PCB板钻孔制程介绍
pcb流程简介全制程
表面处理
表面处理是PCB制造中的重要环节，主要目的是提高 PCB的可靠性和性能。
输标02入题
表面处理工艺包括镀金、镀银、喷锡等。镀金可以增 强导电性能和耐腐蚀性，镀银可以提高焊接性能，喷 锡则可以提高可焊性和耐热性。
01
03
在表面处理过程中，需要注意防止表面氧化、变色和 脱落等问题。
05
02
制作
将设计好的PCB图转换为实际电路板， 需要进行覆铜、钻孔、电镀等处理。
03
检测
对制作好的电路板进行检测，包括外 观检测、电气性能检测等，确保质量 合格。
04
组装
将电子元器件焊接到电路板上，完成 PCB的组装。
02
PCB设计
原理图设计
总结词
原理图设计是PCB流程的起始阶段，主要任务是创建电路原理图，将电路的功 能需求转化为图形表示。
确保使用的原材料质量合格， 无缺陷且符合设计要求。
生产过程监控
对PCB制造过程中的各个环节 进行严格监控，确保工艺参数
符合标准。
成品检验
对完成的PCB进行全面的质量 检查，包括外观、尺寸、电气
性能等。
环境条件控制
确保生产环境满足温湿度、清 洁度等要求，以降低品质风险
。
可靠性评估方法
寿命测试
模拟实际使用环境，对 PCB进行长时间运行测试 ，评估其寿命和稳定性。
详细描述
PCB布线是电路板设计的最后阶段，它需要考虑布线的长度、宽度、弯曲半径等 因素，以确保电路的电气性能和可靠性。同时，布线还需要考虑制造工艺的要求 ，以确保生产的可行性和效率。
03
PCB材料选择与处
pcb制程工艺
pcb制程工艺PCB制程工艺是一种以印刷线路板(PCB)为载体，将电子元件焊接在上面的技术。
其目的是为了实现电子设备的集成化和小型化。
下面，我们就来分步骤阐述一下PCB制程工艺。
一、设计与平台在进行PCB制程工艺前，首先需要进行电路设计。
设计电路时需要注意各个元器件之间的连线和布局。
再根据设计的电路，绘制出PCB 的版图。
这就需要使用PCB布局软件，可以选择自己喜欢的软件进行操作。
电路设计完成后，就可以将完整的版图传输到制造厂商的平台上。
也可以自己DIY PCB板。
二、印刷压铜在制造厂商的平台上，电路设计师提交的电路板版图会被制造厂商放在一张刻有铜板图案的基板上。
随后，这个基板将被送入铜盐溶液中浸泡，让铜离子与基板上的铜板结合。
接着，将该基板放在一个高度温度控制的炉子中进行加热，这样铜将会形成一个均匀的铜层。
三、电路绘制和化学加工为了让铜层成为一个有用的电路，需要将不需要的铜蚀掉，只保留需要的电路的部分。
这就需要进行电路绘制和化学加工两个步骤来实现。
1.电路绘制在这一步中，制造厂商会将板图上的未来电路的位置喷涂上一薄层特殊的光敏材料。
然后，他们会使用UV光将该板置于一张滚筒上，使光敏材料仅与UV光接触。
该制程被称为曝光。
曝光后，电路板被送入化学液中。
该液会溶解未曝光部分的化学物质，使能够将铜去除。
2.化学加工为了使电路变得稳定，电路板还需要进行化学加工。
这可以通过单层或多层板将不同位置喷涂上不同类型的抗蚀涂料来实现。
将电路板放入酸性液体中后，液体用于去除抗蚀剂未覆盖的铜，留下待刻制的电路元件。
四、钻孔在PCB制程中，必须钻出每个电子元件的孔，这样电子元件在PCB 上就可以引出针脚。
这一过程可以通过钻孔机的技术来实现。
五、安装元器件在钻孔之后，就可以将电子元件焊接在电路板的预先钻好的孔洞中。
在完成焊接过程之后，使用专用工具进行测试和检验，以确保电路板中没有任何问题。
六、打标志和测试在最后的制程工艺是打标志和测试。
PCB成型制程介绍
PCB成型制程介绍简介PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种将电子元器件连接并固定在导电路径上的基础组件。
PCB的制造过程经历多个步骤，其中之一就是成型制程。
本文将介绍PCB成型制程的基本流程和常见的方法。
PCB成型制程流程1. 准备工作在进行PCB成型制程之前，需要做一些准备工作。
首先需要准备好原材料，常见的PCB材料包括FR-4、铝基板等。
同时，还需准备相应的成型工具和设备，如成型机、热压机等。
2. 色板制作色板制作是PCB制程的第一步，它用于制作出PCB中的导线层。
色板通常由铜材料制成，通过化学腐蚀或机械加工的方式形成导线图案。
3. 铺铜层铺铜层是为了增加PCB的导电性能。
铜层可以通过压铜、电镀等方式添加在色板上，形成一个可导电的层。
4. 成型成型是PCB制程中的关键步骤之一，它通过加热和施加压力将PCB 材料压制成所需的形状。
不同的成型工艺有不同的方法，下面将介绍常见的两种成型方法。
(1) 热压成型热压成型是一种常见的PCB成型方法。
它使用热压机将PCB材料加热到一定温度，然后施加一定的压力，使其在模具的作用下变形成所需的形状。
这种方法可以在较短的时间内实现高质量的成型效果。
(2) 塑料注塑成型塑料注塑成型是另一种常见的PCB成型方法。
它使用注塑机将熔化的塑料注入到模具中，然后在高压下使其冷却和固化成为所需的形状。
这种方法适用于需要复杂形状的PCB成型，但时间和成本相对较高。
5. 钻孔钻孔是为了在PCB上开孔以供电子元器件的焊接。
钻孔工艺有自动和手动两种，通常使用钻针将孔钻出。
电镀是一种常见的PCB制程方法，它通过将金属沉积在PCB上来提高其导电性和耐蚀性。
电镀通常使用电解沉积的方式进行，常见的金属包括铜、金、锡等。
7. 丝网印刷丝网印刷是一种用于印刷PCB上的标记、文字或图案的方法。
它通过在PCB上放置一个丝网模板和墨水，然后用刮刀将墨水刮平，形成所需的标记。
pcb生产工艺流程
pcb生产工艺流程
PCB生产工艺流程是指在制造PCB过程中的一系列工艺流程，包括设计、原料采购、制版、贴膜、制程、印刷、钻孔、磨边、抛光、点焊等环节。
以下是一个简单的PCB生产工艺流程：
1.设计：根据客户的要求和需求，设计电路图和PCB布局图。
2.原料采购：采购所需的各种原材料，如基板、铜箔、耐热胶带、印刷油墨等。
3.制版：根据设计图将图纸制成光刻胶版，然后通过光刻工艺
将电路图案转移到基板上。
4.贴膜：将所需的膜覆盖在基板上，以保护电路图案。
5.制程：通过化学腐蚀或机械研磨的方式，去除不需要的铜箔，形成所需的电路图案。
