CTP知识讲解
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❖ 电容TP IC布件区域应远离天线、蓝牙、FM、WIFI等模块，避免干扰。 ❖ CTP 在ESD防护方面需要注意CTP与机壳的密封结构，同时缝隙尽量远离CTP 的
侧边走线区等敏感区域。 ❖ 听筒孔易导致ESD失效，出线FPC位置应远离出音孔，且在FPC上做上相应的露铜
接地。
❖ 4.4.5 ADH相关：
❖ CTP背胶在与LCM贴合的设计上需考虑内框尺寸和Cover VA尺寸间距。 ❖ ADH内框尺寸与Cover AA单边≥0.8mm，最佳间距≥1.0mm。 ❖ 需要考虑避空LCM IC和高于贴合区域位置。如右图所示。 ❖ 因目前结构堆叠设计时，整机为了减薄，而在CTP和LCM间省一层胶厚，而只用
泡棉胶填充，导致在使用单点电容屏时因按压CTP有形变，造成CTP的基准电容发 生变化，从而造成会有偏移、跳点、误报等问题的发生。所以在进行单点电容屏 堆叠设计时尤其要注意泡棉胶的规格要求： a.要求粘性要好。 b.要求泡棉胶的压缩量尽量低，建议0.5mm厚的泡棉只压缩到0.4mm。
率上升，价格明显上升。
❖ SENSOR相关：
❖ GLASS SENSOR上不允许异形，切角，打孔。影响价格和结构可靠性。
❖ Sensor glass成型同CG工艺为提高良率，在整机机构设计中建议尽量不采用如图下 方切角设计。 1、影响glass成型难度和良率 2、切角位置信号有影响，影响边缘触摸功能 如果受机构影响无法避免而采用切角方式时，请确保切角倒角处采用R3 以上倒圆角处理（如图四个倒圆角）。
ESD
❖为了提高CTP模组抗静电能力，建议在 FPC上增加shielding 屏蔽层，元器件背面 采用钢板补强接地设计
ESD
❖前壳与LCM金属部分需要充分接地，提升 ESD 性能
❖采用硬质泡棉，形变越小越好，原则上形 变需要小于10%
其他注意点
❖CTP FPC 需要尽量远离GSM天线，常规设计放 在手机的上下两端
IO电压匹配
❖系统电压采用1.8V GPIO 口，CTP建议使 用level shift，方案如下图（建议选方案2）
DCVOM 和ACCVOM
❖LCM DCVCOM和ACVCOM 都可以支持 ❖DCVCOM LCM 模组对于CTP干扰优于
ACVCOM，尤其是自容的 ❖量产更换LCM ，尤其是自容，需要评估软
自容和互容区别
G+F结构
G+F+F结构
G+G结构
OGS结构
PGS结构
GG---DITO结构
GG---SITO结构
电容屏成本构成
电容式触控面板驱动IC
❖国外
▪ Atmel , Cypress , Synaptics , 三星
❖台系厂商
▪ Focaltech ,Goodix , Elan , Himax, Novetek Mstar , ITE
1.2mm
不同厂家工艺略有不同，需要根 据供应商实际工艺制作，主要是 需要考虑供应商的制程加工良率
设计注意事项:
❖ COVER GLASS相关：
❖ COVER GLASS的形状尽量不要太异形，越异形的外观，对抗冲击强度影响越大。 ❖ 在COVER GLASS上尽量减少通孔的数量，因为通孔数量多，整体强度下降，不良
❖ Galaxy S 2 3~
❖5.in-cell
❖ 将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法，即在显示屏内 部嵌入触摸传感器功能.
