FPGA型号对比
xilinxFPGA选型
XC6SLX16 2,278 14,579 18,224 136 32 576 2 232 116 32 — 2 — -1L, -2, -3, -3N -1L, -2, -3, -3N 3.7
XC6SLX25 3,758 24,051 30,064 229 52 936 2 266 133 38 — 2 — -1L, -2, -3, -3N -1L, -2, -3, -3N 6.4
TQFP Packages (TQG): Pb-free, thin QFP (0.5 mm lead spacing) TQG144(7) 20 x 20 mm 102 102
Chip Scale Packages (CSG): Pb-free, wire-bond, chip scale BGA (0.8 mm ball spacing) CSG225(8) CSG324 CSG484(9) 13 x 13 mm 15 x 15 mm 19 x 19 mm 132 160 200 160 232 226 218 320 328 338 338 190 (2) 190 (4) 296 (4) 292 (4) 296 (4) 296 (4)
XC7A75T 75,520 11,800 94,400 892 105 3,780 6 300 144 180 1 1 1 8 -1, -2 -2L, -3 -1, -2
XC7A100T 101,440 15,850 126,800 1,188 135 4,860 6 300 144 240 1 1 1 8 -1, -2 -2L, -3 -1, -2
Maximum User I/O: SelectIO™ Interface Pins (GTP Transceivers)(6)
FPGA的种类与应用选型
FPGA的种类与应用选型FPGA（Field-Programmable Gate Array）是一种可编程逻辑器件，能够在用户设计中实现数字逻辑功能。
由于其可编程性，FPGA具有灵活性高、可重构性强的特点，被广泛应用于各种领域。
不同的应用需要使用不同类型的FPGA，下面将介绍FPGA的种类及其应用选型。
首先，FPGA可以根据其内部结构的不同分为SRAM-based FPGA和Antifuse-based FPGA两种。
1. SRAM-based FPGASRAM-based FPGA（基于静态随机存取存储器的FPGA）使用SRAM存储器来实现逻辑功能。
这种FPGA在设计过程中需要不断地读取配置位流（Configuration Bitstream），并在运行时对SRAM存储器进行配置。
它具有灵活性高、资源利用率高的特点，并且可以进行快速的设计迭代。
由于其可编程性，SRAM-based FPGA广泛应用于原型设计、系统验证、数字信号处理、计算机视觉等领域。
2. Antifuse-based FPGAAntifuse-based FPGA（基于直流反向电压击穿的FPGA）使用Antifuse技术实现逻辑功能。
Antifuse是一种非可逆电子器件，在设计过程中只需一次性地进行配置。
Antifuse-based FPGA具有配置安全性高、性能稳定的特点，可以应用于对安全性要求高的领域，如航空航天、国防等。
除了根据内部结构的不同，FPGA还可以根据其规模和功能的不同进行分类。
1.FPGA的规模分类根据FPGA的规模，可以将其分为大规模FPGA、中型FPGA和小规模FPGA。
大规模FPGA具有更多的逻辑资源和I/O引脚，适用于复杂的应用，如高性能计算、通信基础设施等。
中型FPGA具有适中的规模和资源，适用于多种应用场景，如消费电子、工业控制、医疗设备等。
小规模FPGA通常具有较低的功耗和成本，适用于低功耗应用，如传感器数据预处理、边缘计算等。
fpga芯片的种类
fpga芯片的种类FPGA芯片的种类FPGA（Field Programmable Gate Array）是一种可编程逻辑器件，它具有灵活可塑性和高性能，被广泛应用于数字电路设计和嵌入式系统开发领域。
随着技术的不断发展，FPGA芯片也呈现出多样化的种类和功能，本文将介绍几种常见的FPGA芯片。
1. Xilinx Virtex系列Xilinx Virtex系列是业界最强大的FPGA产品系列之一。
它以其卓越的性能和丰富的资源而受到广泛关注。
Virtex系列采用了最新的FPGA架构，具有高达数百万个可编程逻辑单元（LUT）和丰富的高速IO接口，可满足复杂系统设计的需求。
此外，Virtex系列还提供了丰富的硬核IP（Intellectual Property），如处理器核、高速串行收发器等，使其在高性能计算和通信领域具有重要应用。
2. Altera Cyclone系列Altera Cyclone系列是一种低成本、低功耗的FPGA芯片，广泛用于嵌入式系统和消费电子产品中。
