PCB工艺流程简介

棕化/压合
棕化: 目的: (1)粗化铜面，增加铜面与树脂接触表面积。 (2)增加铜面对树脂流动之湿润性。 (3)使铜面钝化，避免发生不良反应。 主要原物料:棕化药液 注意事项: 棕化膜很薄，极易发生擦花问题，操作时需注意操作手势。


棕化/压合
铆合:(铆合／熔合；预叠) 目的:(四层板不需铆合) 利用铆钉将多张内层板与ＰＰ钉 在一起，以避免后续加工时产生 层间偏位。 主要原物料:铆钉;P/P P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤 维布组成,据玻璃布种类可分为 106;1080;2116;7628等几种。 树脂据交联状况可分为: A阶(完全未固化);B阶(半固 化)wk.baidu.comC阶(完全固化)三类，生产 中使用的全为B阶状态的P/P。
元件符号，便于元器件的安装、识别及今后修理印制板提供信息。

退膜前
退膜后
内层AOI
流程介绍:
AOI检验
VRS确认
打靶

目的: 对内层生产板进行检查，挑出异常板并进行处理。 收集品质资讯，及时反馈处理，避免重大异常发生。
内层AOI

AOI检验: 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测 目的： 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑 判断原则与资料图形相比较，找出缺点位置。 注意事項： 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误 判的缺点，故需通过人工加以确认。

钻孔
流程介绍:
上PIN
钻孔
下PIN
目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
钻孔 上PIN:
目的: 对于非单片钻之板，预先按STACK之要求钉在一起， 便于钻孔，依板厚和工艺要求每个STACK可两片钻， 三片钻或多片钻。 主要原物料:PIN针 主要设备：上PIN机 注意事项: 上PIN时需开防呆检查，避免因前制程混料造成钻 孔报废。
外层线路
☺ 曝光(Exposure):
制程目的: 通过底片进行图形转移，在干膜上曝出客戶所需的线路图形。
主要设备:曝光机 主要物料：底片 外层所用底片与内层相反， 为负片，底片黑色为线路，白色 为底板(白底黑线) 白色的部分紫外光透射过去，
干膜发生聚合反应，不能被显
影液洗掉
乾膜 UV光 底片

钻孔

钻孔示意图：
铝盖板 钻头
垫板
钻孔
下PIN: 目的: 将钻好孔之板上的PIN针下掉，将板子分出。

除胶渣/化学沉铜/全板电镀
☺ 流程介紹
去毛刺 (Deburr) 除胶渣 (Desmear) 化学沉铜 (PTH) 全板电镀 Panel plating
☺ 目的:

使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化。 方便进行后面之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔璧。


钻孔 钻孔: 目的: 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔 主要设备：SCHMOLL钻机/HITACHI钻机 主要原物料:钻头、盖板、垫板 钻头:碳化钨、钴及有机黏着剂组合而成。 盖板:主要为铝片，在制程中起钻头定位、散热、 减少毛头、防压力脚压伤作用。 垫板:主要为复合板，在制程中起保护钻机台面； 防出口性毛头；降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶 渣作用。


内层AOI

VRS确认: 全称为Verify Repair Station，确认系统

目的： 通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由 人工对AOI的测试缺点进行确认。 注意事項： VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对 一些可以直接修补的确认缺点进行修补。

内层AOI
主要设备：丝印机 主要物料：感光油墨
TAMURA DSR-2200 TT 31DX
Greencure LM-600 E5GB (均为绿色油墨)
阻焊

