锡膏测厚仪操作规程

锡膏测厚仪操作规程

一、目的：

测量SMT印刷工艺锡膏高度、体积；衡量印刷机工艺参数设置是否正确；

提供印刷工序可信的SPC数据,证实印刷工艺的稳定性。

二、适用范围：

SMT技术人员。

三、操作步骤：

1、检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常。

2、开启电脑主机及测量系统。

3、当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面ASM图标，开启测试程序。

4、将待测PCB板放在工作台适当位置，找到要测试点，调节光源及镜头使图

像清淅。开启激光线并旋转调整机构，调整激光本和水平框線重叠达到适当焦距。

5、上下移动调整杆,当调整杆移到激光线反射光线中间处,可进行直接测量。

6、冻结影像

[冻结影像]键,冻结影像,影像转换

7、窗口设定/单点量测设定检测窗口或以以鼠标点出两点,两点定出位移

量作成点量测纪录表

8、检测参数设定T-High / T-Low / SMA /SMD

9、显示与否Check Box [Display]

10、Open/Close Image Check Box [Open]/[Close]

11、厚度计算T-Low = 100~150, T-High=255

12、面积计算T-Low = 100~150, T-High=180~220

13、显示结果结果键/点量测纪录表/厚度分布结果

14、打印结果打印/点量测纪录表/厚度分布结果/影像

15、储存结果档案 储存点量测结果/工作文件/影像文件

四、关机

结束 STRONG，关闭操作窗口，退出控制软件，关闭电脑主机。

五、注意事项

非指定人员严禁操作此机器，不可随意去触动机器各部件。

六、保养事项

1、使用完毕后要把鼠标、键盘摆放在规定的位置，台面上要保持整洁，不可

有杂物。

2、每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。

7.使用表单

设备履历卡

设备保养点检记录表

设备维修申请单

仪器、设备报废申请单