Cyclone系列采用了先进的工艺技术，具有较高的逻辑密度和丰富的资源。
该系列芯片在功耗控制上表现出色，可满足对低功耗需求较高的应用场景。
Cyclone系列还支持多种外围接口和通信协议，如CAN、SPI、I2C等，方便与其他设备进行通信和互联。
3. Lattice iCE系列Lattice iCE系列是一种超低功耗的FPGA芯片，适用于移动设备和便携式电子产品。
iCE系列采用了极小的封装和低功耗设计，能够在极端环境下提供可靠的性能。
该系列芯片具有快速启动和低功耗特性，适合应用于电池供电的场景。
iCE系列还具有较高的集成度和资源利用率，可满足对系统复杂度和成本要求较高的应用。
4. Intel Stratix系列Intel Stratix系列是一种高性能、高密度的FPGA芯片，由英特尔（Intel）公司推出。
Stratix系列采用了英特尔的最新工艺技术，具有卓越的性能和可靠性。
fpga资源评估与选型
fpga资源评估与选型
FPGA（Field-ProgrammableGateArray）是一种高度可编程且可重构的硬件芯片，可以用于实现各种复杂的数字电路。
FPGA引入了可编程性的概念，使硬件设计更加灵活、高效。
在FPGA设计过程中，资源评估和选型是非常重要的环节。
资源评估是指根据设计需求，评估所需的FPGA资源，包括片上存储器、LUT（Look-Up Table）等。
在评估时需要考虑以下因素：首先，需要确定设计的复杂度以及所需的资源；其次，需要考虑FPGA 的速度、功耗以及可编程性等因素。
在选型过程中，需要考虑到FPGA的规格、性能、价格等因素。
首先，需要了解FPGA的规格，包括芯片大小、引脚数、逻辑单元数量等。
其次，需要考虑FPGA的性能，例如时钟速度、功耗、温度等因素。
最后，需要考虑FPGA的价格，这是每个设计师都必须考虑的因素之一。
为了选择适合自己的FPGA芯片，设计师可以通过以下渠道了解相关信息：首先，可以查阅FPGA厂商的官方网站了解产品信息；其次，可以参考各种技术论坛、电子书籍、设计手册等资料，以获取更全面、深入的了解。
在实际选型过程中，设计师还需要考虑到FPGA的开发环境，包括开发软件、编程语言、板子等。
此外，设计师还需要仔细评估FPGA 的可靠性、稳定性以及后续技术支持等因素。
总之，FPGA资源评估和选型是一项非常重要的任务，需要设计
师充分了解自己的设计需求和FPGA的规格、性能、价格等因素，以选择最适合自己的芯片。
通过认真评估和选型，设计师可以实现高效、可靠的FPGA设计，提高设计效率和质量。
FPGA具体型号及参数
FPGA EP3C5型号及参数
商品名称：Altera便携式FPGA开发板商品编号：130953 商品规格：EP3C5经济版
所属品牌：Altera/阿尔特拉上架时间：2013-11-15 16:51:45
[套件特点]：
1、板上带AD和DA。
A、配合采样程序可做数字万用表；
B、配合信号驱动模块可做信号发生器。
2、套件采用Altera CycloneIII系列65nmFPGA，高密度设计和贴装。
3、体积小（5*8cm），携带方便。
4、容易扩展。
5、多功能，可当作USB Blaster II下载线使用。
[主要技术指标]：
1、FPGA：CycloneIII的EP3C5
2、配置：EPCS4
3、SRAM: 512K高速SRAM。
4、常用电压型DA :1 路10Bit，1.25 MHz maximum update rate
5、AD :1 路10Bit，1.25 MSPS
6、1个LED指示
7、1个复位按钮
8、24M有源晶振
9、2个24针扩展座，支持20个扩展IO，4个CLK输入。
10、四层板，通过全板EMC/EMI和SI仿真。
11、高速电流型DA：可选1 路14Bit 165MSPS(完全版才有此项)。
fpga芯片价格
fpga芯片价格FPGA（Field-Programmable Gate Array）是一种集成电路芯片，可以根据用户的需求进行灵活的重构。
它不同于传统的固定功能集成电路，可以通过编程来实现特定的功能，因此被广泛应用于数字电路设计和嵌入式系统开发中。
FPGA芯片的价格因品牌、规格和性能等因素而异。
一般而言，FPGA芯片的价格较高，但随着市场竞争的激烈以及技术的发展，价格也在逐渐下降。
下面将从几个主要厂商的角度介绍FPGA芯片的价格。
1. Xilinx（赛灵思）是全球最大的FPGA厂商之一，其FPGA芯片价格相对较高。
例如，赛灵思最新推出的Versal ACAP系列（Adaptive Compute Acceleration Platform）芯片，价格从数千美元到几万美元不等。
不同配置的芯片具有不同的性能和功能，价格也相应不同。
2. Altera（英特尔）是另一家重要的FPGA厂商。
