CTP知识讲解
20060118-CTP基础知识培训详解
CTP基础知识培训
目前印刷行业关注的数字新技术
1、数字印刷技术：CTP（Paper）
适应个性化按需印刷，可变数据/信息印刷 2、数字打样技术：CTP（Proof）
采用高精度喷墨打印机或激光打印机，通过色彩管理软件使电子
90年代投入CTP的研发，于1995年DRUPA展会推出首台热敏CTP系统；
全球安装量超过7000台，占据50%以上的市场； 1997年~2000年与海德堡合作推广CTP技术，开发印能捷工作流程；
2000年4月，收购赛天使公司数字印前业务；
CTP基础知识培训
CREO（克里奥）
CREO（克里奥）
2002年1月，更名为克里奥公司； 2002年8月，收购科软公司，排版和拼版软件纳入产品线；
HEIDELBERG（海德堡）---- 超过150年的历史
1850年，成立于弗兰肯塔尔，从事铸造和设备制造；创始人Andreas Hamm；
1896年，总部迁移至海德堡；
1914年，开始生产凸版印刷机； 1962年，从凸版印刷机向胶印机转变；
1974年，开始生产四色胶印机SpeedMaster 72V；
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AGFA(爱克发)
AGFA（爱克发）
60~70年代是AGFA的黄金时期，发展迅速； 1982年，AGFA开始探索向数码方向发展；
1996年，收购Hoechst公司的印刷版材和打样业务；
1997年，收购杜邦影像图文分部； 2000年~2001年，AGFA向数字成像技术方面发展； 2002年~2005年，Autologic(美国)、Dotrix(比利时)、Lastra（意大利）、 ProImage（以色列）
CTP培训手册
4、出锌版 当客户认可了数码打样后，我们由拼版软件 发送PS、PDF文件到RIP，就可以由出版机曝光 出版，值的注意是,拼版软件发送到数码打样机 和出版机的文件是同一文件，以确保数码打稿 和锌版 的一致 性，在 某些出版机，并可输出 CIP3资料。
一个带有标准CIP3印刷流程
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3·Apogee Pdf Rip Apogee PDF RIP支持RIP内陷印，网点 预视功能，还具有多种加网方式，爱克 发平衡网、水晶网、晶华网、通过RDF RIP你可在本机或异地检查陷印、折手、 套印是否正确。 4·Apogee Printdrive Apogee Primedrive是一个灵活、高效的 输出管理工具，它可以将RIP后的文件 发送到出版机或数码打稿机、照排机进 行工作，提高了设备的利用率，它还提 供了"最后一份钟修改"功能，可在输出 前修改RIP后文件。
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拼版一般使用拼大版软件进行，目前， 主要拼版软件是 A）Preps (Scenic Soft公司) B)Impostrip 及 Impress （ uitimate Technographics公司 C）"崭新印通"（台湾崭新印通公司） 以上软件使用PS、PDF或RIP后文件拼版， 均可在不同印刷尺寸上进行页面编排的 基本作业，可用于台式或轮转式印刷机， 在软件拼完版后，先打数码给客户确认， 签样张。
降低了试印废油墨、纸张、润版液的成 本 提高印刷机、印后加工设备的利用率 节省部分人员成本
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五、CTP系统的组成 五、CTP系统的组成
1、版材 有光敏版材和热敏版材之间的区分.目前 CTP版材价格比较昂贵，是菲林价格的 三倍左右，已有制版商在国内设厂，价 格要未来可逐步下降
《CTP系统简介》课件
数据处理
数据处理是CTP系统的核心环节 ，主要是对采集到的数据进行清 洗、分类、转换等操作，使其可
以被系统所使用。
数据处理过程中需要使用各种算 法和模型，对数据进行深入的分 析和处理，提取出有价值的信息
。
数据处理还需要注意效率问题， 尽可能地提高处理速度，减少数
据延迟。
数据
数据输出是CTP系统的最后一 步，主要是将处理后的数据以 各种形式展示出来，供用户使 用和参考。
数据输出的形式多种多样，包 括表格、图表、报告等，用户 可以根据自己的需求选择合适 的形式。
数据输出还需要注意易用性和 交互性，使用户能够方便快捷 地获取和使用数据。
系统维护
系统维护是CTP系统正常运行的 重要保障，主要通过定期检查、 清洁、更换部件等措施，保证系
物联网技术将CTP系统与生产设备、物流系统等实现互联互通，提 高生产协同和信息共享。
应用拓展
行业应用
01
CTP系统将拓展到更多行业领域，如汽车制造、航空航天、电
子制造等，满足不同行业的生产需求。
个性化定制
02
CTP系统将支持个性化定制生产，满足消费者对产品多样化和
个性化的需求。
智能制造
03
CTP系统将成为智能制造的重要组成部分，推动制造业向数字
优化工作流程
通过系统化管理，优化了 工作流程，提高了工作效 率。
提升数据质量
精确数据录入
系统采用高精度数据录入方式， 减少了人为错误，提高了数据质
量。ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
数据校验与审核
系统具备数据校验和审核功能，确 保数据的准确性和完整性。
《CTP系统简介》课件
CTP系统的未来发展
1
技术创新
2
引入人工智能和区块链技术
发展趋势
优化系统性能和交易体验
总结
优缺点综合评价
CTP系统是一种高效稳定的交易平台，但对技 术要求较高。
应用前景
随着数字金融的快速发展，CTP系统的应用前 景广阔。
CTP系统简介
CTP系统是一种先进的系统，用于支持金融交易。它是经过多年发展和创新 的产物，具有广泛的应用前景。