❖ Iphone5,Lumia920,
CTP生产工艺介绍
❖Coverglass 生产工艺 ❖ITO Sensor生产工艺介绍 ❖Film Sensor生产工艺介绍
Coverglass生产工艺简述
序号 Cover材质 表面硬度
耐冲击
耐磨
100g 0.5m 5次
1 富勒姆PC 750g 3H
(5J)
100g 0.5m 5次
2 普通PC
7wk.baidu.com0g HB
(5J)
3 PMMA
750g 3-4H 0.035J
4 耐冲击PMMA 750g 3-4H
0.2J
复合板
0.3J(表面PMMA
5 （MR58） 750g 3-4H 会破裂)
加压脱泡
贴贴盖盖板板
IC
贴光学胶
IC
Pattern 常见图形
Cypress 菱形 Goodix六变形 Focaltech工字型
Pattern
工艺流程：
贴光阻
曝光
显影
蚀刻
脱膜
抗氧化
3D投影(線路放大100倍）
曝光機
蝕刻機
整机设计要点
❖IO电压匹配 ❖Power Noise (共模干扰） ❖LCM DCVCOM和ACVCOM的选择 ❖LCM接地与前壳接地 ❖Air Gap ❖ESD
行业主力 ❖LCD Panal厂商看到了电容屏巨大的市场，
同时可以垂直整合产品 ❖ITO厂商转型而来 ❖新兴加入的贴合厂
主流电容屏厂商
❖ 专业的TP生产厂家
利用现有电阻屏设备进行工艺制程改良，主要为 Film 结构 例如洋华，华意，介面，TPK，牧东， 欧菲，瑞视，点面
❖从ITO 厂家转型而来，例如南坡，莱宝，长信， 力合（丽格），金莱（莱宝）
富勒姆PC： 1.表面硬度基本同PMMA，一般是3H左右 2.耐冲击性能优于PMMA和玻璃； 3.耐磨性能优于PMMA 4.成本介于玻璃和PMMA之间 玻璃价格的50%左右
复合板结构:
富勒姆PC 结构:
❖ COVER设计要求:
说明
分类
玻璃厚度T=0.55mm
窄边部分
玻璃厚度T=0.70mm
听筒部分 独立钻孔部分
透光率
>91%
>91% 93% 87%~91%
85以上 91.5%（康 宁） 90.5%（旭 硝子）
防指纹 初始不低 于 100°
无 无 无
无
表面镀膜 后可达 100°
切割加 吸水性 工
低
容易
低
容易
高
容易
高
容易
中
容易
低
难
印刷加
工
防指纹涂层
防紫外
直接在硬化涂层中添 直接在硬化涂层
加，耐候时间长，价 中添加，紫外阻
500g 1200次
500g 300次 500g 500次 500g 600次
500g 800次
6 玻璃
6H
0.3J
500g 2000次
玻璃材质：
表面硬度最好，可以达到6H以上；
表面耐磨性能最好；
防水性能较好；
可以防指纹镀膜；
切割加工比较困难，外观印刷处理困难，成本比较贵
硬化玻璃材质总体性能是最好的， 但成本也最贵
11.50±0.05
1
A
6
C
D
图一
B 9.72±0.05
图二
❖ FPC相关：
❖ 在FPC因结构限制必须从侧边出线的，需要FPC离SENSOR边距离至少2mm以上。
❖ 与整机堆叠相关：
❖ 多点触摸电容屏SENSOR底面与LCM表面距离保证至少0.3mm。 ❖ 单点触摸电容屏SENSOR底面与LCM表面距离保证至少0.5mm。
CTP知识讲解
提纲
❖主流供应商的种类和来源 ❖现有产品结构和产品成本构成 ❖新技术发展方向 ❖生产工艺介绍 ❖单体级和系统级设计常见问题 ❖CTP的性能和可靠性测试 ❖补充说明
CTP
❖CTP:Capacitive Touch Panel电容式触摸屏
主流电容屏厂商