其FPGA芯片价格也较高。
例如，英特尔的Arria 10系列FPGA芯片，根据配置和性能的不同，价格从数千美元到几万美元不等。
3. Microchip Technology Inc.是一家全球领先的半导体解决方案供应商，其FPGA芯片的价格相对较低。
例如，Microchip的SmartFusion2系列FPGA芯片，价格从几十美元到数百美元不等。
这些芯片具有较低的功耗和较高的可编程逻辑资源。
4. Lattice Semiconductor是一家专注于低功耗FPGA和CPLD（Complex Programmable Logic Device）的厂商，其FPGA芯片价格一般较低。
例如，Lattice的ECP5系列FPGA芯片，价格从几十美元到数百美元不等。
另外，FPGA芯片的价格还会受到市场需求、供应情况和技术进步等因素的影响。
随着市场对FPGA的需求增加，厂商为了提高竞争力常常会降低价格。
此外，新一代的FPGA技术也会不断推动价格下降。
fpga中bram与fifo所占的资源
FPGA（Field-Programmable Gate Array）是一种灵活的集成电路设备，可以在其内部编程实现各种数字电路功能。
在FPGA设计中，BRAM（Block RAM）和FIFO（First-In-First-Out）是两种重要的资源，它们在FPGA中占据着一定的资源，对于FPGA设计者来说，了解BRAM和FIFO所占的资源是非常重要的。
本文将就FPGA中BRAM和FIFO所占的资源进行探讨。
一、 BRAM所占的资源BRAM是FPGA中的一种资源，用于存储数据。
在FPGA中，BRAM 多用于存储中间数据或者作为存储器使用。
不同型号的FPGA中，其BRAM所占的资源是有所区别的。
通常情况下，FPGA型号越高端，其内部包含的BRAM也就越多。
以Xilinx 7系列FPGA为例，其BRAM资源占用的情况如下：1. Xilinx 7系列低端型号FPGA中，BRAM资源占用较少，通常为几十个。
2. Xilinx 7系列中端型号FPGA中，BRAM资源占用适中，通常在百个左右。
3. Xilinx 7系列高端型号FPGA中，BRAM资源占用较多，通常在数百个以上。
在实际FPGA设计中，设计者需要根据具体的应用需求来合理规划BRAM资源的使用。
对于需要大量存储器的设计，可以选择拥有较多BRAM资源的高端型号FPGA来实现。
二、 FIFO所占的资源FIFO是一种先入先出的数据缓冲区，用于解决数据传输中的速度不匹配问题。
在FPGA中，FIFO通常采用BRAM来实现。
与BRAM相似，不同型号的FPGA中，其FIFO所占的资源也是有所差异的。
以Altera Cyclone系列FPGA为例，其FIFO资源占用的情况如下：1. Altera Cyclone低端型号FPGA中，FIFO资源占用较少，通常在数个左右。
2. Altera Cyclone中端型号FPGA中，FIFO资源占用适中，通常在十几个左右。
3. Altera Cyclone高端型号FPGA中，FIFO资源占用较多，通常在数十个以上。
【转】Xilinx和Altera的FPGA的对比
【转】Xilinx和Altera的FPGA的对⽐Xilinx和Altera的FPGA的对⽐[原创⽂章，转载请注明出处tengjingshu]⽼板布置了⼀个任务：搞⼀个符合要求的DDS（直接数字频率合成），其中要求DDS存储波形的ROM地址要48位，天啊，这可是2的48次这么多个byte，FPGA有这么多空间吗？于是我就⽐较了⼀下Xilinx和Altera的FPGA逻辑资源。
（其实DDS中存储波形数据的ROM地址为没必要搞到48位，正弦波形间隔两位的数据差不了多少可以省了很多步长，加上其实只要存储1/4正弦波波形的数据既可，所以地址位可以减少到12位）。
要⽐较Xilinx和Altera的FPGA，就要清楚两个⼤⼚FPGA的结构，由于各⾃利益，两家的FPGA结构各不相同，参数也各不相同，但可以统⼀到LUT(Look-Up-Table)查找表上。
关于两家FPGA的结构，可以参考：1.2.我师姐⽤的是Altera的Cyclone II系列的EP2C35，我⽤的是Xilinx的Spartan-3E系列的XC3S500E。
可以参考Datasheet。
Cyclone IISpartan-3E其中Altera的LEs和Xilnx的CLB(Slice)【其中1 Slices="1" CLB】对应于LUT的结构。
