钢网开刻标准(最新版)

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钢网开口规范

钢网开口规范开口规范主题钢网开口数据适用范围公司钢网制作开口规范有效期长期分发部门一、通用规则：1、模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.60，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。

(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio （面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)；2、单个PAD不能大于3X4mm，超过的应用0.2~~0.5mm的线分割，分成的PAD≤2X2mm；3、两个相邻元件的边缘距离≥0.25mm,如小于0.25mm时须做分割处理，(卡座、屏蔽罩外加安全距离0.30mm以上)；4、天线焊盘,马达焊盘,金手指、金边，后焊孔及测试点无要求时，默认不用开孔,5、总体的开口面积(钢网空的总和)需要标示在钢网上面.6、板边对应钢网长边。

7、MARK点非印刷面半刻（即底面或PCB面半刻），数量最少刻对角4个,另外每小拼板如果有mark点也需要刻.二、钢网字符标识.按照厂家自行编号三: 开口方式序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明(单位mm)1 02011、封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm的圆角，保持内距0.23mm2 04021、大小1:1开，内距0.4mm（当间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm；当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm）2、倒角梯形1/33 0603 1、内距内切或内加保持0.6mm2、外三边加大10%3、三角形防锡珠（无铅）4 0805 1、外三边加大10%2、三角形防锡珠（无铅）5 1206(及以上)1、外三边加大10%2、三角形防锡珠（无铅）主题手机钢网开口数据适用范围公司手机钢网制作开口规范有效期长期分发部门序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明6 三极管(Q)按焊盘大小1:1开。

7 二极管(D)内切三分之一,内切的部分中间留三分之一上锡。

8 四角元件按焊盘大小1:1开。

smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)

smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)1、SMT钢网通用开口规范1，无铅锡膏开口规范：元件名称开孔样子内距开孔PAD04020402S34时，S=34宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.08050805S44时，S=44宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.12061206及以上当S70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.0805)，当S40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.宽度1：12、，长加4-6mil二极管1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。

最大内切不超过10mil.宽度1：1，长加6-8mil 三极管当S40时，PAD两边外移至40mil.焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.CHIP元件高电容内距各内切4mil宽度1：1开，长度外加6-8mil.电晶体固定脚内切三分之一，假如大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.引脚可外括4-6mil.单排连接器引脚宽度可依据ICpitch值来开,如pitch值大于0.5mm时,外扩6-12mil,内切4-6mil3、.固定脚,即耳朵外移4mil,上下各加2mil.四脚晶振类长宽各外移2mil,中间切三分之一的方角.五脚IC三只脚宽度按ICpitch值为标准或略大,然后两边脚外移1mil,长外加6-8mil.两只脚按1:1,或略缩2mil,再外扩4-6mil.大电感内距各内切4-6mil宽度1:1.长外加8-12mil,裸铜板宽加4mil,中间架0.3宽度板.0402排阻排容Pitch值为0.5mm,内距保持到18-20mil.脚宽度8.8mil,长外加6-8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.06034、排阻排容Pitch值为0.8mm,内距保持到30-32mil.脚宽度16mil,长外加8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.SW开关内切2mil,外扩6-8mil,如两边有小脚,小脚外扩2-4mil.如要求锡量多,靠上下两侧可再扩4mil.0.4pitch15-.7mil 宽度开7.2mil,长度可外扩4-6mil.开金手指状内切2mil0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.2mil,长度可外扩6-8mil.开金手指状.内切2mil0.65pitch25.6mil宽度开12-13m5、il,长度可外扩6-10mil.开金手指状.内切2mil0.8pitch31.5mil宽度开16-17mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.0pitch39.37mil宽度开20-22mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.27pitch50mil宽度开24-27mil,长度可外扩8-12mil.内切2milQFP0.4pitch15.7mil宽度开7.2mil(0.18mm),内切4mil,外扩4mil.如长度超过80mil,则只内切,不外扩.0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.6、0mil(0.22-0.23),内切4mil,外加4–6mil.0.65pitch25.6mil 宽度开12-12.5mil,长度内切4-6mil,外扩6-8mil.0.4pitch15.7mil 宽度同上,内切4-6mil,外拉6-8mil.0.5pitch19.7mil宽度同上,内切6-8mil,外加6-10mil.QFN0.65pitch25.6mil宽度同上,同切6-8mil,外加8-12mil.0.4pitch15.7mil直径开8.8mil.0.5pitch19.7mil直径开12mil.0.8pitch37、2mil直径外二圈做17mil，其餘做15mil1.0picth40mil直径外三圈做22mil，其餘做20milBGA1.27picth50mil直径外三圈做28mil，其餘做24mil2，点胶开口规范：CHIPCHIPCC、、RR、、LL、、DD、、FF等零件等零件三极管三极管LW1L1WW1=1/3WL1=1.1L若W低于30mil时，W1=1/21L1L排阻排阻ICICQFPQFPW1=1/3WL1=1.1L若W 低于30mil时，W1=1/2W功率晶体管比照此做法WW1LW1=1/3W长度与长度与L相8、等相等WLDL圆数量圆大小间距D150mil以下21/4W三等分151~400mil31/4W四等分401~600mil41/4W五等分600mil以上51/4W 六等分DD1/41/41/41/41/41/41/41/4W圆大小以圆大小以QFP短边为短边为主做主做1/4W，平均放中，平均放中央五颗。