电容屏作为新兴产业，能够生产电容屏的厂 商主要分为四类: ❖原电阻屏生产厂商 ，起步较早，目前也是
容易
格便宜
挡达到98%
容易
无
无
容易
无
无
容易
无
无
容易
无
无
单片印 刷，难 单片涂布，价格贵 不能防止紫外线
PMMA材质： 1.表面硬度比较差，一般是3H左右； 2.表面耐磨性能较差，容易划伤； 3.耐冲击性能差于玻璃，小球跌落容易fail ，且需要关注整机跌落性能以及按压水波纹问题； 4.PMMA材料容易吸水，高温高湿测试容易起翘变形； 5.优势：成本最便宜；玻璃价格的40%左右 6.用力按压由于PMMA变形存在飘逸问题，且准确度和线性度相对于玻璃稍差 建议使用产品为LCM尺寸小于等于3.5"的低端产品上选用，目前较多模组厂都正在导入或者已经在低端产品上导入使用，材料比较成熟；
容过大，造成按键误触发
结构避空
❖因DITO和CITO的FPC出pin 位置宽度差异 以及各家工艺差异造成的出pin 宽度差异， 建议结构机壳设计时充分考虑适当加大避 让空间
单体设计部分
❖Coverglass 设计部分 ❖Pattern 设计部分 ❖FPC 设计部分
Coverglass的材料选择
CNC
仿形
研磨
超声波清洗
强化
印刷
IR 烘烤
防指纹镀膜
CTP 制作工艺
❖ DITO前段生产流程：
Glass
镀ITO
正面ITO蚀刻
蚀刻金属
镀金属
镀反面 ITO 反面ITO蚀刻
大片功能测试
涂OC
OC图形
小片功能测试
切割
印保护胶
❖ 后段流程：
Sensor
ACF贴合
FPC压合
IC
功能测试
功能测试
IC IICC
件是否需要更改，调试
AIR Gap
❖各家触控IC要求不仅相同，对于自容CTP 兼用AIR Gap保持在0.5mm以上（不同IC会 不尽相同
AIR GAP
互容的LCM干扰性能优于自容的，但在无 shielding 屏蔽层的情况下，常规需要保持 0.3mm 以上的安全距离，当然全贴合工艺 是特殊情况，一般CTP会增加屏蔽层
❖ 节省成本。
❖2.超薄FILM,GLASS
❖ ITO FILM可以由原来的0.125mm改成0.05mm的。 ❖ 两层ITO FILM之间的OCA可以改用0.025mm的。 ❖ 总厚度由1.15减少到0.925。 ❖ 超薄高强度GLASS：0.55mm、0.4mm。
G+F+F （多点）
ITEM
Thickness
GND GND D0
D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 GND GND S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 GND GND D9 D10 D11 D12 D13 D14 GND
GND
❖ FPC相关：
❖ 在FPC机构设计中主要涉及如下方面： A、FPC折弯处尽量避免采用90°方式，以提高装机良率。如下图一 B、元器件区域背面钢片补强会做接地连接，在整机机构中建议增加钢片补强与 主板地连接设计。 C、在FPC的屏蔽接触线位置需要考虑机构避空0.2mm高度。下图二 对于DITO结构的尤其要注意。
❖3.OGS
❖ 结构原理：OGS表示one glass sensor，就是将CG, sensor合二为 一，由之前的三层结构产品减小到单层结构。
39
IT -040-047-01-A
1
❖4.on-cell
❖ 将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的 方法，即在液晶面板上配触摸传感器.