6.印刷：将印刷油墨覆盖在板面上，以保护电路图案。
7.钻孔：在所需位置钻孔，以便后续的焊接或组装。
8.磨边：将板面边缘进行磨边处理，使其平整。
9.抛光：将板面进行抛光处理，使其表面光滑。
10.点焊：将元器件焊接到板上的所需位置，形成完整的电路。
11.测试：对PCB进行电气性能测试，确保所有电路正常工作。
12.包装：将PCB清洗干净，并进行适当的包装，以便运输和
存储。
以上是一个基本的PCB生产工艺流程，具体的生产工艺可能
因不同的产品类型和要求而有所不同。
另外，在整个生产过程中，还需要严格控制生产环境和质量管理，以确保生产出高质量的PCB产品。
同时，还需要根据客户的要求和市场需要，
不断改进和优化生产工艺流程，以提高生产效率和产品质量。
pcb制程简介-备课讲稿
06
pcb制程案例分析
ห้องสมุดไป่ตู้
案例一：某公司pcb制程改造案例
1 2 3
背景介绍
某公司在进行pcb生产时遇到了诸多问题，如生 产效率低下、产品质量不稳定等，需要进行制程 改造。
改造内容
通过对原有制程进行分析，该公司引入了新的生 产设备和工艺，对原有的浸锡、清洗等环节进行 了优化。
废弃物处理问题
总结词
废弃物的处理是PCB制程中不可避免的问题，如何有效地处理这些废弃物是PCB企业需要解决的重要问题。
详细描述
在PCB制程中，会产生大量的废弃物，包括废水、废气、废渣等。这些废弃物不仅会对环境造成污染，还会对操 作人员的身体健康造成危害。因此，需要采取有效的措施来处理这些废弃物，如建立废弃物处理设施、加强废弃 物分类和回收等。
电路板结构
PCB由基板、导电层和绝缘层构成，其中导电层是用于连接电子元 件的金属层，而绝缘层则是用于隔离导电层的非金属层。
电路板类型
根据使用需求，PCB可分为单面板、双面板、多层板等不同类型。
pcb制程的必要性
实现电子设备的小型化和轻量化
01
PCB可以将电子元件连接起来，实现特定功能，从而降低了设
。
特点
适用于大批量生产，可控制电路图 形和连接点大小，但电镀溶液需要 定期处理。
步骤
将PCB放入电镀溶液中，通过电流 作用实现金属沉积。
喷射镀（spray plating）
定义
通过喷射方式将金属颗粒附着在PCB上形成电路 和元件连接点。
特点
适用于小批量生产，可快速制造复杂电路图形， 但金属附着不均匀。
随着技术的发展，出现了 半自动的PCB制程设备， 提高了生产效率。
PCB板中常见的三种钻孔的含义及特点
PCB板中常见的三种钻孔的含义及特点我们先来介绍下PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。
这三种孔的含义以及特点。
导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。
比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。
因为PCB是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔（via），所以就有了中文导通孔的称号。
特点是：为了达到客户的需求，电路板的导通孔必须要塞孔，这样在改变传统的铝片塞孔工艺中，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔，使其生产稳定，质量可靠，运用起来更完善。
导通孔主要是起到电路互相连接导通的作用，随着电子行业的迅速发展，也对印制电路板制作的工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。
导通孔进行塞孔的工艺就应用而生了，同时应该要满足以下的要求：1.导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。
2.导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，造成孔内有藏锡珠。
3.导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
盲孔：就是将PCB中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，因为看不到对面，所以称为盲通。
同时为了增加PCB电路层间的空间利用，盲孔就应用上了。
也就是到印制板的一个表面的导通孔。
特点：盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的链接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。
这种制作方式就需要特别注意钻孔的深度（Z轴）要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难所以几乎无厂采用，也可以把事先需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。
埋孔，就是PCB内部任意电路层间的链接但未导通至外层，也是未延伸到电路板表面的导通孔意思。
PCB板钻孔制程介绍
五、钻锣带制作知识的介绍
c.单位制
公制(METRIC) mm 英制(ENGLISH) inch or mil
d.单位换算
1 inch=1000 mil=2.54 cm=25.4 mm 1 mm=0.03937inch=39.37 mil
五、钻锣带制作知识的介绍
2、钻(锣)带文件头介绍（以常用的EXEL格式为例）
3、垫板 要求垫板本身树脂成分不能过高，否则钻孔时将会形成熔融的脂 球黏附在孔壁。常用的有： a.普通纸质垫板 b.高密度纸质垫板 c.酚醛垫板
五、钻锣带制作知识的介绍
1、钻孔档（Drill File）介绍 a.常见格式：
Exel系
S&m系
b.坐标格式
LEADING ZERO 省前0补后0 例：12.3→12300
原因分析
解决对策
钻咀磨损过度
更换钻咀
板材问题
更换板材
切割速度过快
降低转速或下钻速
钻头断或钻咀长度不够 更换钻咀重新补孔
台面不平
调整台面平整度
下钻深度设置错误
更改合理设置
操作失误Biblioteka 补孔或报废钻带出错或格式用错 用正确格式的钻带生产
