长春关于成立柔性电路板生产加工公司可行性分析报告

长春关于成立柔性电路板生产加工公司可行性分析报告规划设计/投资分析/实施方案报告摘要说明FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。

其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。

xxx科技公司由xxx有限公司（以下简称“A公司”）与xxx投资公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资200.0万元，占公司股份52%；B公司出资190.0万元，占公司股份48%。

xxx科技公司以柔性电路板产业为核心，依托A公司的渠道资源和B公司的行业经验，xxx科技公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。

xxx科技公司计划总投资21819.71万元，其中：固定资产投资15248.37万元，占总投资的69.88%；流动资金6571.34万元，占总投资的30.12%。

根据规划，xxx科技公司正常经营年份可实现营业收入47014.00万元，总成本费用37522.60万元，税金及附加391.14万元，利润总额9491.40万元，利税总额11191.70万元，税后净利润7118.55万元，纳税总额4073.15万元，投资利润率43.50%，投资利税率51.29%，投资回报率32.62%，全部投资回收期4.57年，提供就业职位826个。

柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。

柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。

柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。

可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

第一章总论一、拟筹建公司基本信息（一）公司名称xxx科技公司（待定，以工商登记信息为准）（二）注册资金公司注册资金：390.0万元人民币。

（三）股权结构xxx科技公司由xxx有限公司（以下简称“A公司”）与xxx投资公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资200.0万元，占公司股份52%；B公司出资190.0万元，占公司股份48%。

（四）法人代表熊xx（五）注册地址xx开发区（以工商登记信息为准）长春，简称长，古称喜都、茶啊冲、黄龙府，别称北国春城，是吉林省省会、副省级市、长春城市群核心城市，国务院批复确定的中国东北地区中心城市之一和重要的工业基地。

截至2018年，全市下辖7个区、1个县、代管2个县级市，总面积20593.5平方千米，建成区面积519.04平方千米，户籍人口751.3万人，城镇人口441.5万人，城镇化率58.8%。

长春地处中国东北地区，位于东北的地理中心，东北亚经济圈中心城市，分别与松原市、四平市、吉林市和哈尔滨市接壤，是著名的中国老工业基地，是新中国最早的汽车工业基地和电影制作基地，有东方底特律和东方好莱坞之称，同时还是新中国轨道客车、光电技术、应用化学、生物制品等产业发展的摇篮，诞生了著名的中国一汽、长春电影制片厂、长春客车厂、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院长春应用化学研究所、长春生物制品研究所。

长春是国家历史文化名城，曾是伪满洲国首都，具有众多历史古迹、工业遗产和文化遗存，是近代东北亚政治军事冲突完整历程的集中见证地；也是中国四大园林城市之一，享有北国春城的美誉，绿化率居于亚洲大城市前列；还是中国制造2025试点城市、首批全国城市设计试点城市，位列《2018自然指数－科研城市》全球50强、中国10强。

2016年2月，国务院批复设立国家级新区长春新区。

2019年8月，中国海关总署主办的《中国海关》杂志公布了2018年中国外贸百强城市排名，排名第30。

（六）主要经营范围以柔性电路板行业为核心，及其配套产业。

（七）公司简介xxx科技公司由A公司与B公司共同投资组建。

公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。

公司将“以运营服务业带动制造业，以制造业支持运营服务业”经营模式，树立起双向融合的新格局，全面系统化扩展经营领域。

公司为以适应本土化需求为导向，高度整合全球供应链。

依托A公司的渠道资源和B公司的行业经验，xxx科技公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。

二、公司主营业务说明根据规划，依托xx开发区良好的产业基础和创新氛围，充分发挥区位优势，全力打造以柔性电路板为核心的产业示范项目。

随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值达135亿美元。

FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增长率有限，但会保持长期增长。

柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，又称“软板”，行业内俗称FPC。

从产业链来看，我国FPC行业产业链分为三部分：产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供应商、SMT工序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商，产业链中游主体为FPC生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。

第二章公司组建背景分析一、柔性电路板项目背景分析FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。

其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。

柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导，随着下游终端电子产品不断更新换代，近年来，全球柔性印制电路板行业也保持了较快发展。

FPC主要应用在手机、笔记本电脑、液晶显示器、等离子显示器、数码相机以及硬盘、光驱、移动存储等PC配件市场。

COF柔性封装基板市场前景与下游TFT-LCD应用市场前景息息相关，TFT-LCD的下游应用范围广阔，主要应用领域包括液晶电视、手机、笔记本电脑、MP3、车载电视、PDA,等。

上述电子产品在技术升级和消费升级带来的产品结构调整推动下，未来将继续保持增长，市场前景广阔。

受下游产品需求增长的推动，柔性印制电路板的发展空间也十分巨大。

同时，随着电子信息产业在国民经济中的地位越来越重要，国家将进一步加大在各领域电子信息化建设的投资，下游领域电子信息化建设步伐的加快，这也必然带动柔性印制电路板行业发展。

二、柔性电路板项目建设必要性分析柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。

柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。

柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。

可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。

所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。

此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。

双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。

柔性线路板具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多优点，全球对柔性线路板的需求正逐年增加。

柔性线路板独有的特性使其在多种场合成为刚性线路板及传统布线方案的替代方式，同时它也推动了很多新领域的发展，成长最快的部份是计算机硬盘驱动器(HDD)内部连接线，成长速度位居第二的领域是新型集成电路封装，柔性线路技术在便携设备(如移动电话)中的市场潜力非常大。

按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种：有胶柔性板和无胶柔性板。

其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。

所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIPONFLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。

由于其价格太高，在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。

由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。

按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。

单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。

通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。

首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。

清洗之后再用滚压法把两者结合起来。

然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。

这样，大板就做好了。

一般还要冲压成相应形状的小电路板。

也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。

除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。

双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。

多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。

一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。

先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。

之后的制作工艺和单层板几乎一样。

双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。

虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。

它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。

先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。

柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位，比如手机排线，液晶模组等，相比硬板，它体积更小，重量更轻，可以实现弯折挠曲，立体三维组装等好处。