预烤

目的:赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光时 粘底片。

主要设备：隧道式烤炉
阻焊

曝光
制程目的：让需要留在板子上的油墨经紫外光照射后发生交联反应， 在显影时不被碳酸钠溶液所溶解掉；让不需要留在板子上的油墨避免 紫外光照射，从而被显影液溶解掉，而露出焊盘、焊垫等需焊的区域。 主要设备：手动曝光机 CCD自动曝光机 主要物料：曝光灯管
有0.2-0.5um厚度的化學銅不 被後制程破壞造成孔破。 重要原物料：銅球、 电镀药水 FA监控
一次銅
外层线路
☺ 流程介绍:
前处理 压膜 曝光 显影
☺ 目的:
利用光化学原理，将线路图形通过以感光材料转形式移到
印制板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。
外层线路
☺ 前处理(Pre-treatment):
制程目的：去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度，提高抗蚀或
抗电镀掩膜与板面的附着力。
主要设备:针刷磨板机 主要物料：刷轮
外层线路
☺ 压膜(Lamination):
制程目的: 通过热压法使干膜紧密附着在铜面上。 主要设备: 贴膜机 主要物料：干膜(Dry film)
此干膜主要是由于其组成中含有有机 酸根，会与碱反应使成为有机酸的盐 类，可被水溶掉，主要使用型号有： YQ-40PN：主要用于图形电镀板铜厚 ≤2OZ和酸性直蚀板； AQ-5038：主要用于掩孔直蚀板、底 铜为2—4OZ的碱性直蚀板； AQ-3058：主要用于电厚镍金板。
除胶渣/化学沉铜/全板电镀
☺ 去毛刺(Deburr):
毛刺形成原因： 钻孔后孔边缘的未切断的铜丝及未切断的玻璃布 Deburr之目的： 去除孔边缘的披锋，防止镀孔不良。
重要的原物料：刷轮
除胶渣/化学沉铜/全板电镀
☺ 除胶渣(Desmear):
smear形成原因：鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度 (Tg值)，而形成融熔狀，產生膠渣。 Desmear之目的：裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑 可改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。
前处理
镀锡
☺ 目的:
将铜层厚度镀至客户所需求的厚度
图形电镀
☺ 二次镀铜:
目的：將显影后的裸露
铜面的厚度加厚,以达到客
戶所要求的銅厚。

重要原物料：铜球、
电镀药水
乾膜 二次銅
铜厚FA监控
图形电镀
☺ 镀锡:
保护锡层
目的：在鍍完二次銅的 表面镀上一层锡保护，做为 蚀刻时的保护剂。 重要原物料：锡条、
二次銅
外层蚀刻
☺退锡:
目的：将导体部分的起保退 护作用之锡剥除 重要原物料：退锡液
底板
二次銅
阻焊
☺ 目的:
通过在板面涂覆一层阻焊层从而起到以下作用： 防焊:防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。 护板:防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害。 绝缘:由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈窄，所以对防焊漆绝
缘性质的要求也越来越高。
阻焊
☺流程简介: 前处理 印刷 预烘烤 曝光 显影 烘烤
S/M
阻焊
☺前处理:

制程目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附 着力。
主要设备:针刷磨板机
火山灰磨板机 主要物料:针刷、火山灰
阻焊

印刷
目的：利用丝网上图案，将 防焊油墨准确的印写在板子
上。
阻焊

显影

制程目的：将未聚合之感光油墨利用浓度为1.0-1.2% 的碳酸钠溶液去除掉。

主要设备：显影机
主要物料：弱碱(Na2CO3)
阻焊

后烤

目的：主要让油墨之环氧树脂彻底硬化。 主要设备：隧道式烤炉
丝印字符
印一面文字
文字
S/M
烘烤
文字
印另一面文字
丝印字符

印刷文字

制程目的：通过丝网漏印的方式，将字符油转移到线路板上，加印字符及
外层线路
☺ 显影(Developing):
制程目的: 把尚未发生聚合反应的 区域用显像液将之沖洗掉，已感光部 分則因已发生聚合反应而洗不掉而留 在铜面上成为蚀刻或电鍍之阻劑膜。 主要设备: 显影机 主要物料: 弱碱(Na2CO3)
乾膜 一次銅
图形电镀
☺ 流程介绍:
图形电铜 (二次镀铜)
棕化
压合
钻孔
除胶渣 (Desmear)
沉铜 （PTH)
全板电镀
外层线路
电镀铜锡
外型
喷锡
丝印字符
沉金
阻焊
外层蚀刻
电测
最终检查 （FQC）
最终抽检 （FQA）
OSP
包装
入库
开料
☺ 流程介紹
裁切 刨边 烤板

目的: 依制前设计所规划要求，将基板材料裁切成工作所需尺寸。

主要原物料:基板、锯片 基板由铜皮和绝缘层压合而成，依要求有不同板厚规格，依铜厚 可分为H/Hoz、1/1oz、2/2oz等种类。 注意事项: 避免板边毛刺影响品质，裁切后进行磨边、圆角处理。 考虑涨缩影响，裁切板送下制程前进行烘烤。 裁切须注意机械方向一致的原则。
铆钉
2L