钢网开刻规范V1.2

1.目的Purpose：规范本公司钢网制作，使之适用于生产。

2. 范围Scope of application：适用于我司所有项目钢网的开刻。

3. 定义Definition：无4.权责Rights and Liabilities：工程部：负责钢网的申请、钢网开刻要求的制定、钢网的验收；采购部：负责提供Gerber文件；以及钢网供应商的开发和钢网的采购；生产部：负责钢网的管理和使用，对不适于生产的开刻方式及时反馈，提出可行性建议；5. 内容Content：5.1 钢网制作基本要求5.1.1网框尺寸5.1.2 钢网制作工艺5.1.3 钢网绷网方式统一采用四周封A、B胶+里面、背面贴铝胶带，不露网纱5.1.4 钢片材质及厚度选择5.1.4.1钢网材质选用304不锈钢（铜网采用玻纤板电镀处理）。

文件名称File Name:钢网开刻规范文件编号DOC NO：页数Number of pages:3of 13生效日期Effective date：年月日版本Version：5.1.4.2锡膏工艺的钢片厚度应满足以下2个要求1)宽厚比＞3/2即W/T＞1.5（L＞5W时）2)面积比＞2/3即L*W/2(L+W)＞0.665.1.4.3通常钢片厚度选择元件种类0201Chip元件或0.4Pitch及以下IC0.5Pitch及以上IC0603Chip元件0.65Pitch及以上IC0805 Chip元件红胶网- 0.18mm 0.20mm锡膏网0.08或0.10mm 0.12mm 0.13mm或0.15mm 5.1.5 Mark点开刻方式5.1.5.1 736mm*736mm钢网Mark点在非印刷面半刻，半刻部分用黑色EPOXY胶填充，优先选择板内Mark进行开刻，如板内无Mark则选择板边Mark，如板内及板边均无Mark则选用形状规则的且周围2mm内无相似图形的焊盘做Mark点,Mark点开对角2个或4个。

5.1.5.2 其它用于半自动印刷的钢网，Mark点开通孔，优先选择板内Mark进行开刻，如板内无Mark则选择板边Mark，如板内及板边均无Mark则选用形状规则的通孔做Mark，Mark点开对角2个。

钢网的开法

通用制作要求第一部分锡浆网一、CHIP1、0402元件1：1开孔（包括所有类型的元件）。

2、R、C、L类（0603—1206以上）：开口形状为凹槽形，内凹焊盘长宽的1/3，修改尺寸如图。

1/3L3、二极管：内距不变，其余三边各加长0.05mm.0.05原焊盘开口设计3、三极管：1：1开口。

二、8pin、10pin排阻1、0.635-0.65pitch，开口宽度0.3mm，长度外延0.1mm原焊盘开口设计2、0.8pitch宽度0.36mm，长度外延0.1mm0.1mm原焊盘开口焊盘三、SOJ、SOP、PLCC、BGA原则上以1：1开口，若需修改会另注明。

