收藏!半导体人必须掌握的英文词汇

收藏！半导体人必须掌握的英文词汇大约30多年前一些美国、日本和欧洲的IDM半导体工厂把多余的产能出来做代工服务，因为代工的公司不会与客户竞争，所以专业代工的模式成为半导体市场的新宠。

那么，究竟国内半导体行业更加适用怎样的模式呢？张汝京建议，中国大陆业者可循着CIDM （Commune IDM）的模式来发展。

接下来我们就探讨一下什么是CIDM模式，顺便说说设计行业和制造行业那些简称。

CIDMCIDM（CommuneIDM），就是共有共享式的IDM（IDM：下文有介绍）公司。

CIDM模式已经有先例，如新加坡TECH公司就是好几家公司联合成立的一个IDM公司（生产存储器为主），其中TECH的“T”是TI德仪，“E”就是新加坡政府EDS经济发展局，“C”是Canon佳能，“H”是Hewlett-Packard惠普。

其中的几家企业当时都需要很多的DRAM。

四家投资一个IDM公司，自己设计、自己生产、自己销售，从第二年开始几乎每年都实现了盈利。

在大陆，有一些规模较小的IDM工厂，其中多数生产150mm芯片、少数生产200mm芯片。

成立先进的IDM公司，光靠一家企业很难做起来。

如果5到10个伙伴一起来合作比运作一个先进的代工厂更容易些，因为分担投资，产品互补，减少了资金的压力，资源共享了，顾客固定，产能利用率有保障，风险大大降低，完全实现了互惠互利，而且产品和技术能力也可以大大提升。

挑战在于CIDM 是五个或者更多合作伙伴共有，一方面，Fab要提供技术给这些公司，另一方面，这些公司的产品如何避免同质化竞争，目标市场也要区别。

对于CIDM模式而言，事先做好协同作业（Concordance）尤为重要。

在技术层面，张汝京博士认为，CIDM一开始的时候只需要提供10至20种工艺，力量比较集中，做到40-28nm就足够了，这个节点及以上的工艺，70-80%的产品都可以生产了，有很大的获利市场。

40nm之后接着就上28nm。

最赚钱的也可以接得上。

他建议先不要一开始就去做14纳米或者10纳米这种最先进的工艺和产品。

更先进的14-7纳米的工艺和产品还是先让那几家领先的公司去研发和生产。

在市场策略方面，CIDM自家的产能分配可以内部协商，必要时可以增加产能；如果产能过剩，就对其他客户提供服务。

是一种“进可攻，退可守”的模式。

FablessFabless，是Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”（晶圆是芯片\硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造）；通常说的IC design house（IC设计公司）即为Fabless。

在80年代的后期,首先在台湾地区推出了代工(foundry)服务,它专门为fabless公司加工制造IC产品。

在那个时期代工最关键的是必须保证加工产品的设计技术不会外洩,保持中立地位。

因此代工与fabless的互相配合,奠定了半导体产业由IDM的一种制造模式,走向四业分离,即设计,制造,代工及封装与测试。

fabless能更快的推动新的IC产品呈现,导致半导体业更迅速的发展与增长。

然而,fabless在它的初创阶段也并非一帆风顺,一直要到1990年时才被半导体业界的权威人士承认fabless模式的成功。

那时己经有Nvidia,Broadcom,及Xilinx等公司，尤其如Cyrix公司,它生产的产品在价格上具有竞争性，推动全球计算产品的市场发展。

1994年Jodi Shelton女士与六家fabless公司的CEO组建无晶厂半导体联盟,(Fabless Semiconductor Associatio,简称FSA,目的是把fabless模式推向全球化。

至2007年12月FSA转变成全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance),简称GSA。

由此表明FSA已经起到全球化的作用，它不尽在IC设计领域中，而是需要加强全球半导体业之间的合作发展。

之后的fabless模式进一步被半导体业界认可,导致如有些大的IDM公司开始完全转变成fabless,如Conexant System,以及LSI Logic等。

尤其是工艺制程进入28纳米之后，是个转折点，全球众多IDM厂采用轻晶园厂策略,即fab lite模式,包括如TI.Freescale,Infineon,Cypress Semiconductor等大牌的IDM厂都开始拥抱代工。

到2007年时fabless模式己成为推动半导体业的优先发展模式,在2007年时GSA跟踪的10家fabless的销售额己经超过10亿美元。

据FSA于2005年5月时的资料,在1994年全球半导体销售额已经达1,000亿美元时,相应的fabless的销售额才32亿美元，到2000年全球半导体销售额达超过2000亿美元时,相应的fabless销售额为176亿美元,而到2015年全球半导体销售额己达3350亿美元时,相应的fabless己增长到842亿美元(数据来自IC Insight 2016年4月)。

据FSA的数据,在1994 to 2010的16年间,全球fabless的营收由32亿美元,增加到736亿美元,增长达23倍,年均增长率（CAGR）达到21.66%。