3L
4L 5L

2L 3L 4L 5L

棕化/压合
叠板: 目的: 将预叠合好之板叠成待压 多层板形式 主要原物料:铜箔、钢板 电解铜箔：按厚度可分为 1/3OZ(代号T) 1/2OZ(代号H) 1OZ(代号1) RCC(覆树脂铜箔)等
Layer 1 Layer 2 Layer 3
干膜 二次铜
电镀药水
外层蚀刻
☺ 流程介紹:
退膜 蚀刻 退锡
☺ 目的:
完成客户所需求的线路外形
外层蚀刻
☺退膜:
目的：将抗电镀用途之干膜 以药水剥除
保護錫層

重要原物料：退膜液(NaOH)
二次銅 底板
☺蝕刻:
目的：将非导体部分的铜蚀掉
保护锡层


重要原物料：蚀刻液(氨水)
蚀刻因子≥2.5
涂布前

涂布后
内层线路
曝光(EXPOSURE): 目的: 经光源作用将原始底片上的图像转 移到感光底板上 主要原物料:重氮片 内层所用底片为负片，即白色透光 部分发生光聚合反应, 黑色部分则 因不透光，不发生反应，外层所用 底片刚好与内层相反,底片为正片。
曝光前 UV光


曝光后
内层线路
显影(DEVELOPING): 目的: 用碱液作用将未发生光聚合 反应之湿膜部分冲掉 主要原物料:Na2CO3 使用将未发生聚合反应之湿 膜冲掉，而发生聚合反应之 湿膜则保留在板面上作为蚀 刻时之抗蚀保护层。
显影前


显影后
内层蚀刻
流程介绍:
蚀刻 退膜
目的:

利用化学反应原理制作出内层导电线路
内层蚀刻
蚀刻(ETCHING): 目的: 利用药液将显影后露出的 铜面蚀刻掉，而形成内层 线路图形。 主要原物料:酸性蚀刻液

蚀刻前
蚀刻后
内层蚀刻
退膜(Stripping film): 目的: 利用强碱溶液将保护铜面 之抗蚀层剥掉，露出线路 图形。 主要原物料:NaOH

内层线路
流程介绍:
前处理 涂布 曝光 显影
目的:

利用影像转移原理制作内层线路
内层线路
前处理(Pretreatment): 目的: 去除铜表面上的污染物， 增加铜面粗糙度,以利於后 续的涂布制程。 主要原物料：刷轮、SPS
铜箔 绝缘层

前处理后 铜面状况 示意图
内层线路 涂布(S/M COATING): 目的: 将经内层前处理后之基板 铜面通过滚涂方式贴上一 层感光油墨。 油墨 主要原物料: 湿膜
课 程 名 称: PCB工艺流程简介
制作单位: 工艺部 核准日期: 2012/9 版 本: A
1
双面板工艺全流程图
开料
钻孔
沉铜 （PTH)
全板电镀
外层线路
电镀铜锡
外型
喷锡
丝印字符
沉金
阻焊
外层蚀刻
电测
最终检查 （FQC）
最终抽检 （FQA）
OSP
包装
入库
多层板工艺全流程图
开料
内层线路
内层蚀刻
内层AOI
打靶: 目的: 利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔 主要原物料:钻头 注意事项: 打靶精度直接影响铆合对准度，故机台精度定期确认非常 重要。



流程介绍:
棕化/压 合
棕化
铆合／ 熔合
叠板
压合
后处理
目的：

将铜箔（Copper)、半固化片（Prepreg)与氧化处理后的 内层线路板压合成多层板
Layer 4
Layer 5 Layer 6
棕化/压合
压合: 目的:通过高温、高压方式将叠合板压成多层板 主要原物料:牛皮纸、钢板、承载盘
热板
压力 钢板 牛皮纸 承载盘
可叠很多层
棕化/压合
后处理: 目的: 经Ｘ－Ｒay钻靶、铣边、磨边等工序对压合之多层板进行 初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序 加工之工具孔。 主要原物料:钻头、铣刀
重要的原物料：KMnO4(除膠劑)
除胶渣/化学沉铜/全板电镀
☺ 化學沉銅(PTH)
化學銅之目的：通過化
學沉積的方式時表面沉積
上厚度為0.2-0.5um的化學 銅层。 PTH
重要原物料：活化鈀、
化銅液
除胶渣/化学沉铜/全板电镀
☺ 全板电镀
全板电镀之目的：鍍上5-
10um厚度的銅层以保護僅