Altera从LEs的结构可以知道 1 LEs = 1 LUTXilinx下图是1 Slice的结构，从Slice的结构可以看到1 Slice = 2 LUT =4 CLB从⽽可以知道Xilinx和Altera FPGA逻辑资源的对应关系：（为了统⼀度量衡（感觉像QSH⼀样），业界⼀般会归结到BLM（Basic Logic Module）1 BLM＝1 LUT4（四输⼊查找表）＋DFF（D触发器）1 BLM＝0.5 Slice(Xilinx)=1 LE(Altera)=2.25 Tile(Actel)于是就可以知道Altera的Cyclone II系列的EP2C35有33216个LUT，我⽤的是Xilinx的Spartan-3E系列的XC3S500E有9312个LUTL 呜呜……加上EP2C35还有4个PLL，我的XC3S500E就跟⽐不上了参考资料：1. Altera Cyclone II系列⼿册 2. Xilinx Spartan-3E系列⼿册 3. 【器件求助】XILINX FPGA 和 ALTERA FPGA在逻辑单元是怎么算的？ 4. PLD/FPGA 结构与原理初步5. xilinx和Altera的fpga對⽐？6. 做个⼩调查，Xilinx的Spartan-3和Altera的MAX II，哪个⽤的更多？ 7. Altera/Xilinx FPGA逻辑门计算 8. 【EDA技术】第⼆章 FPGA／CPLD的结构与应⽤（⼀）9. 【EDA技术】第⼆章 FPGA／CPLD的结构与应⽤（⼆）。
Xilinx不同FPGA集成的GTx及性能
10 Gb Attachment Unit Interface (XAUI), Reduced Pin eXtended Attachment Unit Interface (RXAUI), 100 Gb Attachment Unit Interface (CAUI), 40 Gb Attachment Unit Interface (XLAUI)； Common Packet Radio Interface (CPRI™)/Open Base StaTIon ； Architecture IniTIaTIve (OBSAI)； OC-48/192； OTU-1, OTU-2, OTU-3, OTU-4； Serial RapidIO (SRIO)； Serial Advanced Technology Attachment (SATA)/Serial Attached SCSI (SAS)； Serial Digital Interface (SDI)； SFF-8431 (SFP+)。 GTx 收发器采用的是差分信号对数据进行传输，其中 LVDS(Low Voltage Different Signal)和 CML(Current Mode Logic)是常用的两种差分信号标准。
Xilinx 不同 FPGA 集成的 GTx 及性能
作者 XCZ
Xilinx 的针对 Gigabit 应用的 FPGA 基本都会集成一些高速串行接口，统
称为
Gigabit
Transceiver（GTx），包括 GTP、GTR、GTX、GTH、GTZ、
GTY、GTM（传输速率不断增加）等，不同系列的 FPGA 集成的 GTx 不
同，详见表 1。
表 1 不同系列 FPGA 集成的 GTx 及性能
fpga资源评估与选型
fpga资源评估与选型
FPGA资源评估与选型
FPGA（Field Programmable Gate Array）是一种基于可编程逻辑门阵列的芯片，可以实现现场可编程的数字电路设计，因此成为了众多应用领域中重要的芯片之一。
而在进行FPGA设计时，选型和资源评估是非常重要的步骤。
选型
在进行FPGA选型时，需要考虑如下因素：
1. 功能需求：首先根据设计需要确定所需的FPGA芯片类型，如数字信号处理、网络通讯等。
2. 性能需求：对于要求高并发、高速度的应用，需要选用频率高、I/O 丰富、资源丰富的FPGA芯片。
3. 市场价格：FPGA芯片价格差异较大，需要结合项目特点和预算进行选型。
4. 厂商支持：不同厂商提供的开发工具和技术支持也是选型时需要考
虑的因素。
综合以上因素进行选型可以找到合适的FPGA芯片，并保证后续设计
的正确性和性能。
资源评估
在进行FPGA资源评估时，需要考虑如下因素：
1. 逻辑资源：确定所需的逻辑资源是评估FPGA资源的基本条件。
2. 存储资源：存储资源的大小和速度也是评估FPGA资源的重要因素。
3. I/O资源：在FPGA设计中，外部I/O资源的充足性非常重要。
4. 时序分析：考虑FPGA的时序限制和性能特点对资源的要求会更准确。
综合以上因素进行FPGA资源的评估可以评估出选型后FPGA的性能
特点，为后续的设计和开发提供参考。
在FPGA设计过程中，选型和资源评估是不可或缺的两个环节。
选型
是能否满足功能要求和成本预算，资源评估则保证设计后的可行性和性能特点，只有深入了解这两个环节才能保证FPGA设计的成功和有效。
fpga资源评估与选型
FPGA资源评估与选型导言FPGA（Field-Programmable Gate Array）是一种可编程逻辑器件，相比于传统的专用集成电路（ASIC）具有更高的灵活性和重新配置能力。
