PCB板工艺设计规范(PPT107页)
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❖ 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置
❖ 较高的元器件应考虑放于出风口，且不阻挡风路
❖ 散热器的放置应考虑利于对流
❖ 散热器边缘至少得预留3mm不得放置其它器件
❖ 温度敏感器械/件应考虑远离热源
▪ 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：。 ▪ 在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm； ▪ 自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm； ▪ 若无法达到要求距离，则需通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。
1、多层PCB板侧面局部作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜 箔相连，以增加镀铜的附着强度；
2、双面板一般不采用侧面镀铜作为焊接引脚，其附着强度不够。
盘的散热对称性
▪ 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊的0805以及 0805以下片式元件两端的焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连 接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），如下图
焊盘两端走线均匀（线宽相同）或热量相当
12
热设计要求（四） ❖ 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器
PCB工艺设计规范
1
规范内容
1
PCB板材要求
2
热设计要求
3
器件库选型要求
4
基本布局要求
2
规范内容
5
走线要求
6 固定孔、安装孔、过孔要求
7
基准点（MARK点）要求
8
丝印要求
3
规范内容
9
安规要求
10
PCB尺寸、外型要求
11
工艺流程要求
12
可测试性要求
4
规范内容
13
其它要求
1144
附录
5
一、PCB板材要求
55mil…… 40mil以下按4mil递减，如： 36mil、 32mil、28mil、
24mil…… ▪ 器件引脚直径与PCB板焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔
回流焊的焊盘孔径对应关系如下表：
15
器件库选择型要求（二）
器件引脚直径（D） D≦1.0mm
PCB焊盘孔径/插针通孔回 流焊焊盘孔径
PCB板元件封装库里面没有的器件 1、短接线应按器件库要求进行，长度均为10mm，镀银裸线直径0.6mm； 2、短接线不能放在元件的下面，短线的方向尽量按同一方向排列； 3、装有短线PCB板过波峰焊时，短接线的纵向应与走板方向成90度方向。
18
器件库选择型要求（五）
❖不同PIN 间距的兼容器件要有单独的焊盘孔
19
器件库选择型要求（六）
❖ 膨胀系数偏差大的处理
除非经实验验证没有问题，否则就不能选用和PCB板热膨胀系数差 别太大的无引脚表贴器件，这会使焊盘拉脱。；
❖ 非表贴器件作表贴的处理。
1、在一般情况下，不能将非表贴器件当成表贴器件使用； 这样在生产时会使用手工焊接，效率和可靠性都难以保证；
❖ 多层板边缘镀铜的处理
▪ 高热器件的安装方式要易于操作和焊接； ▪ 当器件的发热密度超过0.4W/cm3时，单位靠器件引脚和本体不足充分散
热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过热能力。
13
三、器件库选择型要求
14
器件库选择型要求（一）
❖已有PCB元件封装库的选用应确认无误
▪ PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元件物外形轮廓、引脚间距、通 孔直径等相符。
▪ 对于贴片的阻容件采用公司统一的元件库：GEEYA.LIB ▪ 焊盘两端走线均匀（线宽相同）或热量相当，焊盘与铜箔间以“米”字或
“十”字形式连接； ▪ 插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8—20mil)，
考虑公差可适当增加，确保透锡良好，但不得过大防止焊锡透出到顶层。 ▪ 元件的孔径序列化：40mil以上按5mil递加，如： 40mil、 45mil、 50mil、
要与元件的资料（承认书、图纸）相符合； 4、新器件封装要能满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）的要求。
17
器件库选择型要求（四）
❖需过波峰焊的SMT 器件要求使用表面贴波峰焊 盘库，或按公司规定的器件库：GEEYA.LIB