四、LANE FILTER（下单时注明该元件）开法：内侧加长0.1mm，外侧加长0.3，宽度1：1开口。

0.3mm………..………..……….. ………..0.1mm原焊盘设计焊盘五、QFP1、0.5pith的开口宽度0.23mm，长度1：1开口。

2、0.65-0.635pitch的开口宽度0.3mm,长度1：1开口。

3、0.4pitch的开口宽度0.19mm，长度1：1开口。

4、以上各pitch的QFP若外八脚有加大时，则外八脚要靠内削0.03mm且0.5pitch的宽度开0.28mm，0.65-0.635pitch的宽度开0.35mm，0.4pitch的宽度开0.2mm。

5、所有QFP脚均需两端圆角（有特殊说明除外）.6、≤0.65pitch的两面角IC（TSOP或SSOP），此开法也适用。

0.3mm六、测试点不用开口。

七、大PADS需分割线宽0.3mm。

1．大 2.异形功率管分格线宽0.4mm3.小PADS 开法：分割线宽0.4mm 。

九、MARK 点开法：只开PCB 之MARK ，IC 的MARK 点不开；MARK 点用线框住，线框为正方形，边长≤5mm ，线宽0.1mm ，背面半刻。

十、Stencil 厚度选择：QFP 的pit ch≥0.5mm 的选钢片0.15mm。

印刷钢网开口标准

10201元件1、X1=1：1 ；Y1=Y2、D1=0.275mm ，内倒角半径 0.03mm 的圆弧过度。

5.2 印锡钢网开口标准：序号元件类型原始尺寸开口形状开孔说明a、如PCB共板，但机种名、元件贴装位臵（例如：螺柱通孔回流）、短接点及工艺要求不一样的，必须按BOM及工艺制作单机种钢网,不可按PCB全部开出。

b、所有元件上锡量提前做好评估,不可有钢网回厂后再进行贴胶纸垫厚等现像。

c、如需正反面共刻在一张钢网上时,必须为没有0.5mmPITCH IC 或BGA之机种,否则只允许正/反各刻一张钢网。

d、当客户有特殊要求时,与上述4.3有冲突须优先按客户要求制作。

元件丝印距离长边小于 3mm；③PCB 非印刷面的 SMT 元件丝印距离长边小于 5mm。

有特殊要求，钢网各开口之间、开口与板上通孔之间均需保持大于0.3mm的安全距离，当钢网外拓量与以上要求冲突时，需相应减少外拓量以满足以上要求。

钢网开口位臵居中，默认 PCB 的长边对应钢网的长边。

当出现以下情况之一时，需 5.1.9、倒角处理及开口最小距离（只针对印锡钢网）：所有元件转角处如未要求，开口都需进行倒角处理，倒角直径为0.05mm。

工程师没要和钢网制作人确认钢网方向：①PCB 工艺边设定在短边处；②PCB 印刷面的 SMT 5.1.11、注意事项:5.1.10、开口位臵及方向：标示机种名: ROHS 板号TOP/BOT:钢网厚度:钢网编号:供应商名称:制作日期:60805元件(圆形焊盘）1、X2=0.4X2、Y2=1/3Y3、D1=D+0.20mm4、X1=X+外延0.15mm50805元件(方形焊盘）1、S1=S+0.2mm内倒圆角2、X1=0.4X3、Y2=1/3Y4、W=外延 0.2mm。

1、X2=0.3X2、Y2=1/3Y3、D1=D+0.1mm4、X1=X+外延0.1mm40603元件(圆形焊盘）1、X或Y ≥0.55mm2、Y1=90%Y3、倒角 R＝0.22mm4、D1间距＝0.45mm(小于0.45mm则内切，大于则内加)。

纲网制作及开制纲网规范

纲网制作及开制纲网规范一．网框二．绷网方式三．钢片厚度四．MARK点刻法五．字符六．开口通用规则七．开口方式一．网框常用网框推荐型号：１）29”x29”2 ）23”x23”3 ）650mmx550mm4 ）600x550mm印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。