在进行FPGA设计时，选择合适的FPGA器件是一个至关重要的决策。
本文将从多个方面进行评估和选型指导，以便为特定的应用场景选择最佳的FPGA资源。
选择FPGA的关键因素在评估和选型FPGA之前，我们需要明确以下几个关键因素：1. 应用需求分析首先，我们需要明确我们的应用场景和需求。
不同的应用场景对FPGA的要求有所不同。
例如，高性能计算、图像处理、通信或嵌入式系统都需要不同类型的资源和性能。
对应不同类型的应用场景，我们需要根据需求分析来选择适合的FPGA器件。
2. 系统规模和复杂度系统规模和复杂度也是影响FPGA选择的因素。
如果我们的系统需要大规模的计算资源和并行性能，那么我们需要选择高端的FPGA器件。
而对于简单的嵌入式系统，低端的FPGA器件可能已经足够满足需求。
3. 开发工具和生态系统支持选择一款好的FPGA开发工具和具备强大生态系统支持的FPGA厂商非常重要。
开发工具的易用性、功能丰富性和性能对于设计师的效率和项目周期至关重要。
此外，厂商提供的文档、示例代码和社区支持也会对我们的开发过程起到积极的促进作用。
4. 电源需求FPGA的电源需求是评估和选型的另一个重要因素。
不同的FPGA器件对电源电压和功耗有不同的要求。
我们需要根据我们的电源资源来选择适合的FPGA器件，以确保系统在正常工作时能够满足电源需求并保持稳定。
FPGA资源评估指标1. 逻辑单元（Logic Elements）逻辑单元是FPGA器件中的基本构建块。
一个逻辑单元可以执行布尔逻辑运算，并通过互连网络与其他逻辑单元连接起来。
每个逻辑单元可以执行与门、或门、非门等操作，逻辑单元的数量直接影响FPGA的灵活性和逻辑门的规模。
2. 器件速度FPGA器件的速度是指每个逻辑单元执行逻辑操作的最大频率。
fpga选型参数
fpga选型参数FPGA选型参数随着数字电子技术的不断发展，FPGA（现场可编程门阵列）作为一种可编程逻辑器件，已经被广泛应用于各种应用领域。
在选择适合自己项目的FPGA时，我们需要考虑一系列的选型参数。
本文将介绍FPGA选型参数的重要性，并对其中一些关键参数进行详细解析。
1. 逻辑单元数目（LE）逻辑单元（LE）是FPGA中最小的可编程单元。
它能够实现各种逻辑功能，如与、或、非等。
逻辑单元数目决定了FPGA的逻辑密度，即能够实现的逻辑功能的复杂程度。
对于需要实现较复杂逻辑的项目，选择具有较多逻辑单元的FPGA是更好的选择。
2. 存储单元数目（FF）存储单元（FF）用于存储数据或状态信息。
它们在时序逻辑设计中起到重要作用，如寄存器、状态机等。
存储单元数目决定了FPGA的存储容量和性能。
对于需要大容量存储或复杂的状态机实现的项目，选择具有较多存储单元的FPGA是更合适的。
3. IO引脚数目IO引脚是FPGA与外部器件之间的通信接口。
它们用于输入和输出数据、时钟和控制信号。
IO引脚数目的多少直接影响了FPGA的外部连接能力。
对于需要与大量外部设备通信的项目，选择具有较多IO引脚的FPGA是必要的。
4. 时钟管理时钟管理是FPGA设计中一个关键的考虑因素。
FPGA需要能够支持多个时钟域，并能够实现时钟域之间的同步和异步互联。
时钟管理功能的好坏将直接影响到FPGA的时序性能和稳定性。
因此，在选择FPGA时，需要考虑其时钟管理功能是否满足项目需求。
5. DSP切片数目DSP切片是FPGA中用于高性能数字信号处理的硬件模块。
它们具有高速运算和大容量存储等特点。
DSP切片数目决定了FPGA在数字信号处理方面的能力。
对于需要进行复杂的数字信号处理的项目，选择具有较多DSP切片的FPGA将有助于提高性能和效率。
6. RAM容量RAM是FPGA中用于存储大容量数据的硬件模块。
它们具有较快的读写速度和较大的存储容量。
Cyclone FPGA系列简介
Cyclone FPGA系列简介Altera®Cyclone™ FPGA是目前市场上性价比最优且价格最低的FPGA(1)。
Cyclone器件具有为大批量价格敏感应用优化的功能集，这些应用市场包括消费类、工业类、汽车业、计算机和通信类。
Cyclone器件现正在发售中。
器件基于成本优化的全铜1.5V SRAM工艺，容量从2910至20060个逻辑单元，具有多达294912bit嵌入RAM，见表1。
Cyclone FPGA支持各种单端I/O标准如LVTTL、LVCMOS、PCI和SSTL-2/3，通过LVDS和RSDS标准提供多达129个通道的差分I/O支持。
每个LVDS通道高达640Mbps。
Cyclone器件具有双数据速率(DDR) SDRAM和FCRAM接口的专用电路。
Cyclone FPGA中有两个锁相环(PLLs)提供六个输出和层次时钟结构，以及复杂设计的时钟管理电路。
这些业界最高效架构特性的组合使得FPGA系列成为ASIC最灵活和最合算的替代方案。
