芯片翘脚分析报告

致芯片引脚变形
芯片使用全流程关键因素
OTP芯片烧录
物料组领料核料
① 盘点时造成打翻芯片，芯片重 新规整的作业手法
封装
① 打翻 ②没有用橡皮筋捆包
操作员领料核料
① 盘点时造成打翻芯片，芯片重 新规整的作业手法
Biblioteka Baidu
物料存放
① 内部转移容易导致芯片打 翻 ②打翻后处理的责任心
OTP到物料组运输
① 路途中的震动 ②一次运输数量过多，掉落 在地
四、长期对策
将IC改为在线烧录
谢谢大家！
现场存放&IC装填
① 装填时导致IC打翻，重新规整 的作业手法
机器贴装
抛料贴装
① 抛料规整和贴装的作业手法
无论多好的夹具，只要触碰到芯片引脚，
都非常容易使引脚变形~~
三、解决对策
解决芯片翘脚的问题对策 1. 轻拿轻放，不要打翻芯片
2. 打翻之后一定要用真空吸笔操作芯片，芯片修 脚要注意力度 3. 打翻之后要找另外一个人协助确认方向和翘脚
芯片翘脚说明报告
一、不良情况
不良现象如下，芯片引脚翘起导致空焊； 或者出现歪pin导致连锡
这样的变形会100% 连锡、空焊的哇~~~
二、不良分析
失效验证试验
①将1pc OK芯片放入真空 托盘内，上面加一层托盘 保护 ②紧握托盘两边，上下 左右快速晃动托盘各50 次 ③检查芯片引脚是否变 形
试验结果：芯片引脚无变形 试验结论：只要将芯片放在对应的真空托盘内，即便遇到较大的震动都不会导