二．绷网方式若须电解抛光先将钢片电抛光处理,保证钢片光亮,无刺然后选择合适的绷网方式１．黄胶＋DP100 +铝胶带绷网方式:因DP100本身耐清洗,再加上铝胶带保护,故不会脱网.２．黄胶＋DP100 +S224保护漆绷网方式:DP100不会受清洗剂腐蚀,S224保护漆可使丝网不漏光及更美观.３．黄胶＋DP100内部全部封胶的绷网方式:此种绷网方式可耐任何清洗剂清洗.而且美观,客户在清洗网板时更方便.４．黄胶＋DP100两面封胶的绷网方式:此种绷网方式可耐超声波清洗三．钢片1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm)（１）为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm;（２）如有重要器件（如QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。

2. 钢片尺寸为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧保留有20～30mm.四． MARK点刻法视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。

五．字符为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（MODEL）、本厂编号（P/C）、钢片厚度（T）、生产日期（DATE）.六．开口通用规则１. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口.２. 中文字客户无特殊要求不刻.七．开口方式(一) 印刷锡浆网１Chip料元件的开口设计:(１) 封装为0402的焊盘开口1:1;(２) 封装为0603及0603以上的CHIP元件。

钢网开设要求

All corner rounded
9.如果新增了公司从没使用过的特殊元器件，可按照元件规格书推荐的焊盘尺寸开孔。
防锡珠设计
选择如下方式进行防锡珠设计
Figure 1： Home Plate Aperture
2/3L L
W
Figure2：Bow Tie Aperture Design
0 . 1 L to
THE END
Thanks
2020/4/9
2020/4/9
2020/4/9
2020/4/9
2020/4/9
2020/4/9
2020/4/9
2020/4/9
2020/4/9

2020/4/9
特殊类元件开设
7.底部有散热片类元件(散热片上的焊锡开口)
A、L=W≤2mm时居中开一D=0.5mm的圆形孔 B、每 L=W=2mm的面积按照居中开一D=0.5mm的圆形孔的原则进行开设。 8.Melf类元件
钢网标示
钢网制作完成后必须要在网板及网框上增加标示，要求如下：
1 网板上的标示必须用激光刻写，内容需要有：制造商名称 model名称钢网出厂编号钢网厚度制作日期
2 钢网送回公司后，必须在网框上贴确认标签，内容需要有：钢网名称钢网编号钢网厚度版本控制出厂日期确认签名
3 回厂的钢网必须附制造商的检验报告及制作图样，以方便核对。
2. 钢片尺寸
为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片边缘距网框内侧保留有20～30mm.
钢网宽厚比与面积比
宽厚比=开口宽度W/钢片厚度T＞1.5 面积比=开口面积/侧面积=(L*W)/〔 2*(L+W)*T 〕＞0.66
锡膏从钢板开孔释放取决于钢板设计的宽厚比和面积比，而良好的宽厚比大于1.5,面积比大于0.66，当长度L大于宽度W五倍时，不考虑面积比仅考虑宽厚比,宽度W必须大于等于4-5个锡球直径。

SMT钢网开刻规范

1.目的：1.1为了方便SMT工程对SMT钢板开刻有更深一步的了解，从而可以减少不良品的产生而制定；1.2使SMT钢板开刻规范化。

2.范围：本公司SMT开刻的所有机种之钢板均适用。

3.权责：SMT工程。

4.定义：无。

5.作业内容：5.1开刻方式：本公司钢网全部使用激光开刻；5.2钢网厚度：主要有0.08mm、0.10mm、0.12mm三种：5.2.1 BGA pitch＞0.5mm时用0.10mm钢片；5.2.2 BGA/CON pitch≤0.5mm时用0.08钢片；5.2.3 模组板用0.12mm，特殊要求另行说明；5.3钢网外框尺寸：420×520mm（半自动印刷机）；650*650mm（全自动印刷机）；5.4双面板拼板要求：辅边对长边，尽量采用上下排列的方式，如下图示，5.5 MARK点开刻要求(有要求时开孔)：要求开对角四点，如下图示箭头所指：5.5字符：为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常在钢网上电刻以下字符：机种型号（MODEL）、钢片厚度（T）、生产日期（DATE）、芯片角度（R）、拼板数量（QTY）。

