工艺技术介绍
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范围： n 工艺设计 n 工艺调制 n 工艺管制 n 返修工艺 n 生产测试工艺 n 可靠性测试 n 生产环境控制
工艺技术介绍
工艺技术简要介绍
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工艺技术介绍
二、可制造性设计（DFM）
1、定义
在新产品设计阶段，能够按照各企业自身制造资源的能力进行 产品设计，以最短的生产周期、最低的成本设计出最高质量的新产品。
n 防静电场地： 1、防静电系统必须有独立可靠的接地装置，接地电阻应
小于10欧。 2、防静电地线不得接在电源零线上，使用三相五线制供
电，其大地线可以作为防静电地线。 3、可用防静电地板，也可在普通地面铺设防静电地垫或
涂防静电漆。
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工艺技术介绍
5.2 防静电控制
n 防静电设施：
1、静电安全工作台：由工作台、防静电桌垫、碗带接头和接地线组 成。
3。机器报警、连续出现贴装不良时，应及时反 馈技术人员处理。
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3.4 SMT焊接工艺
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工艺技术介绍
3.4.1 焊接工艺
焊接基板要素之一：加热 n 加热的作用： －使焊接面锡膏溶化润湿而形成可靠的焊点 －不能损坏被焊接的元器件 n 影响焊接的因素： －加热温度 －加热时间 －加热方式 －元器件
基板烘烤
Barc Board Baking
錫膏印刷
Solder Paste Printing
點固定膠
Glue Dispensing
高速机贴片
Hi-Speed Chips Mounting
泛用机贴片
Multi Function Chips Mounring
回焊前目检
Visual Insp.b/f Reflow
n 印刷时一般温度范围：20－27℃，不同温度有不同的 印刷结果。焊膏不可在29℃以上印刷，可能会短路， 所以印刷机和外部环境要严格控制。一般为：25℃， 60RH。
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工艺技术介绍
5.1 温湿度控制
n 部分IC为潮湿敏感器件，一般分为6级敏感度，对存储 环境湿度、时间有严格要求。
比如5级器件的存储要求为〈30 ℃ 60%RH条件下存储 48H，处理条件为30 ℃60%RH条件下72H，或者60 ℃60%RH
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4.7 返修
3种返修
Repair
Rework
Tough up Replacement
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工艺技术介绍
4.7.1 返修的观念
n 返修总是有害的。 n 返修依赖于人员（知识、技能、经验、态度）。 n 返修是一门受一些技术影响的科学。 n 返修是完整生产流程的一部分。 n 返修比正常生产总是更困难。
工艺技术介绍
3.1.1 电子装联技术
n 一级装配：可分为三级装配技术。 n 二级装配：板件级装配，常称为组装。 n 三级装配：系统级装配，常成为装配。 n 新类型：1.5级装配，比如COB、FLIP-CHIP等。
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3.1.2 贴片技术组装流程图
发料 Parts Issue
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工艺技术介绍
5.3.6 5S的作用
降低成本 提升效率 提高品质
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避免故障 加强安全 激发干劲
工艺技术介绍
3rew
演讲完毕，谢谢听讲!