三、钻孔品质及其鱼骨图分析
1、钻孔的品质要求 孔径：+0/-1mil 孔位：≤2mil
原因分析
解决对策
内层焊盘不硬
检查内层
板材厚板不均匀
更换更好的板材
压力脚不平或压力不足 更换压脚或调整气压
烤板时间或温度不够 重新烤板
钻床不稳定
检查钻床固定座
主轴偏摆过大
清洗夹嘴或维修主轴
钻咀类型不附或有缺口 更换钻咀
盖板不好
更换盖板
多阶pcb板的打孔方法
多阶pcb板的打孔方法
多层PCB板的打孔方法通常包括以下几种：
1. 机械打孔，这是最常见的方法。
通过CNC钻床或者冲床，将孔逐个打在PCB板上。
这种方法适用于一般的多层PCB板，但是对于孔径小于0.3mm的孔会比较困难。
2. 激光钻孔，激光钻孔是一种高精度的打孔方法，适用于孔径小而密集的PCB板。
激光钻孔的优点是可以实现非常小的孔径和高密度的布局，但是成本相对较高。
3. 钨钢模具冲孔，这种方法适用于大批量生产，通过模具冲压的方式一次性完成多层PCB板的打孔。
这种方法效率高，成本低，适合于一般要求不是特别高的PCB板。
4. 激光孔加工，激光孔加工是通过激光烧蚀的方式完成PCB板的打孔，适用于特殊材料或者特殊要求的PCB板。
这种方法的优点是可以实现非常小的孔径和复杂的孔型，但是成本较高。
总的来说，选择合适的打孔方法需要根据PCB板的具体要求来
决定，包括孔径大小、孔的密度、成本考量等因素。
同时，还需要考虑到生产效率、设备投资、工艺技术等方面的因素，综合考虑后选择最适合的打孔方法。
PCB流程简介-全制程(新)
5
PA1(内层课)介绍
压膜(Lamination): 目的: 将经处理之基板铜面透过热压 方式贴上抗蚀干膜 主要原物料:干膜(Dry Film) 溶劑顯像型 半水溶液顯像型 干膜 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成 中含有機酸根，會與強碱反應 使成為有機酸的鹽類，可被水 溶掉
压膜前
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PB9 (外層檢驗課) 介紹
☺V.R.S:
全稱爲Verify Repair Station 確認系統 目的：通過与A.O.I連綫，將每片板子的測試資料傳給V.R.S， 並由人工對A.O.I的測試缺點進行確認 需注意的事項：V.R.S的確認人員不光要對測試缺點進行確 認，另外有一個很重要的Function就是對一些可以直接修補 的缺點進行修補
製程目的: 通過Image
Transfer技術在幹膜上曝出 客戶所需的線路
重要的原物料：底片
外層所用底片与内層相反 ，為負片，底片黑色為綫
路白色為底板(白底黑綫)
白色的部分紫外光透射過 去，乾膜發生聚合反應， 不能被顯影液洗掉
UV光 乾膜 底片
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PB2(外層課)介紹
☺ 顯影(Developing):
31
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PA3(钻孔课)介绍
钻孔: 目的: 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔 主要原物料:钻头;盖板;垫板 钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成 盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头; 防压力脚压伤作用 垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性 毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用
一次銅
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PB2(外層課)介紹
☺ 流程介紹:
PCB钻孔制程简介
鑽孔制程簡介說明講義一.定義使用數值控制(N/C)的外軸自動鑽孔机器,將銅箔積層板的內層通接孔堆零檢插入空鑽穿作業,即為鑽孔.二.注程介紹(A)上制程(壓合) 墊鋁板裁切OP,程式,加工單外理備針盤測試帶測孔徑PIN 空跑程式量產流程(B)單雙面板上制程(裁切) 上PIN 墊鋁板裁切程式,加工單理備針盤測試帶測孔找座標空跑式量產續程.三.程述一上PIN一般使用在單雙面板,無多層板在壓合鑽出三個靶孔定位,而單雙面板須靠此定位.(往后多層在TWO PIN系統也須上PIN)二.墊鋁板裁切(a)墊板使用墊板可防止鑽到机器台面,減少毛頭,協助鑽頭散熱,一來講其應具如下性質:●切削容易●表面硬而不平●不含外來雜質●作粘接劑的樹脂要完全固化,使其材料在500F溫度下不產生粘性或釋放化學物質污染孔壁和鑽頭.(b) 鋁板可以防止壓力腳對板面的損傷,還可以固定鑽頭,減少鑽頭偏移,從而提高鑽孔精度和減少毛頭,并協助鑽頭散熱.三OP,程式,加工,處理OP,程式在工程部制作完成,交予鑽孔簽收後,鑽孔必須在上將公英制尺寸注明,以利作業,程式也必須加M97的個人代號的不程式,至于加工單制作是鑽孔課所用簡易OP.四備針盤當生產一料號時,會取出加工單,依据量產需要在加工單上繪出模攤針盤,備針人員以此為依据排針盤.五測試帶鑽孔為求孔徑正確,每當換料號時,便會以基板邊料,設定號鑽針資料,以小程式檢查針盤是否正確.六裁PIN此用于多層板流程,將壓合鑽出的三個靶孔位置,在電木板上鑽出三孔,并敲出入固定PIN ,以此為多層板相關位置之零點七找座標因單雙板無內層紅線路,只要將鑽孔內容全部在板內無破孔之娛,故只要以外工具孔找軸之座標即為點,.八空跑程式將此動作作為將程式載入記性,接下來只要設定好,即可重作業.四鑽針室及鑽針●將購入之新針放入新針櫃存放并填寫新針管制表●當待用針不足時,則從新針櫃取出新針并填寫新針管制表●將取出之新針依不同針徑上不同顏色套環并放入待用櫃子.●依生產進度在待備針籃子內取出加工單●依加工單內針徑,批量及孔數把針備于針盤上,填寫備針單并簽名.●作業員至鑽針室針于備針單簽名,交還另簽名退針鑽針人員須清點并簽名,另依不同鑽徑及研次分開送磨二.鑽針A.