5.5.1 机种型号一般为邮件名称，实物开刻按原钢网的邮件名或小板上的丝印为准；5.5.2 电刻字体为宋体，字号为18；5.6开口方式：5.6.1 Chip料组件的开口设计:0201元件：按1:1.3开，内距保持0.15mm；若在设计上为圆形焊盘时，则开成方孔；0402元件：按1:1.5开，内距保持0.28mm且开为子弹头；若在设计上为圆形焊盘时，则开成方孔；0603元件（方焊盘）：按1:1.3开，开直径为PAD边长1/3半圆防锡珠槽；0603元件（圆焊盘）：按1:1.2开；0805以上元件：按1:1开, 开直径为PAD边长1/3半圆防锡珠槽；电容5.6.2连接器的开口设计：通常按1:1开。

0.4mm≤pitch＜0.8mm时外扩0.15mm，宽度不变；Pitch≥0.8mm时外扩0.5mm，当外加遇板边时改为适当内加，宽度不变；单边连接器Con_E外扩0.2mm，定位脚1:1.3开刻；所有连接器引脚遇定位孔时必须以分段或减短引脚方式避开定位孔；5.6.3 BGA的开口设计：常规BGA开孔方形导圆；0.40mm≤Pitch≤0.42mm：开0.23mm方形导圆；Pitch=0.50mm：开0.29mm方形导圆；Pitch=0.55mm：开0.31mm方形导圆；Pitch=0.60mm：开0.32mm方形导圆；Pitch=0.65mm：开0.35mm方形导圆；特殊小间距且不规则BGA（如下图），以保持最窄位置0.18MM，方形导圆或圆孔方式开孔；但需保证钢网下锡状态；5.6.4 CTP类chip开孔按camera标准开；CTP类QFN开孔四边引脚外扩0.15mm，内扩0.05MM，宽度不变；CTP类圆焊盘接地开孔1:1开刻。

钢网开网规范

一、二、范围三、印刷格式：PCB外形居中，550x650时PCB边长对钢网长边。

①有0.5间距的BGA用0.08MM、0.10MM、0.12MM； ②有0.4间距BGA用0.08MM、0.10MM；备注：钢片的厚度要根据产品的实际情况选用。

建立开网规范，防止钢网开孔产生的品质问题。

SMT车间加工类型：激光加电抛光②29x29英寸40mmx 40mm无钻孔。

（龙旗钢网默认为此外框）焊盘过板孔: 避孔MARK点: 需要正反面半刻，如距板边没有5mm，且必需再追加两个在板内的mark点。

钢片厚度：③有01005小元件用0.08MM； ④其它情况均用0.12MM；⑤有特殊要求时按邮件为准。

外框、型材规格: ①550*650MM/30*40mm/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积Chip类: 附件要求优先，没有按照规范制作。

其他类: 附件要求优先，没有按照规范制作。

测试点 :一般不开IC散热焊盘: 要开1.模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.66，当开口长度远大于其宽2.通用规则：3.两个相邻元件的边缘距离≥0.30MM,如小于0.30MM时须做分割处理2.单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM。

插件通孔: 一般不开1、基本要求：(PCB)型号:按邮件要求，无要求时请按Gerber文件的名称资料 :一般有Gerber或PCB，多种资料时以PCB为准钢网开网规范度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。

(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）序零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明102011）PAD开口为0.32*0.37mm，2）内距为0.24mm。

204021)大小1:1开，内侧R倒圆角(R=1/2宽)0.40≤S≤0.50，2)当S>0.50，内移至S=0.50；S<0.40外移至S=0.40306031)倒角梯形开法，L1=1/4L，W1=1/4W，0.7≤S≤0.8，2)当S>0.80，内移至S=0.80；3)当S<0.70，外移至S=0.70408051)倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W，0.9≤S≤1.1，2)当S>1.10，内移至S=1.10；3)当S<0.90，外移至S=0.9051206以上倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W6三极管按焊盘大小1:1开。

钢网厚度及开孔标准

0.0 引言在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。

印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。

因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。

在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。

1.0 目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。

2.0 适用范围用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。

3.0 工作指引3.1 制造工艺和成本的选用原则3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺（节省成本），但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间距必须大于25 mil（0.635mm）以上）。

小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20 mil（0.5mm）或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。

电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。

3.1.2根据PCB板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过250mmX200mm时，一般采用 736mm×736mm（适用于DEK 265和MPM等机型），小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm×520mm 或550mmX650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。

3.1.3 常用钢网的尺寸型号如下表：3.1.4绷网方式：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。

