再使用， 因为拆卸时的中高温已使其特性恶化， 重新使用后极易发生故障。
梳焊
主要工具:一段多股裸线
把裸露部分剪平,末端压扁
Байду номын сангаас
贴片集成电路的拆卸
• a.将线路板固定，仔细观察欲拆卸集成电 路的位置和方位，并做好记录，以便焊接 时恢复。 • b.用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清 理干净，往贴片集成电路周围加注少许松 香水。 • c.调好热风枪的温度和风速，温度开关一 般至300℃～350℃,风速开关调节2～3档。 • d.使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿 集成电路周围管脚慢速旋转，均匀加热，， 待集成电路的管脚焊锡全部熔化后，用医 用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走， 且不可用力，否则，极易损坏集成电路的 锡箔。
上锡
蘸松香水
在"梳理"之前可在IC引脚再涂些松香水 （不怕多）
把IC固定在PCB上后,烙铁压住刚才处理好 的"锡把"顺着IC脚做"梳理"的动作(需双手操 作)
清洗
清洗后
清洗必须注意的是,无论使用酒精还是 天那水清洗都不要让板子接触溶剂的时间 超过15分钟,否则后果相当严重,批量清洗 时可用松节水,再怎么说它跟松香也是同一 个爹啊 焊接比较长条多脚的IC可以把几段多 股裸线并起来做成一个更大的"锡把",这样 一"把"下去就可以搞掂N多个脚了, 一块IC 三下五除二就OK了 "锡把"的妙处在于:把没锡的地方焊上 而把多余锡带走,这样就很少会出现"贯连" 的问题,对于焊接密集封装的芯片更是得心 应手
镀锡检查完毕后，用镊子夹住 待焊的元件（电阻、电容、二极管、 三极管类贴片），将其放在印制板 上相应的足迹铜箔上，然后将烙铁 尖头接触贴片元件的铜箔，当其上 的镀锡熔化后，立即抬起烙铁，待 焊剂冷却。然后用同样的方法焊接 贴片元件的另一引脚，焊接完毕后 松开镊子。
焊接贴片集成类器件时（两列或四列） 应先固定。根据贴片元件的管脚多少，固 定方法大体上可以分为两种：单脚固定法 和多脚固定法。对于管脚数目少的（小于 等于8个引脚）一般采用单脚固定法。对于 管脚多而且多面分布的贴片芯片（大于8个 引脚），需要多脚固定，一般可以采用对 脚固定的方法，从而达到整个芯片被固定 好的目的。焊接所有的引脚时，应在烙铁 尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上助焊剂 使引脚保持湿润。左手拿焊锡，右手拿烙 铁，依次点焊即可。管脚多且密集的芯片。 除了点焊外，可以采取拖焊。
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手工焊接的意义
手工焊接虽然已难于胜任现代化 的生产，但仍有广泛的应用，比如电 路板的调试和维修，焊接质量的好坏 也直接影响到维修效果。电路板的补 焊，在电路板的生产制造过程中的地 位是非常重要的、必不可少的。