❖ 三星、日立、LG
❖ 玻璃(panal)厂转型而来
例如CPT，CMI，AUO，BOE，TM，HSD和林 光电（GP昆山）等
❖ 自主研发，前段外购方式，自身负责后端工艺以 及成品出货，例如泰科越等等，厂商很多
2. CTP 分类
依工作 原理分
类
C T P
依材料 堆叠分
类
自电容
单点+手势
互电容 GF GG
真实多点 G+F
Cover Glass
0.7
OCA
0.1
ITO FILM
0.125
OCA
0.1
ITO FILM
0.125
超薄 FILM
G+F +F（多点）
ITEM
Thickness
Cover Glass
0.7
OCA
0.1
ITO FILM
0.05
OCA
0.05
ITO FILM
0.05
TOTAL
1.15
TOTAL
0.95
❖ LCM铁框需要与整机地接地良好，需要关注导通 接地的位置与面积
❖ 机壳的金属支撑骨架或者钢板需要有效的与TP分 开，建议在金属支架上贴一块黑色绝缘胶带，以 减少支架和Sensor之间的电容，降低干扰
❖电容TP FPC 需要尽可能远离机壳缝隙或者开孔 位置，避免ESD直接放电到CTP FPC
❖显示屏的FPC不能与CTP FPC叠放 ❖ 触控按键区域避免采用大面积金属，避免寄生电
G+F+F DITO
SITO
OGS
PGS
自电容和互电容
自电容 vs. 互电容
自电容–self-capacitor 测量信号线本身的电容 优点：简单，计算量小 缺点：虚拟两点，速度慢
互电容-mutual capacitor 测量垂直相交的两根信号 之间的电容 优点：真实多点，速度快 缺点：复杂，功耗大，成 本高
❖国内
▪ 苏州瀚瑞微,格科威
5. CTP技术发展
❖1.单层sensor多指运用
❖ 结构原理：单层sensor指的是只有一个方向的ITO pattern， 由原来的X,Y方向确定坐标的方式发展成只有X方面获得X 坐标值后计算出Y坐标值而确定坐标输出。
❖ 节省厚度。使用原单点CTP 0.95的厚度可以实现多点的触 摸效果。
开槽部分 残留窄边
玻璃厚度T=1.00mm 1.2mm成本上比 1.4mm高出很多
槽深3.0mm以上 槽深3.0mm以内
Smbol
A
B C D E G F
TYPE
Min
NOTE
3.5mm以上
2.5mm以上
1.5mm以上 1.4mm以上 R0.7mm以上
R0.5mm以上
R1.5mm以上 R0.7mm以上 1.0mm以上
侧边走线区等敏感区域。 ❖ 听筒孔易导致ESD失效，出线FPC位置应远离出音孔，且在FPC上做上相应的露铜
接地。
❖ 4.4.5 ADH相关：
❖ CTP背胶在与LCM贴合的设计上需考虑内框尺寸和Cover VA尺寸间距。 ❖ ADH内框尺寸与Cover AA单边≥0.8mm，最佳间距≥1.0mm。 ❖ 需要考虑避空LCM IC和高于贴合区域位置。如右图所示。 ❖ 因目前结构堆叠设计时，整机为了减薄，而在CTP和LCM间省一层胶厚，而只用
泡棉胶填充，导致在使用单点电容屏时因按压CTP有形变，造成CTP的基准电容发 生变化，从而造成会有偏移、跳点、误报等问题的发生。所以在进行单点电容屏 堆叠设计时尤其要注意泡棉胶的规格要求： a.要求粘性要好。 b.要求泡棉胶的压缩量尽量低，建议0.5mm厚的泡棉只压缩到0.4mm。
率上升，价格明显上升。
❖ SENSOR相关：
❖ GLASS SENSOR上不允许异形，切角，打孔。影响价格和结构可靠性。
❖ Sensor glass成型同CG工艺为提高良率，在整机机构设计中建议尽量不采用如图下 方切角设计。 1、影响glass成型难度和良率 2、切角位置信号有影响，影响边缘触摸功能 如果受机构影响无法避免而采用切角方式时，请确保切角倒角处采用R3 以上倒圆角处理（如图四个倒圆角）。