CTP系统的背景
CTP系统是在金融交易领域中应运而生的。它经历了多年的发展历程，不断 提升功置服务器
负责接收客户端的请求和传递数据。
CTP行情服务器
提供市场行情数据和即时更新。
CTP交易服务器
提供交易功能和支持多种合约品种。
CTP资讯服务器
收集和发布相关资讯，方便交易决策。
CTP交易功能
1 多样的合约品种
支持多种不同类型的金融合约。
2 灵活的委托类型
提供多种委托类型，满足不同交易策略。
3 丰富的限制条件
支持设置交易的限制条件，保护投资者权益。
CTP行情功能
1
获取方式
可以通过实时获取市场行情数据进行分
市场数据
2
析。
提供多种市场数据，包括价格、成交量
等信息。
3
使用方法
可以根据行情数据进行交易决策。
CTP系统的优势和劣势
优点
高效稳定的交易平台
缺点
对技术要求较高
CTP系统应用场景
期货交易
CTP系统在期货市场上应用广泛。它提供丰富的交 易功能和行情数据。
期权交易
CTP系统也可用于期权交易。它支持各种不同类型 的期权合约。
CTP知识全解
CTP知识全解1.什么是CTP?CTP包括几种含义:脱机直接制版(Computer-to-plate)在机直接制版(Computer-to-press)直接印刷(Computer-to-paper/print)数字打样(Computer-to-proof)普通PS版直接制版技术,即CTcP(Computer-to-conventional plate)这里所论述的CTP系统是脱机直接制版(Computer-to-plate)。
CTP就是计算机直接到印版，是一种数字化印版成像过程。
CTP直接制版机与照排机结构原理相仿。
起制版设备均是用计算机直接控制，用激光扫描成像，再通过显影、定影生成直接可上机印刷的印版。
计算机直接制版是采用数字化工作流程，直接将文字、图象转变为数字，直接生成印版，省去了胶片这一材料、人工拼版的过程、半自动或全自动晒版工序。
2.CTP是由谁在何时提出的?CTP概念的提出源于1978年一位美国人的构想，但由于技术和版材的种种原因，90年代CTP 才真正发展起来。
在1995年德国DRUPA展会上，CTP首次大规模亮相，之后便得到快速的发展。
3. CTP技术运行的基础是什么？数字化的工作流程及管理是CTP技术运行的必要条件和关键。
大部分企业采用标准化的工作流程技术管理印前过程，以CTP输出为目标，逐步实现数码摄影、数码打样、可移植文件格式（PDF）输出、色彩管理、数字工序管理、网络传送，最终实现全流程数字化。
4.CTP的技术特点CTP的主要特点如下：①完全取消软片工艺及相应材料，大大简化工艺流程，明显缩短了制版时间；②能输出各种幅面的印版，满足印刷机要求；③制版时印版能精确定位，保证印版套准要求；④解像度高，具有3000～5000dpi的输出精度；⑤能形成175～300lpi、256阶调的网点；⑥制版速度快，在几分钟内就能制成一块印版；⑦四色印版套印精度良好，达到印刷要求，并能防止因网点形状、角度引起的龟纹现象产生；⑧具有良好的操作性，能自动输送、自动曝光、自动显影，保证印版制作准确无误进行；⑨可产生良好的经济效益。
CTP电子实践基础知识
2. FPC DESIGN
SENSOR线路的走线要求 铺地的要求 virtual key的图形设计
3. VIRTUAL KEY
在sensor上设计 在FPC上设计
CTP调试
1.跟IC有关 2.硬件：USB/UART转IIC/SPI/UART板等 3.FW+AP 4.FW 5.AP 6.REGISTER+AP
• 投射电容式TP的结构与原理(Projected Capacitive Technology) 自容self-capacitor
自容self-capacitor • 自电容
– 驱动/感应
• 特点
– M+N个电容 – M+N条连线 – “模拟”多点(2点 )
Y4 Y2 Y0 Y3 Y1 X0 X1
互容mutual capacitor
Y4
Y3
驱动
Y2
Y1
Y0 X0 X1 X2 X3 X4
电容大小感应
互电容式触摸屏的控制
RX1 RX2 RX3 RX1 RX2 RX3
TX1
TX1
Signal
TX1
GND
Signal
TX2
TX2
TX2
GND
TX3 TX3
GND
TX3
GND
TX4 TX4 TX4
Measurement Circuits
CTP检验与测试
1.基本电气参数
电压、电流（工作、监视、待机） 寄存器读写、工作状态转换
2.基本性能
1.解析度、2.报点频率、3.响应速度、4.灵敏度、5.线 性度、6.准确度、7.抖动、8.相邻指触摸、9.大面积 （palm和face）、10.抗水滴、11.防水、12.电磁干扰、 13.ESD
CTP知识讲解
IO电压匹配
?系统电压采用1.8V GPIO 口，CTP建议使 用level shift，方案如下图（建议选方案2）
DCVOM 和ACCVOM
?LCM DCVCOM和ACVCOM 都可以支持 ?DCVCOM LCM 模组对于CTP干扰优于
ACVCOM，尤其是自容的 ?量产更换LCM ，尤其是自容，需要评估软
依材料 堆叠分
类
自电容
单点+手势
互电容 GF GG
真实多点 G+F
G+F+F DITO
SITO
OGS
PGS
自电容和互电容
自电容 vs.互电容
? 自电容– self-capacitor 测量信号线本身的电容 优点：简单，计算量小 缺点：虚拟两点，速度慢
? 互电容-mutual capacitor 测量垂直相交的两根信号 之间的电容 优点：真实多点，速度快 缺点：复杂，功耗大，成 本高
?原电阻屏生产厂商 ，起步较早，目前也是 行业主力
?LCD Panal厂商看到了电容屏巨大的市场， 同时可以垂直整合产品
?ITO厂商转型而来 ?新兴加入的贴合厂
主流电容屏厂商
? 专业的 TP生产厂家
