基于单片机的数字温度计课程设计报告

单片机课程设计报告

数字温度计课程设计

姓名

学号：

专业班级：自动化

指导老师：

所在学院：电气工程学院

2010年12 月15日

引言

单片机的出现是近代计算机技术发展史上的重要里程碑。单片机自20世纪70年代问世以来，以其极高的性能价格比，受到人们的重视和关注，应用很广、发展很快。近年来随着电子技术和微型计算机技术的迅速发展，单片机的档次不断提高，其应用领域也在不断扩大，在工业测控、尖端科学、智能仪器仪表、日用家电、汽车电子系统、办公自动化设备、个人通信终端及通信产品中得到了广泛应用，已成为现代电子系统中最重要的智能化核心部件。随着人们生活水平的不断提高,单片机控制无疑是人们追求的目标之一，它所给人带来的方便也是不可否定的，其中数字温度计就是一个典型的例子，但人们对它的要求越来越高，要为现代人工作、科研、生活、提供更好的更方便的设施就需要从数单片机技术入手，一切向着数字化控制，智能化控制方向发展。

本课程设计是在学习了单片机的基本原理的基础上进行的，综合利用所学单片机知识完成一个单片机应用系统设计并仿真实现，从而加深对单片机软硬知识的理解，获得初步的应用经验；进一步熟悉和掌握单片机的内部结构和工作原理，了解单片机应用系统设计的基本方法和步骤。本设计的目标是用单片机和温度传感器及相关部件实现温度的测量和数字显示，测量精度小于0.5℃，可以设置温度测量的上下限，超出测温范围可以由蜂鸣器报警。

本设计首先是确定目标，接下来是各个功能模块的设计和相应程序的编写。再在proteus软件上进行仿真，若结果满足要求，则可以焊接硬件，若不满足继续修改，最终完成数字温度计的整个设计任务。经过仿真，本设计达到了预期的目标。

目录

1 设计概述 (3)

1.1 设计目标和要求 (3)

1.2 设计思路 (3)

2 系统方案及硬件设计 (4)

2.1 设计方案 (4)

2.2 方案的硬件总体方框图 (4)

2.3 温度传感器DS18B20测温原理 (5)

2.4 硬件设计 (9)

2.4.1 主控制器ATmega16 (9)

2.4.2 复位电路 (9)

2.4.3 时钟振荡电路 (9)

2.4.4 报警点调节电路 (10)

2.4.5显示电路 (10)

3 软件设计 (11)

3.1系统分析 (11)

3.2 各子程序及其流程图设计 (12)

3.2.1 初始化子程序 (12)

3.2.2 DS1820的读写字节子程序 (13)

3.2.3 温度读取及转换子程序 (14)

3.2.4计算温度子程序 (15)

3.2.5温度显示子程序 (16)

3.2.6报警子程序 (17)

4 proteus软件仿真 (19)

4.1 系统仿真设计 (19)

4.2仿真结果分析 (19)

5 系统原理图 (20)

6 心得体会 (21)

1 设计概述

1.1 设计目标和要求

1.用所学的单片机知识设计制作数字温度计；

2.测温范围是-20℃---70℃；

3.误差小于0.5℃；

4.所测的温度值可以由LCD数码管直接显示；

5.可以任意设置上下限温度的报警功能；

6.进一步熟悉proteus,protel,word软件的功能和使用方法；

1.2 设计思路

首先确定我们所设计的是一个数字温度计，由单片机、温度传感器以及其他电路共同实现。

根据所要实现的功能，先在proteus软件上仿真。根据所选用的硬件可以将整个软件设计分为若干子程序，有初始化、查询时间、发送指令、读取数据、显示温度等构成，可将以上子程序分别设计，实现各自的功能，再在子程序中调用，就可以实现预期的目标。

在proteus软件里画出相应的电路图，将编写好的程序的编译后的文件下载到proteus电路图的单片机里，进行仿真，对温度传感器设置不同的参数，看是否达到了我们设计所要求的目标，如果不符合要求，需要检查程序算法和硬件连接是否有误。若仿真成功，就按照电路图焊接硬件。

2 系统方案及硬件设计

2.1 设计方案

采用数字温度芯片DS18B20 测量温度，输出信号全数字化。采用了单总线的数据传输，由数字温度计DS18B20和ATmega16单片机构成的温度测量装置,它直接输出温度的数字信号,也可直接与计算机连接。采用ATmega16单片机控制，软件编程的自由度大，可通过编程实现各种各样的算术算法和逻辑控制，而且体积小，硬件实现简单，安装方便。该系统利用ATmega16芯片控制温度传感器DS18B20进行实时温度检测并显示，能够实现快速测量环境温度，并可以根据需要设定上下限温度。该系统扩展性非常强。该测温系统电路简单、精确度较高、实现方便、软件设计也比较简单。

2.2 方案的硬件总体方框图

基于增强的AVR RISC结构的低功耗8 位CMOS微控制器ATmega16，温度传感器采用的DS18B20，用四位数码管显示温度。

图1

2.3 温度传感器DS18B20测温原理

DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器，与传统的热敏电阻等测温元件相比，它能直接读出被测温度，并且可根据实际要求通过简单的编程实现9-12位的数字值读数方式。DS18B20的性能特点如下：

（1）独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信，DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。

（2）DS18B20支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在惟一的三线上，实现多点组网测温；

（3）无须外部器件，全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内；

（4）可通过数据线供电，电压范围为3.0-5.5Ｖ；

（5）零待机功耗；

（6）温度以9或12位数字，对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃，可实现高精度测温；

（7）用户可定义报警设置；

（8）报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度（温度报警条件）的器件；

（9）负电压特性，电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，但不能正常工作；

（10）测量结果直接输出数字温度信号，以"一线总线"串行传送给CPU，同时可传送CRC校验码，具有极强的抗干扰纠错能力

DS18B20采用3脚PR35封装或8脚SOIC封装，其引脚排列及内部结构框图如图2及图3以及图4的测温原理图如下所示：