353ND使用说明书(2)

353ND使用说明书
由美国EPOXY TECHNOLOGY ING.提供353ND光纤光导胶的使用过程，以下为实际应用时的技术指引，供用户在使用过程中作为参考:
组分数目: 2 混合固化后比重固化时间表（最低）*:
重量混合比例:
注意: 在不使用时容器请密封保存.
*请看我们网站的应用注意事项. –总混合量不应超过25g
-- 如果A组分在存贮时发生结晶现象, 将容器放入热的烘箱中直到晶体消失. 然后冷却到室温之后在与B组分混合
产品描述:
EPO-TEK _ 353ND 是双组份, 为高温用途设计的环氧胶，设计为半导体, 混合电路, 光纤, 以及医学上的应用. 此产品以及其装入针筒的预混产品的实用性和可靠性是EPO-TEK著名的产品之一。

EPO-TEK_ 353ND 的优势& 应用注意事项:
可通过固化后的颜色判断固化情况
固化后符合NASA低溢气率标准
半导体的建议应用: 晶圆与晶圆CSP粘接; MEMs制造; 倒装芯片的底封；
混合电路的建议应用: 提供传感器的气密性的封装和超真空的密封, 耐高温的封装
o 井下石油类光纤传感器，可以耐受>200℃的现场环境
光线粘接Telecordia 1221 - 建议的应用
o 将光纤封装进金属套管中，传播800- 1550 nm波长范围的光
o 光纤器件的封装；光学准直器的粘接, 光电封装的气密封装, V形槽阵列
医学上建议的应用:
o 在光导管和内窥镜中将光纤束灌封到金属套管中; 能够耐多种杀菌技术包括环氧乙烷，gamma射线、离子束、H202等离子体, 和>200次高压蒸汽灭菌; 非常适合粘接各种表面包括不锈钢、金刚石、钛、黄铜、陶瓷、玻璃和塑料。

o 粘接导管设备包括移植片固定模和引线的粘接
o MED-353ND 符合ISO 10993 医疗移植中的生物适应性标准
电子配件的建议应用:
o 在电容器的构建中作为绝缘体层使用; 层压超声或者喷墨设备中的压电换能器。

o 注入在马达中的铜线圈和传感器线圈中作为绝缘使用，粘接铁氧体芯和磁铁。

o 硬盘驱动设备上的结构粘接，粘接不锈钢，聚酰亚胺薄膜和磁铁
特征性质: (仅作为指导性使用。

不同的批次、使用条件和应用领域可能会有不同的结果；固化条件: 150℃/1 hour)
物理性质:
*颜色: Part A: 无色(色度<5) Part B: 琥珀色(色度<18)
*粘稠度: 流动性的液体
*粘度(@ 50 RPM/23℃): 3,000 - 5,000 cPs
触变性指数: N/A
*玻璃化温度.(Tg): ≥90℃(动力学固化20—200℃/ISO 25 Min; 梯度-10—200℃@ 20℃/Min)
热膨胀系数(CTE):
小于Tg: 54 x 10-6 in/in/℃
大于Tg: 206 x 10-6 in/in/℃
邵氏D硬度: 85
搭接剪切强度@ 23℃: > 2,000 psi
芯片剪切强度@ 23℃: ≥15 Kg / 5334 psi
降解温度. (TGA): 412℃
重量损失:
@ 200℃: 0.22%
@ 250℃: 0.39%
@ 300℃: 0.87%
工作温度:
持续: - 55℃to 250℃
间歇: - 55℃to 350℃
储能模量@ 23℃: 508298 psi
介电常数@ 23℃(1 KHz): 3.17 耗散因数@ 23℃(1 KHz): 0.005。