利用现有电阻屏设备进行工艺制程改良，主要为 Film 结构 例如洋华，华意，介面， TPK，牧东， 欧菲，瑞视，点面
? 节省成本。
?2.超薄FILM,GLASS
? ITO FILM 可以由原来的 0.125mm改成0.05mm的。 ? 两层ITO FILM 之间的OCA可以改用 0.025mm的。 ? 总厚度由 1.15减少到0.925。 ? 超薄高强度 GLASS：0.55mm、0.4mm。
G+F+F （多点）
CTP直接制版技术的一些基本知识
CTP直接制版技术的一些基本知识CTP直接制版机的分类目前，CTP直接制版机一般分成内鼓式，外鼓式，平板式，曲线式四大类。
在这四种类型中，使用的最多的是内鼓和外鼓式；平板式主要用于报纸等的大幅面版材上；曲线式使用得很少。
据统计，1997年，由29个制造厂商提供的58种CTP机中，内鼓式有24种，外鼓式有16种，平板式有9种，曲线式有9种。
在这些形式中，外鼓式逐渐呈现主流趋势。
装版方式根据自动化程度的不同，装版方式可以分为手工式和自动式两种。
手工上版方式的机器价格便宜，但一般要求在暗室操作方式，所以效率较低；而自动式上版的设备，工作效率高，但价格较贵，一般要比手动机型贵十万美元左右。
而且，自动式设备在上版时，必须使用带隔离纸的一整盒印版。
版的表面有一层防光护膜，所以可以明室操作。
在上版时借助送版器可以自动剥离印版表面的护膜，以使版材参予制版。
版材在鼓上的固定方式包括：全吸附式和中间吸附，首尾用卡夹固定两种。
全吸附式对版材的尺寸没有限制，而卡夹式使用的版材幅面必有固定尺寸。
30%的CTP设备带有打孔装置，一般打孔过程在曝光后进行，这样可以保证印版在印刷机上的精确定位，减少了对印刷辊调节的印前准备时间，提高了印刷质量及套印、定位精度。
印刷尺寸CTP机使用的印版根据印刷幅面及设备的要求，一般有特大幅面印版，尺寸在66*84英寸；大幅面印版，尺寸在55*67英寸；中型幅面印版，尺寸有41英寸，32英寸，22英寸三种；小幅面印版，尺寸小于18英寸。
现在使用最多的是中幅面和小幅面型。
设备主要供应商CTP设备的供应商大多来自美国，以及德国，日本在美国设立的公司。
大幅面设备的提供厂商有爱克发，巴可，Creo，海德堡，Gerber，ECRM，Optronics，赛天使美国印前公司，美国网屏公司等；中小幅面的生产厂商有：PrintWare公司，杜邦公司等多家。
提供专用于报纸的设备有Creo公司，Krause公司等。
CTP的基本工作原理CTP直接制版机由精确而复杂的光学系统，电路系统，以及机械系统三大部分构成。
电容式触摸屏基础知识的介绍与学习
15
；小弧度盖板我司定义在1.2mm以下；2.5mm以上定义大弧度。3D盖板暂无资源配合
5.1.4、玻璃常用厚度：0.55、0.7、0.95、1.1、1.5、1.8、2.0、3.0、4.0、 5.0、6.0mm 5.2、P盖板的介绍 5.2.1 盖板用到材料：PC、PET、PMMA、复合板；主要使用PC、PET。复合板主要用于做后盖。做 面板成本太高。 5.2.2 常用厚度： PC、PMMA：0.25-0.38-0.5-0.65-0.8-1.0-1.2-1.5-2.0mm PET：0.188、0.25、0.3mm
2.PI:常见的厚度有1mil与 1/2mil两种.
3.胶:常见厚度为13UM
单面基材 双面基材
26
一、电容式触摸屏的介绍
八、FPC的介绍
8.2 FPC的基本结构与材料（覆盖膜）
1.PI:表面绝缘用.常见的厚度
有1mil与1/2mil. 2.胶:依基材规格和客戶要求
覆盖膜
而決定.常见厚度有15
UM/20UM/25UM
28
一、电容式触摸屏的介绍
工艺流程(普通双面板)
开料
钻孔
沉铜
镀铜
前处理
蚀刻
退膜
固化绿 油
表面处理 (沉镀金)
29 包装
线检 (PQC)
微蚀钝 化
显影
丝印字 符
外观全检 (FQC)
显影
叠覆盖 膜
曝光
固化
冲边框
曝光
层压覆 盖膜
预烤
测试
冲外型
贴干膜
靶冲
丝印绿 油
贴补强
层压补 强
二、不同结构触摸屏的优缺点对比
一、 电容式触摸屏的介绍
基础知识CTP的分类
基础知识CTP的分类1、CTP的分类目前，按照不同的分类方式，CTP系统有着不同的分类。
(1)按计算机直接制版系统的工作方式来分，CTP直接制版机主要有内鼓式、外鼓式、平台式、曲线式四大类，曲线式使用得很少。
下面分别简要介绍一下前三种CTP系统的特点。
外鼓式CTP系统适用于热敏版材，比较适用于大幅面。
由于热敏式印版所需要的能量大，因此光源必须要有较大的功率，同时采用多束激光头。
但适用此种CTP系统的版材规格少，滚筒旋转速度不高，换版速度比较慢。
柯达和网屏有这种曝光方式的产品推出。
内鼓式CTP系统不适合于大幅面输出印版。
但此类CTP系统扫描速度比较快、精度也比较高。
同时，由于使用单光束激光头，因此价格相对便宜，换版也比外鼓式CTP系统简单方便，可以同时支持多种打孔规格，爱可发和ECRM都有使用此类曝光方式的成熟产品。
平台式CTP系统也是采用单光束激光头，具有相对便宜的价格。
同时，此类系统机械结构简单，运行稳定，扫描速度较高，但占地面积较大，也不适合于大幅面印版输出。
此类代表主要有巴可的CTP系统。
(2)按照曝光光源来分，CTP系统主要使用的光源包括气体激光器、固体激光器以及半导体激光器等。
目前市场上主要存在的两类CTP系统是紫激光CTP和热敏CTP。
紫激光制版系统的成像技术被公认为是耐久性好、可靠性高的技术，将成像技术与紫激光技术结合起来制成的CTP设备在过去几年里逐渐得到的市场的认同，其特点是购买成本低、运行成本低、运行速度高。
热敏技术的优点是成像质量好，对于阴图和阳图都能很好的还原出图像层次。
但是热敏CTP对小幅面印刷的成本较高，且在热敏报纸领域没有竞争力，但在有高精度复制需求的商业印刷领域有比较大的市场。