再见，see you aga工艺技术介绍
2、防静电腕带：直接接触静电敏感器件的人员须戴腕带，腕带与人 体皮肤有良好接触。
3、防静电容器：生产元件袋、周转箱、PCB料架等应具备静电防护 作用，不允许使用普通容器。
4、防静电工作服、鞋：进入静电工作区的人员均应穿防静电工作服 和鞋，防静电工作服和鞋应符合国家标准。
n 各类防静电设施均应定期检测其有效性。
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2020/11/12
工艺技术介绍
工艺内容
1.工艺设计 2.工艺调制 3.工艺管制 4.返修工艺 5.生产测试工艺 6.可靠性测试 7.生产环境控制
一、概要
目的： 通过对可制造
性设计的控制， 对生产过程方法 的控制，达到符 合Q（质量）、C （成本）、D（交 期）生产的要求。
2、意义
据统计，进行DFM 可以降低2/3的成本和装配时间，直通率从 89%提高到99%。
3、实施
通常采用项目组的方式进行。要对DFM足够重视，设计人员要了解 生产能力。
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可制造性设计要点
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三、SMT工艺技术
1、SMT：Surface mounting technology这三个字带来了印刷电路板贴 装的一次飞跃。现在，SMT不再仅仅是将元件放置到PCB上的一种 方法，相反，SMT是从元件设计到所有PCB装配产品的整个贴装工 艺。
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工艺技术介绍
5.3.4 清洁
反复不断的坚持常整理、常 整頓和常清扫状态
维持上面3S的成果 ---善于利用目视管理法、红
牌、查检表等手法并坚持 标准化
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5.3.5 素养
养成遵守身为社会、组织 一分子所应做的一切事 情的习惯
---强调创造一个有着良好 习惯的工作氛围
4. 减低清洗工序操作及机器保养成本。
5. 免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部 分元件不堪清洗。
6. 助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查 清洁状态的问题。
7. 残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致 任何伤害。
8. 免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是 稳定的、无腐蚀性的。
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3.4.1 焊接工艺
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工艺技术介绍
3.4.1 焊接工艺
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3.4.2 回流焊炉
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工艺技术介绍
3.4.3 回流焊工艺
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3.5 分板
1、为充分利用贴片机 的贴装速度和适应 大批量生产的需要， PCB通常设计成组 合板的形式，贴装 后需手工或机器分 板。
2、SMT的特点 • 装配密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只
有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小 40%~60%，重量减轻60%~80%。 • 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 • 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 • 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、 能源、设备、人力、时间等。
静电是引起计算机故障的重要因素之一。由静电引起的计算 机故障往往是随机故障，重复性不强，因此，故障原因一般很难查 清。不仅硬件维护人员很难查出，有时还会使软件人员误认为是软 件故障，从而造成工作混乱。
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5.2 防静电控制
n 静电防护的基本原则：抑制静电荷的积聚，迅速、安 全、有效的消除已产生的静电荷。
热风炉回焊
Hot Air Solder Reflow
回焊后目检
测试
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修理
Rework/Repair
品管
修理
Rework/Repair
入库
Stock
修理
Rework/Repair
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3.1.4 我司smt工艺流程
1、印刷锡膏=>贴装元件=>回流焊接
2、印刷锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面印刷锡膏=> 贴装元件=>回流焊接
条件下15H。
n 元器件在高温中易氧化，一般每升温10度，氧化速度会 加快一倍。
n 我司生产车间温湿度控制范围是：18℃-28℃/40%-
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70%。
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5.2 防静电控制
静电放电(ESD, electrostatic discharge)是电子工业最花代价的损 坏原因之一，影响生产合格率、制造成本、产品品质与可靠性、和 公司的可获利润。按照ESD协会，专家们估计对电子工业的ESD损 坏的实际成本达到每年数十亿美元。其它有人估计，由于ESD的产 品损失范围在8%~33%。近年来随着科学技术的飞速发展、微电子 技术的广泛应用及电磁环境越来越复杂，对静电放电的电磁场效应 如电磁干扰（ＥＭＩ）及电磁兼容性（ＥＭＣ）问题越来越重视。
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示意图
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5.3 5S管理
n 5S基本概念：
•整理 •整顿 •清扫 •清洁 •素养
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工艺技术介绍
5.3.1 整理
将处于混乱状态的物品 加以收拾,分类区分后 清除不需要的物品
---关键是分类 ---清除不只是丢弃,还
有资源的的重新分配
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5.3.2 整顿
将所需的物品依使用程度 放在周围,并收拾整齐使 大家都能一目了然,免除 寻找时间的浪费. ---常整顿不是陈列而是随
时尽快取得所需物品.
