电子元器件综合标准(最新)

电子元器件综合标准(最新)

G4210《GB/T4210-2001 电工术语:电子设备用机电元件》

G5597《GB/T5597-1999 固体电介质微波复介电常数的测试方法》

G16523《GB/T16523-1996 圆形石英玻璃光掩模基板规范》

G16524《GB/T16524-1996 光掩对准标记规范》

G16525《GB/T16525-1996 塑料有引线片式载体封装引线框架规范》

G16526《GB/T16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法》

G16527《GB/T16527-1996 硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂规范》

G16595《GB/T16595-1996 晶片通用网格规范》

G16596《GB/T16596-1996 确定晶片坐标系规范》

G16879《GB/T16879-1997 掩模嚗光系统精密度和准确度的表示准则》

G16880《GB/T16880-1997 光掩模缺陷分类和尺寸定义的准则》

G17564.1《GB/T 17564.1-2005 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式:定义-原则和方法》

G17564.2《GB/T 17564.2-2005 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式:EXPRESS 字典模式》

G17564.3《GB/T 17564.3-1999 电气元器件的标准数据元素:维护和确认的程序》G17564.4《GB/T 17564.4-2001 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式:IEC标准数据元素类型、元器件类别和项的基准集》

G17564.5《GB/T 17564.5-2007 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式:EXPRESS字典模式扩展》

G17866《GB/T17866-1999 掩摸缺陷检查灵敏度分析所用的特制缺陷掩摸和评估》G18501.1《GB/T18501.1-2001 有质量评定的直流和低频模拟及处理用连接器：总规范》

G18501.2《GB/T18501.2-2001 有质量评定的圆形连接器分规范》

G19405.1《GB/T19405.1-2003 表面安装技术:表面安装元器件规范的标准方法》G19405.2《GB/T19405.2-2003 表面安装技术:表面安装元器件的运输和贮存条件-应用指南》

G19921《GB/T 19921-2005 硅抛光片表面颗粒测试方法》

G19922《GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法》

G21194《GB/T 21194-2007 通信设备用的光电子器件的可靠性通用要求》

G22586《GB/T 22586-2008 高温超导薄膜微波表面电阻测试》

G22587《GB/T 22587-2008 基体与超导体体积比测量 Cu/Nb-Ti复合超导体铜-超[体积]比的测量》

GJ35《GJB/Z35-1993 元器件降额准则》

GJ221《GJB/Z 221-2005 军用密封元器件检漏方法实施指南》

GJ360B《GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法》

GJ546B《GJB546B-2011 Z 电子元器件质量保证大纲》

GJ548B《GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序》

GJ978《GJB978A-1997 单列、双列插入式电子元器件插座总规范》

GJ2649《GJB2649-1996 军用电子元件失效率抽样方案和程序》

GJ2650《GJB2650-1996 微波元器件性能测试方法》

GJ2823《GJB2823-1997 电子元器件产品出厂平均质量水平评定方法》

GJ3014《GJB 3014-1997 电子元器件统计过程控制体系》

GJ3243《GJB/Z3243-1998 电子元器件表面安装要求》

GJ3404《GJB3404-1998 电子元器件选用管理要求》

GJ4027A《GJB4027A-2006 Z 军用电子元器件破坏性物理分析方法》

GJ4041《GJB 4041-2000 航天用电子元器件质量控制要求》

GJ5397《GJB 5397-2005 高牢固度吸气热子元件规范》

GJ5422Z《GJB5422-2005 Z 军用电子元器件γ射线累积剂量效应测量方法》

GJ5438Z《GJB5438-2005 Z 半导体光电子器件外壳通用规范》

GJ5914K《GJB 5914-2006 K 各种质量等级军用半导体器件破坏性物理分析方法》GJ7243Z《GJB7243-2011 Z 军用电子元器件筛选技术要求》

QJ1317《QJ 1317A-2005 电子元器件失效分类及代码》

QJ1556B《QJ1556B-2008 元器件质量可靠性信息采集卡填写规定》

QJ2227A《QJ 2227A-2005 航天元器件有效贮存期和超期复验要求》

QJ2671《QJ2671-1994 进口电子元器件质量管理要求》

QJ3058《QJ3058-1998元器件评审管理要求》

QJ3065.1《QJ3065.1-1998元器件选用管理要求》

QJ3065.2《QJ3065.2-1998电子元器件采购管理要求》

QJ3065.3《QJ3065.3-1998元器件监制与验收管理要求》

QJ3065.4《QJ3065.4-1998元器件筛选与复验管理要求》

QJ3065.5《QJ3065.5-1998元器件失效分析管理要求》

QJ3152《QJ 3152-2002 航天新型电子元器件管理要求》

QJ3172《QJ 3172-2003 微波元器件安装技术要求》

QJ3179《QJ 3179-2003 元器件破坏性物理分析管理要求》

QJ10002《QJ10002-2008 宇航用元器件筛选指南》

QJ10003《QJ10003-2008 进口元器件筛选指南》

SJ10494《SJ/T10494-1994CS（CK）635型同心插塞插口》

SJ10495《SJ/T10495-1994CS（CK）25型、CS（CK）35型同心插塞插口》

SJ10496《SJ/T10496-1994Ｐ型插头座》

SJ10497《SJ/T10497-1994卡口小圆形插头座》

SJ10498《SJ/T10498-1994ＦX16-7型防水圆形插头座》

SJ11126《SJ/T11126-1997 电子元器件用酚醛系包封材料》

SJ11153《SJ/T11153-1999 磁性氧化物制成的ＰＱ磁芯尺寸系列》

SJ11165《SJ/T11165-1998 用于光纤系统的PIN-FIT模块空白详细规范:》

SJ11215《SJ/T11215-1999电子元件自动编带机通用规范》

SJ11275《SJ/T11275-2002 卧式液相外延系统通用规范》