❖ 轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以 减少器件的成型和安装工具。
D+0.3mm/+0.15mm
1.0mm＜D≦2.0mm D ＞ 2.0mm
D+0.4mm/+0.2mm D+0.5mm/+0.2mm
建立元件封装库时应将孔径的单位换算成英制（mil），并使孔径满足序列化要求。
16
器件库选择型要求（三）
❖ 新器件的PCB元件封装库存应确定无误
PCB板元件封装库里面没有的器件 1、根据器件资料建立封装，并加入PCB元件封装库； 2、新建的器件封装要保证丝印与实物吻合，边框与实物尺寸为准； 3、新建的器件封装细节标示要清楚，特别是电磁元件、（二）
❖ 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连
▪ 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元器件的焊盘要求用隔热带与焊 盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如下图
焊盘与铜箔间以“米”字或“十”字形式连接
11
热设计要求（三） ❖ 过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊
7
PCB板材要求（二）
❖ 确定PCB板的表面处理镀层 ▪ 如：镀锡、镀镍金、防氧化等，并在文件中注明。
❖ 确定PCB板的厚度 ▪ 无特殊要求，尽量采用厚度为1.6mm板材。
❖ 确定PCB板的铜箔厚度 ▪ 考虑PCB板整体质量，铜箔厚度至少不低于35um。
8
二、PCB热设计要求
9
热设计要求（一）
1、特别是封装兼容的继电器的各焊盘这间要连线； 2、在同一结构处放置两个元件时，除在结构上不能冲突外，各PIN管
脚也不得相抵触、不得有短路，同时对于同一电气特性PIN这间必 须有连线。比如在同一款机顶盒上放两种不同的高频头；
❖ 敏感器件的处理。
1、易受热冲击的调测器件、敏感器件不能用表贴封装 因表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏，应换成插件方式；
6
PCB板材要求（一）
❖ 确定PCB板使用板材和介电常数
▪ 常用用的PCB板材有：FR-4、铝基板、陶 瓷基板、纸芯板、带布纸板、酚醛树脂板 等
▪ 我公司的产品：双面板主要用FR-4；单面 板主要采用带布纸板；但电源板必须采用 阻燃的带布纸板；多层板根据设计确定。
▪ 介电常数，在带有RF射频信号的PCB板时 要特别说明其参数值，现在我们一般选用 的是4.800级介电常数。
❖ 较高的元器件应考虑放于出风口，且不阻挡风路
❖ 散热器的放置应考虑利于对流
❖ 散热器边缘至少得预留3mm不得放置其它器件
❖ 温度敏感器械/件应考虑远离热源
▪ 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：。 ▪ 在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm； ▪ 自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm； ▪ 若无法达到要求距离，则需通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。
1、多层PCB板侧面局部作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜 箔相连，以增加镀铜的附着强度；
2、双面板一般不采用侧面镀铜作为焊接引脚，其附着强度不够。
盘的散热对称性
▪ 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊的0805以及 0805以下片式元件两端的焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连 接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），如下图
焊盘两端走线均匀（线宽相同）或热量相当
12
热设计要求（四） ❖ 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器
PCB工艺设计规范
1
规范内容
1
PCB板材要求
2
热设计要求
3
器件库选型要求
4
基本布局要求
2
规范内容
5
走线要求
6 固定孔、安装孔、过孔要求
7
基准点（MARK点）要求
8
丝印要求
3
规范内容
9
安规要求
10
PCB尺寸、外型要求
11
工艺流程要求
12
可测试性要求
4
规范内容
13
其它要求
1144
附录
5
一、PCB板材要求
55mil…… 40mil以下按4mil递减，如： 36mil、 32mil、28mil、
24mil…… ▪ 器件引脚直径与PCB板焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔
回流焊的焊盘孔径对应关系如下表：
15
器件库选择型要求（二）
器件引脚直径（D） D≦1.0mm
PCB焊盘孔径/插针通孔回 流焊焊盘孔径
PCB板元件封装库里面没有的器件 1、短接线应按器件库要求进行，长度均为10mm，镀银裸线直径0.6mm； 2、短接线不能放在元件的下面，短线的方向尽量按同一方向排列； 3、装有短线PCB板过波峰焊时，短接线的纵向应与走板方向成90度方向。
18
器件库选择型要求（五）
❖不同PIN 间距的兼容器件要有单独的焊盘孔
19
器件库选择型要求（六）
❖ 膨胀系数偏差大的处理
除非经实验验证没有问题，否则就不能选用和PCB板热膨胀系数差 别太大的无引脚表贴器件，这会使焊盘拉脱。；
❖ 非表贴器件作表贴的处理。
1、在一般情况下，不能将非表贴器件当成表贴器件使用； 这样在生产时会使用手工焊接，效率和可靠性都难以保证；
❖ 多层板边缘镀铜的处理
▪ 高热器件的安装方式要易于操作和焊接； ▪ 当器件的发热密度超过0.4W/cm3时，单位靠器件引脚和本体不足充分散
热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过热能力。
13
三、器件库选择型要求
14
器件库选择型要求（一）
❖已有PCB元件封装库的选用应确认无误
▪ PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元件物外形轮廓、引脚间距、通 孔直径等相符。
▪ 对于贴片的阻容件采用公司统一的元件库：GEEYA.LIB ▪ 焊盘两端走线均匀（线宽相同）或热量相当，焊盘与铜箔间以“米”字或
“十”字形式连接； ▪ 插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8—20mil)，
考虑公差可适当增加，确保透锡良好，但不得过大防止焊锡透出到顶层。 ▪ 元件的孔径序列化：40mil以上按5mil递加，如： 40mil、 45mil、 50mil、
要与元件的资料（承认书、图纸）相符合； 4、新器件封装要能满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）的要求。
17
器件库选择型要求（四）
❖需过波峰焊的SMT 器件要求使用表面贴波峰焊 盘库，或按公司规定的器件库：GEEYA.LIB
❖ 轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以 减少器件的成型和安装工具。
D+0.3mm/+0.15mm
1.0mm＜D≦2.0mm D ＞ 2.0mm
D+0.4mm/+0.2mm D+0.5mm/+0.2mm
建立元件封装库时应将孔径的单位换算成英制（mil），并使孔径满足序列化要求。
16
器件库选择型要求（三）
❖ 新器件的PCB元件封装库存应确定无误
PCB板元件封装库里面没有的器件 1、根据器件资料建立封装，并加入PCB元件封装库； 2、新建的器件封装要保证丝印与实物吻合，边框与实物尺寸为准； 3、新建的器件封装细节标示要清楚，特别是电磁元件、（二）
❖ 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连
▪ 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元器件的焊盘要求用隔热带与焊 盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如下图
焊盘与铜箔间以“米”字或“十”字形式连接
11
热设计要求（三） ❖ 过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊
7
PCB板材要求（二）
❖ 确定PCB板的表面处理镀层 ▪ 如：镀锡、镀镍金、防氧化等，并在文件中注明。
❖ 确定PCB板的厚度 ▪ 无特殊要求，尽量采用厚度为1.6mm板材。
❖ 确定PCB板的铜箔厚度 ▪ 考虑PCB板整体质量，铜箔厚度至少不低于35um。
8
二、PCB热设计要求
9
热设计要求（一）
1、特别是封装兼容的继电器的各焊盘这间要连线； 2、在同一结构处放置两个元件时，除在结构上不能冲突外，各PIN管
脚也不得相抵触、不得有短路，同时对于同一电气特性PIN这间必 须有连线。比如在同一款机顶盒上放两种不同的高频头；
❖ 敏感器件的处理。
1、易受热冲击的调测器件、敏感器件不能用表贴封装 因表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏，应换成插件方式；
6
PCB板材要求（一）
❖ 确定PCB板使用板材和介电常数
▪ 常用用的PCB板材有：FR-4、铝基板、陶 瓷基板、纸芯板、带布纸板、酚醛树脂板 等
▪ 我公司的产品：双面板主要用FR-4；单面 板主要采用带布纸板；但电源板必须采用 阻燃的带布纸板；多层板根据设计确定。
▪ 介电常数，在带有RF射频信号的PCB板时 要特别说明其参数值，现在我们一般选用 的是4.800级介电常数。