ESD
❖为了提高CTP模组抗静电能力，建议在 FPC上增加shielding 屏蔽层，元器件背面 采用钢板补强接地设计
ESD
❖前壳与LCM金属部分需要充分接地，提升 ESD 性能
❖采用硬质泡棉，形变越小越好，原则上形 变需要小于10%
其他注意点
❖CTP FPC 需要尽量远离GSM天线，常规设计放 在手机的上下两端
IO电压匹配
❖系统电压采用1.8V GPIO 口，CTP建议使 用level shift，方案如下图（建议选方案2）
DCVOM 和ACCVOM
❖LCM DCVCOM和ACVCOM 都可以支持 ❖DCVCOM LCM 模组对于CTP干扰优于
ACVCOM，尤其是自容的 ❖量产更换LCM ，尤其是自容，需要评估软
自容和互容区别
G+F结构
G+F+F结构
G+G结构
OGS结构
PGS结构
GG---DITO结构
GG---SITO结构
电容屏成本构成
电容式触控面板驱动IC
❖国外
▪ Atmel , Cypress , Synaptics , 三星
❖台系厂商
▪ Focaltech ,Goodix , Elan , Himax, Novetek Mstar , ITE
1.2mm
不同厂家工艺略有不同，需要根 据供应商实际工艺制作，主要是 需要考虑供应商的制程加工良率
设计注意事项:
❖ COVER GLASS相关：
❖ COVER GLASS的形状尽量不要太异形，越异形的外观，对抗冲击强度影响越大。 ❖ 在COVER GLASS上尽量减少通孔的数量，因为通孔数量多，整体强度下降，不良
❖ Galaxy S 2 3~
❖5.in-cell
❖ 将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法，即在显示屏内 部嵌入触摸传感器功能.
❖ Iphone5,Lumia920,
CTP生产工艺介绍
❖Coverglass 生产工艺 ❖ITO Sensor生产工艺介绍 ❖Film Sensor生产工艺介绍
Coverglass生产工艺简述
序号 Cover材质 表面硬度
耐冲击
耐磨
100g 0.5m 5次
1 富勒姆PC 750g 3H
(5J)
100g 0.5m 5次
2 普通PC
7wk.baidu.com0g HB
(5J)
3 PMMA
750g 3-4H 0.035J
4 耐冲击PMMA 750g 3-4H
0.2J
复合板
0.3J(表面PMMA
5 （MR58） 750g 3-4H 会破裂)
加压脱泡
贴贴盖盖板板
IC
贴光学胶
IC
Pattern 常见图形
Cypress 菱形 Goodix六变形 Focaltech工字型
Pattern
工艺流程：
贴光阻
曝光
显影
蚀刻
脱膜
抗氧化
3D投影(線路放大100倍）
曝光機
蝕刻機
整机设计要点
❖IO电压匹配 ❖Power Noise (共模干扰） ❖LCM DCVCOM和ACVCOM的选择 ❖LCM接地与前壳接地 ❖Air Gap ❖ESD
行业主力 ❖LCD Panal厂商看到了电容屏巨大的市场，
同时可以垂直整合产品 ❖ITO厂商转型而来 ❖新兴加入的贴合厂
主流电容屏厂商
❖ 专业的TP生产厂家
利用现有电阻屏设备进行工艺制程改良，主要为 Film 结构 例如洋华，华意，介面，TPK，牧东， 欧菲，瑞视，点面
❖从ITO 厂家转型而来，例如南坡，莱宝，长信， 力合（丽格），金莱（莱宝）
富勒姆PC： 1.表面硬度基本同PMMA，一般是3H左右 2.耐冲击性能优于PMMA和玻璃； 3.耐磨性能优于PMMA 4.成本介于玻璃和PMMA之间 玻璃价格的50%左右
复合板结构:
富勒姆PC 结构:
❖ COVER设计要求:
说明
分类
玻璃厚度T=0.55mm
窄边部分
玻璃厚度T=0.70mm
听筒部分 独立钻孔部分