橫剖面圖可分為鑽部,部及柄部三大部分.鑽部主要功能在刺入,切削及退.其鑽尖及鑽部的圓心應與柄不中心重合,其同心圓的誤差應小于0.005m/m之內才能避免偏轉的惡化.導角為上環所用.斜部為應力分散所用.B.鑽尖側用圖有第一角15度第二角30度及鑽尖角130度,外圍的反斜角是為減少與孔壁的磨擦,內部的正斜角是增大鑽針度.C.鑽尖側面放大圖1.鑽尖點為長刃及短刃的四匯合點,為鑽孔最先接觸出點2.切削前緣是切削板材的主力所在,用久后會發生崩破3.第一面為切削刀面4.第二為支持第一面的腹地5.后讓腹地是減少孔壁磨擦,支持鑽針存在6.刃帶為修整孔壁7.退削溝為排除廢削用表面須平滑以減少廢削的阻力而容易排除三鑽針材料作為鑽針材料的超硬合金採取碳化鎢加上鈷,現加入碳化鈦,主要增加對高溫的抗性較好.當此材質中的鈷量增加,其抗折性及軔性增加,但其硬度及壓縮度降低.四.鑽孔條件鑽孔屬于切削行為的一種,有二個公式被廣泛的用到:1.R.P.M=(S.F.M.*12)/3.14*D2.I.P.M=R.P.M*Chipload首先介紹上述二公式的各個單位:(1)R.P.M=鑽針旋轉速度,轉/分,即每分鐘有几轉(2)S.F.M=表面切削度,呎/分,即每分鐘鑽針的刀口在板子表面切削距離或長度(3)D:鑽針直徑(4)I.P.M=進刀速,時/分,每分鐘進刀深度有多少時(5)Chipload:進刀量,mil/轉,每轉一周進刀深度有多少mil五.分段鑽六.多次進刀及退刀的接力方式下分段鑽,完成小孔徑的鑽通.而每一次很精密的鑽到所設定的進刀深度后,隨即退出孔口,在進行冷卻及排除粉削后,再作第二次進擊,直到鑽穿為止.七.程式1.G 84(擴孔)X20.0Y10.0G84X10.02.G85(糟孔)X20.0Y10.0G85X20.0Y20.03.G93(零點設定)G93X0Y04.M97;(M98)M97,ABC;X0Y0八.品質問題探討。
PCB钻孔流程1
PCB钻孔流程（一）一、目的：提高员工对制程的了解及品质意识，使其能迅速上岗，达成产能及品质目标。
二、适用范围：仅适用于的工程师与领班。
三、相关权责：。
四、名词定义：无五、相关文件：无六、培训内容：的作用及细步流程介绍各流程的作用及注意事项制程控制的工艺参数品质检测与处理技术员工作职掌不良板重工流程保养规范不良原因及改善对策点检项目记录表单PCB钻孔流程（二）钻孔的作用及细步流程介绍：6.1.1钻孔作用：用来对PCB进行切削孔位，便于插件及导通之作业。
6.1.2钻孔的细步流程介绍：进料→准备→钻孔→检验→出货6.1.3钻孔的环境要求：温度：20±2℃相对湿度：50±5%6.1.4的主物料介绍：6.1.4.1垫板（）：6.1.4.作用：a.防止钻机台面受损；b.减少出口性毛头；c.减少钻咀扭断；d.降低钻咀温度；e.清洁钻咀沟槽中之胶渣。
6.1.4.板材种类：a.复合材料——其制造法与纸质基板类似，但木屑为基础，再混合含酸或盐类的粘著剂，高温高压下压合硬化成为一体而硬度很高的板子。
b.酚醛树脂板——价格比上述的合板要贵一些，也就是一般单面板的基材。
c.铝箔压合板——同盖板一样。
d.Vbu垫板——是指Vented Back up垫板，上、下两面铝箔，中层为折曲同质的纯铝箔，空气可以自由流通其间，如石棉浪一样。
垫板的选择一样依各厂条件来评估，其重点在：不含有机油脂，屑够软不伤孔壁，表面够硬，板厚均匀、平整等。
操作CNC控制现有CAD/CAM工作站都可直接转换钻孔机接受之语言只要设定一些参数如各孔代号代表之孔径即可。
6.1.4.2铝片（），也称盖板：6.1.4.作用：a.防止压力脚直接压伤铜面；b.使钻尖容易中心定位；c.减少进口性毛头；d.利于散热；e.钻咀进、退时的清洁。
PCB钻孔流程（三）6.1.4.盖板的材料：a. 复合材料——是用木浆织维或纸材，配合酚醛树脂当成粘著剂热压而成的。
PCB钻孔的流程、分类和技巧
PCB钻孔的流程、分类和技巧电路板（（PCB））用盖板和垫板（简称为盖/垫板）是PCB（机械）钻孔加工必备的重要材料之一。
它在PCB孔加工中，无论是确保（产品）品质、工艺的实施，还是经济效益，都起到非常重要的作用。
在电路板进行机械钻孔加工时,放置在待加工覆铜板（或电路板）的上/下表面，以满足加工工艺要求的板状材料,称为盖/垫板。
其中，盖放于待加工基板材料上表面的，最先与钻针入钻时接触的板状材料，称为“盖板”；钻孔时垫在待加工基板材料下表面的，与钻孔设备台面直接接触的板状垫料，称为垫板。
钻孔是PCB制造中最昂贵和最耗时的过程。
PCB钻孔过程必须小心实施，因为即使是很小的错误也会导致很大的损失。
钻孔工艺是PCB制造过程中最关键的工艺。
钻孔工艺是通孔和不同层之间连接的基础，因此钻孔技巧十分重要。
PCB钻孔一、PCB钻孔技术主要有2 种PCB 钻孔技术：机械钻孔和激光钻孔。
PCB钻孔技术1、机械钻孔机械钻头的精度较低，但易于执行。
这种钻孔技术实现了钻头。
这些钻头可以钻出的最小孔径约为6密耳(0.006 英寸)。
机械钻孔的局限性当用于FR4 等较软的材料时，机械钻可用于800 次冲击。
对于密度比较大的材料，寿命会减少到200 计数。
如果PCB 制造商忽视这一点，则会导致出现错误的孔，从而导致电路板报废。
2、激光钻孔另一方面，激光钻可以钻出更小的孔。
激光钻孔是一种非接触式工艺，工件和工具不会相互接触。
激光束用于去除电路板材料并创建精确的孔，可以毫不费力地控制钻孔深度。
激光技术用于轻松钻出受控深度的过孔，可以精确钻出最小直径为2 密耳(0.002”)的孔。
激光钻孔限制电路板由铜、玻璃纤维和树脂制成，这些PCB 材料具有不同的（光学）特性，这使得激光束很难有效地烧穿电路板。
在激光钻孔的情况下，该过程的成本也相对较高。
二、PCB钻孔流程对于PCB（工程师）来说，如果设计电路板，也必须要了解PCB 的制造。
这样才能保证（PCB设计）是可制造，也是可靠的，反过来如果在设计时就注意到制造上的工艺，可以降低成本，并且可以在规定的时间内交付产品。
PCB板钻孔参数简介--深联电路板
PCB板钻孔参数简介—深联电路板
作者：深圳市深联电路有限公司
PCB板钻孔主要作用是为使层与层之间导通及固定零件之用，因此钻孔是PCB板生产中不可缺少的环节，而钻孔参数是决定钻孔品质的关键，PCB板钻孔参数有哪此内容呢?