按ICInsight 报道2015年全球fabless排名中第一次把苹果/台积电列于第七，它的销售额为30.85亿美元，同比增长111%,可见终端电子产品供应商的自制IC产品获得认可。

图| 2017年Q1 Fabless厂商营收前十排名图| 中国Fabless厂商在全球前50名占比中国半导体行业协会发布的“2016年中国集成电路设计十大企业”，2016 年因为未完成收购，北京君正并未统计在此次排名中，而且2017 年兆易创新又以65 亿元并购北京硅成，预计2017 年全国十大设计企业排名会发生巨大变更。

图| 中国半导体行业协会发布的“2016年中国集成电路设计十大企业”FoundryFoundry，在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家。

Foundry原意为铸造工厂、翻砂车间、玻璃熔铸车间，从它的字面意思可以看出其与集成电路的联系，因为硅集成电路的制造也跟“玻璃”和“砂”有关。

在半导体行业，Foundry也就是我们熟知“晶圆代工”。

圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。

有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。

台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。

反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fabless)。

无厂半导体公司依赖晶圆代工公司生产产品，因此产能、技术都受限于晶圆代工公司，但优点是不必自己兴建、营运晶圆厂。

随着芯片制成微缩、晶圆尺寸成长，建设一间晶圆厂动辄百亿美金的经费，往往不是一般中小型公司所能够负担得起;而透过此模式与晶圆代工厂合作，IC设计公司就不必负担高阶制程高额的研发与兴建费用，晶圆代工厂能够专注于制造，开出的产能也可售予多个用户，将市场波动、产能供需失衡的风险减到最小。

总之晶圆代工厂就像是一个加工坊。

晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。

这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。

这就意味着，台积电等晶圆代工商将庞大的建厂风险分摊到广大的客户群以及多样化的产品上，从而集中开发更先进的制造流程。

随着半导体技术的发展，晶圆代工所需投资也越来越大，现在最普遍采用的8英寸生产线，投资建成一条就需要10亿美元。

尽管如此，很多晶圆代工厂还是投进去很多资金、采购了很多设备。

这足以说明晶圆代工将在不久的未来取得很大发展，占全球半导体产业的比重也将与日俱增。

图| 2017年全球前十大晶圆代工业者排名图| 国内主要晶圆代工厂分布IDMIDM大家都很熟悉了，像英特尔这种，从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业，称为IDM 公司。

11月24日矽品公告称，将出售子公司矽品科技(苏州)有限公司30%股权给大陆紫光集团，交易金额为10.26亿元人民币。

自此，紫光也完成了从设计，制造、封装测试以及销售一条龙全包，成为国内为数不多的IDM公司。

目前，IDM是全球主要的商业模式。

美国、日本和欧洲半导体产业主要采用这一模式，典型的IDM 厂商有Intel、三星、TI（德州仪器）、东芝、ST（意法半导体）等。

IDM 厂商的经营范围涵盖了IC 设计、IC 制造、封装测试等各环节，甚至延伸至下游电子终端。

IDM 模式之所以领先，主要原因在于具备如下优势：首先，IDM 企业具有资源的内部整合优势。

在IDM 企业内部，从IC 设计到完成IC制造所需的时间较短，主要的原因是不需要进行硅验证（SiliconProven），不存在工艺流程对接问题，所以新产品从开发到面市的时间较短。

而在垂直分工模式中，由于Fabless 在开发新产品时，难以及时与Foundry 的工艺流程对接，造成一个芯片从设计公司到代工企业的流片（晶圆光刻的工艺过程）完成往往需要6－9 个月，延缓了产品的上市时间。

其次，IDM 企业的利润率比较高。

根据“微笑曲线”原理，最前端的产品设计、开发与最末端的品牌、营销具有最高的利润率，中间的制造、封装测试环节利润率较低。

根据花旗银行2006 年的市场调查，在美国上市的IDM企业平均毛利率是44%，净利率是9.3%，远远高于Foundry 的15%和0.3%以及封装测试企业的22.6%和1.9%。

最后，IDM 企业具有技术优势。

大多数IDM 都有自己的IP （Intellectual Property，知识产权）开发部门，经过长期的研发与积累，企业技术储备比较充足，技术开发能力很强，具有技术领先优势。

但一个成功的IDM 企业所需的投入非常大。

一方面，IDM 企业有自己的制造工厂，需要大量的建设成本。

另一方面，由于IC 制程研发成本越来越高，IC 设计成本大幅增加。

IC Insights 数据显示，R&D 费用占销售收入比重不断增加。

总体上，IDM 的资本支出与Foundry 相当，却远高于Fabless；IDM 的研发投入占销售收入比重比Fabless 低，却要远高于Foundry。

所以，一个成功的IDM 所需投入最大。

IDM 的另一大局限就是对市场的反应不够迅速。

由于IDM 企业的“质量”较大，所以“惯性”也大，因此对市场的反应速度会比较慢。