透光率
>91%
>91% 93% 87%~91%
85以上 91.5%（康 宁） 90.5%（旭 硝子）
防指纹 初始不低 于 100°
无 无 无
无
表面镀膜 后可达 100°
切割加 吸水性 工
低
容易
低
容易
高
容易
高
容易
中
容易
低
难
印刷加
工
防指纹涂层
防紫外
直接在硬化涂层中添 直接在硬化涂层
加，耐候时间长，价 中添加，紫外阻
500g 1200次
500g 300次 500g 500次 500g 600次
500g 800次
6 玻璃
6H
0.3J
500g 2000次
玻璃材质：
表面硬度最好，可以达到6H以上；
表面耐磨性能最好；
防水性能较好；
可以防指纹镀膜；
切割加工比较困难，外观印刷处理困难，成本比较贵
硬化玻璃材质总体性能是最好的， 但成本也最贵
11.50±0.05
1
A
6
C
D
图一
B 9.72±0.05
图二
❖ FPC相关：
❖ 在FPC因结构限制必须从侧边出线的，需要FPC离SENSOR边距离至少2mm以上。
❖ 与整机堆叠相关：
❖ 多点触摸电容屏SENSOR底面与LCM表面距离保证至少0.3mm。 ❖ 单点触摸电容屏SENSOR底面与LCM表面距离保证至少0.5mm。
CTP知识讲解
提纲
❖主流供应商的种类和来源 ❖现有产品结构和产品成本构成 ❖新技术发展方向 ❖生产工艺介绍 ❖单体级和系统级设计常见问题 ❖CTP的性能和可靠性测试 ❖补充说明
CTP
❖CTP:Capacitive Touch Panel电容式触摸屏
主流电容屏厂商
电容屏作为新兴产业，能够生产电容屏的厂 商主要分为四类: ❖原电阻屏生产厂商 ，起步较早，目前也是
容易
格便宜
挡达到98%
容易
无
无
容易
无
无
容易
无
无
容易
无
无
单片印 刷，难 单片涂布，价格贵 不能防止紫外线
PMMA材质： 1.表面硬度比较差，一般是3H左右； 2.表面耐磨性能较差，容易划伤； 3.耐冲击性能差于玻璃，小球跌落容易fail ，且需要关注整机跌落性能以及按压水波纹问题； 4.PMMA材料容易吸水，高温高湿测试容易起翘变形； 5.优势：成本最便宜；玻璃价格的40%左右 6.用力按压由于PMMA变形存在飘逸问题，且准确度和线性度相对于玻璃稍差 建议使用产品为LCM尺寸小于等于3.5"的低端产品上选用，目前较多模组厂都正在导入或者已经在低端产品上导入使用，材料比较成熟；
容过大，造成按键误触发
结构避空
❖因DITO和CITO的FPC出pin 位置宽度差异 以及各家工艺差异造成的出pin 宽度差异， 建议结构机壳设计时充分考虑适当加大避 让空间
单体设计部分
❖Coverglass 设计部分 ❖Pattern 设计部分 ❖FPC 设计部分
Coverglass的材料选择
CNC
仿形
研磨
超声波清洗
强化
印刷
IR 烘烤
防指纹镀膜
CTP 制作工艺
❖ DITO前段生产流程：
Glass
镀ITO
正面ITO蚀刻
蚀刻金属
镀金属
镀反面 ITO 反面ITO蚀刻
大片功能测试
涂OC
OC图形
小片功能测试
切割
印保护胶
❖ 后段流程：
Sensor
ACF贴合
FPC压合
IC
功能测试
功能测试
IC IICC
件是否需要更改，调试
AIR Gap
❖各家触控IC要求不仅相同，对于自容CTP 兼用AIR Gap保持在0.5mm以上（不同IC会 不尽相同
AIR GAP
互容的LCM干扰性能优于自容的，但在无 shielding 屏蔽层的情况下，常规需要保持 0.3mm 以上的安全距离，当然全贴合工艺 是特殊情况，一般CTP会增加屏蔽层
❖ 节省成本。
❖2.超薄FILM,GLASS
❖ ITO FILM可以由原来的0.125mm改成0.05mm的。 ❖ 两层ITO FILM之间的OCA可以改用0.025mm的。 ❖ 总厚度由1.15减少到0.925。 ❖ 超薄高强度GLASS：0.55mm、0.4mm。