1、进刀速（F）：每分钟钻头钻进材料的深度。
2、旋转速（S）：每分钟钻头所旋转圈数。
3、退刀速（U）每分钟钻头退出材料的距离。
4、孔限（H）钻针更换是所钻最大孔数。
5、排屑量=进刀速F (in/min)/旋转速S (R/min)。
当F恒定，S越大，则排屑量会变小。
排屑量越小，表示钻头与孔壁摩擦时间越长，钻头摩擦越大，孔壁温度越高，不利于钻孔品质。
当S恒定，F越大，则排屑量会变大。
排屑量越大，表示钻头与孔壁摩擦时间越短，钻头摩擦越小，孔壁温度越低，有利于钻孔品质。
但F过大，易发生断刀现象。
当S,F恒定，U越小钻头在孔内停留时间越长，则孔壁温度越高，不利于钻孔品质。
PCB板孔限数：由于钻头磨损后，对玻璃纤维束的切屑变钝，造成孔壁粗糙。
故钻孔限数越小，孔壁质量越好。
将以上参数调整到一个合适的平衡点，即可控制好PCB板钻孔品质。
pcb板制作工艺及制程能力简介
最小孔径
纵横比 最厚板厚 最薄板厚
0.2mm
≦ 6:1 3.0mm （最小孔径原则为≦ 6:1） 0.1mm
沉铜速率
15+/-5u”
备注：对于PTFE材质的生产板在沉铜工序采用了PI调整剂进行调整，提高孔化良率。同时沉铜工序采用的是 自动化程序，其产品可控性强，部分生产板还可以采用两次沉铜工艺进行生产提升沉铜品质
金手指电金
化学沉银 化学沉金
防氧化
较好的焊接性，良好的平整性，低廉成本，但是上件环境有比较严的要求，
目前应用量仅次于沉金
佰生技术部
bestprint
B&P
昆山市佰生电子元件厂
制程能力:
表面处理类型 喷锡 电镍金 金手指 化学沉银 化学沉金 防氧化 锡厚 镍层 金厚 金厚 银厚 镍厚 金厚 膜厚 喷锡;电镍金;金手指电金;化银;化金;防氧化等 3-38um 2.5-8.0um 1-2u” 3-40u” 6-18u” 2.5-8.0um 1-3u” 0.2-0.6um
佰生技术部
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B&P
昆山市佰生电子元件厂
7:图形电镀
目的:
在显影后的铜层上进行电镀，将面上以及孔内电镀到符合客户要求铜厚。
图形电镀又称二次铜和电铜锡，因此此工序不仅仅是加厚铜层，同时还需要在铜层上加电上一 层锡。
同时对图形电镀的理解为电镀客户所需要的各类连接线涵盖接电线以及焊接pad…
孔径公差
孔位公差 槽宽公差 NPTH孔径公差
≦ 0.0254mm
≦ 0.075mm +/-0.1mm +/-0.05mm
备注：可以加工各类异型孔，如锥形沉头孔，直角沉头孔，深度孔等等
PCB(印刷线路板) 钻孔流程简介
3-3 鑽孔
L 全長 overall length
柄 部 shank 斜 鑽針中心線 導腳 chamfer
Φ 0.005m/m 部
Φ 0.005m/m
பைடு நூலகம்
盤旋角 Helixangle
鑽部：主要功能為刺入、切削及退屑。 退屑溝：排除廢屑用,需平滑,以減少阻力。 尖部：是最先碰觸板材之處, 具定位功用。 斜部：主要功能為應力分散之用。 柄部：被 Spindle 夾具夾住的部份,而其尾部之導角為上套環所用 。 盤旋角：角度小時, 螺紋較少, 但廢屑退出以及鑽針之進入所受阻力較大, 容易升溫 造成尖部積屑積熱,形成樹脂之軟化而在孔壁上形成膠渣 (smear)。此螺旋角大 時鑽針的進入及退屑所受之磨擦阻力較小而不易發熱, 但退料太慢。
Margin
後讓腹地 第二面 第一面
鑽尖側面放大圖
第二面 (secondary facet )：為支撑第一面 ： 的腹地。 刃角 ( corner )：為孔璧最後切削整修
鑽尖角 :130 ℃
鑽尖橫斷面放大圖
刃角
對孔璧品質影響最大,超過使用壽 命時會崩會變圓。 鑿刀 (chisel edge )：為最先在板材上定 位用。
靶距 Step 2 基準Pin上擺放以 “ 鑽靶 ” 完成之 “ 待鑽孔板 ”
三、鑽 孔 ：
Step 3 此為上Pin作業之示意圖
3-2 上 Pin
推Pin氣壓缸 震動盤
Pin
常用之規格 Φ：3.175±0.025mm L：15.8±0.025mm
基準PIN
Step 4 上Pin完成後之情形
+
Step 5
PCB各製程介紹 各製程介紹
PCB生产中背钻工艺详解
PCB生产中背钻工艺详解1.什么背钻？背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。
这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。
这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。
所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。
所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。
所以PCB厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长度叫B值，一般在50-150UM范围为好。
2.背钻孔有什么样的优点？1、减小杂讯干扰；2、提高信号完整性；3、局部板厚变小；4、减少埋盲孔的使用，降低PCB制作难度。
3.背钻孔有什么作用？背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”研究表明：影响信号系统信号完整性的主要因素除设计、板材料、传输线、连接器、芯片封装等因素外，导通孔对信号完整性有较大影响。
4.背钻孔生产工作原理依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。