注释：1. Cyclone FPGA是现今成本最低和经成品认证的FPGA。
表1归纳了Cyclone FPGA系列产品、性能及供货情况注释：2. 有关这些器件供货的详细情况，请和当地Altera销售代表处联系。
表2是Cyclone器件封装和I/O管脚数注释：3. TQFP = 薄四方扁平封装4. PQFP = 四方扁平封装5. BGA = 球栅阵列表3是Cyclone开发包和供货情况。
表4是合适Cyclone器件的配置器件。
联系AlteraAltera只通过销售代表处和分销商销售可编程逻辑器件（PLD）。
如您需要购买Altera产品，请与我们的销售代表处和分销商联系。
fpga选型参数
fpga选型参数FPGA选型参数引言：FPGA（Field-Programmable Gate Array）是一种可编程逻辑器件，具有灵活、可重构的特点，被广泛应用于数字电路设计和嵌入式系统开发。
在选择适合的FPGA时，需要考虑多个参数，本文将依次介绍几个重要的FPGA选型参数，并分析其对应用性能的影响。
1. 逻辑资源：逻辑资源是指FPGA中可用于实现逻辑功能的逻辑单元数量。
这些逻辑单元可以用于构建逻辑门、寄存器等基本的数字电路元件。
逻辑资源的多少直接决定了FPGA能够实现的逻辑规模和复杂度。
因此，在选择FPGA时，需要根据设计需求评估所需的逻辑资源量。
2. 存储资源：存储资源是指FPGA中可用于存储数据的存储器数量和容量。
存储器可以用于存储程序代码、数据、中间结果等信息。
不同的应用场景对存储资源的需求不同，如图像处理需要大容量的存储器来处理图像数据，而信号处理可能需要快速的数据缓存来实现实时处理。
因此，在选择FPGA时，需要根据应用需求评估所需的存储资源量和性能。
3. DSP资源：DSP（Digital Signal Processing）资源是指FPGA中用于实现数字信号处理功能的专用硬件单元数量。
DSP资源通常包括乘法器、加法器和累加器等，可以实现高性能的数字信号处理功能，如滤波、变换等。
对于需要进行大规模数字信号处理的应用，DSP资源是一个重要的考虑因素。
4. 时钟频率：时钟频率是指FPGA可以工作的最高时钟频率。
时钟频率直接影响FPGA的工作速度和性能。
较高的时钟频率可以使FPGA实现更高的运算速度和处理性能，但同时也会增加功耗和热量产生。
因此，在选择FPGA时，需要根据应用需求评估所需的时钟频率，并平衡性能和功耗之间的关系。
5. I/O接口：I/O接口是指FPGA与外部器件进行通信和数据交换的接口。
不同的应用场景对I/O接口的需求也不同，如高速数据传输需要支持高速串行接口，外设控制需要支持通用的并行接口。
xilinx fpga命名规则
xilinx fpga命名规则FPGA（Field-Programmable Gate Array）是一种基于可编程逻辑门阵列的半导体器件，可以在电路设计中灵活地配置和重新配置逻辑电路。
Xilinx是FPGA芯片的领先厂商之一，其产品名称命名规则如下：1.系列名称Xilinx的FPGA芯片按照其应用领域分类，分为不同系列。
如：• Kintex系列：主要用于高性能、中等规模的系统，例如视频处理、通信和数据中心应用。
• Artix系列：主要用于低功耗、低成本的应用，例如移动设备、嵌入式设备等。
2.版本代号每一款FPGA芯片都有自己的版本代号，这是由Xilinx决定的。
一般来说，版本代号是由几个英文字母和数字组成的。
例如 Virtex-6芯片的版本代号为“XC6VLX240T”，其中XC6表示该款芯片属于Virtex-6系列，VLX表示其应该的用途（high-performance FPGA），240表示该芯片的规模，T则表示其封装形式。
3.封装封装是芯片的外观形式，一般是指芯片的引脚封装形式和器件级封装形式。
Xilinx的FPGA芯片有多种封装形式，主要包括：• BGA：球形网格阵列，是一种高密度封装形式，适用于高密度、小体积的应用。
• QFP：直体封装，是一种经典的引脚封装形式，通常用于中间规模、低功耗的应用。
4.速度级别Xilinx的FPGA芯片有不同的速度级别，可以根据使用场景和应用需求进行选择。
速度级别可以使用数字或字母来表示，例如Virtex-6的速度级别包括：• Virtex-6 LX：普通速度，适用于低功耗应用。
总结Xilinx FPGA芯片的命名规则十分规范，以便于不同应用场景的用户根据自己的需求进行选择。
对于电路设计师来说，熟悉Xilinx FPGA芯片的命名规则，可以帮助他们更好地选择和使用适合自己需求的FPGA芯片。
FPGA的种类与应用选型
FPGA的种类与应用选型
一、FPGA种类
1.标准型FPGA
可配置逻辑（CLB）、内存、I/O接口、改进串行I/O接口以及延迟控制器和全速时钟管理器等模块，可重构、可扩展，是最常用的器件。