钢网开口设计规范标准

1.目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。

.2.适用范围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。

3.特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。

供板：我司自己设计的印制电路板。

我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。

制作钢网时要向钢网生产厂家说明。

4.职责：钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。

5.钢网材料、制作材料：5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch650X550mm 550X500mm 。

5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。

5.3、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。

5.4、胶水在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。

所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。

6.钢网标识及外形内容：6.1、外形图：6.2、PCB位置要求：一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。

PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。

6.3、MARK点的制作要求6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口。

6.3.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不全部制作出来，但至少需要对角的二个MARK点。

如果只有一条对角线上两个MARK点，则另外一个MARK 点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。

6.3.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。

钢网开孔规范

目
PCB PAD LAYOUT
鋼板開孔尺寸
備注開1/3凹形
Y=1.8 D=2.0
Y1=1.8
φ=0.6
D1=2.0 X=1.03
X1=1.03
8
FUSE(1206),通常法一: Y=Y1=2.18 Y2=1/3*Y1=0.73 X=X1=1.43 D=D=1.52
X=1.43 D=1.52 X1=1.43
X=2.
D=1.0 Y=1.88
Y1=1.88
φ=0.62
X1=2.5
D1=1.2
Goldbull Engineer Department page : 3
高登布尔工程
Goldbull Engineer Department
無延伸腳類SMD零件鋼板基本規範
項次項 12 SOT252大顆及小顆功率晶體大PAD分成網格狀開孔 X=5.87 Y=6.02 D=2.3 X1=2.25 Y1=2.3 W=0.5 W1=0.4 D1=D+1.0=3.3 如圖所示 13 CN (1206) 排容,通常法一: Y=Y1=1.28mm 向外移0.1mm X=X1=0.57mm D=0.2mm D'=0.5mm X2=X1-0.12=0.45mm 縮孔且外移0.1mm D1=D+0.2=0.7mm 14 RN (0704) 排阻,通常法一: Y=0.6 X=0.5 D=0.2 X'=0.3 Y1=0.6 X1=X+0.05=0.55 D1=D+0.05=0.25 Y2=Y+0.1=0.7 X2=X'-0.05=0.25 縮孔如圖所示,角落四角倒圓角 15 RN,CN(1206),法一: Y=Y1=1.02 X1=X-0.23=0.54 D=0.5 D1=D+0.2=0.7 角落四角倒圓角.中間四腳1:1開孔 16 RN(0704 整體特殊PAD)法一: Y=Y1=0.58 X=0.52 X1=X+0.05=0.57 D1=D=0.2 D'=0.45 D2=D+0.05=0.25 Y3=Y+0.1=0.68 X1'=X1=X=0.3 D3=D'+0.1=0.55 角落四角導圓角

钢网开口通用要求

钢网开口通用要求
1、做防锡珠焊盘。

2、依据《钢网开孔规范》，钢板需附检验报告及制作图样，和钢网张力分布测试数据及允许的误差范围。

3、所有细间距引脚元件（脚距≤0.65mm ）按焊盘宽度80%，长度100%开孔。

如下示意图
三端稳压块等类似元件按下图加工开口。

30
4、提供钢网开口的电子（gerber ）文件。

5、如无特殊要求，网框外形尺寸如下图加工，同时依照下图所示位置，刻上工装名称、编号和丝网尺寸。

、刻上丝网尺寸处雕刻内容为：丝网：XXX.Xmm
XXX.X 值计算方式为： {钢网宽度（常用585）+PCB 宽度}/2
、工装名称、编号、钢网厚度见相应产品《工装设计申请单》
6、使用软件名称和钢网厚度要求见相应产品《工装设计申请单》。

7、使用激光开口工艺加工钢网，要求钢网开口内壁光滑。

8、其他未提及内容请按照相应的IPC 钢网开口标准文件加工。

SMT钢网开刻规范

SMT钢网开刻规范内容：1、钢网制作方式：激光开刻、电抛光。

2、钢板厚度：pitch≤0.5mm 钢板选择0.13mm ；pitch>0.5mm钢板厚度选择0.15mm。

3、钢板厚度≥0.15mm 采用防锡珠设计开刻。

4、钢网尺寸：650mm×550mm 420mm×520mm5、制作精度：0402元件、BGA、QFP IC（0.5毫米间距）的钢板开孔误差保证在±0.01毫米以内，其于元件保证误差在±0.02毫米以内。

