TFT--cell制程简介

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Cell TEST-2 CELLtest-1
WO/SB TEST Waveform
data c b scan 63.5us 16.7ms a
com
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CELL TEST-2
WO/SB TEST 的 作 用 (一)
• 有些產品 shorting bar 受傷使信號無法傳 遞 , 故借由導電橡皮將線路short .
metal film
O-ring
flat heater
4-6a.Scribe & Break
【製程目的】將組合熱壓完成之大片基板組，切裂成最終尺寸之cell。
4-6b.切割方式
切割是以硬度比玻璃高的工具，在玻璃表面施加壓力行走，使玻璃產生線狀 crack；基本上cell與單板的切割方法相同。 1、diamond scriber(point tool)：其median crack深度會有各種變化，因 diamond尖端會磨耗，故難以得到穩定的銳利度。 2、超硬/diamond wheel chip：現行LCD之切割皆採用此方式。 3、Laser criber：尚在基礎實驗中。
Scan driver(Gate-line)
CF ITO電極 Source Gate 液晶分子 Pixel電極 Drain
2-4.TFT-LCD剖面圖
3-2.LCD流程-Overall
TFT基板
PI塗布
PI配向
框膠/銀點
TFT/CF 組合/ 熱壓/切裂
CF基板 PI塗布 PI配向 Spacer撒布
4-6c.裂片方式
Cell的裂片方法，是在產生引張應力的地方，施加局部壓縮應力進行裂片。Cell進行裂 片時，切割面接觸裂片檯面，上方以樹脂製成之加壓片施加壓縮荷重；此時因Glass與 檯面的縱向彈性係數不同，會沿著切割線形成引張應力及彎曲應力。
局部彎曲變 形
彎曲應力
Median Crack
引張應力 裂片檯面
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4-8a.磨邊導角
【製程目的】藉磨輪的旋轉將玻璃的尖銳邊磨成鈍角，以避免銳角碰撞 缺角或銳角將FPC割斷；並將Cell-tester所使用之Shorting-Bar磨除。
4-9. P/A Attach
靜電發生位置
保護膜 偏光子 保護層 粘著劑
離型膜
離型膜
反射板
CELL TEST-2
WO/SB TEST
5-2.T-V curve
%T 80
NW
LCD是一種光電裝置。 當施加不同的電壓下時， 液晶會有不同的排列方式； 60 不同的液晶排列方式造成 40 不同的光程差，因而使得 穿透率改變。T-V curve即 是描述不同電壓下的透光 20 特性曲線。
0
1.0
3.0 2.0 Voltage(V)
4.0
液晶
液晶
液晶
液晶
抽真空
panel與液晶接觸
液晶在panel上升
常壓，注入完成
4-7c.End-seal (re-gap)
液晶擠出擦拭 封口膠塗佈
封口膠硬化
封口膠滲Cst
TFT
5
CELL TEST-1
PANEL 外 觀 圖
S1 test pad S2 test pad
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W/SB TEST 的作用
• 產品經過 Array 及 Cell 的製程 , 最先可以 看到畫面顯示的一站 . • Cell 內部發生的各種 正常的 異常 , 理論上 都應該在這一站看到 . • 新版測試電路板增加一組灰畫面的測試電壓 , 針對rubbing line/band 及黑白點加強測試 .