如图二，工作示意图所示5.背钻制作工艺流程？a、提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔；b、对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；c、在电镀后的PCB上制作外层图形；d、在形成外层图形后的PCB上进行图形电镀，在图形电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；e、利用一钻所使用的定位孔进行背钻定位，采用钻刀对需要进行背钻的电镀孔进行背钻；f、背钻后对背钻孔进行水洗，清除背钻孔内残留的钻屑。
6. 如有电路板有孔要求从第14层钻到12层要如何解决呢？1、如该板在第11层有信号线，在信号线的两端有通孔连接到元件面和焊锡面，在元件面上将会插装元器件，如下图所示，也就是说，在该线路上，信号的传输是从元件A通过第11层的信号线传递到元件B。
pcb教材-06钻孔
六、鑽孔6.1 製程目的單面或雙面板的製作都是在下料之後直接進行非導通孔或導通孔的鑽孔, 多層板則是在完成壓板之後才去鑽孔。
傳統孔的種類除以導通與否簡單的區分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(後二者亦為via hole的一種).近年電子產品'輕.薄.短.小.快.'的發展趨勢,使得鑽孔技術一日千里,機鑽,雷射燒孔,感光成孔等,不同設備技術應用於不同層次板子.本章僅就機鑽部分加以介紹,其他新技術會在20章中有所討論.6.2 流程上PIN→鑽孔→檢查6.3上PIN作業鑽孔作業時除了鑽盲孔,或者非常高層次板孔位精準度要求很嚴,用單片鑽之外,通常都以多片鑽,意即每個stack兩片或以上.至於幾片一鑽則視1.板子要求精度2.最小孔徑3.總厚度4.總銅層數.來加以考量. 因為多片一鑽,所以鑽之前先以pin將每片板子固定住,此動作由上pin機(pinning maching)執行之. 雙面板很簡單,大半用靠邊方式,打孔上pin連續動作一次完成.多層板比較複雜,另須多層板專用上PIN機作業.6.4. 鑽孔6.4.1鑽孔機鑽孔機的型式及配備功能種類非常多，以下List評估重點A. 軸數：和產量有直接關係B. 有效鑽板尺寸C. 鑽孔機檯面：選擇振動小，強度平整好的材質。
D. 軸承(Spindle)E. 鑽盤：自動更換鑽頭及鑽頭數F. 壓力腳G. X、Y及Z軸傳動及尺寸：精準度，X、Y獨立移動H. 集塵系統：搭配壓力腳，排屑良好，且冷卻鑽頭功能I. Step Drill的能力J. 斷針偵測K. RUN OUT6.4.1.1鑽孔房環境設計A. 溫濕度控制B. 乾淨的環境C. 地板承受之重量D. 絕緣接地的考量E. 外界振動干擾6.4.2 物料介紹鑽孔作業中會使用的物料有鑽針(Drill Bit),墊板(Back-up board),蓋板(Entry board)等.以下逐一介紹:圖6.1為鑽孔作業中幾種物料的示意圖.6.4.2.1 鑽針(Drill Bit), 或稱鑽頭,其品質對鑽孔的良窳有直接立即的影響, 以下將就其材料，外型構、及管理簡述之。
PCB电路板塞孔加工工艺最新介绍
• 20mm 厚塞孔刮刀之应用：(TAIYO 建议采 用)
• 20mm 刮刀(横切面)：
• 刮刀厚度：20mm • 固定座宽度：20mm • 刮刀底部阔度：5mm • 斜磨角度：25o • 刮刀硬度：70o
• 印刷状况：
• 选择塞孔刮刀及塞孔方法：
扒印法(20mm厚刮刀)
推印法(10mm厚刮刀)
塞孔方法
先塞孔後印板面油墨 (采用三台印刷机)
效率方面 塞孔量控制 塞孔常遇到问题 起泡/空泡 锡珠
快 较易
较易存在 存在
(塞孔量不足)
弹油 爆孔 透光裂痕
存在 存在 不会
重工方面
可以
连塞带印 (采用两台印刷机)
最快 难
存在 较易存在
存在 存在 较易 (塞孔量不足) 可以
於绿油加工前塞孔
较慢 较易
存在 存在 (塞孔量不足) 不会出现 不会出现 不会出现
• 塞孔填满量之分析：
90~100% (较理想)
塞孔常遇到问题
80~90% (可接受)
100%以上 (不建议)
少於50%
(不建议)
一般用於喷锡后塞 孔
较易出现空泡 裂痕透光
问题
锡珠问题
• 板面油墨印刷网版：
丝印网版：
• 一般采用90~120目(36T或48T丝网) • 塞孔位置加挡点或不加挡点网版
註： 化学浸金板不能采用160oC高温烤板，由於过高温度烤 板会使铜表面氧化，导致化学浸金加工後出现掉油问题。
• 塞孔板注意事项(2)：
3. 分段烤烘固化(Step cure)，必须采用同一个烤箱及 连续性升温烤烘固化，减少塞孔内油墨温度改变， 急速上升，导致塞孔油墨或油墨内空气膨胀并向外 推出，形成爆孔问题。同时，开始时烤箱温度必须 降至40-60oC间，否则采用分段烤烘固化没有作用， 这是解决爆孔问题及起泡问题之最佳方法。(参见 下图)
pcb钻孔机的操作技术及流程详解
pcb钻孔机的操作技术及流程详解制程目的单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。