2.SRAM型FPGA
具有内部存储器，可用于容纳复杂的用户编程。
其配置存储器可以实现单次烧写一次配置，与标准型的区别是可以长期保存配置信息，不需要重复烧写。
由于是内部可编程，所以在启动FPGA时可以自动完成配置。
3. Anti-Fuse型FPGA
是一种专有的FPGA，具有金属抗融合技术（Anti-Fuse）。
其特点在于可以实现只烧写一次的功能，且配置信息可以长期保存，在断电后不需要重新配置，可以用于一些永久性要求比较严格的场合中。
4.运算型FPGA
是基于标准型FPGA及SRAM型FPGA的一种变体，可以支持基于模块化的开发，可以实现一些定制的功能，诸如控制和监测等功能，是一种能够广泛应用在各种控制系统中的处理器系统。
二、FPGA应用选择
1.项目规模
对于小规模的项目，标准的FPGA通常足够使用，而SRAM型FPGA可
以为用户提供更先进的功能，方便用户进行应用程序的编程、调试和更新，易于实现功能的扩展。
xilinx fpga命名规则
xilinx fpga命名规则
XilinxFPGA（现场可编程门阵列）是一种可定制电路，可以通过编程来实现各种功能。
命名规则是为了标识不同的型号和版本，并使其易于识别和区分。
以下是Xilinx FPGA的命名规则：
1.型号名称
Xilinx FPGA的型号名称通常以“XC”开头，后面跟着一些数字和字母，表示不同的系列和型号。
例如，XC7K325T是Kintex-7系列的一种型号，具有325,000个逻辑单元。
2.系列名称
Xilinx FPGA的系列名称通常以“Artix”、“Kintex”、“Virtex”、“Zynq”等开头，表示不同的级别和功能。
例如，Artix-7系列针对低成本高性能应用，而Virtex UltraScale+系列则针对高性能应用。
3.芯片大小
Xilinx FPGA的芯片大小通常以数字表示，例如，XC7K325T表示具有325,000个逻辑单元的FPGA。
4.速度等级
Xilinx FPGA的速度等级通常以“-1”、“-2”、“-3”等结尾，表示不同的速度等级。
速度等级越高，FPGA的性能越好，但成本也越高。
例如，XC7K325T-2是速度等级为2的型号。
5.封装类型
Xilinx FPGA的封装类型通常以“FG”、“FBG”、“FFG”等结尾，表示不同的封装类型。
封装类型不同，FPGA的大小和形状也不同。
例如，XC7K325T-2FFG900是封装类型为FFG900的型号。
总之，Xilinx FPGA的命名规则可以让我们轻松识别和区分不同的型号和版本，以便选择适合我们应用的FPGA。
xilinx和altera的区别
1. 从好用来说，肯定是Xilinx的好用，不过Altera的便宜他们的特点，Xilinx的短线资源非常丰富，这样在实现的时候，布线的成功率很高，尤其是逻辑做得比较满的时候。
Altera的FPGA的短线资源经常不够用，经常要占用LE来充当布线资源（这也是为什么Altera的FPGA可以便宜的原因，资源少些当然便宜），但是如果你是高手，也能把他的性能发挥得很好。
另外就是关于块RAM，Xilinx的双口RAM是真的，Altera的没有双口RAM，如果你要实现真正的双口RAM，只能用两块RAM来背靠背地实现，这样你的RAM资源就少了一半，如果你的应用对片内双口RAM的需求很重要，用Altera 的就划不来。
2. Xilinx与Altera FPGA比较系列之一逻辑资源速度一开始没想到这个比较会得到大家的关注，纯粹是出于自己的兴趣。
两个厂商都会宣称自己某一方面比对方好，到底是谁的更好呢？这肯定是个仁者见仁，智者见智的问题。
最近这段时间比较忙，项目到了比较关键的阶段，加上其他一些杂七杂八的事情，很难有比较完整的时间坐下来完成报告，直到今天才基本把一些文档整理完。
在整理的过程中，越来越觉得很难比较两者之间的速度，因为相关的因素实在太多了。
软件的好坏，器件本身的延迟，设计等等对最优的速度都有着相当大的影响。
做速度比较用的滤波器很难代表其他的设计，算是抛砖引玉，希望能够和大家一起讨论FPGA的速度这个问题。
在整理过程中，发现了很多很有趣的事情，比如Stratix III和Stratix II的速度区别等。
为此，作者做了一些简单的实验，希望能够找到合理的解释，来分析出现这些现象的原因。
编译之前的考虑根据作者自己的一些经验，作者把常用的一些开关打开了，以便更好的优化速度。
另外，有一些选项作者拿不准是否两个软件都有相似的开关，就没有打开。
为了使得比较更加合理，作者尽可能选择门数和IO速度都比较接近的FPGA。
Xilinx采用ISE9.1 Service Pack1版本，Altera采用Quartus7.1 Servic e Pack1版本，Xilinx:Altera编译结果作者采用了两种形式的滤波器来比较两者的速度。
FPGA命名规则