Shorting bar Com test pad Data test pad
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CELL TEST-1
S/B even odd
W/SB TEST
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CELL TEST-1
W/SB TEST Waveform • Data
a c b
Scan
63.5us
16.7ms
Vcom
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NTSC 信 號 規 格 • • • • • • 30 frames/sec 2 field/frame 60fields/sec 1/60fields/sec = 16.7ms/fields 525lines/frame line frequency = 30*525 = 15750 Hz 1/15750 Hz = 63.5 μs / line
4-4a.SPRAY
【製程目的】將間隔物均勻地分佈在基板上，以作為TFT與CF間之支撐 ，並維持TFT與CF間的間隙。撒佈系統的基本需求為： (1)全基板上均勻散佈 (2)可控制撒佈密度(ea/mm2) (3)避免spacer聚集
Spacer
4-4b. Spacer Gather
4-5a.Attach
磨邊貼片
注入封口 清洗重排
3-3.LCD製程簡要
PI前洗淨 TFT/CF共製程
TFT/CF 分流製程
配向後洗淨/框膠/銀點
TFT/CF Alignment 配向後洗淨/Spacer撒布
塗佈 硬化 配向
TFT/CF 對位 組合 熱壓
Cell後段製程
切割裂片 注入封口 清洗重排 磨刮洗貼 電側目檢
實裝 模組
【製程目的】在基板外緣點上UV膠後，將CF與TFT基板送入組合機構 中；再利用下平台及CCD作移動貼近與CF/TFT基板對位 對準，並以UV光作UV膠曝光硬化固定位置。
加壓
UV燈 上壓版 對位CCD
UV膠
下壓版
4-5b.Hot-Press
【製程目的】利用氣囊、壓板或抽真空等方式加壓，使cell之框膠部 份形成所須之gap值，並加熱使框膠硬化以維持框膠之固 定gap值。 氣囊式熱壓機 枚葉式熱壓機
配向膜溶液
APR版
4-2a.Rubbing
【製程目的】藉著刷磨或其他方式，使原本random排列之配向膜 分子，成固定而均一之方向排列，以提供液晶分子 呈均勻排列的界面條件。
4-2b.液晶排列
基板
配向膜 (溝槽理論)
LC分子
4-3.Sealant & Ag
【製程目的】Seal框膠之目的，在於提供panel中AR與CF之固著，同 時提供panel中液晶與外界的隔絕。Ag點膠之目的，則導通CF與AR上 之COM電極，以形成控制液晶分子驅動之電場。
導 電 橡 皮 Shorting bar broken
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伍、名詞解釋
1.預傾角 2.T-V curve
3.NB & NW
5-1.預傾角
PI經刷磨後，PI分子與 基板表面會維持一個固定夾 角，此夾角稱為為預傾角。 預傾角會影響驅動電壓的大 小；預傾角越大，所需施加 的驅動電壓越小。影響預傾 角大小的因素除PI材料本身 外，PI燒成條件、刷磨條件 等皆會影預傾角的大小。
裂片檯面
4-7a.Injection
【製程目的】利用壓力差與毛細力(表面張力)，將空cell填充滿液晶。
空cell置入 抽真空脫泡 抽真空至 10-2torr Cell接觸液晶
去除LC中之氣泡 去除CELL中之氣泡
注入氮氣 cell與LC分離 CELL取出
OK
利用毛細現象與壓差注入LC
4-7b. LC Filling Process
4. LCD製程目的
機台名稱
1.清洗機 2.PI 印刷機 3.配向機 4.配向後清洗機 5.間隙子灑佈機
主要用途
玻璃基板清洗(PI 印刷前) PI 印刷(for LC 排列) PI 配向(for LC 排列) 配向後玻璃基板清洗 間隙子灑佈(cell gap 控制)
6.框膠機
7.組合機 8.切割機/裂片機 9.液晶注入機 10.封口機 11.液晶清洗機
CELL製程簡介
G r o u p : L1-C1 Engineer : May LIU
課程內容
1. LCD的應用 2.LCD的操作與結構
3.LCD製造流程
4.LCD製程目的
5.名詞解釋
2-1.LC作動
2-3.Pixel驅動
Data(Source-line) driver
一個電晶體驅動一個pixel電路
5-3a.NB & NW
%T 80 60 NW NB
40 20
0
1.0
2.0 Voltage(V)
3.0
4.0
框膠塗佈供基板組合黏著
組合TFT & CF 將玻璃基板切割成cell 液晶注入(cell 內) 封閉液晶注入口 Cell 表面清洗與液晶重排列
12.貼片機
13.加壓脫泡機
偏光板貼附
強化偏光板與玻璃表面黏著&氣泡去除
4-1a.PI Coating
【製程目的】藉著APR版上的Pattern，將配向膜材料均勻地轉 印在AR/CF基板上。