传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种).近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等,不同设备技术应用于不同层次板子.本章仅就机钻部分加以介绍,其它新技术会在20章中有所讨论.流程上PIN→钻孔→检查上PIN作业钻孔作业时除了钻盲孔,或者非常高层次板孔位精准度要求很严,用单片钻之外,通常都以多片钻,意即每个stack两片或以上.至于几片一钻则视1.板子要求精度2.最小孔径3.总厚度4.总铜层数.来加以考虑. 因为多片一钻,所以钻之前先以pin将每片板子固定住,此动作由上pin机(pinning maching)执行之. 双面板很简单,大半用靠边方式,打孔上pin连续动作一次完成.多层板比较复杂,另须多层板专用上PIN机作业.. 钻孔钻孔机钻孔机的型式及配备功能种类非常多，以下List评估重点A. 轴数：和产量有直接关系B. 有效钻板尺寸C. 钻孔机台面：选择振动小，强度平整好的材质。
D. 轴承(Spindle)E. 钻盘：自动更换钻头及钻头数F. 压力脚G. X、Y及Z轴传动及尺寸：精准度，X、Y独立移动H. 集尘系统：搭配压力脚，排屑良好，且冷却钻头功能I. Step Drill的能力J. 断针侦测K. RUN OUT钻孔房环境设计A. 温湿度控制B. 干净的环境C. 地板承受之重量D. 绝缘接地的考虑E. 外界振动干扰物料介绍钻孔作业中会使用的物料有钻针(Drill Bit),垫板(Back-up board),盖板(Entry board)等.以下逐一介绍:图为钻孔作业中几种物料的示意图.钻针(Drill Bit), 或称钻头,其质量对钻孔的良窳有直接立即的影响, 以下将就其材料，外型构、及管理简述之。
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一、PCB钻孔的作用
2、钻孔的作用
钻孔就是在覆铜板上钻出所需的过孔。 PCB过孔按金属化与否，分为 a、电镀孔( PTH ),也叫金属化孔 b、非电镀孔(NPTH),也叫非金属化孔 按工艺制程分为 a、盲孔（多层板） b、埋孔（多层板） c、通孔
过孔主要提供电气连接与用作器件的固定或定位的作用。
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对 策
一般以M48 开头，排列在钻孔文件的前面，以%结 束。一般包含以下信息：
Txx:钻头编号 Cxxxx:钻头直径 Fxx:下钻速度 Sxx:转速 Hxxxx:孔限
五、钻锣带制作知识的介绍
3、D码（即程式指令）介绍
A# C# E#(F#) F#
圆弧半径 工具直径 工作平台移动速率 (锣带有效) Z轴进给速率
PCB板钻孔制程简介
2008年
目的：了解钻孔制程及品质要求
内容点： ①PCB钻孔的作用 ②PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策 ③钻孔品质及其鱼骨图分析 ④钻咀及相关辅料阐述 ⑤钻、锣带制作知识的介绍
一、PCB钻孔的作用
1、PCB板制作流程
以双面板喷锡板工艺流程为例: 开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→ 图形转移 →电铜电锡→蚀刻退锡→ 检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形 →测试→成品检查→包装
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对 策
品质缺陷 塞孔
原因分析
钻咀刀刃不够长或螺旋角不对
叠板太厚 吸尘堵塞或吸力不够 下钻深度过深 钻头过度磨损 静电吸附灰尘 垫板材料不对 加工参数过快 层压板固化不足
解决对策
更换钻咀 减少叠板数
清除堵塞，清理吸尘机增加吸力
更改合理的深度 更换钻咀 增加温度 更换垫付板 更改参数 更换更好的板材
加工参数
品质
四、钻咀及相关辅料阐述
1、钻咀 ST型钻咀(用于普通FR-4、CEM-3板及环保板加工)
四、钻咀及相关辅料阐述
UC型钻咀(具有耐磨性能好、排尘能力强、孔壁质量好、孔位精度高。
适用于一般板材加工，尤其适合高Tg、环保板等硬度较高板材的加工 )
四、钻咀及相关辅料阐述
2、盖板 PCB钻孔用盖板的要求是：有一定表面硬度防止钻孔上表面毛刺， 但又不能太硬而磨损钻头。常用的有： a.铝箔 b.酚醛纸胶盖板 c.环氧玻璃布盖板
品质缺陷 断钻(孔损)
原因分析
下钻速或回刀速过快
压脚问题 机床不稳定 钻咀有缺陷或超孔限 叠板过厚或叠板过松 盖板材料不对 加工深度过深 胶纸未贴好
解决对策
更改加工参数
检查或更换压脚 检查固定座 更换钻咀类型或检查钻咀 减少叠板数或叠紧 更换盖板 更改合理的深度 将胶纸贴好贴牢固
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对 策
五、钻锣带制作知识的介绍
c.单位制
公制(METRIC) mm 英制(ENGLISH) inch or mil
d.单位换算
1 inch=1000 mil=2.54 cm=25.4 mm 1 mm=0.03937inch=39.37 mil
五、钻锣带制作知识的介绍
2、钻(锣)带文件头介绍（以常用的EXEL格式为例）
M03
Z轴转动
M05
Z轴停止转动
M06（X#Y#）可选择停止
M08
步长或重复结束
M09（X#Y#）停止以便检查
M15
Z轴下刀 (锣带用)
M16
Z轴收刀 (锣带用)
M17
Z轴收刀 (锣带用)
M24
循环块结束
M25
循环开始
M26
循环
M27
循环结束
M30（X#Y#） 回绕时程序结束
五、钻锣带制作知识的介绍
TRAILING ZERO 补前0省后0 例：12.3→0123
NONE ZERO 前后0补齐
例：12.3→012300
五、钻锣带制作知识的介绍
Exel系格式钻带