(3)按照自动化程度方面来分，CTP系统可分为：手动单机、半自动型、全自动型和混合型(CTF-computer to film和CTP-computer to plate)。
(4)从印版在鼓上的固定方式方面，可分为：全吸附式和中间吸附，首尾用卡夹固定两种。
第十四章 非银盐感光材料ctp
曲阜师范大学印刷学院 印刷信息记录材料
1)、制版工艺过程
版材→曝光→显影→水洗→感脂化处理→印版
2)、材料的构成
卤化银乳剂层 物理显影层 氧化铝层 铝基层
物理显影层 氧化铝层 卤化银乳剂层
铝基层
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3)、成像加工过程
按照还原过程在物理显影核上形成银正像的方法 不同分为：向下扩散型和向上扩散型板材
网点再现精确，要版材平整，在传统印刷中成像 过程采用直接接触曝光方式和对印品没有太高的 要求，整个过程可以接受版材表面的不同平整度 变化（对版材的宽容度是靠牺牲我们的印刷品质 作为代价的）。CTP版是以激光光源发出的能量聚 集来曝光，所以对数字版材平整度的要求，包括 对铝基表面处理都更加严格、更加苛刻。
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主要的 CTP 系统供应商
CREO（克里奥）----加拿大，热敏 AGFA（爱克发）----比利时，热敏、光敏 SCREEN（网屏）----日本，热敏 HEIDELBERG（海德堡）----德国，热敏、光敏 Fujifilm （富士）----日本，光敏 LUSCHER（洛桑）----瑞士，热敏 ECRM（帝豹）----美国，光敏、热敏 ESKO（宝禄德福）----丹麦，光敏 BasysPrint（贝斯印）----德国 ，CTcP
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显影
感脂层
银影像
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4)、特点
具有较高的感光度和分辨率，广泛用于 商业印刷、报业及轻印刷中。 印版质量优良，曝光时间短。 版材价位低，50元/张左右。耐印力至少 25万印。
CTP基础知识讲演稿
CTcP
CTcP( Computer To Conventional Plate) : CTcP是对现有的普通PS版进行直接 曝光制版。多采用平台式。
德國basysPrint
UV-Setter 656
CTcP的技术特征： CTCP的核心在于微镜芯片技术 ，数 字微镜器件（Digital Micromirror Device — — DMD）。
2.分辨力高 热敏CTP版材的分辨力被认为 是所有CTP版材中分辨力最高的。
3.成像质量高 实现了网点完全可控数字化 网点还原好，网点边缘锐利清晰 可以实现极高质量的精细印品
（10µM） （20µM） （35µM） 热敏方形光点形成的 半色调网点边缘锐利
混合加网技术
20 μ，相当于150lpi的1%的网点 14 μ，相当于200lpi的1%的网点 10 μ，相当于300lpi的1%的网点
2平方厘米的面积上有130万个可独立控制的微光镜
CTcP的优势 成本减少 用世界各地都落及的传统PS版 印版的选择不受厂商的限制 最简捷的综合工作流程 操作性强的作业系统和印版 在平台上工作 可成像于大多数UV材料
CTP结构与原理
外鼓式CTP：
版材装置于圆柱滚筒外面
外鼓式CTP滚筒
联机打孔
4.耐印力高 一般来说，热敏CTP版在不经烘 版处理情况下即可达到20万印以上， 如若经过烘版处理后印量能达到100 万印以上，甚至可超过200万印。
光敏CTP
目前市场主流的光敏CTP是紫激光CTP。 紫激光CTP：是利用紫激光对印版曝光来 成像。多采用内鼓式。
紫激光技术特征： 紫激光波长短，属于冷光源，光源稳 定，功率只有30-60mW，是热敏光源的千 分之一，使用周期长。
CTP技术及应用讲座
Computer To Paper/Print：
计算机直接到纸张或印品，即数字印刷技术。如：富士 施乐IGen3 Oce, HP Indigo 等。
Computer To proof:
计算机直接出样张，即彩色数字打样,如：EFI等。
二.CTP 技术的优势
从现在所使用的直接制版设备来看，有适 合报纸印刷厂、大型印刷厂的成套设备， 也有适合于中小企业的小型制版设备等。 由于直接制版设备的具体服务对象不同， 对直接制版印版的精度等要求也不相同。 因此，不同种类的直接制版的特点也不尽 相同。
热敏 ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ长805-915nm 紫激光 波长405nm
3.3 按上下版的操作方式分类
手动 半自动 全自动
四.CTP 技术的工作原理
4.1外鼓（滚筒）式CTP的工作原理
大功率半导体激光器核心技术
No Image
光阀核心技术
GLV
Silicon Light Machines™ offers optical technologies and products that service the industry in a variety of advanced applications
CTP 技术及应用
北京印刷学院 信息与机电工程学院 郑家农
一. 什么是CTP 技术？
所谓CTP（Computer-to-plate）制版技术就 是指版面图文信息经数字化处理好后，不经 过制软片工序而直接输出到印版上去的技术， 显而易见，它的优点有：
省略制软片工序、节省了软片及化学药剂费 用、场地及劳动力，缩短生产周期；提高图 文复制质量；还有更深-步的意义和作用， 即便于实现从印前到印刷及印后的全数字化 工作流程，进一步提高印刷企业的生产效率 和品质，以及经济与社会效益。
ctp基础知识