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5.3.3 清扫
扫除清理污垢的过程 ---重要的是无垃圾无污秽
的彻底清洁 ---窗缝及墙角等不可疏忽
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3、SMT有关的技术组成
• 电子元件、集成电路的设计制造技术
• 电子产品的电路设计技术 • 电路板的制造技术 • 自动贴装设备的设计制造技术 • 电路装配制造工艺技术
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3.1 SMT工艺流程
n 电子装联技术 n 单面装配 n 双面装配
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2、储藏于5-10度冰箱中，使用前应回温4小时致室温，到室温后需 搅拌才可使用。
3、锡膏为含Pb有毒物，操作时要戴手套，不要触及皮肤。 4、出于环保的要求，含Pb焊膏将逐步被无铅焊膏
（ Lead-free)所取代。
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3.2.2 印刷设备
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3.2.3 印刷质量控制
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3.3 元件贴装
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3.3.1 贴装设备
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3.3.2 元件贴装控制
1。操作员按正确上料表上料，检查员必须检查； 生产中换料时，需填写换料记录表。
2。贴装后过炉前，应抽查贴装是否正确，无移 位、漏件、错料、反向、翘脚等不良。
n 印刷设备：合理的印刷速度、压力
和角度，刮板形状、材质，印刷间隙的
设定，脱板速度的设定，印刷的平行度。
n 焊膏印刷检查：
1.焊膏高度、面积测量：高度、面积主要
决定于钢网厚度、开孔大小，用激光测 试仪测量。 2.目视检查：印刷后贴装前，目视或用放 大镜检查是否有偏位、少锡、连锡和塌 边、拉尖等缺陷。 3.用AOI光学检测设备自动控制。
珠。 4。印刷完后，钢网也需清洗，保证无残留干结焊膏堵塞网孔。
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4.6.1 免清洗工艺
1. 生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的 污染。
2. 除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗， 亦对空气、大气层进行污染、破坏。
3. 清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。
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4.7.2 返修流程
PCB 准备
元件 去除
焊盘 清理
元件 放置
检查 测试
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五、生产环境控制
n 洁净度控制 n 温湿度控制 n 防静电控制 n 5S管理
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5.1 温湿度控制
n 目的：SMD元件为精密元器件，在制程使用中，为确 保印刷、贴装和焊接性能，必须控制工作环境。
2、我司使用SAYAKA 全自动切板机，确 保内存条板边沿平 整。
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分扳机设备图：
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4.6 清洗
1。回流焊接后，为去除带腐蚀性的焊剂残渣，需采用水洗或溶剂
洗工艺。 2。记忆使用惰性松脂焊膏（RMA），腐蚀残留物极低，PCB焊后免
洗。 3。印刷不合格板铲去焊膏后，需用焊膏溶剂彻底清洗，以防产生锡
3、印刷红胶=>贴装元件=>回流焊接=>反面印刷锡膏=> 贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件 =>回流焊接
4、印刷锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>插件=>过波峰焊
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=>执锡
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3.2 焊膏印刷
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3.2.1 焊膏
1、焊膏：它是由焊料颗粒、焊剂、溶剂均匀混合的浆体，在常温下 具有一定粘性，可以将元件粘在既定位置。在焊接温度下，焊剂、 溶剂能自行挥发掉，留下焊料形成永久连接。应用最多的合金成 分为Sn63/Pb37, 金属含量90%，锡球规格20-45um。
范围： n 工艺设计 n 工艺调制 n 工艺管制 n 返修工艺 n 生产测试工艺 n 可靠性测试 n 生产环境控制
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工艺技术简要介绍
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二、可制造性设计（DFM）
1、定义
在新产品设计阶段，能够按照各企业自身制造资源的能力进行 产品设计，以最短的生产周期、最低的成本设计出最高质量的新产品。
n 防静电场地： 1、防静电系统必须有独立可靠的接地装置，接地电阻应
小于10欧。 2、防静电地线不得接在电源零线上，使用三相五线制供
电，其大地线可以作为防静电地线。 3、可用防静电地板，也可在普通地面铺设防静电地垫或
涂防静电漆。
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5.2 防静电控制
n 防静电设施：
1、静电安全工作台：由工作台、防静电桌垫、碗带接头和接地线组 成。
3。机器报警、连续出现贴装不良时，应及时反 馈技术人员处理。
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3.4 SMT焊接工艺
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3.4.1 焊接工艺
焊接基板要素之一：加热 n 加热的作用： －使焊接面锡膏溶化润湿而形成可靠的焊点 －不能损坏被焊接的元器件 n 影响焊接的因素： －加热温度 －加热时间 －加热方式 －元器件
基板烘烤
Barc Board Baking
錫膏印刷
Solder Paste Printing
點固定膠
Glue Dispensing
高速机贴片
Hi-Speed Chips Mounting
泛用机贴片
Multi Function Chips Mounring
回焊前目检
Visual Insp.b/f Reflow
n 印刷时一般温度范围：20－27℃，不同温度有不同的 印刷结果。焊膏不可在29℃以上印刷，可能会短路， 所以印刷机和外部环境要严格控制。一般为：25℃， 60RH。
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5.1 温湿度控制
n 部分IC为潮湿敏感器件，一般分为6级敏感度，对存储 环境湿度、时间有严格要求。
比如5级器件的存储要求为〈30 ℃ 60%RH条件下存储 48H，处理条件为30 ℃60%RH条件下72H，或者60 ℃60%RH
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4.7 返修
3种返修
Repair
Rework
Tough up Replacement
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4.7.1 返修的观念
n 返修总是有害的。 n 返修依赖于人员（知识、技能、经验、态度）。 n 返修是一门受一些技术影响的科学。 n 返修是完整生产流程的一部分。 n 返修比正常生产总是更困难。
工艺技术介绍
3.1.1 电子装联技术
n 一级装配：可分为三级装配技术。 n 二级装配：板件级装配，常称为组装。 n 三级装配：系统级装配，常成为装配。 n 新类型：1.5级装配，比如COB、FLIP-CHIP等。
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3.1.2 贴片技术组装流程图
发料 Parts Issue
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5.3.6 5S的作用
降低成本 提升效率 提高品质
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避免故障 加强安全 激发干劲
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3rew
演讲完毕，谢谢听讲!
