河北电子产品制造项目投资方案计划书

河北电子产品制造项目投资方案计划书

规划设计/投资方案/产业运营

报告说明—

集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装材料中封装基板占比46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。

该显示屏封装基板项目计划总投资8856.60万元，其中：固定资产投资7518.07万元，占项目总投资的84.89%；流动资金1338.53万元，占项目总投资的15.11%。

达产年营业收入10717.00万元，总成本费用8457.79万元，税金及附加159.59万元，利润总额2259.21万元，利税总额2730.42万元，税后净利润1694.41万元，达产年纳税总额1036.01万元；达产年投资利润率25.51%，投资利税率30.83%，投资回报率19.13%，全部投资回收期6.73年，提供就业职位209个。

全球封装基板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。在有机封装基板发展的萌芽阶段，日本就走在了世界IC封装基板的开发、应用的最前列。1999年日本生产刚性有机封装基板(BGA等基板)的厂家已有28家，其中大型企业有19家。2003年前后迎来倒装芯片封装发展转折点的，日本企业又迅速转向更高阶的FC的BGA封装基板。到2004年世界40%

的FC-PPGA封装基板市场被日本企业战略。在2000年前后，韩国以及台湾封测厂及PCB厂通过从美国、日本等引进技术而迅速迈入封装基板行业。目前，台湾、韩国、日本三地占据了全球封装基板产业接近90%的份额。

第一章概论

一、项目概况

（一）项目名称及背景

河北电子产品制造项目

封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。有机封装基板主要用于消费电子领域，目前是封装基板的主流产品，根据数据统计，有机封装基板的产值占整个IC封装基板的80%。

封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已经逐渐成为主流封装材料。

（二）项目选址

xxx科技园

河北省，简称冀，是中华人民共和国省级行政区，省会石家庄。位于

中国华北地区，界于北纬36°05′-42°40′，东经113°27′-119°50′

之间，环抱首都北京，东与天津毗连并紧傍渤海，东南部、南部衔山东、

河南两省，西倚太行山与山西为邻，西北部、北部与内蒙古交界，东北部

与辽宁接壤，总面积18.88万平方千米。河北省地处华北平原，东临渤海、内环京津，西为太行山，北为燕山，燕山以北为张北高原，是中国唯一兼

有高原、山地、丘陵、平原、湖泊和海滨的省份。地跨海河、滦河两大水系。河北省地处温带大陆性季风气候；地处沿海开放地区，是中国经济由

东向西梯次推进发展的东部地带，是中国重要粮棉产区。2017年4月，中

共中央、国务院决定设立河北雄安新区。2019年8月，国务院新设中国

（河北）自由贸易试验区。截至2019年末，河北省下辖11个地级市，共

有47个市辖区、20个县级市、94个县、6个自治县，常住人口7591.97万人，地区生产总值35104.5亿元，按可比价格计算，比上年增长6.8%。

场址应靠近交通运输主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产

成品的运输，同时，通讯便捷有利于及时反馈产品市场信息。项目建设方

案力求在满足项目产品生产工艺、消防安全、环境保护卫生等要求的前提

下尽量合并建筑；充分利用自然空间，坚决贯彻执行“十分珍惜和合理利

用土地”的基本国策，因地制宜合理布置。

（三）项目用地规模

项目总用地面积30548.60平方米（折合约45.80亩）。

（四）项目用地控制指标

该工程规划建筑系数74.58%，建筑容积率1.19，建设区域绿化覆盖率5.67%，固定资产投资强度164.15万元/亩。

（五）土建工程指标

项目净用地面积30548.60平方米，建筑物基底占地面积22783.15平

方米，总建筑面积36352.83平方米，其中：规划建设主体工程23847.48

平方米，项目规划绿化面积2061.52平方米。

（六）设备选型方案

项目计划购置设备共计88台（套），设备购置费3865.50万元。

（七）节能分析

1、项目年用电量505933.79千瓦时，折合62.18吨标准煤。

2、项目年总用水量10623.99立方米，折合0.91吨标准煤。

3、“河北电子产品制造项目投资建设项目”，年用电量505933.79千

瓦时，年总用水量10623.99立方米，项目年综合总耗能量（当量值）

63.09吨标准煤/年。达产年综合节能量16.77吨标准煤/年，项目总节能率26.95%，能源利用效果良好。

（八）环境保护

项目符合xxx科技园发展规划，符合xxx科技园产业结构调整规划和

国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，

严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明

显的影响。

（九）项目总投资及资金构成

项目预计总投资8856.60万元，其中：固定资产投资7518.07万元，

占项目总投资的84.89%；流动资金1338.53万元，占项目总投资的15.11%。

（十）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（十一）项目预期经济效益规划目标

预期达产年营业收入10717.00万元，总成本费用8457.79万元，税金

及附加159.59万元，利润总额2259.21万元，利税总额2730.42万元，税

后净利润1694.41万元，达产年纳税总额1036.01万元；达产年投资利润

率25.51%，投资利税率30.83%，投资回报率19.13%，全部投资回收期

6.73年，提供就业职位209个。

（十二）进度规划

本期工程项目建设期限规划12个月。

选派组织能力强、技术素质高、施工经验丰富、最优秀的工程技术人

员和施工队伍投入本项目施工。项目承办单位要合理安排设计、采购和设

备安装的时间，在工作上交叉进行，最大限度缩短建设周期。将投资密度

比较大的部分工程尽量押后施工，诸如其他配套工程等。

二、项目评价