ctp基础知识综合交易平台(Comprehensive Transaction Platform)是专门为期货公司开发的一套期货经纪业务管理系统，由交易、风险控制和结算三大系统组成，以下是由店铺整理关于ctp知识的内容，希望大家喜欢!ctp业务特点快速、可靠的交易：综合交易平台的交易和风险控制系统采用了内存数据库和信息总线技术，加上其直联交易所的网络特性，确保了综合交易平台交易响应速度快速、高效。
基于完全可靠传输协议的内、外部通信机制，保证成交报单绝不丢失。
抢先一步的预埋单：独立预埋单服务器以及预埋指令直接载入内存数据库，可靠及时的“交易所状态切换”触发，极大的提高了抢单的成功率。
实时响应的风险监控：综合交易平台提供独立的风险监控服务器，对交易的性能不会产生任何的影响，同时又能够实时计算客户风险，及时并全面揭示风险客户状况，并自动计算强平数量，自动生成强平委托单供风控人员手工触发进行强平。
风险监控采用载入服务端内存数据库高速计算的技术架构，使得风险试算效率大大提高。
高效的结算：结算系统的业务逻辑高度集中并后台化，使运算速度及数据传输效率得到了极大的提高，为多次高效、便捷的重复结算提供了效率保证，使您彻底摆脱因结算参数调整而重复结算时的痛苦等待。
无与伦比的安全性：综合交易平台采用通信及数据库加密技术，菜单权限、功能权限和数据访问权限分开，满足期货公司对于不同部门、不同岗位都能准确灵活分配系统操作权限、数据访问权限等要求。
万无一失的可靠性：综合交易平台运行在具有交易所级安全保障的机房和运维环境中，全部系统没有任何单点故障，交易核心出现单点故障的切换时间为0，互联网通讯线路采用电信和网通双u 线互备模式，接入交易所的线路全部采用双局域网互备模式，投资者API具有自动切换功能，到交易所的多个席位可以实现负载均衡和互为备份，到交易所的单个席位可以通过多安装模式，实现互为备份。
ctp服务方式部分投资者交易托管：期货公司仅通过综合交易平台完成部分投资者的日常交易，结算仍然由期货公司的自有主系统根据交易所下发的结算文件完成。
第七章CTP版材ppt课件
② 红色激光
➢ 波长在780nm的激光二极管（LD）、650nm 左右的发光二极管（LED）、波长在635nm的 氦氖激光
➢ 前两种都是固体激光，技术成熟，既可以做 成单个光源，也可以做成集成光源。这些光 源由于发光范围都在可见光的红色区域，一 般适合于静电照相和银盐照相材料的直接扫 描成像，其它光化学材料很难在这个区域感 光。
2. 外鼓式
➢声光调节器根据计算机图像信息的明暗 特征，对激光器光源所产生的连续的激光 束进行明暗变化的调制。
➢调整激光束的直径可以得到不同程度的 分辨力。
➢光束的多少和鼓的转速决定了制版的速 度
3. 平台式
为了确保曝光点尺寸和形状的一致， 激光束必须通过一个特殊的透镜在印 版上聚焦，限制了激光的扫描宽度
③ 影像量值高/二值影像 明显的成像温度和功率阀值决定了热敏成像具有量值高，接 近二值影像的特点，即温度在某一量值以上的材料区域都将 发生物性变化，而低于这个量值的区域将不会发生物性的变 化。这是热敏影像边缘清晰，没有渐变过渡的根本所在，决 定了热敏成像能产生优良的硬点，具有分辨率高(取决于激光 光斑尺寸)的特点。
一．热敏版的分类
热交联型 热熔解型 热转移型 相变化型 热烧蚀型
免处理
热敏版可分为采用传统胶印润版液的湿式热敏版和无需润版液的干式版 材(无水胶印版材)两种。
① 热烧蚀版材
➢组成：斥油的硅胶表面层、光热转换层(吸光层)、亲油底层和版基构成。
➢成像原理：光热转换层吸收扫描激光发出的光能，并有效地将吸收 的光能转换成热能使版面的温度升高达到光热转换层汽化温度。硅胶 表面在热的作用下会随光热转换层的汽化作用而被去掉，从而使下面 的亲油层裸露出来成为接受油墨的印刷表面。
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CTP作业指导书
CTP作业指导书一、背景介绍CTP（China Treasury Futures）是中国金融期货交易所推出的一种利率期货合约，旨在提供利率风险管理工具，促进金融市场稳定和发展。
为了帮助投资者更好地了解和运用CTP合约，本指导书将详细介绍CTP的基本知识、交易规则、风险管理和操作技巧。
二、CTP基本知识1. CTP合约概述CTP合约是一种标准化的利率期货合约，以中国国债作为标的资产，合约规模为100万元人民币。
合约的交割月份包括3个季度，即3月、6月、9月和12月。
CTP合约的交易时间为工作日的上午9:15至11:30和下午1:15至3:00。
2. CTP合约的报价和报价单位CTP合约的报价以“净价”形式进行，报价单位为元。
净价是指合约的买入价与卖出价之差，即合约的价格减去利息。
投资者可以通过交易系统查看实时的CTP 合约报价。
三、CTP交易规则1. CTP合约的买卖投资者可以通过期货公司开设的交易账户进行CTP合约的买卖。
买入CTP合约即看涨利率，卖出CTP合约即看跌利率。
投资者可以根据自己对利率走势的判断，选择适合的买卖策略。
2. CTP合约的交割CTP合约的交割是指合约到期时，买方支付合约价款，卖方交付相应的国债。
交割时，合约的买卖双方需要按照交易所的规定履行相应的义务。
四、CTP风险管理1. 市场风险CTP合约的价格会受到市场供求关系、利率变动等因素的影响，投资者需要注意市场风险。
在交易CTP合约时，投资者可以采取适当的风险管理策略，如设置止损位、合理控制仓位等。
2. 信用风险在CTP交易中，投资者需要与期货公司建立合作关系，存在一定的信用风险。
投资者应选择信誉良好、资金实力强大的期货公司进行合作，以降低信用风险。
五、CTP操作技巧1. 技术分析投资者可以通过技术分析方法，如K线图、均线等，对CTP合约的走势进行预测。
技术分析可以帮助投资者发现市场的趋势和变化，制定相应的交易策略。
2. 基本面分析投资者可以通过分析宏观经济数据、货币政策等基本面因素，对CTP合约的走势进行预测。