再见，see you aga工艺技术介绍
2、防静电腕带：直接接触静电敏感器件的人员须戴腕带，腕带与人 体皮肤有良好接触。
3、防静电容器：生产元件袋、周转箱、PCB料架等应具备静电防护 作用，不允许使用普通容器。
4、防静电工作服、鞋：进入静电工作区的人员均应穿防静电工作服 和鞋，防静电工作服和鞋应符合国家标准。
n 各类防静电设施均应定期检测其有效性。
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工艺技术介绍
工艺内容
1.工艺设计 2.工艺调制 3.工艺管制 4.返修工艺 5.生产测试工艺 6.可靠性测试 7.生产环境控制
一、概要
目的： 通过对可制造
性设计的控制， 对生产过程方法 的控制，达到符 合Q（质量）、C （成本）、D（交 期）生产的要求。
2、意义
据统计，进行DFM 可以降低2/3的成本和装配时间，直通率从 89%提高到99%。
3、实施
通常采用项目组的方式进行。要对DFM足够重视，设计人员要了解 生产能力。
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可制造性设计要点
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三、SMT工艺技术
1、SMT：Surface mounting technology这三个字带来了印刷电路板贴 装的一次飞跃。现在，SMT不再仅仅是将元件放置到PCB上的一种 方法，相反，SMT是从元件设计到所有PCB装配产品的整个贴装工 艺。
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工艺技术介绍
5.3.4 清洁
反复不断的坚持常整理、常 整頓和常清扫状态
维持上面3S的成果 ---善于利用目视管理法、红
牌、查检表等手法并坚持 标准化
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工艺技术介绍
5.3.5 素养
养成遵守身为社会、组织 一分子所应做的一切事 情的习惯
---强调创造一个有着良好 习惯的工作氛围
4. 减低清洗工序操作及机器保养成本。
5. 免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部 分元件不堪清洗。
6. 助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查 清洁状态的问题。
7. 残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致 任何伤害。
8. 免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是 稳定的、无腐蚀性的。
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3.4.1 焊接工艺
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3.4.2 回流焊炉
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3.4.3 回流焊工艺
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3.5 分板
1、为充分利用贴片机 的贴装速度和适应 大批量生产的需要， PCB通常设计成组 合板的形式，贴装 后需手工或机器分 板。
2、SMT的特点 • 装配密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只
有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小 40%~60%，重量减轻60%~80%。 • 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 • 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 • 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、 能源、设备、人力、时间等。
静电是引起计算机故障的重要因素之一。由静电引起的计算 机故障往往是随机故障，重复性不强，因此，故障原因一般很难查 清。不仅硬件维护人员很难查出，有时还会使软件人员误认为是软 件故障，从而造成工作混乱。
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5.2 防静电控制
n 静电防护的基本原则：抑制静电荷的积聚，迅速、安 全、有效的消除已产生的静电荷。
热风炉回焊
Hot Air Solder Reflow
回焊后目检
测试
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修理
Rework/Repair
品管
修理
Rework/Repair
入库
Stock
修理
Rework/Repair
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3.1.4 我司smt工艺流程
1、印刷锡膏=>贴装元件=>回流焊接
2、印刷锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面印刷锡膏=> 贴装元件=>回流焊接
条件下15H。
n 元器件在高温中易氧化，一般每升温10度，氧化速度会 加快一倍。
n 我司生产车间温湿度控制范围是：18℃-28℃/40%-
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70%。
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5.2 防静电控制
静电放电(ESD, electrostatic discharge)是电子工业最花代价的损 坏原因之一，影响生产合格率、制造成本、产品品质与可靠性、和 公司的可获利润。按照ESD协会，专家们估计对电子工业的ESD损 坏的实际成本达到每年数十亿美元。其它有人估计，由于ESD的产 品损失范围在8%~33%。近年来随着科学技术的飞速发展、微电子 技术的广泛应用及电磁环境越来越复杂，对静电放电的电磁场效应 如电磁干扰（ＥＭＩ）及电磁兼容性（ＥＭＣ）问题越来越重视。
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示意图
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5.3 5S管理
n 5S基本概念：
•整理 •整顿 •清扫 •清洁 •素养
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5.3.1 整理
将处于混乱状态的物品 加以收拾,分类区分后 清除不需要的物品
---关键是分类 ---清除不只是丢弃,还
有资源的的重新分配
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工艺技术介绍
5.3.2 整顿
将所需的物品依使用程度 放在周围,并收拾整齐使 大家都能一目了然,免除 寻找时间的浪费. ---常整顿不是陈列而是随
时尽快取得所需物品.