Altera的命名规则如下的命名规则如下：：工艺+版本+型号+LE数量+封装+器件速度。
举例：EP2C20F484C6EP 工艺2C cyclone2 （S代表stratix。
A代表arria)20 2wLE数量F484 FBGA484pin 封装C6 八速数字越小速度越快。
那么首先：LE数量在同等器件信号的同时越多的越好。
同时越贵管脚数量在同等情况下越多越好。
器件速度越快越好。
FPGA可能没有先进性一说：不同产品不同用途。
cyclone系列：一共3代cyclone系列是FPGA的A版入门产品。
涵盖面广，而且对应的器件无论功耗和速度都不错。
在小规模设计上与xilinx的spartan3A竞争低端市场。
stratix：总共4代的stratix直瞄大规模。
数字信号处理以及片上系统等高端市场。
无论是器件速度还是内部资源都是全新的构架。
至于片上系统以及内部DSP，stratix4和高端xilinx vertix5成为了两大公司在高端市场的主流。
ALTERA产品型号命名XXX XX XX X XX X X1 2 3 4 5 6 7工艺+ 型号+ LE数量+ 封装+ 管脚数目+ 温度范围+ 器件速度。
1．前缀：EP 典型器件EPC 组成的EPROM 器件EPF FLEX 10K 或FLFX 6000 系列、FLFX 8000 系列EPM MAX5000 系列、MAX7000 系列、MAX9000 系列EPX 快闪逻辑器件2．器件型号3．LE数量: XX(k)4．封装形式：D 陶瓷双列直插Q 塑料四面引线扁平封装P 塑料双列直插R 功率四面引线扁平封装S 塑料微型封装T 薄型J 形引线芯片载体J 陶瓷J 形引线芯片载体W 陶瓷四面引线扁平封装L 塑料J 形引线芯片载体B 球阵列5．管脚6．温度范围：C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃7．速度：数字越小速度越快。
xilinx公司fpga芯片命名规则例如XC3S2000-5FGG676CXC3S是SPARTAN系列器件类型2000是200万个系统门-5是高性能FGG676是676引脚FBGA封装C是商用常用CPLD/FPGA 标识的含义CPLD/FPGA生产厂家多，系列、品种更多，各生产厂家命名、分类不一，给CPLD/FPGA 的应用带来了一定的困难，但其标识也是有一定的规律的。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
FPGA入门
什么是FPGA与CPLD的区别FPGA的应用FPGA的优势Altera产品介绍设计流程开始FPGA设计设计工具与实例获得下一步资源Altera产品介绍
ASIC
如果您正在寻找 ASIC，这里将为您提供所需要的一切。
我们的 HardCopy ASIC支持Stratix原型的无缝移植，在最短的时间内帮助您以最低的风险、最低的ASIC 开发总成本将产品推向市场。
CPLD
对于胶合逻辑以及任何控制功能，我们的非易失 MAX 系列提供市场上成本最低的CPLD —— 单芯片解决方案，非常适合接口桥接、电平转换、I/O 扩展和模拟 I/O 管理应用。
产品系列密度工艺节点
FPGAs逻辑单元ALM (高性能自适应逻辑模块)工艺节点
Stratix V1,052,000397,00028nm Stratix IV813,050325,22040nm Stratix III338,000135,20065nm Stratix II132,54053,01690nm Stratix79,040-130nm
FPGAs逻辑单元ALM (高性能自适应逻辑模块)工艺节点
Arria V503,500190,00028nm Arria II348,500139,40040nm Arria GX90,22036,08890nm
FPGAs逻辑单元ALM (高性能自适应逻辑模块)工艺节点
Cyclone V300,000113,20828nm Cyclone IV149,760-60nm Cyclone III198,464-60nm Cyclone II68,416-90nm Cyclone I20,060-130nm
CPLD逻辑单元ALM (高性能自适应逻辑模块)工艺节点
MAX V2,210-0.18um MAX II2,210-0.18um MAX 3000A640-0.30um
HardCopy 系列ASIC逻辑门ALM (高性能自适应逻辑模块)工艺节点HardCopy V--28nm HardCopy IV15.0M-40nm HardCopy III7.0M-40nm HardCopy II 3.6M-90nm
上一页下一页
Copyright © 1995-2013 Altera International Limited. 版权所有。