一文读懂脑灌注成像（CTP）及各参数解读
一文读懂脑灌注成像（CTP）及各参数解读利用CT灌注成像（CTP）和磁共振灌注成像（MRP）进行的灌注影像已经成为检查脑卒中患者脑血流灌注情况的常规手段。
尽管还缺乏一定的证据证明灌注影像是脑卒中评估的一项必不可少的检查，很多中心已经开始利用灌注影像对患者进行脑血流评估。
CTP是对选定感兴趣层面进行连续动态扫描，获得所选层面的每一像素的时间密度曲线，并通过数学模型处理得到：脑血流容量（CBV）、脑血流流量（CBF）、对比剂平均通过时间（MTT）、对比剂峰值时间（TTP）等血流动力学参数和灌注图像表现，评价脑组织的灌注状态，是一种功能成像。
脑灌注参数解读TTP达峰时间（TTP）：从造影剂到达成像脑区的主要动脉时开始，至造影剂达到最大量的时间（s）。
MTT平均通过时间（MTT）：造影剂从颅内的动脉侧到静脉侧所需要的时间，所有通过时间的平均值(s) 。
CBF脑血流量（CBF）：以每100 g脑组织内每分钟的血流毫升数[ml/（100g·min）]，人类的灰质约为：80 ml/（100g·min）；白质为：20 ml/（100g·min）。
CBV脑血容量（CBV）：每100 g脑组织内含血容量的多少[ml/100g]，正常成人约为4~5 ml。
TmaxTime to Top（Tmax）：指碘对比剂可以到达所有组织的时间，代表脑组织储存血液功能达到最大值的时间，是反应组织灌注改变及脑组织梗死的敏感指标。
半暗带——将Tmax＞6 s、＜10 s的脑组织区域定义为半暗带，是最广泛被接受的指标；此时CBV正常或轻度增加。
核心梗死区——将Tmax＞10 s以上，CBV出现下降时，此区域脑组织定义为核心梗死区。
脑灌注分期目前国内常用的脑灌注分期参照高培毅等研究将梗死前低灌注状态分为4个期：Ⅰ1期：TTP延长，MTT、rCBF和rCBV正常；Ⅰ2期：TTP和MTT延长，rCBF正常，rCBV正常或轻度升高；Ⅱ1期：TTP、MTT 延长以及rCBF下降，rCBV基本正常或轻度下降；Ⅱ2期：TTP、MTT 延长，rCBF和rCBV下降。
CTP技术
P17
4、CTP的工作原理 CTP的工作原理
6、CTP工作原理 CTP工作原理
精 准 管 理 全 员 行 销
•
Development with Positive Developer
P18
5、CTP的特点 CTP的特点
1、节省印刷时间
CTP技术简化了晒版等工艺流程，减少了印前准备 时间和所需人力，从环节上节省了印前流程所需要 的时间。同时，CTP制版具有良好的操作性，能自动
精 准 管 理 全 员 行 销
论是单色还是四色，都是以电子文件的形式保存在光盘里， 无论经过多长时间，无论印多少次，都不会影响印刷质量； 4）CTP印版的耐印力比传统PS印版高，一般能达到15万 印，最高可达到100万印。
P21
5、CTP的特点 CTP的特点
3、降低印刷成本
1）CTP技术把经过编辑加工的原稿文件直接利用计算机 制版印刷，不需要输出胶片，省去了输出胶片的费用，降
P13
4、CTP的工作原理 CTP的工作原理
2、CTP工作原理—热敏1 CTP工作原理—热敏1 工作原理 热敏技术
•对温度而不是对可见光感应 •高能量使涂层发生化学变化 •有临界温度 •没有累积效应 •
精 准 管 理 全 员 行 销
SCREEN网屏系 列热敏CTP
300nm
380nm
400nm
488nm
精 准 管 理 全 员 行 销
外鼓式结构CTP
P9
3、CTP的分类 CTP的分类
5、按结构分类1——内鼓式 按结构分类1——内鼓式
精 准 管 理 全 员 行 销
内鼓式结构CTP
P10
பைடு நூலகம்
3、CTP的分类 CTP的分类
电容式触摸屏(CTP)介绍
03 CTP的发展趋势
技术创新
新型材料
采用更轻、更薄、更耐用的材料，提高触摸屏的耐用性和稳定性。
高分辨率
提高显示分辨率，为用户提供更清晰、更细腻的视觉体验。
多点触控
实现多点触控功能，支持多个手指同时操作，提高交互体验。
市场拓展
移动设备
电容式触摸屏在智能手机、 平板电脑等移动设备中得 到广泛应用，未来市场占 有率将继续提升。
产业链整合趋势
为了降低成本和提高效率，电容 式触摸屏产业链将进一步整合， 形成更加完善的生态系统。
感谢您的观看
THANKS
扰的影响。
支持多点触控
电容式触摸屏支持多点 触控技术，可以实现多 个手指同时操作和手势
识别。
成本较低
与电阻式触摸屏相比， 电容式触摸屏的成本较 低，具有较高的性价比。
02 CTP的应用领域
消费电子
01
02
03
智能手机
电容式触摸屏已成为智能 手机的标准配置，为用户 提供直观、快速的交互体 验。
平板电脑
兼容性测试
加强不同品牌和型号的电容式触摸屏 之间的兼容性测试和认证，促进市场 健康发展。
04 CTP的优缺点
优点
高灵敏度
电容式触摸屏能快速响应触摸 动作，为用户提供流畅的交互
体验。
稳定性好
由于其工作原理，电容式触摸 屏在长时间使用下仍能保持稳 定的性能。
支持多点触控
电容式触摸屏支持多点触控， 使得复杂的多指手势得以实现 。
3
虚拟现实与增强现实
电容式触摸屏将为虚拟现实和增强现实设备提供 更自然、直观的交互方式。
市场前景预测
市场规模持续增长
随着智能终端设备的普及和技术 的不断进步，电容式触摸屏市场 规模将继续保持增长态势。
基础知识CTP
文件的版面设置1.成品尺寸：指的是印刷装订完成后的印品大小2.出血位设置：指的是在制作过程中把成品尺寸里的内容往切口外做大3-5毫米，保证在裁切过程中裁歪时不至于漏纸色而设置的，一般设置为3毫米，包装纸盒等纸张较厚时做5毫米或按需求设置版面构成1.总格统一：总格也就是排版标准，一本书要有规矩就必须有总格的规范，总格包括文件的版心统一；页码的字体、字号、字色的统一；天头地脚的位置的统一，天头地脚的样式的统一；章节等的标题的样式的统一；内文的字体属性要统一等等。
