电子信息项目立项备案申请报告
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电子信息项目
立项备案申请报告规划设计 / 投资分析
第一章建设必要性分析
一、项目建设背景
芯片的核心是集成电路(简称 IC)。华为在芯片领域受限,体现的是
中国集成电路被美国“卡脖子”的困境。不过,近年来,集成电路产业被
定位为中国经济发展的先导性、支柱性行业,从完全依赖进口到产业规模
渐渐壮大,这个产业奋勇前行,实现了快速发展。
从规模上看,中美两国是当之无愧的集成电路大国。2018 年,集成电
路在亚太地区的销售额约为 2376 亿美元,占全球市场的比重高达 60.34%,
是全球最大的集成电路市场。其中,中国和美国已经成为全球半导体两个
最大的消费市场,其市场规模占比分别为 33%、22%(参见图 1)。
2018 年,中国集成电路市场规模为 1584 亿美元,同比增长 20%。其中,
进口集成电路总额 2.06 万亿元,增长 19.8%,为全球最大的集成电路进口国。
进入 21 世纪的 19 年来,中国 IC 产业快速发展,复合年均增速达到25%,远高于全球 7.6%的增长水平(参见图 2)。即便是在 2018 年,中国
集成电路产业销售收入仍高达 6532 亿元,增长 20.7%。
其中,IC 设计、制造和封测三足鼎立。IC 设计为 2519.3 亿元,占比38.6%;IC 制造为 1818.2 亿元,占比 27.8%;IC 封测为 2193.9 亿元,占比33.6%(参见图 3)。
从全国范围来看,中国集成电路产业呈现出高度集中特征。全国集成电路 Top30 销售收入 2649.2 亿元,同比增长 19.4%。其中,长三角地区收入占比 47.7%、占比最大,京津环渤海地区为 16.2%,珠三角地区为 19%,中西部地区为 17.1%(参见图 4)。
作为半导体产业的核心产业链,全球集成电路市场份额高达 83%。且由于技术复杂性,集成电路产业结构高度专业化,市场分工模式趋于细化和专业,形成设计、制造、封装测试三大行业(参见图 5)。
IC 设计中低端(市场)进入门槛较低,是国内城市集成电路竞争最激烈的领域。但由于严重依赖高素质专业人才,整体 IC 设计产业高度集聚,且“头部”企业现象明显。2018 年,在全国 IC 设计十大企业中,深圳有 4 家,且华为海思和豪威科技分列第 1、3 位,收入占比(Top10)高达 62%;其余 IC 设计企业主要集中在北京和上海。
分区域来看,长三角地区 IC 产业链较为均衡,完整覆盖 IC 设计、制
造和封测三大环节。其中,尤以上海、无锡为代表,形成较为完整的产业链。珠三角地区 IC 设计产业较为发达,以深圳为代表,具有难以比拟的领先优势;目前正积极布局 IC 制造和封测环节,积极构建全产业链闭环。京津环
渤海地区 IC 产业链以 IC 设计为独特优势,整体较为均衡,但规模有
待提升。中西部地区 IC 制造业具有比较突出的优势,如西安、武汉、成都,但在 IC 设计和封测方面相对滞后。
二、必要性分析
2000 年以来,为了进一步优化集成电路产业发展环境,培育一批有实力
和影响力的行业领先企业,国家从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等几个方面进一步加大对集成电路产业的扶持力度。这些政策的出台对中国集成电路产业持续、快速发展起到了重要推动作用。在国家颁布各项政策的基础上,各级地方政府也相继出台了一系列的配套政策和相
关措施,为集成电路产业的发展提供更加优惠、更加正对性的扶持政策。
目前,中国台湾地区的集成电路产业已经成为全球集成电路产业主要
地区之一,其规模成为排在美国、日本和韩国之后,位于全球第四。中国
台湾地区的集成电路产业的发展也是一种后来居上的成功模式,其快速发
展的根本动力来源于政策的扶持和商业模式的创新。中国台湾地区的半导
体产业早期集中于芯片封装产业,也是从引进技术起步,在此基础上发展
处自己的技术,其产品以出口为主。1978 年,张忠谋创建了台湾集成电路
公司(TSMC),这是全球第一家专业集成电路制造服务公司,从此开创了集
成电路的代工时代,改变了整个集成电路的商业发展模式。在此基础上,中
国台湾地区的晶圆制造和集成电路设计产业快速发展,逐步形成设计、制造、封装三位一体的产业发展格局。其集成电路产业主要集中在新竹,此外,台中和台南也是集成电路企业相对集中的地区。
中国台湾地区的集成电路发展是从引进技术起步,在此基础上坚持技
术创新、自主开发,通过商业模式创新带动了整个集成电路产业的快速发
展,开启了全球集成电路产业新时代,台湾首创的晶圆代工改变了集成电路产业的产业链,可以说在激烈的集成电路产业竞争中,中国台湾地区通过商业创新,走出了一条和日韩不同的道路。
总结美、欧、日韩及中国台湾地区集成电路产业发展路程,他们的共同特点都是产业发展得到本国或地区政府强有力的扶植和支持,政府为本国和地区的集成电路产业发展提供了适合自身特点的战略指引、政策引导、法规保障、资金支持。中国大陆要更好的发展集成电路产业,必须借鉴这些已经取得成功的国家和地区的发展经验。
三、项目建设有利条件
项目周边市场存在着巨大的项目产品需求空间,与此同时,项目建设地也成为资本市场追逐的热点,而且项目已经列入当地经济总体发展规划和项目建设地发展规划,符合地区规划要求。
第二章总论
一、项目概况
(一)项目名称
电子信息项目
芯片的核心是集成电路(简称 IC)。华为在芯片领域受限,体现的是
中国集成电路被美国“卡脖子”的困境。不过,近年来,集成电路产业被
定位为中国经济发展的先导性、支柱性行业,从完全依赖进口到产业规模
渐渐壮大,这个产业奋勇前行,实现了快速发展。
2000 年以来,为了进一步优化集成电路产业发展环境,培育一批有实力
和影响力的行业领先企业,国家从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等几个方面进一步加大对集成电路产业的扶持力度。这些政策的出台对中国集成电路产业持续、快速发展起到了重要推动作用。在国家颁布各项政策的基础上,各级地方政府也相继出台了一系列的配套政策和相
关措施,为集成电路产业的发展提供更加优惠、更加正对性的扶持政策。
(二)项目选址
某某新兴产业示范区
(三)项目用地规模
项目总用地面积 47750.53 平方米(折合约 71.59 亩)。