G+F+F （多点）
ITEM
Thickness
GND GND D0
D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 GND GND S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 GND GND D9 D10 D11 D12 D13 D14 GND
GND
❖ FPC相关：
❖ 在FPC机构设计中主要涉及如下方面： A、FPC折弯处尽量避免采用90°方式，以提高装机良率。如下图一 B、元器件区域背面钢片补强会做接地连接，在整机机构中建议增加钢片补强与 主板地连接设计。 C、在FPC的屏蔽接触线位置需要考虑机构避空0.2mm高度。下图二 对于DITO结构的尤其要注意。
❖3.OGS
❖ 结构原理：OGS表示one glass sensor，就是将CG, sensor合二为 一，由之前的三层结构产品减小到单层结构。
39
IT -040-047-01-A
1
❖4.on-cell
❖ 将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的 方法，即在液晶面板上配触摸传感器.
❖ 三星、日立、LG
❖ 玻璃(panal)厂转型而来
例如CPT，CMI，AUO，BOE，TM，HSD和林 光电（GP昆山）等
❖ 自主研发，前段外购方式，自身负责后端工艺以 及成品出货，例如泰科越等等，厂商很多
2. CTP 分类
依工作 原理分
类
C T P
依材料 堆叠分
类
自电容
单点+手势
互电容 GF GG
真实多点 G+F
Cover Glass
0.7
OCA
0.1
ITO FILM
0.125
OCA
0.1
ITO FILM
0.125
超薄 FILM
G+F +F（多点）
ITEM
Thickness
Cover Glass
0.7
OCA
0.1
ITO FILM
0.05
OCA
0.05
ITO FILM
0.05
TOTAL
1.15
TOTAL
0.95
❖ LCM铁框需要与整机地接地良好，需要关注导通 接地的位置与面积
❖ 机壳的金属支撑骨架或者钢板需要有效的与TP分 开，建议在金属支架上贴一块黑色绝缘胶带，以 减少支架和Sensor之间的电容，降低干扰
❖电容TP FPC 需要尽可能远离机壳缝隙或者开孔 位置，避免ESD直接放电到CTP FPC
❖显示屏的FPC不能与CTP FPC叠放 ❖ 触控按键区域避免采用大面积金属，避免寄生电
G+F+F DITO
SITO
OGS
PGS
自电容和互电容
自电容 vs. 互电容
自电容–self-capacitor 测量信号线本身的电容 优点：简单，计算量小 缺点：虚拟两点，速度慢
互电容-mutual capacitor 测量垂直相交的两根信号 之间的电容 优点：真实多点，速度快 缺点：复杂，功耗大，成 本高
❖国内
▪ 苏州瀚瑞微,格科威
5. CTP技术发展
❖1.单层sensor多指运用
❖ 结构原理：单层sensor指的是只有一个方向的ITO pattern， 由原来的X,Y方向确定坐标的方式发展成只有X方面获得X 坐标值后计算出Y坐标值而确定坐标输出。
❖ 节省厚度。使用原单点CTP 0.95的厚度可以实现多点的触 摸效果。
开槽部分 残留窄边
玻璃厚度T=1.00mm 1.2mm成本上比 1.4mm高出很多
槽深3.0mm以上 槽深3.0mm以内
Smbol
A
B C D E G F
TYPE
Min
NOTE
3.5mm以上
2.5mm以上
1.5mm以上 1.4mm以上 R0.7mm以上
R0.5mm以上
R1.5mm以上 R0.7mm以上 1.0mm以上