2.主版页面设置：全书统一共用文件内容文字属性1.字体：显示与打印字形的要素，客户的文件打开后，必须要保证文件所用到的字体齐全2.行间距、段落排式一致：排文字时上一排文字顶部到下一排文字顶部的距离，保证文字排列整齐3.段落排式：一般来说，文章每一段落的样式应该一致4.文字一般不应有外框，如有注意检查是否会冒尖现象（特别是CoreDraw文件），解决办法是把外框角属性改为圆形。
图像1.色彩模式：色彩模式决定了用来显示和打印所处理图像的颜色方法。
通过选择某种特定的颜色模式，就选用了某种特定的颜色模型（一种描述颜色的数值方法）而颜色模型对于印刷中使用的图像非常有用。
常用输出的色彩模式有位图、灰度、CMYK位图模式：是黑白两阶模式，是一个像素的颜色用一位元来表达，也就是黑和白。
一般储存线条图或者文字时用此模式。
灰度模式：是一个像素的颜色用八位元来表达，共256种灰度颜色。
一般用来储存黑白的带阶调的图片。
CMYK模式：每个通道用一字节表达，共32bit，又称32位色。
大部分彩色图片都储存此模式。
CMYK即代表印刷上用的四种油墨色，C代表青色，M代表洋红色，Y代表黄色。
因为在实际应用中，以上三色很难形成真正的黑色，因此又引入了K--黑色。
RGB模式：它由红、绿、蓝三个基本颜色组成，在图像中的每个像素颜色用三个字节（24位）来表示，每一种颜色又可以有0～255的亮度变化，因此可以反映出大约1.67×107种颜色。
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1.2mm
不同厂家工艺略有不同，需要根 据供应商实际工艺制作，主要是 需要考虑供应商的制程加工良率
设计注意事项:
❖ COVER GLASS相关：
❖ COVER GLASS的形状尽量不要太异形，越异形的外观，对抗冲击强度影响越大。 ❖ 在COVER GLASS上尽量减少通孔的数量，因为通孔数量多，整体强度下降，不良
自容和互容区别
G+F结构
G+F+F结构
G+G结构
OGS结构
PGS结构
GG---DITO结构
GG---SITO结构
电容屏成本构成
电容式触控面板驱动IC
❖国外
▪ Atmel , Cypress , Synaptics , 三星
❖台系厂商
▪ Focaltech ,Goodix , Elan , Himax, Novetek Mstar , ITE
❖ 电容TP IC布件区域应远离天线、蓝牙、FM、WIFI等模块，避免干扰。 ❖ CTP 在ESD防护方面需要注意CTP与机壳的密封结构，同时缝隙尽量远离CTP 的
侧边走线区等敏感区域。 ❖ 听筒孔易导致ESD失效，出线FPC位置应远离出音孔，且在FPC上做上相应的露铜
接地。
❖ 4.4.5 ADH相关：
开槽部分 残留窄边
玻璃厚度T=1.00mm 1.2mm成本上比 1.4mm高出很多
槽深3.0mm以上 槽深3.0mm以内
Smbol
A
B C D E G F
TYPE
Min
NOTE
3.5mm以上
2.5mm以上
1.5mm以上 1.4mm以上 R0.7mm以上
R0.5mm以上
R1.5mm以上 R0.7mm以上 1.0mm以上
序号 Cover材质 表面硬度
耐冲击
耐磨
100g 0.5m 5次
1 富勒姆PC 750g 3H
(5J)
100g 0.5m 5次
2 普通PC
750g HB
(5J)
3 PMMA
750g 3-4H 0.035J
4 耐冲击PMMA 750g 3-4H
0.2J
复合板
0.3J(表面PMMA
5 （MR58） 750g 3-4H 会破裂)
透光率
>91%
>91% 93% 87%~91%
85以上 91.5%（康 宁） 90.5%（旭 硝子）
防指纹 初始不低 于 100°
无 无 无
无
表面镀膜 后可达 100°
切割加 吸水性 工
低
容易
低
容易
高
容易
高
容易
中
容易
低
难
印刷加
工
防指纹涂层
防紫外
直接在硬化涂层中添 直接在硬化涂层
加，耐候时间长，价 中添加，紫外阻
500g 1200次
500g 300次 500g 500次 500g 600次
500g 800次
6 玻璃
6H
0.3J
500g 2000次
玻璃材质：
表面硬度最好，可以达到6H以上；
表面耐磨性能最好；
防水性能较好；
可以防指纹镀膜；
切割加工比较困难，外观印刷处理困难，成本比较贵
硬化玻璃材质总体性能是最好的， 但成本也最贵
ESD
❖为了提高CTP模组抗静电能力，建议在 FPC上增加shielding 屏蔽层，元器件背面 采用钢板补强接地设计
ESD
❖前壳与LCM金属部分需要充分接地，提升 ESD 性能
❖采用硬质泡棉，形变越小越好，原则上形 变需要小于10%
其他注意点
❖CTP FPC 需要尽量远离GSM天线，常规设计放 在手机的上下两端
行业主力 ❖LCD Panal厂商看到了电容屏巨大的市场，
同时可以垂直整合产品 ❖ITO厂商转型而来 ❖新兴加入的贴合厂
主流电容屏厂商
❖ 专业的TP生产厂家
利用现有电阻屏设备进行工艺制程改良，主要为 Film 结构 例如洋华，华意，介面，TPK，牧东， 欧菲，瑞视，点面
❖从ITO 厂家转型而来，例如南坡，莱宝，长信， 力合（丽格），金莱（莱宝）
❖ 玻璃(panal)厂转型而来
例如CPT，CMI，AUO，BOE，TM，HSD和林 光电（GP昆山）等
❖ 自主研发，前段外购方式，自身负责后端工艺以 及成品出货，例如泰科越等等，厂商很多
2. CTP 分类
依工作 原理分
类
C T P
依材料 堆叠分
类
自电容
单点+手势
互电容 GF GG
真实多点 G+F
❖ Galaxy S 2 3~
❖5.in-cell
❖ 将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法，即在显示屏内 部嵌入触摸传感器功能.