6、MARK点制作要求：制作方式为全刻，MARK点最少制作数量3个。

7、MARK点的选择原则：7.1 如果PCB上的两条对角线上各有两个MARK点，则必须把四个点全部全刻制作出来。

7.2 如果只有一条对角线上有两个MARK点，则另外一个MARK 点选点需满足：到此对角线的垂直距离最远。

（这个点可以是QFP 中心点）7.3 涉及其他情况，须制作前告诉钢网制作者。

8、元件开孔原则：8.1 0805、1206钢网采用1:1开孔,0805开孔间距1.0mm,如图1：（采用防锡珠）。

0603开孔如图28.20.1mm0.2mm8.3 SOT-23封装的元件开刻时要缩小5%--10%。

8.4 1.27mm pitch BGA开刻时开孔的直径为0.5mm--0.55mm 在焊盘的基础上缩小5%。

8.5 1.00mm Pitch BGA焊盘开孔1:1。

8.6 QFP大于等于0.5mm pitch,开孔在焊盘的基础上缩小10%并且倒圆角(半径r=0.12mm).8.7 方形二极管、钽电容：要求全孔开刻，同时由内侧外扩保证元件与锡膏之间有0.5mm 的重合。

如图：外扩部分8.8 0.5mm pitch sop开刻开孔宽度为0.23mm，长度不变。

8.9 0.65mm pitch sop 开刻宽度缩小10%来开刻。

8.10 SOT89封装元件的开孔面积缩小10%。

0402钢网开刻比例

0402元件：长 1.0mm
宽0.5mm
针对此现象所以钢网开孔改为标准开刻，如下：
所以锡膏总长1.3mm，贴上1.0mm的元件后，
两端锡膏各延出0.15mm（如图）
根据以上经验，锡膏并非越多越好，只有比例适合才能保障直通率。

越多反而起到反作用（如图）内距过宽，轻微偏差
即会导致翘件此种情况下，我们的0402元件钢网开孔只能按标准的比例开孔，才能保障直通率，
这也是根据我们多年的经验总结而来,一直延用,且推力测试达到标准。

否则不可能延用至今。

0402钢网开刻比例
上图是标准的焊接原理（虽
说是SMT的最佳焊接标准，但
其实也是一个“力学原理
”，只有元件两端拉力均衡
才能保障不翘件）。

按焊盘比例开孔的
爬锡形状及高度
按标准比例开孔的爬锡形状及高度
内距合理，但焊盘太长，如按焊盘比例开孔上锡，因在炉内锡膏溶化时两端会
存在约0.3S的时间差，先溶化的一端因
溶化时产生的张力将元件拉过来，导致
另一端出现假焊或翘件现象。

钢网开孔规范

72mil
橢圓形開孔為:[(橢圓形 / 2) - 10 mil] 內距:110mil
47mil
112mil
pin外移 20 mil
2
56mil
56mil
四腳電晶體 SOT-89
110 mil
25mil
20 mil8mil
20mil 30mi 42mil 22mil 48mil 42mil
La
Lb
Wa
Wb Wb Wb Lb Eb
Db
Eb = [橢圓形之 * (1/2)] Db = 10mil 四腳電晶體開法同第2項 Lb = 80mil (開孔面積並以10mil寬隔出四等份) PIN 腳開設採 1比 1 四腳電晶體開法同第2項其餘為 1 比 1 開
8
功率電晶體雙layout
1
Eb
9
功率電晶體雙layout
2
A 10
功率電晶體雙layout
A
Eb
ground pad 以 10 mil 隔成方格 1.中型零件body 下不開孔散熱 pad(A) 開法 1 比 1 2.小型零件body 下不開孔四腳電晶體開法同第2項 PIN 開法 1 比 1 開
3
Wb
Lb
A部份面積開設採 1比 1
鋼板開孔尺寸表
序號零件別原PAD寸法鋼板開孔寸法
說明 Pad size
A A
1
三腳電晶體
B-3 mil
B
type SOT23 UMT
C+10mil
a 40 30
b 45 40
c 45 48
C
APERTURE X:A不變 Y:B - 3 mil 內距:C+10mil