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5.3.3 清扫
扫除清理污垢的过程 ---重要的是无垃圾无污秽
的彻底清洁 ---窗缝及墙角等不可疏忽
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3、SMT有关的技术组成
• 电子元件、集成电路的设计制造技术
• 电子产品的电路设计技术 • 电路板的制造技术 • 自动贴装设备的设计制造技术 • 电路装配制造工艺技术
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3.1 SMT工艺流程
n 电子装联技术 n 单面装配 n 双面装配
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2、储藏于5-10度冰箱中，使用前应回温4小时致室温，到室温后需 搅拌才可使用。
3、锡膏为含Pb有毒物，操作时要戴手套，不要触及皮肤。 4、出于环保的要求，含Pb焊膏将逐步被无铅焊膏
（ Lead-free)所取代。
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3.2.2 印刷设备
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3.2.3 印刷质量控制
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3.3 元件贴装
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3.3.1 贴装设备
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3.3.2 元件贴装控制
1。操作员按正确上料表上料，检查员必须检查； 生产中换料时，需填写换料记录表。
2。贴装后过炉前，应抽查贴装是否正确，无移 位、漏件、错料、反向、翘脚等不良。
n 印刷设备：合理的印刷速度、压力
和角度，刮板形状、材质，印刷间隙的
设定，脱板速度的设定，印刷的平行度。
n 焊膏印刷检查：
1.焊膏高度、面积测量：高度、面积主要
决定于钢网厚度、开孔大小，用激光测 试仪测量。 2.目视检查：印刷后贴装前，目视或用放 大镜检查是否有偏位、少锡、连锡和塌 边、拉尖等缺陷。 3.用AOI光学检测设备自动控制。
珠。 4。印刷完后，钢网也需清洗，保证无残留干结焊膏堵塞网孔。
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4.6.1 免清洗工艺
1. 生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的 污染。
2. 除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗， 亦对空气、大气层进行污染、破坏。
3. 清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。
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4.7.2 返修流程
PCB 准备
元件 去除
焊盘 清理
元件 放置
检查 测试
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五、生产环境控制
n 洁净度控制 n 温湿度控制 n 防静电控制 n 5S管理
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5.1 温湿度控制
n 目的：SMD元件为精密元器件，在制程使用中，为确 保印刷、贴装和焊接性能，必须控制工作环境。
2、我司使用SAYAKA 全自动切板机，确 保内存条板边沿平 整。
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分扳机设备图：
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4.6 清洗
1。回流焊接后，为去除带腐蚀性的焊剂残渣，需采用水洗或溶剂
洗工艺。 2。记忆使用惰性松脂焊膏（RMA），腐蚀残留物极低，PCB焊后免
洗。 3。印刷不合格板铲去焊膏后，需用焊膏溶剂彻底清洗，以防产生锡
3、印刷红胶=>贴装元件=>回流焊接=>反面印刷锡膏=> 贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件 =>回流焊接
4、印刷锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>插件=>过波峰焊
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=>执锡
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3.2 焊膏印刷
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3.2.1 焊膏
1、焊膏：它是由焊料颗粒、焊剂、溶剂均匀混合的浆体，在常温下 具有一定粘性，可以将元件粘在既定位置。在焊接温度下，焊剂、 溶剂能自行挥发掉，留下焊料形成永久连接。应用最多的合金成 分为Sn63/Pb37, 金属含量90%，锡球规格20-45um。