❖ Iphone5,Lumia920,
CTP生产工艺介绍
❖Coverglass 生产工艺 ❖ITO Sensor生产工艺介绍 ❖Film Sensor生产工艺介绍
Coverglass生产工艺简述
GND GND D0
D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 GND GND S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 GND GND D9 D10 D11 D12 D13 D14 GND
GND
❖ FPC相关：
❖ 在FPC机构设计中主要涉及如下方面： A、FPC折弯处尽量避免采用90°方式，以提高装机良率。如下图一 B、元器件区域背面钢片补强会做接地连接，在整机机构中建议增加钢片补强与 主板地连接设计。 C、在FPC的屏蔽接触线位置需要考虑机构避空0.2mm高度。下图二 对于DITO结构的尤其要注意。
❖ 节省成本。
❖2.超薄FILM,GLASS
❖ ITO FILM可以由原来的0.125mm改成0.05mm的。 ❖ 两层ITO FILM之间的OCA可以改用0.025mm的。 ❖ 总厚度由1.15减少到0.925。 ❖ 超薄高强度GLASS：0.55mm、0.4mm。
G+F+F （多点）
ITEM
Thickness
CTP知识讲解
提纲
❖主流供应商的种类和来源 ❖现有产品结构和产品成本构成 ❖新技术发展方向 ❖生产工艺介绍 ❖单体级和系统级设计常见问题 ❖CTP的性能和可靠性测试 ❖补充说明
CTP
❖CTP:Capacitive Touch Panel电容式触摸屏
主流电容屏厂商
电容屏作为新兴产业，能够生产电容屏的厂 商主要分为四类: ❖原电阻屏生产厂商 ，起步较早，目前也是
容过大，造成按键误触发
结构避空
❖因DITO和CITO的FPC出pin 位置宽度差异 以及各家工艺差异造成的出pin 宽度差异， 建议结构机壳设计时充分考虑适当加大避 让空间
单体设计部分
❖Coverglass 设计部分 ❖Pattern 设计部分 ❖FPC 设计部分
Coverglass的材料选择
❖3.OGS
❖ 结构原理：OGS表示one glass sensor，就是将CG, sensor合二为 一，由之前的三层结构产品减小到单层结构。
39
IT -040-047-01-A
1
❖4.on-cell
❖ 将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的 方法，即在液晶面板上配触摸传感器.
❖ 三星、日立、LG
容易
格便宜
挡达到98%
容易
无
无
容易
无
无
容易
无
无
容易
无
无
单片印 刷，难 单片涂布，价格贵 不能防止紫外线
PMMA材质： 1.表面硬度比较差，一般是3H左右； 2.表面耐磨性能较差，容易划伤； 3.耐冲击性能差于玻璃，小球跌落容易fail ，且需要关注整机跌落性能以及按压水波纹问题； 4.PMMA材料容易吸水，高温高湿测试容易起翘变形； 5.优势：成本最便宜；玻璃价格的40%左右 6.用力按压由于PMMA变形存在飘逸问题，且准确度和线性度相对于玻璃稍差 建议使用产品为LCM尺寸小于等于3.5"的低端产品上选用，目前较多模组厂都正在导入或者已经在低端产品上导入使用，材料比较成熟；
CNC
仿形
研磨
超声波清洗
强化
印刷
IR 烘烤
防指纹镀膜
CTP 制作工艺
❖ DITO前段生产流程：
Glass
镀ITO
正面ITO蚀刻
蚀刻金属
镀金属
镀反面 ITO 反面ITO蚀刻
大片功能测试
涂OC
OC图形
小片功能测试
切割
印保护胶
❖ 后段流程：
Sensor
ACF贴合
FPC压合
IC
功能测试
功能测试
IC IICC
IO电压匹配
❖系统电压采用1.8V GPIO 口，CTP建议使 用level shift，方案如下图（建议选方案2）
DCVOM 和ACCVOM
❖LCM DCVCOM和ACVCOM 都可以支持 ❖DCVCOM LCM 模组对于CTP干扰优于
ACVCOM，尤其是自容的 ❖量产更换LCM ，尤其是自容，需要评估软
❖ CTP背胶在与LCM贴合的设计上需考虑内框尺寸和Cover VA尺寸间距。 ❖ ADH内框尺寸与Cover AA单边≥0.8mm，最佳间距≥1.0mm。 ❖ 需要考虑避空LCM IC和高于贴合区域位置。如右图所示。 ❖ 因目前结构堆叠设计时，整机为了减薄，而在CTP和LCM间省一层胶厚，而只用
泡棉胶填充，导致在使用单点电容屏时因按压CTP有形变，造成CTP的基准电容发 生变化，从而造成会有偏移、跳点、误报等问题的发生。所以在进行单点电容屏 堆叠设计时尤其要注意泡棉胶的规格要求： a.要求粘性要好。 b.要求泡棉胶的压缩量尽量低，建议0.5mm厚的泡棉只压缩到0.4mm。