电子产品高可靠性装联工艺下汇总.

机内的工作温度，应对已经产生的热量，要采取一 切有效的措施进行散热。 散热的方式主要有热传导、对流和热辐射。 热传导——是指直接接触物体的各部分热量， 进行交换的现象。为了使热传导的热量传递得快， 通常是在发热元器件上装置散热器，散热器一般用 铝材料制作，并将表面进行化学黑色氧极化处理。 经过黑色氧极化处理后，可降低热阻约25﹪，同时 增加了表面辐射率。在大功率管壳与散热器之间涂 复一层导热硅脂后，不但能减小交界面的热阻，而 且能减少接触间隙，还能防止潮湿空气的侵入。采
导线的绝缘层，应离焊杯(槽)入口点距离，一
般为0.5～1mm。 导线端头插入焊杯的距离，如图9-4所示。
0.5～1mm
图9-4
不应该选用多芯数电连接器，来连接少数几根 导线。另外，当电连接器上焊接的连接点与空余连 接点，数字相差比较悬殊时，应合理地分配电连接 器上的连接点，导线应尽量分配在电连接器连接点 的中心部位，不应布局在其周边或两端。
外表面无焊料积聚
外表面有焊料积聚
外表面有焊料拉尖
当焊杯(槽)连接点的电流不小于 10A时，焊接
时电烙铁的功率，一般应该采用50～70W控温电烙 铁。烙铁头部的温度，一般为 (340±10)℃。焊接 的时间，一般为2～3s。 焊接时焊料应浸润焊杯中所有的内表面，在芯 线和焊杯(槽)的进线开槽口之间，应该形成角缝焊。 焊料要适量，焊料的填充量为100﹪。 焊杯经过焊接后，焊料不能溢出焊杯接线端子， 外表面不应有突起部分及焊料溅出物的积聚。 电连接器的焊杯经过焊接后，焊料在焊杯外表 面的要求，如图9-5所示。
用导热硅脂后，可降低接触热阻25﹪～35﹪。 对流——是指热源周围的空气受热后，因密度 降低而上升，利用温差而形成空气的自然流动，让 附近较冷空气置换到较热空气位置。整机内的对流 散热，是利用冷空气从下方流入，带走整机内一部 份热量，由上方排出。当采用对流散热时，应防止 进风口与出风口二者之间的气流发生短路现象。 热辐射是以电磁波形式向外辐射能量的过程。 物体表面辐射率与材料温度、表面粗糙度和涂复情 况有关。常用的喷涂材料如：黑色无光漆，在温度 40℃～100℃ 时其表面辐射率最高，辐射散热效果
最好。通常是对散热器表面进行喷粗砂处理，表面 粗糙后辐射率可提高3﹪。进行黑色氧极化处理后， 黑体容易辐射。温度越高，辐射效果越显著。
第二节
焊接连接
Байду номын сангаас
一 导线与焊杯(槽)接线端子的连接
1.导线与焊杯(槽)电连接器的连接方法 电连接器中连接点与连接点之间的相互连接， 必须采用多股导线，并要有一定的活动余量来进行 释放应力。只有在电连接器内的相临两点或接触对
电子产品高可靠性电装工艺
(下 )
编 写 徐飞
中国航天科技集团公司 五三九厂
第九章
整机装联
为了确保电子产品的整机装联质量，电装人员 必须掌握电子装联方面的各种工艺技术，严格按电 子装联工艺规程进行整机装联。 整机装联工作包括：整机的接口布局、电连接 器的装联、印制电路板组装件的组合安装、面板上 元器件及部(组)件的组合安装、导线束的敷设与绑 扎、整机的防护与加固等。同时，还应充分考虑到 整机内的散热效果。
为不可活动的结构 ，可采用单股导线进行连接。 导线芯线总的截面积，不应超过每个焊杯(槽) 内径截面积。导线与焊杯(槽)匹配是否合理，决定 于导线芯线的直径(A)与电连接器焊杯(槽)内径(B) 的比值关系。 导线芯线的直径(A)与电连接器焊杯(槽)内径 (B)匹配状态，如图9-2所示。
B A 造成焊槽 根部应力 造成芯线 根部应力
第一节
一 一般要求
整机装联的要求
整机装联的原则是：先轻后重、先里后外、先 铆后装、先低后高、先装后连、易碎后装，上道工 序不允许影响下道工序的安装。 对于扭曲或弓曲变形的印制电路板组装件，不 允许采用其它加固方式 (如：安装加强筋）、高温 烘烤等措施，来对其扭曲或弓曲变形进行矫正。 当印制电路板组装件采用紧固件紧固在金属框 架上时,螺钉紧固的距离，一般为30～50mm。可以
把预搪锡的导线芯线，应分别垂直插入到经过 除金处理后的焊杯(槽)底部，并与焊杯(槽)底部的
内壁相接触。不允许将2～3根芯线经过扭绞后，再 进行搪锡。然后，插入焊杯(槽)底部。
电连接器焊杯端子的连接，如图9-3所示。
导线离开焊杯距离 芯线接触杯底
图9-3
每个焊杯(槽)内导线芯线的数量，应限制在能 与焊杯(槽)内壁的整个空间都相接触为宜，一般允 许插入二根芯线，但不允许超过三根芯线。
小于30mm，但不应该大于50mm。 凡是有接触电阻值、导电性能要求的安装件,
对于表面镀层的处理，一般不宜在安装过程中，由 操作人员临时进行去除表面镀层的工艺处理。
当整机中的元器件有绝缘和导热要求时，安装 的材料尺寸，应超过元器件壳体边缘1～2mm。 导线束穿过底板孔壁时，应在孔内安装绝缘圈 (如：橡胶圈)，防止磨损导线的绝缘层。 二 散热要求 元器件工作时消耗的功率，除部分转换成有用 的能量外，其余部分均被转换成热量。为了降低整
匹配（A/B＝0.6～0.9）
不匹配（A/B＞1） 不匹配（A/B＜0.6）
图9-2
当电连接器焊杯(槽)中焊接一根芯线时，芯线与电 连接器焊杯 (槽)的占空比A/B最佳为0.75，一般为 0.6～0.9。 当电连接器焊杯(槽)中焊接二根芯线时，芯线 与电连接器焊杯(槽)的占空比A/B最佳为0.5，一般 为0.4～0.7。 当电连接器焊杯(槽)中焊接三根芯线时，芯线 与电连接器焊杯 (槽)的占空比A/B最佳为0.65，一 般为0.4～0.75。
2.导线与焊杯(槽)接线端子的焊接
电连接器上的连接点若是镀金连接点，必须经 过除金处理后，才能进行焊接。
当焊杯(槽)连接点的电流不大于3A时，焊接时 电烙铁的功率，一般应采用20W控温电烙铁。烙铁 头部的温度，一般为(265±5)℃。焊接的时间，一 般为1～2s。 当焊杯(槽)连接点的电流不小于5A时，焊接时 电烙铁的功率，一般应采用30～50W控温电烙铁。 烙铁头部的温度，一般为 (300±10)℃。焊接的时 间，一般为2～3s。