M48 T1C0.125 T2C0.028 T3C0.035 T4C0.0394 T5C0.04 T6C0.0433 % T1 X0Y114222 X0025Y114222 X06417Y114722 X12584Y114222
原因分析
定位销松动 钻孔零位改变 压脚过低 机器故障 钻咀用错 钻咀崩缺或磨损过度 钻带指示错误 钻咀有缺陷 钻带有重孔
解决对策
更改定位销或重新定位 更正零位 抬高压脚钻孔 维修机器 更换钻咀 更换钻咀 更改钻带 检查并更换钻咀 更改钻带
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对 策
品质缺陷 槽纹
未钻穿
多孔、少孔、飞孔
Z# G00X#Y# G01 G02 G03 G04X# G32X#Y# G33X#Y#
钻孔钻头的下降补偿 路线方式 直线方式 顺时针旋转方式 逆时针旋转方式 停留时间变量 (一般不用) 顺时针行进锣出圆形 逆时针行进锣出圆形
五、钻锣带制作知识的介绍
G40
关闭刀具补偿
G41
刀具左偏移补偿
G42
刀具右偏移补偿
M47（text）
公制测量方式
M72
英制测量方式
M02XYM80 以X轴为基准镜像图形
M02XYM90 以Y轴为基准镜像图形
M97
钻出字符（横向）
M98
钻出字符（竖向）
M99
用户定义保存的图形
P#X#（Y#） 重复保存的图形
R#M02X#Y# 重复块
R#X#（Y#） 重复孔
原因分析
解决对策
钻咀磨损过度
更换钻咀
板材问题
更换板材
切割速度过快
降低转速或下钻速
钻头断或钻咀长度不够 更换钻咀重新补孔
台面不平
调整台面平整度
下钻深度设置错误
更改合理设置
操作失误
补孔或报废
钻带出错或格式用错 用正确格式的钻带生产
三、钻孔品质及其鱼骨图分析
1、钻孔的品质要求 孔径：+0/-1mil 孔位：≤2mil
五、钻锣带制作知识的介绍
S&m系格式钻带
X-5.Y-7.5T01 XY-7.5 X293.Y-7.5 X-5.Y246.5 X293.Y246.5M30 X5.58Y-36T02M31 X3.53Y2.81 X133.85Y-2.08 XYM50 X.01Y62.M50 X.03Y124.07M50 X.04Y186.09M50 X149.18Y186.07M50 X149.21Y124.04M50
3、垫板 要求垫板本身树脂成分不能过高，否则钻孔时将会形成熔融的脂 球黏附在孔壁。常用的有： a.普通纸质垫板 b.高密度纸质垫板 c.酚醛垫板
五、钻锣带制作知识的介绍
1、钻孔档（Drill File）介绍 a.常见格式：
Exel系
S&m系
b.坐标格式
LEADING ZERO 省前0补后0 例：12.3→12300
X12834Y114222 X12834Y-002 X12584Y-002 X06417Y-0025 X005Y-002 X0025Y-002 X0Y-002 T2 X0311Y00788 X03425Y00788 X02913Y00788 X01575Y00406 X07008Y0317 M30
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对 策
品质缺陷 偏孔
原因分析
钻轴退刀过量 钻床精度不好 切屑载荷太大 切割速度太慢 钻孔同心度不好 叠板太厚 板间有杂物
解决对策
检查并清洗钻轴夹嘴 检查并维修钻床 降低横切量 增加转速 检查钻头与垫板 减少叠板数 清洁板面
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对 策
品质缺陷 偏孔
孔壁粗糙度：≤1mil 钉头：≤1.5
三、钻孔品质及其鱼骨图分析
2、钻孔品质鱼骨分析图
板料
辅助材料
清洁度
烤板
板厚均匀度 垫板
光滑度
层压重合度
盖板 钻咀
机器性能
主轴偏摆度
静态定位精度 台面平整度
压脚平整度
动态精度
对机器的熟练度
地基
吸尘
专业技能
温度 湿度
气压 叠板数
技术
环境及加工条件
回刀速 转速
深度 进刀速 刀具寿命
五、钻锣带制作知识的介绍
S#
主轴旋转速率RPMS
T#
工具选择
T#
工具选择/刀具索引
/
块删除
五、钻锣带制作知识的介绍
4、CAM350的钻锣带制作的应用
原因分析
解决对策
内层焊盘不硬
检查内层
板材厚板不均匀
更换更好的板材
压力脚不平或压力不足 更换压脚或调整气压
烤板时间或温度不够 重新烤板
钻床不稳定
检查钻床固定座
主轴偏摆过大
清洗夹嘴或维修主轴
钻咀类型不附或有缺口 更换钻咀
盖板不好
更换盖板
偏孔：
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对 策
品质缺陷 移位
孔大、孔小 孔变形
G82（81） 双列直插封装式钻孔 (很少用到)
G83
八角型封装式钻孔 (很少用到)
G84
钻出圆孔
G85
钻出槽
G90
绝对坐标方式
G91
增量输入坐标方式
G92X#Y# 零位预设
G93X#Y# 零位设置
M00（X#Y#） 无回绕时程序结束
M01（X#Y#） 图形结束
五、钻锣带制作知识的介绍
M02X#Y# 重复图形偏移 M02XYM70 交换XY轴
X149.19Y62.01M50 X149.2Y-.04M50M30 X10.Y-7.5M30 X16.01Y3.3T04M31 X61.67Y3.28 X76.95Y3.28 XYM50 X.01Y62.M50 X.03Y124.07M50 X.04Y186.09M50 X149.18Y186.07M50 X149.21Y124.04M50 X149.19Y62.01M50 X149.2Y-.04M50M30 X20.Y-7.5M30